JPH0493950A - 印刷配線板の露光方法 - Google Patents
印刷配線板の露光方法Info
- Publication number
- JPH0493950A JPH0493950A JP2208520A JP20852090A JPH0493950A JP H0493950 A JPH0493950 A JP H0493950A JP 2208520 A JP2208520 A JP 2208520A JP 20852090 A JP20852090 A JP 20852090A JP H0493950 A JPH0493950 A JP H0493950A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- hole
- resist layer
- photosensitive resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000005337 ground glass Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷配線板の露光方法に関し、特に、フォト
エツチング法における感光性レジストの露光方法に関す
る。
エツチング法における感光性レジストの露光方法に関す
る。
従来よりフォトエツチング法による印刷配線板製造の露
光工程においては、第2図に示すように表面導体層1上
に感光性レジスト層2を形成した印刷配線基板3を露光
装置の露光テーブル4上に置き、フォトマスク5を整合
させて紫外線を照射することによって感光性レジスト層
2を選択的に光重合させるという方法が行なわれている
。
光工程においては、第2図に示すように表面導体層1上
に感光性レジスト層2を形成した印刷配線基板3を露光
装置の露光テーブル4上に置き、フォトマスク5を整合
させて紫外線を照射することによって感光性レジスト層
2を選択的に光重合させるという方法が行なわれている
。
この場合、電着法や浸漬法によって感光性レジスト層2
を形成した場合にはスルホール6の内壁を露光させる必
要があるため、散乱光による露光が必要になり、このた
めに、回路パターンも太く露光されてしまい、解像性が
低下するという欠点を有していた。
を形成した場合にはスルホール6の内壁を露光させる必
要があるため、散乱光による露光が必要になり、このた
めに、回路パターンも太く露光されてしまい、解像性が
低下するという欠点を有していた。
本発明による印刷配線板の露光方法は、フォトエツチン
グ法による印刷配線板の製造工程中の感光性レジストを
露光・光重合させる工程において、感光性レジスト層を
形成した印刷配線基板と露光テーブルとの間に散乱鏡を
配設して露光することを特徴としている。
グ法による印刷配線板の製造工程中の感光性レジストを
露光・光重合させる工程において、感光性レジスト層を
形成した印刷配線基板と露光テーブルとの間に散乱鏡を
配設して露光することを特徴としている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の縦断面図である。表面導体
層l上に感光性レジスト層2を形成した印刷配線基板3
を用意し、露光テーブル4上に散乱鏡7を鏡面が露光テ
ーブル4の反対を向くように置き、さらにその上に印刷
配線基板3を置き、フォトマスク5を整合させて紫外線
を照射することによって感光性レジスト層2を選択的に
光重合させる。紫外線照射の際、スルホール6を通過し
た光は、散乱鏡により乱反射されスルホール6内壁を露
光させる。
層l上に感光性レジスト層2を形成した印刷配線基板3
を用意し、露光テーブル4上に散乱鏡7を鏡面が露光テ
ーブル4の反対を向くように置き、さらにその上に印刷
配線基板3を置き、フォトマスク5を整合させて紫外線
を照射することによって感光性レジスト層2を選択的に
光重合させる。紫外線照射の際、スルホール6を通過し
た光は、散乱鏡により乱反射されスルホール6内壁を露
光させる。
印刷配線基板3として板厚1.60のガラスエポキシ銅
張板を用い、光源としてコリメーション角度5°疑似千
行光を用い、散乱鏡としてアルミ蒸着した市販のスリガ
ラスを使用した場合のスルホール形成性と最小パターン
間隙を調査した結果を散乱光を使用したケースと比較し
て表1に示す。
張板を用い、光源としてコリメーション角度5°疑似千
行光を用い、散乱鏡としてアルミ蒸着した市販のスリガ
ラスを使用した場合のスルホール形成性と最小パターン
間隙を調査した結果を散乱光を使用したケースと比較し
て表1に示す。
以下糸hゝ
表1 照射光量とスルホール形成性および最小パターン
間隙の関係 照射光量50 m J / cr!hの場合では従来例
、本発明による実施例ともにパターン形成不可能であっ
た。これは、感光性レジスト層の硬化に必要な最低のエ
ネルギーを下回っていたためと思われる。
間隙の関係 照射光量50 m J / cr!hの場合では従来例
、本発明による実施例ともにパターン形成不可能であっ
た。これは、感光性レジスト層の硬化に必要な最低のエ
ネルギーを下回っていたためと思われる。
照射光量100mJ/cfflの場合、従来例では80
μのパターン間隙が本発明による実施例では60μツバ
タ一ン間隙が形成可能であった。スルホール形成性は、
いずれの場合も不可能であった。照射光量200mJ/
cniの場合、従来例では照射光量100mJ/crA
と同じ<80μのパターン間隙が形成可能であった。−
力木発明による実施例も照射光量100mJ/cTAと
同じく60μのパターン間隙が形成可能であった。この
ときφ0.5のスルホール形成が可能であった。照射光
ji:300mJ/dの場合、従来例では90μのパタ
ーン間隙まで形成可能であった。この時φ0.5のスル
ホール形成ができた。−力木発明による実施例では、7
0μのパターン間隙まで形成可能であった。照射光量4
00mJ/cniの場合には、従来例では、110μの
パターン間隙形成しかできなくなったが、一方スルホー
ル形成は、φ0.4まで可能であった。これに対し本発
明では90μのパターン間隙が形成可能で、同時にφ0
.3までのスルホールが形成可能であった。さらに照射
光量を増し500mJ/calにした場合、従来例、本
発明による実施例ともにφ0.3スルホールの形成であ
ったが、最小パターン間隙は従来例では140μまで悪
化した。
μのパターン間隙が本発明による実施例では60μツバ
タ一ン間隙が形成可能であった。スルホール形成性は、
いずれの場合も不可能であった。照射光量200mJ/
cniの場合、従来例では照射光量100mJ/crA
と同じ<80μのパターン間隙が形成可能であった。−
力木発明による実施例も照射光量100mJ/cTAと
同じく60μのパターン間隙が形成可能であった。この
ときφ0.5のスルホール形成が可能であった。照射光
ji:300mJ/dの場合、従来例では90μのパタ
ーン間隙まで形成可能であった。この時φ0.5のスル
ホール形成ができた。−力木発明による実施例では、7
0μのパターン間隙まで形成可能であった。照射光量4
00mJ/cniの場合には、従来例では、110μの
パターン間隙形成しかできなくなったが、一方スルホー
ル形成は、φ0.4まで可能であった。これに対し本発
明では90μのパターン間隙が形成可能で、同時にφ0
.3までのスルホールが形成可能であった。さらに照射
光量を増し500mJ/calにした場合、従来例、本
発明による実施例ともにφ0.3スルホールの形成であ
ったが、最小パターン間隙は従来例では140μまで悪
化した。
スルホール形成性、最小パターン間隙、照射光量の間に
は、このように密接な関係がある。スルホール形成を行
うためには、スルホール内壁に光を所定量以上照射しな
ければならないが、小径になる程スルホールに入ること
のできる光量は低下する。従って照射光量も増大してや
る必要がある。しかしながら、照射光量の増大は、表面
に形成されるパターンを太らせる方向に働き、間隙形成
性を悪化させる。また散乱光を使用する従来例では、照
射光の斜光成分が多いため、パターンの太りを生じやす
いために、さらに間隙形成性が悪化してしまう。−力木
発明の実施例では、斜光成分の少ない疑似平行光を使用
するので、間隙形成性の劣化が抑圧される。
は、このように密接な関係がある。スルホール形成を行
うためには、スルホール内壁に光を所定量以上照射しな
ければならないが、小径になる程スルホールに入ること
のできる光量は低下する。従って照射光量も増大してや
る必要がある。しかしながら、照射光量の増大は、表面
に形成されるパターンを太らせる方向に働き、間隙形成
性を悪化させる。また散乱光を使用する従来例では、照
射光の斜光成分が多いため、パターンの太りを生じやす
いために、さらに間隙形成性が悪化してしまう。−力木
発明の実施例では、斜光成分の少ない疑似平行光を使用
するので、間隙形成性の劣化が抑圧される。
以上説明したように、本発明は、散乱鏡によってスルホ
ール内を間接的に露光させるという特徴を有している。
ール内を間接的に露光させるという特徴を有している。
これによって、スルホール内を露光させるために散乱光
源を使用する必要がなく、回路パターンが太く露光され
ていることがないので、解像度の低下が防止できる効果
がある。
源を使用する必要がなく、回路パターンが太く露光され
ていることがないので、解像度の低下が防止できる効果
がある。
第1図は本発明の印刷配線板の露光方法の一実施例を説
明するための縦断面図、第2図は従来の露光方法を示す
縦断面図である。 1・・・・・・表面導体層、2・・・・・・感光性レジ
スト層、3・・・・・・印刷配線基板、4・・・・・・
露光テーブル、5・・・・・フォトマスク、6・・・・
・・スルホール、7・・・・・・散乱鏡。 代理人 弁理士 内 原 晋 JJ j#j!J 75フオトマスク 第1 出2図
明するための縦断面図、第2図は従来の露光方法を示す
縦断面図である。 1・・・・・・表面導体層、2・・・・・・感光性レジ
スト層、3・・・・・・印刷配線基板、4・・・・・・
露光テーブル、5・・・・・フォトマスク、6・・・・
・・スルホール、7・・・・・・散乱鏡。 代理人 弁理士 内 原 晋 JJ j#j!J 75フオトマスク 第1 出2図
Claims (1)
- フォトエッチング法による印刷配線板の製造工程中の
感光性レジストを露光・光重合させる工程において、感
光性レジスト層を形成した印刷配線基板と露光テーブル
との間に散乱鏡を配設して露光することを特徴とする印
刷配線板の露光方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2208520A JPH0493950A (ja) | 1990-08-07 | 1990-08-07 | 印刷配線板の露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2208520A JPH0493950A (ja) | 1990-08-07 | 1990-08-07 | 印刷配線板の露光方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0493950A true JPH0493950A (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=16557537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2208520A Pending JPH0493950A (ja) | 1990-08-07 | 1990-08-07 | 印刷配線板の露光方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0493950A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5462837A (en) * | 1993-09-03 | 1995-10-31 | Nec Corporation | Method of fabricating high density printed circuit board |
-
1990
- 1990-08-07 JP JP2208520A patent/JPH0493950A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5462837A (en) * | 1993-09-03 | 1995-10-31 | Nec Corporation | Method of fabricating high density printed circuit board |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5464662A (en) | Fabrication method of printed wiring board | |
US8288266B2 (en) | Circuitized substrate assembly | |
JPH06310865A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP2005142254A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JPH0493950A (ja) | 印刷配線板の露光方法 | |
JP4892835B2 (ja) | フォトマスク及びそれを用いた配線基板の製造方法 | |
JPH07115258A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JPH0497588A (ja) | ソルダレジストの形成方法 | |
KR20050027655A (ko) | Psr 이중 도포 방법 | |
JPH0290698A (ja) | 印刷配線板 | |
JP4461847B2 (ja) | 露光用マスクフィルムおよびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
JPH0423488A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
JPH03278495A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
KR20150025885A (ko) | 차량 블랙박스용 회로기판의 제조방법 | |
JPH0278295A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPS6340157A (ja) | 露光機 | |
JP2583702B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPH0335587A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPH04282887A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPH0298192A (ja) | Emiシールド印刷配線板の製造方法 | |
JPH1075036A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JPH0391293A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPH03255693A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
US20020034619A1 (en) | Printed circuit board, method of making same, and photomask for use in the method | |
JPS63200594A (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 |