JP4892835B2 - フォトマスク及びそれを用いた配線基板の製造方法 - Google Patents
フォトマスク及びそれを用いた配線基板の製造方法 Download PDFInfo
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前記ソルダーレジスト層に、前記透過部からの光による硬化部と、前記半透過部からの光による硬化部と、前記遮光部の形状に対応する未硬化部と、を前記フォトマスクを用いた露光により形成する工程と、前記ソルダーレジスト層を現像して前記未硬化部を除去する工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法である。
図5を参照して説明する。露光工程において、半透過部を持たないフォトマスク4を使用した以外は、実施例と同様にしてフォトソルダーレジスト層を形成した。比較例の基板の評価において、フォトマスクの遮光部分が円形であり直径が150μmのとき、開口部分においてフォトソルダーレジスト層上部の直径は123μm、フォトソルダーレジスト層下部の直径は99μmであった。
実施例1ではリール・ツー・リール工法で露光処理を行ったのに対し、比較例2では枚葉で一枚ずつ行った。その他の基板作成条件は同じである。100回露光処理を行うのに要した時間はリール・ツー・リール工法で連続で行った場合30分、枚葉で一枚ずつ行った場合は120分であった。
2 回路パターン
3 ソルダーレジスト層
4 フォトマスク
5 露光光
6 透過部
7 遮光部
8 端子ホール
10 基材
11 回路パターン
12 ソルダーレジスト層
13 未硬化部
14 主に半透過部の光による硬化部
15 主に透過部からの光による硬化部
16 ソルダーレジスト層
17 端子ホール
18 フォトマスク
19 遮光部
20 半透過部
21 半透過部
22 遮光膜
23 透過部
24 基材
25 回路パターン
26 ソルダーレジスト層
27 露光光
28 フォトマスク
29 遮光部
30 半透過部
31 透過部
32 端子ホール
33 ソルダーレジスト層
Claims (2)
- 少なくとも片側の最表層に露光により硬化するソルダーレジスト層を有し配線層と絶縁層を交互に積層し各配線を導通させ回路を形成した配線基板において、該ソルダーレジスト層に複数の開口部を形成する露光処理時に用いるフォトマスクであって、
前記フォトマスクは光を透過する透過部と、光を透過する半透過部と、遮光部からなり、前記遮光部及び前記半透過部は前記ソルダーレジスト層の開口させたい部分に対応した円状であり、前記半透過部は前記遮光部の外側に該遮光部を取り囲む形で設けられ、前記半透過部の直径は前記遮光部の直径に対して1〜30%同心円状に拡大した大きさであり、前記半透過部の透過光量が透過部の20〜70%であることを特徴とするフォトマスク。 - 少なくとも片側の最表層に露光により硬化するソルダーレジスト層を有し配線層と絶縁層を交互に積層し各配線を導通させ回路を形成した配線基板の製造方法において、該ソルダーレジスト層に複数の開口部を形成する露光処理時に用いるフォトマスクとして請求項1に記載のフォトマスクを用い、
前記ソルダーレジスト層に、前記透過部からの光による硬化部と、前記半透過部からの光による硬化部と、前記遮光部の形状に対応する未硬化部と、を前記フォトマスクを用いた露光により形成する工程と、前記ソルダーレジスト層を現像して前記未硬化部を除去する工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005012484A JP4892835B2 (ja) | 2005-01-20 | 2005-01-20 | フォトマスク及びそれを用いた配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005012484A JP4892835B2 (ja) | 2005-01-20 | 2005-01-20 | フォトマスク及びそれを用いた配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006201434A JP2006201434A (ja) | 2006-08-03 |
JP4892835B2 true JP4892835B2 (ja) | 2012-03-07 |
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ID=36959489
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005012484A Expired - Fee Related JP4892835B2 (ja) | 2005-01-20 | 2005-01-20 | フォトマスク及びそれを用いた配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4892835B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080107242A (ko) * | 2006-03-06 | 2008-12-10 | 파나소닉 주식회사 | 포토마스크, 그 작성방법, 그 포토마스크를 이용한패턴형성방법 및 마스크데이터 작성방법 |
JP5640613B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2014-12-17 | 凸版印刷株式会社 | 半導体パッケージ基板の製造方法 |
CN105208790B (zh) * | 2015-09-28 | 2018-08-03 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种在pcb上制作阻焊层的方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0529754A (ja) * | 1991-07-25 | 1993-02-05 | Nec Corp | プリント配線板のソルダーレジストマスクの形成方法 |
JP3031042B2 (ja) * | 1992-03-17 | 2000-04-10 | 松下電器産業株式会社 | 表面実装用プリント配線板 |
JPH09297391A (ja) * | 1996-05-02 | 1997-11-18 | Hitachi Ltd | 露光方法ならびにフォトマスクおよび露光装置 |
JPH09325468A (ja) * | 1996-06-06 | 1997-12-16 | Sony Corp | ハーフトーン型位相シフトマスク及びその製造方法 |
JP3633252B2 (ja) * | 1997-01-10 | 2005-03-30 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
JPH1124231A (ja) * | 1997-07-01 | 1999-01-29 | Sony Corp | ハーフトーン位相シフトマスク、及びその製造方法 |
JP4497614B2 (ja) * | 2000-01-07 | 2010-07-07 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2002072446A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-12 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フォトマスク |
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2005
- 2005-01-20 JP JP2005012484A patent/JP4892835B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006201434A (ja) | 2006-08-03 |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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