JPH0494815A - リードフレーム材の残留応力除去方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、　ＩＣ用リードフレームの製造に使用される
リードフレーム材の改良製法に関し、プレス打抜き加工
にてリードフレームを製造してもその平面性を確保する
に十分なリードフレーム材を提供できる残留応力除去方
法に関する。

［従来の技術］ 従来、平圧延等により製造された薄板の残留応力を除去
してリードフレーム材を製造する方法として次のような
方法が用いられていた。例えば、圧延後の薄板を、スト
レッチャレベラーとフラットニングレベラーとからなる
テンションレベラに通して残留応力を除去する方法があ
る。このストレッチャレベラーは、圧延後に発生してい
る薄板の幅方向の中央部と端部との間での伸びの差異に
起因する耳波を、伸びの少ない部分を伸ばして全体の伸
びを均一化することにより除去するものである。一方、
フラットニングレベラーは、薄板での表裏での伸びの差
異に起因するソリを、表裏の伸びを均一化することによ
り除去するものである。

これでもまだ、残留応力除去が不十分な場合には、更に
焼鈍工程を実行していた ［発明が解決しようとする課題］ しかし、上述のような処理にて残留応力が除去されたリ
ードフレーム材を用い、プレス加工にて１Ｃ用リードフ
レームを形成した場合、リードフレームが変形して、　
ＩＣ用リードフレームに要求される干、面性が達成でき
ず、ワイヤーボンディング工程等で支障を来す恐れもあ
った これは、従来の除去条件ではＩＣ用リードフレームを製
造するに必要な残留応力除去が達成されていないことを
示している。

更に今後、　ＩＣ用リードフレームの多ピン化の傾向を
考慮すると、その形状の複雑さが増すことによる残留応
力の一層の影響が心配されている。

そこで、本発明者らは、鋭意研究した結果、テンション
レベラーの内でも特にフラットニングレベラーにおける
伸び率の調整で上記課題が解決できることを見い出し、
リードフレーム材製造に好適な残留応力除去方法の発明
を完成した［課題を解決するための手段］ 即ち、本発明のリードフレーム材の残留応力除去方法は
、 直径５０ｍｍ以上のロールによって圧延された薄板を、
伸び率が０．１％以下に設定したフラット−３＝ 一ングレベラーに通すことを特徴とする。

上記薄板の圧延は直径５０ｍｍ以上のロールによってな
される必要がある。直径５０侑未満のロルによる圧延で
は残留応力が極めて大きく、その後のフラットニングレ
ベラーによる残留応力除去が不十分となる。

フラットニングレベラーに通す際に、伸び率が０．１％
以下であることが必要である。０．１％を越えていると
残留応力除去が不十分となる。伸び率は、特に残留応力
除去効果の上から、０．０４％以下が好ましい。

０、　１％の伸び率でフラットニングレベラーを通って
きた薄板を、スリッティングにて複数の帯状薄板に裁断
する場合がある。その際、スリッティングによる残留応
力や圧延による残留応力を減少させるため、スリッティ
ング後に焼鈍処理を加えてもよい。防電　スリッティン
グしない場合も焼鈍処理してもよい。

［作用］ 本発明の作用は、次のように想像される。即ち、直径５
０ｍｍ以上のロールにより圧延されているため、元来薄
板に生じている残留応力が比較的低く維持されている。

更に、フラットニングレベラーを通すことにより、それ
以前の加工に起因する薄板全体の残留応力をリードフレ
ームの製造に問題ない程度に除去できるとともに、伸び
率が０．　１％以下であることにより、フラットニング
レベラーの処理に起因する残留応力が少なくて済むので
はないかと想像される。

［実施例］ 以下本発明の具体的な実施例を図面に基づいて詳細に説
明する。

第１図に本発明の一実施例が適用される残留応力除去装
置を示す。本装置は、主として、１組のプライドルロー
ル１，３、ストレッチャレベラー５およびフラットニン
グレベラー７から構成されている。上流側のコイルＣＵ
から供給される薄板状リードフレーム材Ｓは、まず上流
側プライドルロール１に至り、次にストレッチャレベラ
ー５およびフラットニングレベラー７を通過して、下流
側プライドルロール３に至り、最後に下流側のコイルＣ
Ｄに巻取られる。

ストレッチャレベラー５はリードフレーム材Ｓの前述の
耳波を除去するために、幅方向における長手方向の伸び
の分布を均一化している。またフラットニングレベラー
７は前述のソリを除去するために、厚み方向における長
手方向の伸びの分布を均一化している。このような機能
のストレッチャレベラー５およびフラットニングレベラ
ー７は一般に良く知られているので、その構成の詳細な
説明は省略する。

前記プライドルロール１，３は、張力を調整する機構で
あり、ストレッチャレベラー５およびフラットニングレ
ベラー７の上流側と下流側に各々配置されている。その
ため、図示しないコントローラを操作すれば、ブライミ
ルロール１，３の間に存在するリードフレーム材Ｓに負
荷する張力を調節することができる。従って、ストレッ
チャレベラー５およびフラットニングレベラー７におけ
る残留応力除去に際する張力条件を任意に調節可能であ
る。更にこの張力条件を任意に調節可能であることによ
り、少なくともフラットニングレベラー７での残留応力
除去処理における伸び率（ε）を任意に調節可能となっ
ている。

上記装置を用いて、条件を替えつつ実際に残留応力除去
処理を行った。その実施例および結果を次に示す。

［第１実施例］ Ｆｅ−４２Ｎｉ合金製のリードフレーム材Ｓは、ホット
コイルを直径７０冊のロールで平圧延して製造したもの
で、厚さ０，２５ｒｒｍ、幅３８０ｍｍのものを用いた
。プライドルロール］、３の張力条件は、ε（伸び率）
＝０．０４％となるように設定した。また焼鈍条件は６
００°ＣＸ２ｍ１ｎとした。

この処理における残留応力の状態を第３図に示す。　（
Ａ）は処理前の残留応力の厚み方向の分布を、　（Ｂ）
はストレッチャレベラー５による処理直後の残留応力の
厚み方向の分布を、　（Ｃ）はフラットニングレベラー
７による処理直後の残留応力の厚み方向の分布を、　（
Ｄ）は更に焼鈍処理後の残留応力の厚み方向の分布を示
している。

比較のために、伸び率（ε）のみ０．８％、および０．
６％に設定して、他の条件は同一として同様な残留応力
除去処理を実行しＬ　その結果を第６図および第７図に
示す。

図から判るように、比較例がフラットニングレベラー７
の処理後に残留応力が、ε＝０．８％では−４０〜＋７
０　ｋｇｆ／ｍｍ２、ε＝０．６％では１５〜＋２５　
ｋｇｆ／ｍｒｎ２であり、焼鈍後の残留応力がそれぞれ
一４０〜＋７０ｋｇｆ／ｍｍ２、−３０〜＋２５　ｋｇ
ｆ／ｍｒｎ２であるのに比べて、第１実施例の方法によ
れば、フラットニングレベラー７の処理後は±１０　ｋ
ｇｆ／ｍｍ２、焼鈍後は±２ｋｇｆ／ｍｍ”となり、残
留応力が極端に小さくなっている。

このことからフラットニングレベラー７の処理のみでも
十分に残留応力除去効果があり、更に焼鈍工程を加える
と一層効果的であることが判る。

これに比較して従来法はフラットニングレベラ７の処理
を行っても、残留応力はほとんど除去されていない。更
に焼鈍処理を実施しても残留応力はほとんど低下してい
ない。

このように残留応力が除去されて製造されたリードフレ
ーム材を用いて、打ち抜きによりＩＣ用ノードフレーム
を製造した。

［第２実施例］ Ｆｅ−４２Ｎｉ合金製のリードフレーム材Ｓは、ホット
コイルを直径７０ｍｍのロールで平圧延して製造したも
ので、厚さ０．２５瓜幅３８０ｍｍのものを用いた。プ
ライドルロール１，３の張力条件は、ε　（伸び率）＝
０．０４％となるように設定した。本実施例では第２図
に示すごとく、フラットニングレベラー７の処理後にス
リッティング工程を実施する。スリッティング工程では
長手方向にスリッティングして９条（Ｎｏ、１〜Ｎｏ、
　９　）に分割しん次いで焼鈍工程で条件６００°ＣＸ
２ｍ１ｎで焼鈍した最終的に各帯状リードフレーム材（
Ｎｏ、　１〜Ｎｏ、　９　）をコイル状に巻回しんこの
処理におけるスリッティング工程後で焼鈍工程前の残留
応力の状態を第４図に示す。ここではＮｏ、１．　　Ｎ
ｏ、５．　　Ｎｏ、９のリードフレーム材について示す
。尚、　「内端」はリードフレーム材を巻回した場合の
一番内側に巻き込まれる先端、　「外端」は同じく一番
最後に巻き込まれる後端に該当する。

これらは共に残留応力は低い。

この条体を更に焼鈍処理した後の残留応力を第５図に示
す。更に一層残留応力が低くなっているのが判る。

焼鈍処理後のリードフレーム材を用いて、打ち抜きによ
りＩＣ用リードフレームを製造した。

上記各実施例において、焼鈍処理を実行せずとも十分に
残留応力が除去されるので、工程を簡略化できる。また
伸び率も低くて済むので、プライドルロール］、３も比
較的出力の小さい装置で済む。これらのことから操作や
管理が容易となり生産性向上にも寄与する。

［発明の効果］ 以上詳述したように、本発明のリードフレーム材の残留
応力除去方法によれば、直径５０ｍｍ以上のロールによ
って圧延された薄板を、伸び率がＯ１１以下に設定しノ
ーフラットニングレベラーに通すことにより、残留応力
が十分に除去さ札　ＩＣ用リードフレームを打ち抜きに
より製造しても、変形の少ない十分に平面性のあるリー
ドフレームを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例が適用される残留応力除去装置
の概略構成説明図、第２図はスリッティングから巻回ま
での第２実施例の工程説明図、第３図は第１実施例にお
ける各工程での厚み方向の残留応力分布を表すグラフ、
第４図は第２実施例におけるフラットニングレベラー処
理工程後の厚み方向の残留応力分布を表すグラフ、第５
図は第２実施例における焼鈍処理工程後の厚み方向の残
留応力分布を表すグラフ、第６図は第１実施例の比較例
として伸び率二０．８％の場合の各工程での厚み方向の
残留応力分布を表すグラフ、第７図は同じ＜０．６％の
場合の厚み方向の残留応力分布を表すグラフである。 １．３・・・プライドルロール ５・・・ストレッチャレベラー ７・・・フラットニングレベラー ＣＤ、ＣＬＪ・・・コイル Ｓ・・・薄板状リードフレーム材

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　直径５０ｍｍ以上のロールによって圧延された薄板
   を、伸び率が０．１％以下に設定したフラットニングレ
   ベラーに通すことを特徴とするリードフレーム材の残留
   応力除去方法。 ２　請求項１の残留応力除去方法で薄板を処理した後、
   その薄板を複数の帯状薄板にスリッティングし、これら
   の帯状薄板を応力除去焼鈍してなることを特徴とするリ
   ードフレーム材の残留応力除去方法。