KR20150025885A - 차량 블랙박스용 회로기판의 제조방법 - Google Patents

차량 블랙박스용 회로기판의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20150025885A
KR20150025885A KR20130104024A KR20130104024A KR20150025885A KR 20150025885 A KR20150025885 A KR 20150025885A KR 20130104024 A KR20130104024 A KR 20130104024A KR 20130104024 A KR20130104024 A KR 20130104024A KR 20150025885 A KR20150025885 A KR 20150025885A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
dry film
circuit board
copper plating
circuit
plating layer
Prior art date
Application number
KR20130104024A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101519545B1 (ko
Inventor
정찬붕
Original Assignee
두두테크 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 두두테크 주식회사 filed Critical 두두테크 주식회사
Priority to KR1020130104024A priority Critical patent/KR101519545B1/ko
Publication of KR20150025885A publication Critical patent/KR20150025885A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101519545B1 publication Critical patent/KR101519545B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0002Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for manufacturing artworks for printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

본 발명은 차량 블랙박스용 회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 회로기판에 형성되는 회로의 폭과 간격을 축소시킴으로써 회로기판 및 차량용 블랙박스를 소형화 및 경량화할 수 있도록 한 차량 블랙박스용 회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
그 방법은, 원판의 표면에 동도금층을 형성시키는 동도금 단계; 상기 동도금층의 표면에 소프트에칭을 실시하는 소프트에칭 단계; 소프트에칭을 거친 동도금층의 표면에 드라이필름을 부착시키는 라미네이팅 단계; 상기 드라이필름에 회로패턴이 인쇄된 아트워크필름을 배치한 후 자외선을 조사하여 드라이필름의 일부를 경화시키는 노광 단계; 상기 드라이필름에서 비경화된 부분을 제거하는 현상 단계; 및 상기 현상 단계를 거친 후 노출된 동도금층을 부식시켜 제거하는 에칭 단계;를 포함하되, 상기 노광 단계에서 조사되는 자외선은 상기 드라이필름을 향해 평행하게 조사되는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 방법에 의하면, 드라이필름이 소프트에칭 단계를 거친 동도금층의 표면에 면밀하게 밀착될 수 있으며, 드라이필름의 경화를 위하여 조사되는 자외선이 드라이필름을 향해 평행하게 조사되는 구조를 가짐으로써 드라이필름에 도달한 자외선의 산란이 최소화되고, 이에 따라 드라이필름을 이용하여 더욱 정밀한 회로패턴을 형성시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 더욱 정밀한 회로패턴을 형성할 수 있게 됨에 따라 회로기판에 형성되는 회로의 폭과 간격을 축소시킬 수 있게 되며, 이에 의해 회로기판 및 차량용 블랙박스를 소형화 및 경량화할 수 있는 효과가 있다.

Description

차량 블랙박스용 회로기판의 제조방법{Manufacturing method of circuit board for car black box}
본 발명은 차량 블랙박스용 회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 회로기판에 형성되는 회로의 폭과 간격을 축소시킴으로써 회로기판 및 차량용 블랙박스를 소형화 및 경량화할 수 있도록 한 차량 블랙박스용 회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 차량용 블랙박스는 차량의 운행 및 사고발생시 당시의 상황 정보를 영상과 음성으로 기록하여 당시 상황을 더욱 정확하게 판단할 수 있도록 하는 장치이다.
이러한 차량용 블랙박스는 대개 차량 내부에 매달려 사용됨에 따라 소형화 및 경량화가 요구되며, 이를 위하여 차량용 블랙박스에 내장된 회로기판 또한 소형화 및 경량화할 수 있도록, 회로기판에 형성되는 회로의 폭과 간격을 축소시킬 수 있는 기술이 요구된다.
한편, 회로의 폭과 간격을 축소시킬 수 있도록 한 회로기판의 제조방법에 관한 기술로는 대한민국 등록특허공보 제10-0619349호(2006.09.08.공개, 이하 '선행기술'이라고 함) "인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법"이 제시되어 있다.
상기 선행기술은
"내층에 소정의 회로패턴이 형성되고 양면에 절연층이 적층된 원판을 제공하는 단계;
상기 원판 및 상기 절연층에 비아홀을 형성하고, 상기 절연층 및 상기 비아홀 영역에 무전해 동도금층을 형성하는 단계;
상기 무전해 동도금층상에 포토레지스트 필름 및 마일라 필름을 포함하는 드라이 필름을 도포하고, 상기 마일라 필름을 박리하여 제거하는 단계;
자외선 레이저를 이용하여 상기 포토레지스트 필름의 일부가 경화하도록 자외선을 조사함으로써, 상기 포토레지스트 필름에 소정의 패턴을 형성하는 단계;
상기 포토레지스트 필름을 현상하여 도금 레지스트 패턴을 형성하는 단계;
상기 도금 레지스트 패턴을 이용하여 상기 무전해 동도금층에 전해 동도금층을 형성하는 단계;
상기 도금 레지스트 패턴으로 이용된 상기 포토레지스트 필름을 박리하여 제거하는 단계; 및
상기 전해 동도금층이 형성되지 않은 부분의 상기 무전해 동도금층을 제거하는 단계를 포함"하여 이루어진 것으로서, 자외선의 산란성을 최소화하여 미세한 회로패턴을 형성시킬 수 있도록 한 기술이다.
상기 선행기술은 자외선 레이저를 이용하여 포토레지스트 필름을 경화시킴으로써 미세한 회로패턴을 형성시킬 수 있도록 하고는 있으나,
별도의 레이저 장비를 구비해야 함으로써 설비투자 비용이 증가하게 되는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서,
회로기판에 형성되는 회로의 폭과 간격을 축소시킴으로써 회로기판 및 차량 블랙박스를 소형화 및 경량화할 수 있도록 하되, 설비투자 비용에 대한 부담을 최소화할 수 있도록 한 차량 블랙박스용 회로기판의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 차량 블랙박스용 회로기판의 제조방법은,
원판의 표면에 동도금층을 형성시키는 동도금 단계;
상기 동도금층의 표면에 소프트에칭을 실시하는 소프트에칭 단계;
소프트에칭을 거친 동도금층의 표면에 드라이필름을 부착시키는 라미네이팅 단계;
상기 드라이필름에 회로패턴이 인쇄된 아트워크필름을 배치한 후 자외선을 조사하여 드라이필름의 일부를 경화시키는 노광 단계;
상기 드라이필름에서 비경화된 부분을 제거하는 현상 단계; 및
상기 현상 단계를 거친 후 노출된 동도금층을 부식시켜 제거하는 에칭 단계;
를 포함하되,
상기 노광 단계에서 조사되는 자외선은 상기 드라이필름을 향해 평행하게 조사되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 차량 블랙박스용 회로기판의 제조방법은,
드라이필름이 소프트에칭 단계를 거친 동도금층의 표면에 면밀하게 밀착될 수 있으며, 드라이필름의 경화를 위하여 조사되는 자외선이 드라이필름을 향해 평행하게 조사되는 구조를 가짐으로써 드라이필름에 도달한 자외선의 산란이 최소화되고, 이에 따라 드라이필름을 이용하여 더욱 정밀한 회로패턴을 형성시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 더욱 정밀한 회로패턴을 형성할 수 있게 됨에 따라 회로기판에 형성되는 회로의 폭과 간격을 축소시킬 수 있게 되며, 이에 의해 회로기판 및 차량용 블랙박스를 소형화 및 경량화할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 차량 블랙박스용 회로기판 제작방법의 흐름도.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 차량 블랙박스용 회로기판의 제작방법에서 노광 단계의 구현예를 도시한 개략적 구성도.
도 3은 차량 블랙박스용 회로기판의 단면 구성도.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
'도 1'에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 차량 블랙박스용 회로기판의 제조방법은 크게 동도금 단계(S10), 소프트에칭 단계(S20), 라미네이팅 단계(S30), 노광 단계(S40), 현상 단계(S50), 에칭 단계(S60), PSR인쇄 단계(S70) 및 금도금 단계(S80)로 이루어진다.
각 단계에 대해 살펴보면,
동도금 단계(S10)는 원판(100)의 표면에 동도금층(200)을 형성시키는 단계이다.
여기서 원판(100)은 공지의 동박적층판이 사용될 수 있으며, 도시되지는 않았지만 원판(100)에는 공지의 비아홀(via hole)이 형성될 수 있다.
동도금층(200)은 무전해도금, 증착 등의 방식을 이용함으로써 형성시킬 수 있으며, 이때 동도금층(200)은 20㎛의 두께로 형성되는 것이 바람직하다.
소프트에칭 단계(S20)는 동도금층(200)의 표면에 소프트에칭을 실시하는 단계이다.
여기서 소프트에칭은 동도금층(200)을 부식시켜 동도금층(200)의 표면에 조도(粗度)를 형성시키는 공정으로써, 소프트에칭을 거친 동도금층(200)은 0.2~0.5㎛의 표면 조도를 갖게 되며, 이로 인하여 후술될 드라이필름(300), 불변성잉크 등이 동도금층(200)에 더욱 면밀하게 밀착될 수 있다.
라미네이팅 단계(S30)는 소프트에칭을 거친 동도금층(200)의 표면에 드라이필름(300)을 부착시키는 단계이다.
노광 단계(S40)는 드라이필름(300)에 회로패턴이 형성된 포토마스크(400)를 배치한 후 자외선을 조사하여 드라이필름(300)의 일부를 경화시키는 단계이다.
이 단계에서는 '도 2'에 도시된 바와 같이, 노광램프(11)에서 발산되는 확산광을 반사경(12)을 통해 평행광으로 변환하여 조사하는 구조를 갖는 팽행광 노광기(10)를 사용하여 드라이필름(300)에 자외선을 조사하게 된다.
결국, 이 단계에서 조사되는 자외선은 드라이필름(300)을 향해 평행하게 조사되는 특징을 갖는데, 이에 의해 드라이필름(300)에 도달하게 되는 자외선의 산란이 최소화되고, 따라서 드라이필름을 이용하여 더욱 정밀한 회로패턴을 형성시킬 수 있게 된다.
현상 단계(S50)는 노광 단계(S40)를 거친 드라이필름(300)에서 비(非)경화된 부분을 제거하는 단계이다.
이 단계에서는 현상액을 이용하여 드라이필름(300)의 비경화된 부분을 용해, 제거하게 된다.
에칭 단계(S60)는 현상 단계(S50)를 거친 후 노출된 동도금층(200)을 부식시켜 제거하는 단계이다.
이 단계에서는 에칭액을 이용하여 동도금층(200)에서 경화된 드라이필름(300)이 덮여지지 않은 부분, 즉 회로패턴이 아닌 부분을 제거하게 되며, 이후 불필요해진 경화 드라이필름(300)을 함께 제거하게 된다.
PSR(Photo imageable Solder Regist)인쇄 단계(S70)는 에칭 단계(S60)를 거쳐 형성된 회로에 불변성 잉크를 코팅하는 단계이다.
이 단계에서 코팅된 불변성 잉크는 회로를 보호하고, 회로기판에 부품 실장 시 실시하는 웨이브 납땜(wave soldering)공정에서 회로와 회로 사이에 땜납 걸침(solder bridge) 현상이 발생하는 것을 방지하게 된다.
금도금 단계(S80)는 회로의 산화를 방지하고 전기전도율을 향상시키기 위하여, 회로의 표면에 니켈과 금을 도금하는 단계이다
금도금 단계(S80)를 거친 회로기판은 필요에 따라 라우팅(routing), 성능 검사, 육안 검사 등의 공정을 거쳐 제작이 완료된다.
이상에서 설명한 바와 같이 이루어진 본 발명의 실시예에 의한 차량 블랙박스용 회로기판의 제조방법에 의하면, 드라이필름(300)이 소프트에칭 단계를 거친 동도금층(200)의 표면에 면밀하게 밀착될 수 있으며, 드라이필름(300)의 경화를 위하여 조사되는 자외선이 드라이필름(300)을 향해 평행하게 조사되는 구조를 가짐으로써 드라이필름(300)에 도달한 자외선의 산란이 최소화되고, 이에 따라 드라이필름(300)을 이용하여 더욱 정밀한 회로패턴을 형성시킬 수 있다.
또한, 더욱 정밀한 회로패턴을 형성할 수 있게 됨에 따라 회로기판에 형성되는 회로의 폭과 간격을 축소시킬 수 있게 되며, 이에 의해 회로기판 및 차량용 블랙박스를 소형화 및 경량화할 수 있다.
'도 3'을 참조하여 예를 들면, 일반적인 회로기판 제조방법에 의해 제작된 차량 블랙박스용 회로기판의 경우 회로(c)의 폭(w)이 80~100㎛, 회로(c)의 간격(g)이 100㎛ 수준의 크기를 갖게 되지만, 본 발명의 실시예에 의해 제작된 차량 블랙박스용 회로기판의 경우 회로의 폭(w)을 50~60㎛, 회로의 간격(g)을 60~70㎛ 수준으로 축소시킬 수 있게 되는 것이다.
이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 "차량 블랙박스용 회로기판의 제조방법"을 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.
10 ; 노광기
11 ; 노광램프 12 ; 반사경
100 ; 원판
200 ; 동도금층
300 ; 드라이필름
400 ; 포토마스크

Claims (1)

  1. 원판(100)의 표면에 동도금층(200)을 형성시키는 동도금 단계(S10);
    상기 동도금층(200)의 표면에 소프트에칭을 실시하는 소프트에칭 단계(S20);
    소프트에칭을 거친 동도금층(200)의 표면에 드라이필름(300)을 부착시키는 라미네이팅 단계(S30);
    상기 드라이필름(300)에 회로패턴이 형성된 포토마스크(400)를 배치한 후 자외선을 조사하여 드라이필름(300)의 일부를 경화시키는 노광 단계(S40);
    상기 드라이필름(300)에서 비경화된 부분을 제거하는 현상 단계(S50); 및
    상기 현상 단계(S50)를 거친 후 노출된 동도금층(200)을 부식시켜 제거하는 에칭 단계(S60);
    를 포함하되,
    상기 노광 단계(S40)에서 조사되는 자외선은 상기 드라이필름(300)을 향해 평행하게 조사되는 것을 특징으로 하는 차량 블랙박스용 회로기판의 제조방법.
KR1020130104024A 2013-08-30 2013-08-30 차량 블랙박스용 회로기판의 제조방법 KR101519545B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130104024A KR101519545B1 (ko) 2013-08-30 2013-08-30 차량 블랙박스용 회로기판의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130104024A KR101519545B1 (ko) 2013-08-30 2013-08-30 차량 블랙박스용 회로기판의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150025885A true KR20150025885A (ko) 2015-03-11
KR101519545B1 KR101519545B1 (ko) 2015-05-13

Family

ID=53022021

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130104024A KR101519545B1 (ko) 2013-08-30 2013-08-30 차량 블랙박스용 회로기판의 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101519545B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111698844A (zh) * 2020-06-11 2020-09-22 深圳市新宇腾跃电子有限公司 Fpc孔内镀铜的方法、fpc的制造方法和fpc

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5276950B2 (ja) 2008-10-30 2013-08-28 新日鉄住金化学株式会社 回路配線基板の製造方法
JP4820883B2 (ja) 2009-03-10 2011-11-24 旭化成株式会社 印刷版の製造方法及び製造装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111698844A (zh) * 2020-06-11 2020-09-22 深圳市新宇腾跃电子有限公司 Fpc孔内镀铜的方法、fpc的制造方法和fpc

Also Published As

Publication number Publication date
KR101519545B1 (ko) 2015-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100688826B1 (ko) 리지드-플렉시블 인쇄회로기판 제조방법
US20060102383A1 (en) Method of fabricating high density printed circuit board
US20070087457A1 (en) Method for inspecting and mending defect of photo-resist and manufacturing process of printed circuit board
JP2009218561A (ja) 配線回路基板の製造方法
KR101519545B1 (ko) 차량 블랙박스용 회로기판의 제조방법
JP2015043408A (ja) 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法
JPH07263837A (ja) 両面配線基板の製造法
JP2009182284A (ja) プリント基板の穴埋め方法
KR101780793B1 (ko) 플립칩형 발광다이오드 기판의 반사층 형성 방법
US20120204420A1 (en) Method for manufacturing wiring board
KR100992187B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
JP2014211540A (ja) 感光性樹脂構造体、ドライフィルム、及びフレキシブルプリント配線板
US9288902B2 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
KR101386386B1 (ko) 금속 인쇄회로기판의 제조방법 및 그의 구조
KR100688708B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
KR20050027655A (ko) Psr 이중 도포 방법
CN111279804B (zh) 制造印刷电路板和层压结构的方法
JP4461847B2 (ja) 露光用マスクフィルムおよびそれを用いたプリント配線板の製造方法
KR100687914B1 (ko) 연성인쇄회로기판의 비아홀 인쇄 방법
KR101022869B1 (ko) 이미지센서 모듈용 인쇄회로기판의 제조방법
KR101436827B1 (ko) 인쇄회로기판 및 제조방법
KR100693481B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
JP2016157840A (ja) プリント配線板の製造方法
KR101258869B1 (ko) 플립칩 실장을 위한 미세 피치의 금속 범프 제조 방법
JPH03256393A (ja) プリント配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180125

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190408

Year of fee payment: 5