JPH0493950A - 印刷配線板の露光方法 - Google Patents
印刷配線板の露光方法Info
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- JPH0493950A JPH0493950A JP2208520A JP20852090A JPH0493950A JP H0493950 A JPH0493950 A JP H0493950A JP 2208520 A JP2208520 A JP 2208520A JP 20852090 A JP20852090 A JP 20852090A JP H0493950 A JPH0493950 A JP H0493950A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- hole
- resist layer
- photosensitive resist
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- Pending
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Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷配線板の露光方法に関し、特に、フォト
エツチング法における感光性レジストの露光方法に関す
る。
エツチング法における感光性レジストの露光方法に関す
る。
従来よりフォトエツチング法による印刷配線板製造の露
光工程においては、第２図に示すように表面導体層１上
に感光性レジスト層２を形成した印刷配線基板３を露光
装置の露光テーブル４上に置き、フォトマスク５を整合
させて紫外線を照射することによって感光性レジスト層
２を選択的に光重合させるという方法が行なわれている
。
光工程においては、第２図に示すように表面導体層１上
に感光性レジスト層２を形成した印刷配線基板３を露光
装置の露光テーブル４上に置き、フォトマスク５を整合
させて紫外線を照射することによって感光性レジスト層
２を選択的に光重合させるという方法が行なわれている
。
この場合、電着法や浸漬法によって感光性レジスト層２
を形成した場合にはスルホール６の内壁を露光させる必
要があるため、散乱光による露光が必要になり、このた
めに、回路パターンも太く露光されてしまい、解像性が
低下するという欠点を有していた。
を形成した場合にはスルホール６の内壁を露光させる必
要があるため、散乱光による露光が必要になり、このた
めに、回路パターンも太く露光されてしまい、解像性が
低下するという欠点を有していた。
本発明による印刷配線板の露光方法は、フォトエツチン
グ法による印刷配線板の製造工程中の感光性レジストを
露光・光重合させる工程において、感光性レジスト層を
形成した印刷配線基板と露光テーブルとの間に散乱鏡を
配設して露光することを特徴としている。
グ法による印刷配線板の製造工程中の感光性レジストを
露光・光重合させる工程において、感光性レジスト層を
形成した印刷配線基板と露光テーブルとの間に散乱鏡を
配設して露光することを特徴としている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。表面導体
層ｌ上に感光性レジスト層２を形成した印刷配線基板３
を用意し、露光テーブル４上に散乱鏡７を鏡面が露光テ
ーブル４の反対を向くように置き、さらにその上に印刷
配線基板３を置き、フォトマスク５を整合させて紫外線
を照射することによって感光性レジスト層２を選択的に
光重合させる。紫外線照射の際、スルホール６を通過し
た光は、散乱鏡により乱反射されスルホール６内壁を露
光させる。
層ｌ上に感光性レジスト層２を形成した印刷配線基板３
を用意し、露光テーブル４上に散乱鏡７を鏡面が露光テ
ーブル４の反対を向くように置き、さらにその上に印刷
配線基板３を置き、フォトマスク５を整合させて紫外線
を照射することによって感光性レジスト層２を選択的に
光重合させる。紫外線照射の際、スルホール６を通過し
た光は、散乱鏡により乱反射されスルホール６内壁を露
光させる。
印刷配線基板３として板厚１．６０のガラスエポキシ銅
張板を用い、光源としてコリメーション角度５°疑似千
行光を用い、散乱鏡としてアルミ蒸着した市販のスリガ
ラスを使用した場合のスルホール形成性と最小パターン
間隙を調査した結果を散乱光を使用したケースと比較し
て表１に示す。
張板を用い、光源としてコリメーション角度５°疑似千
行光を用い、散乱鏡としてアルミ蒸着した市販のスリガ
ラスを使用した場合のスルホール形成性と最小パターン
間隙を調査した結果を散乱光を使用したケースと比較し
て表１に示す。
以下糸ｈゝ
表１ 照射光量とスルホール形成性および最小パターン
間隙の関係 照射光量５０ ｍ Ｊ ／ ｃｒ！ｈの場合では従来例
、本発明による実施例ともにパターン形成不可能であっ
た。これは、感光性レジスト層の硬化に必要な最低のエ
ネルギーを下回っていたためと思われる。
間隙の関係 照射光量５０ ｍ Ｊ ／ ｃｒ！ｈの場合では従来例
、本発明による実施例ともにパターン形成不可能であっ
た。これは、感光性レジスト層の硬化に必要な最低のエ
ネルギーを下回っていたためと思われる。
照射光量１００ｍＪ／ｃｆｆｌの場合、従来例では８０
μのパターン間隙が本発明による実施例では６０μツバ
タ一ン間隙が形成可能であった。スルホール形成性は、
いずれの場合も不可能であった。照射光量２００ｍＪ／
ｃｎｉの場合、従来例では照射光量１００ｍＪ／ｃｒＡ
と同じ＜８０μのパターン間隙が形成可能であった。−
力木発明による実施例も照射光量１００ｍＪ／ｃＴＡと
同じく６０μのパターン間隙が形成可能であった。この
ときφ０．５のスルホール形成が可能であった。照射光
ｊｉ：３００ｍＪ／ｄの場合、従来例では９０μのパタ
ーン間隙まで形成可能であった。この時φ０．５のスル
ホール形成ができた。−力木発明による実施例では、７
０μのパターン間隙まで形成可能であった。照射光量４
００ｍＪ／ｃｎｉの場合には、従来例では、１１０μの
パターン間隙形成しかできなくなったが、一方スルホー
ル形成は、φ０．４まで可能であった。これに対し本発
明では９０μのパターン間隙が形成可能で、同時にφ０
．３までのスルホールが形成可能であった。さらに照射
光量を増し５００ｍＪ／ｃａｌにした場合、従来例、本
発明による実施例ともにφ０．３スルホールの形成であ
ったが、最小パターン間隙は従来例では１４０μまで悪
化した。
μのパターン間隙が本発明による実施例では６０μツバ
タ一ン間隙が形成可能であった。スルホール形成性は、
いずれの場合も不可能であった。照射光量２００ｍＪ／
ｃｎｉの場合、従来例では照射光量１００ｍＪ／ｃｒＡ
と同じ＜８０μのパターン間隙が形成可能であった。−
力木発明による実施例も照射光量１００ｍＪ／ｃＴＡと
同じく６０μのパターン間隙が形成可能であった。この
ときφ０．５のスルホール形成が可能であった。照射光
ｊｉ：３００ｍＪ／ｄの場合、従来例では９０μのパタ
ーン間隙まで形成可能であった。この時φ０．５のスル
ホール形成ができた。−力木発明による実施例では、７
０μのパターン間隙まで形成可能であった。照射光量４
００ｍＪ／ｃｎｉの場合には、従来例では、１１０μの
パターン間隙形成しかできなくなったが、一方スルホー
ル形成は、φ０．４まで可能であった。これに対し本発
明では９０μのパターン間隙が形成可能で、同時にφ０
．３までのスルホールが形成可能であった。さらに照射
光量を増し５００ｍＪ／ｃａｌにした場合、従来例、本
発明による実施例ともにφ０．３スルホールの形成であ
ったが、最小パターン間隙は従来例では１４０μまで悪
化した。
スルホール形成性、最小パターン間隙、照射光量の間に
は、このように密接な関係がある。スルホール形成を行
うためには、スルホール内壁に光を所定量以上照射しな
ければならないが、小径になる程スルホールに入ること
のできる光量は低下する。従って照射光量も増大してや
る必要がある。しかしながら、照射光量の増大は、表面
に形成されるパターンを太らせる方向に働き、間隙形成
性を悪化させる。また散乱光を使用する従来例では、照
射光の斜光成分が多いため、パターンの太りを生じやす
いために、さらに間隙形成性が悪化してしまう。−力木
発明の実施例では、斜光成分の少ない疑似平行光を使用
するので、間隙形成性の劣化が抑圧される。
は、このように密接な関係がある。スルホール形成を行
うためには、スルホール内壁に光を所定量以上照射しな
ければならないが、小径になる程スルホールに入ること
のできる光量は低下する。従って照射光量も増大してや
る必要がある。しかしながら、照射光量の増大は、表面
に形成されるパターンを太らせる方向に働き、間隙形成
性を悪化させる。また散乱光を使用する従来例では、照
射光の斜光成分が多いため、パターンの太りを生じやす
いために、さらに間隙形成性が悪化してしまう。−力木
発明の実施例では、斜光成分の少ない疑似平行光を使用
するので、間隙形成性の劣化が抑圧される。
以上説明したように、本発明は、散乱鏡によってスルホ
ール内を間接的に露光させるという特徴を有している。
ール内を間接的に露光させるという特徴を有している。
これによって、スルホール内を露光させるために散乱光
源を使用する必要がなく、回路パターンが太く露光され
ていることがないので、解像度の低下が防止できる効果
がある。
源を使用する必要がなく、回路パターンが太く露光され
ていることがないので、解像度の低下が防止できる効果
がある。
第１図は本発明の印刷配線板の露光方法の一実施例を説
明するための縦断面図、第２図は従来の露光方法を示す
縦断面図である。 １・・・・・・表面導体層、２・・・・・・感光性レジ
スト層、３・・・・・・印刷配線基板、４・・・・・・
露光テーブル、５・・・・・フォトマスク、６・・・・
・・スルホール、７・・・・・・散乱鏡。 代理人 弁理士 内 原 晋 ＪＪ ｊ＃ｊ！Ｊ ７５フオトマスク 第１ 出２図
明するための縦断面図、第２図は従来の露光方法を示す
縦断面図である。 １・・・・・・表面導体層、２・・・・・・感光性レジ
スト層、３・・・・・・印刷配線基板、４・・・・・・
露光テーブル、５・・・・・フォトマスク、６・・・・
・・スルホール、７・・・・・・散乱鏡。 代理人 弁理士 内 原 晋 ＪＪ ｊ＃ｊ！Ｊ ７５フオトマスク 第１ 出２図
Claims (1)
- フォトエッチング法による印刷配線板の製造工程中の
感光性レジストを露光・光重合させる工程において、感
光性レジスト層を形成した印刷配線基板と露光テーブル
との間に散乱鏡を配設して露光することを特徴とする印
刷配線板の露光方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2208520A JPH0493950A (ja) | 1990-08-07 | 1990-08-07 | 印刷配線板の露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2208520A JPH0493950A (ja) | 1990-08-07 | 1990-08-07 | 印刷配線板の露光方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0493950A true JPH0493950A (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=16557537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2208520A Pending JPH0493950A (ja) | 1990-08-07 | 1990-08-07 | 印刷配線板の露光方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0493950A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5462837A (en) * | 1993-09-03 | 1995-10-31 | Nec Corporation | Method of fabricating high density printed circuit board |
-
1990
- 1990-08-07 JP JP2208520A patent/JPH0493950A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5462837A (en) * | 1993-09-03 | 1995-10-31 | Nec Corporation | Method of fabricating high density printed circuit board |
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