JPH0486707A - 光導波路の製造方法 - Google Patents
光導波路の製造方法Info
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- JPH0486707A JPH0486707A JP20145190A JP20145190A JPH0486707A JP H0486707 A JPH0486707 A JP H0486707A JP 20145190 A JP20145190 A JP 20145190A JP 20145190 A JP20145190 A JP 20145190A JP H0486707 A JPH0486707 A JP H0486707A
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Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の背景
技術分野
この発明は、基板上に形成された光導波層のような二次
元光導波路、リブ型光導波路のような三次元光導波路等
を含む光導波路の製造方法に関する。
元光導波路、リブ型光導波路のような三次元光導波路等
を含む光導波路の製造方法に関する。
従来技術とその問題点
Ｊブ型光導波路を例にとると、それは基板上に形成され
たコア層に、光の伝搬方向にそってリブ部かコア層と一
体に形成されているものである。
たコア層に、光の伝搬方向にそってリブ部かコア層と一
体に形成されているものである。
光の伝搬方向に直交する面内において、伝搬光は、コア
層の厚さ方向では、コア層と空気との屈折率差およびコ
ア層と基板との屈折率差によって閉し込められ、コア層
（リブ部）の幅方向では。
層の厚さ方向では、コア層と空気との屈折率差およびコ
ア層と基板との屈折率差によって閉し込められ、コア層
（リブ部）の幅方向では。
リブ部の厚さかコア層の他の部分よりも厚いことにより
リブ部付近の実効屈折率か高くなるという現象を利用し
て閉し込められる。
リブ部付近の実効屈折率か高くなるという現象を利用し
て閉し込められる。
本出願人は、リブ部に対応する凹溝をもつスタンパと基
板との間に、エネルギか与えられることにより硬化する
液状材料を充填し、基板側から液状材料にエネルギを照
射して液状材料を硬化させ、この後スタンバを剥離して
製造するリブ型光導波路の製造方法を提案した（特願平
１−２４８１０７号）。しかしながらこの製造方法によ
ると、液状材料か光エネルギにより硬化するものである
ときには、基板は透明でなければならない。不透明基板
上にはリブ型光導波路を作製することかできない。
板との間に、エネルギか与えられることにより硬化する
液状材料を充填し、基板側から液状材料にエネルギを照
射して液状材料を硬化させ、この後スタンバを剥離して
製造するリブ型光導波路の製造方法を提案した（特願平
１−２４８１０７号）。しかしながらこの製造方法によ
ると、液状材料か光エネルギにより硬化するものである
ときには、基板は透明でなければならない。不透明基板
上にはリブ型光導波路を作製することかできない。
発明の概要
発明の目的
この発明は、不透明基板上にリブ型光導波路を含む光導
波路を作製することかできる製造方法を提供することを
目的とする。
波路を作製することかできる製造方法を提供することを
目的とする。
発明の構成および効果
この発明による光導波路の製造方法は１作製すべき光導
波路形状の凹型をもつスタンパを用意し、上記スタンパ
にエネルギ照射により硬化する第１の液状材料を充填し
、エネルギを照射して上記第１の液状材料を硬化させる
ことにより光導波層を形成し、上記硬化した光導波層上
に不透明基板を接合し、その後、上記スタンパを除去す
ることを特徴とする。
波路形状の凹型をもつスタンパを用意し、上記スタンパ
にエネルギ照射により硬化する第１の液状材料を充填し
、エネルギを照射して上記第１の液状材料を硬化させる
ことにより光導波層を形成し、上記硬化した光導波層上
に不透明基板を接合し、その後、上記スタンパを除去す
ることを特徴とする。
光導波層とは、リブ型光導波路におけるコア部を有する
コア層、二次元光導波路の代表例としての光導波層を含
む概念である。
コア層、二次元光導波路の代表例としての光導波層を含
む概念である。
また、エネルギ照射により硬化する液状材料には、光硬
化性または熱硬化性の樹脂、たとえば紫外線（Ｕ Ｖ）
硬化樹脂かある。また無機材料としては熱硬化性膜形成
用塗布液を挙げることかできる。液状とはゲル状も含む
。
化性または熱硬化性の樹脂、たとえば紫外線（Ｕ Ｖ）
硬化樹脂かある。また無機材料としては熱硬化性膜形成
用塗布液を挙げることかできる。液状とはゲル状も含む
。
この発明の製造方法によると、光エネルギが照射される
ことにより硬化する液状材料を用いて不透明基板上に光
導波路を形成することができる。
ことにより硬化する液状材料を用いて不透明基板上に光
導波路を形成することができる。
したかって不透明基板上に光導波路を形成する場合に用
いる材料は熱硬化性材料などに限定されることはなく、
光導波層を形成するための使用材料の幅が広がる。
いる材料は熱硬化性材料などに限定されることはなく、
光導波層を形成するための使用材料の幅が広がる。
この発明によると、光導波層と不透明基板との間にバッ
ファ層を形成することもてきる。
ファ層を形成することもてきる。
この場合には、透明基板を用意し、上記第１の液状材料
を硬化させることにより光導波層を形成したのち、上記
光導波層と上記透明基板との間にエネルギ照射により硬
化する第２の液状材料を注入し、エネルギを照射して上
記第２の液状材料を硬化させることにより、上記光導波
層よりも屈折率の小さいバッファ層を形成し、上記透明
基板を除去し、上記バッファ層上に不透明基板を接合し
、その後、上記スタンバを除去する工程に移る。
を硬化させることにより光導波層を形成したのち、上記
光導波層と上記透明基板との間にエネルギ照射により硬
化する第２の液状材料を注入し、エネルギを照射して上
記第２の液状材料を硬化させることにより、上記光導波
層よりも屈折率の小さいバッファ層を形成し、上記透明
基板を除去し、上記バッファ層上に不透明基板を接合し
、その後、上記スタンバを除去する工程に移る。
光導波層と不透明基板との間にバッファ層を形成するこ
とにより、不透明基板の屈折率、または不透明基板と光
導波層を接合する材料の屈折率に左右されないで任意の
屈折率をもつ不透明基板または接合材料を用いることか
可能となり光導波路の設計が容易となる。
とにより、不透明基板の屈折率、または不透明基板と光
導波層を接合する材料の屈折率に左右されないで任意の
屈折率をもつ不透明基板または接合材料を用いることか
可能となり光導波路の設計が容易となる。
上記透明基板を除去したのち、さらに上記バッファ層と
第２の透明基板との間に第３の液状材料を注入しこれを
エネルギ照射によって硬化させることによって第２のバ
ッファ層を形成し、第２の透明基板を除去するバッファ
層形成工程を所要回数繰返し、最後の透明基板を除去し
たのち不透明基板の接合工程に移ることにより、任意数
段のバッファ層の形成が可能となる。
第２の透明基板との間に第３の液状材料を注入しこれを
エネルギ照射によって硬化させることによって第２のバ
ッファ層を形成し、第２の透明基板を除去するバッファ
層形成工程を所要回数繰返し、最後の透明基板を除去し
たのち不透明基板の接合工程に移ることにより、任意数
段のバッファ層の形成が可能となる。
この発明によるリブ型光導波路の製造方法は作製すべき
光導波路形状の凹型をもつスタンバと透明基板とを用意
し、上記スタンバと上記透明基板との間にエネルギ照射
により硬化する液状材料を注入し、エネルギを照射して
上記液状材料を硬化させることにより光導波層を形成し
、上記透明基板を除去し、上記光導波層上に不透明基板
を接合し、その後、上記スタンバを除去することを特徴
とする。
光導波路形状の凹型をもつスタンバと透明基板とを用意
し、上記スタンバと上記透明基板との間にエネルギ照射
により硬化する液状材料を注入し、エネルギを照射して
上記液状材料を硬化させることにより光導波層を形成し
、上記透明基板を除去し、上記光導波層上に不透明基板
を接合し、その後、上記スタンバを除去することを特徴
とする。
この製造方法によって、光エネルギか照射されることに
より硬化する液状材料を用いて不透明基板上に光導波路
を作製することができる。
より硬化する液状材料を用いて不透明基板上に光導波路
を作製することができる。
光導波層と不透明基板との間にバッファ層を設ける場合
には次のようにする。
には次のようにする。
すなわち１作製すべき光導波路形状の凹型をもつスタン
バと第１および第２の透明基板とを用意し、上記スタン
バと上記第１の透明基板との間にエネルギ照射により硬
化する第１の液状材料を注入し、エネルギを照射して上
記第１の液状材料を硬化させることにより光導波層を形
成し、上記第１の透明基板を除去し、上記光導波路層と
上記第２の透明基板との間にエネルギ照射により硬化す
る第２の液状材料を注入し、エネルギを照射して上記第
２の液状材料を硬化させることにより上記光導波層より
も屈折率の小さいバッファ層を形成し、上記第２の透明
基板を除去し、上記バッファ層上に不透明基板を接合し
、その後、上記スタンバを除去する。
バと第１および第２の透明基板とを用意し、上記スタン
バと上記第１の透明基板との間にエネルギ照射により硬
化する第１の液状材料を注入し、エネルギを照射して上
記第１の液状材料を硬化させることにより光導波層を形
成し、上記第１の透明基板を除去し、上記光導波路層と
上記第２の透明基板との間にエネルギ照射により硬化す
る第２の液状材料を注入し、エネルギを照射して上記第
２の液状材料を硬化させることにより上記光導波層より
も屈折率の小さいバッファ層を形成し、上記第２の透明
基板を除去し、上記バッファ層上に不透明基板を接合し
、その後、上記スタンバを除去する。
これにより任意の屈折率をもつ不透明基板、または接合
材料を用いて光導波路を製造することかできるようにな
る。
材料を用いて光導波路を製造することかできるようにな
る。
バッファ層を複数段形成することももちろん可能である
。
。
実施例の説明
第１図はこの発明の第１の実施例によるリブ型光導波路
の製造工程を示している。
の製造工程を示している。
まずリブ部に対応する凹溝１ａをもつスタンバ１を用意
する。
する。
このスタンバ１はたとえば次のようにして作製される。
基板上に電子ビーム・レジストを塗布し、このレジスト
上にリブ部のパターンを電子ビームにより描画後、現象
することにより、基板上にリブ部となる残膜レジストを
もつ原盤を作製する。次に二の原盤上に電鋳法によりニ
ッケル（Ｎｉ）を堆積させ、原盤を離すことによりニッ
ケル製スタンバヲ得ル。
上にリブ部のパターンを電子ビームにより描画後、現象
することにより、基板上にリブ部となる残膜レジストを
もつ原盤を作製する。次に二の原盤上に電鋳法によりニ
ッケル（Ｎｉ）を堆積させ、原盤を離すことによりニッ
ケル製スタンバヲ得ル。
用意されたスタンパ１上にコア層の材料であるＵＶ（紫
外線）硬化樹脂２Ａを滴下し、その上面か生垣になるよ
うにスピン・コートする。そしてＵ〜′硬化樹脂２Ａに
その上面から紫外線を照射し、ＵＶ硬化樹脂２Ａを硬化
させる（第１図（Ａ））。ＵＶ硬化樹脂２Ａか硬化した
のち、エポキシ系樹脂または熱硬化樹脂なとの接合（接
＠）材料３を用いて不透明基板４をＵＶ硬化樹脂２Ａ上
に接合する（第１図（Ｂ））。接合材料３はコア層こお
いて光導波か可能なように、ＵＶ硬化樹脂２Ａよりも小
さな屈折率をもつ材料が選択される。
外線）硬化樹脂２Ａを滴下し、その上面か生垣になるよ
うにスピン・コートする。そしてＵ〜′硬化樹脂２Ａに
その上面から紫外線を照射し、ＵＶ硬化樹脂２Ａを硬化
させる（第１図（Ａ））。ＵＶ硬化樹脂２Ａか硬化した
のち、エポキシ系樹脂または熱硬化樹脂なとの接合（接
＠）材料３を用いて不透明基板４をＵＶ硬化樹脂２Ａ上
に接合する（第１図（Ｂ））。接合材料３はコア層こお
いて光導波か可能なように、ＵＶ硬化樹脂２Ａよりも小
さな屈折率をもつ材料が選択される。
不透明基板４かＵ Ｖ硬化樹脂２Ａ上に接合されたのち
、スタンパ１を剥離する（第１図（Ｃ））。
、スタンパ１を剥離する（第１図（Ｃ））。
これにより不透明基板４上にリブ部２ａをもつコア層２
か形成される。
か形成される。
コア層Ｒの材料としてはＵＶ硬化樹脂の他にたとえば熱
硬化性材料を用いる二とかできる。熱硬化性無機材料の
例としては、熱硬化性膜形成用塗布液を挙げることかで
きる。多くの種類の塗布液かあるか、焼成後膜形成物と
してＺｒ０２Ｔｉ０２．Ａｇ２Ｏ３，ＳｉＯ□等を含む
ものか好適である。さらにコア層２の材料としてＭ Ｎ
Ａ（屈折率１．８ ） 、 ＰＴＳ （ポリジアセ
チレン、屈折率１．Ｈ）、ｋＤＰ （ｋＨ，、ＰＯ４）
等の非線形有機、無機光学材料を用いることかできる。
硬化性材料を用いる二とかできる。熱硬化性無機材料の
例としては、熱硬化性膜形成用塗布液を挙げることかで
きる。多くの種類の塗布液かあるか、焼成後膜形成物と
してＺｒ０２Ｔｉ０２．Ａｇ２Ｏ３，ＳｉＯ□等を含む
ものか好適である。さらにコア層２の材料としてＭ Ｎ
Ａ（屈折率１．８ ） 、 ＰＴＳ （ポリジアセ
チレン、屈折率１．Ｈ）、ｋＤＰ （ｋＨ，、ＰＯ４）
等の非線形有機、無機光学材料を用いることかできる。
第２図はこの発明の第２の実施例による光導波路の製造
工程を示している。
工程を示している。
リブ部に対応する凹溝１３をもつスタンパｌを用意する
。スタンパ１上にコア層の材料であるＵ Ｖ硬化樹脂２
Ａを滴下し、その上に透明基板５を乗せ、スタンパ１と
透明基板５との間の間隔か所定値となるように、スタン
パ１と透明基板５との間に圧力を加え、また必要ならば
振動を与える。透明基板５の裏側から紫外線を照射し、
ＵＶ硬化樹脂２Ａを硬化させる（第２図（Ａ））。
。スタンパ１上にコア層の材料であるＵ Ｖ硬化樹脂２
Ａを滴下し、その上に透明基板５を乗せ、スタンパ１と
透明基板５との間の間隔か所定値となるように、スタン
パ１と透明基板５との間に圧力を加え、また必要ならば
振動を与える。透明基板５の裏側から紫外線を照射し、
ＵＶ硬化樹脂２Ａを硬化させる（第２図（Ａ））。
透明基板５をＵＶ硬化樹脂２Ａから剥離する（第２図（
Ｂ））。透明基板５とＵＶ硬化樹脂２Ａとの密着力かＵ
Ｖ硬化樹脂２Ａとスタンパｌとの密着力よりも弱くなる
ようにＵＶ硬化樹脂２Ａとスタンパ］と透明基板５との
組合せ等が考慮される。
Ｂ））。透明基板５とＵＶ硬化樹脂２Ａとの密着力かＵ
Ｖ硬化樹脂２Ａとスタンパｌとの密着力よりも弱くなる
ようにＵＶ硬化樹脂２Ａとスタンパ］と透明基板５との
組合せ等が考慮される。
エポキシ系樹脂または熱硬化性樹脂なとの接合材料３を
用いて不透明基板４をＵＶ硬化樹脂２Ａ上に接合する（
第２図（Ｃ））。
用いて不透明基板４をＵＶ硬化樹脂２Ａ上に接合する（
第２図（Ｃ））。
不透明基板４かＵＶ硬化樹脂２Ａ上に接合されたのち、
スタ、バ１を剥離する（第２図（Ｄ））。
スタ、バ１を剥離する（第２図（Ｄ））。
これにより不透明基板４上にリブ部２ａをもつコア層２
か形成される。
か形成される。
第３図はこの発明の第３の実施例による光導波路の製造
工程を示している。
工程を示している。
第３図（Ａ）および（Ｂ）の工程は上述した第２図（Ａ
）および（Ｂ）の工程と同しであるため説明を省略する
。
）および（Ｂ）の工程と同しであるため説明を省略する
。
透明基板５を除去したのち、硬化したＵＶ硬化樹脂２人
上に・・ノファ層の材料となる液状から硬化する樹脂＋
オ料６Ａを滴下し、その上に透明基板７を乗せ、ＵＶ硬
化樹脂２Ａと透明基板７との間の間隔か所定値となるよ
うに、ＵＶ硬化樹脂２Ａと透明基板７との間に圧力を加
え、また必要ならば振動を与える。このバッファ層材料
としてもＵ Ｖ硬化樹脂を用いることができる。ＵＶ硬
化樹脂はフッ素含量を変えることによりその屈折率を変
えることかできる。バッファ層となるＵ Ｖ硬化樹脂６
Ａの屈折率の方かコア層となるＵＶ硬化樹脂２Ａの屈折
率よりも小さくしておく。透明基板７の裏側から紫外線
を照射し、ＵＶ硬化材料６Ａを硬化させる（第３図（Ｃ
））。
上に・・ノファ層の材料となる液状から硬化する樹脂＋
オ料６Ａを滴下し、その上に透明基板７を乗せ、ＵＶ硬
化樹脂２Ａと透明基板７との間の間隔か所定値となるよ
うに、ＵＶ硬化樹脂２Ａと透明基板７との間に圧力を加
え、また必要ならば振動を与える。このバッファ層材料
としてもＵ Ｖ硬化樹脂を用いることができる。ＵＶ硬
化樹脂はフッ素含量を変えることによりその屈折率を変
えることかできる。バッファ層となるＵ Ｖ硬化樹脂６
Ａの屈折率の方かコア層となるＵＶ硬化樹脂２Ａの屈折
率よりも小さくしておく。透明基板７の裏側から紫外線
を照射し、ＵＶ硬化材料６Ａを硬化させる（第３図（Ｃ
））。
この後、透明基板７をＵＶ硬化樹脂６Ａから剥離する（
第３図（Ｄ））。この場合にもＵＶ硬化樹脂６Ａと透明
基板７との密着力か弱くなるようにしておく。
第３図（Ｄ））。この場合にもＵＶ硬化樹脂６Ａと透明
基板７との密着力か弱くなるようにしておく。
エポキシ系樹脂または熱硬化性樹脂なとの接合材料３を
用いて不透明基板４を樹脂材料６Ａ上に接合する（第３
図（Ｅ））。
用いて不透明基板４を樹脂材料６Ａ上に接合する（第３
図（Ｅ））。
不透明基板４か樹脂材料６Ａ上に接合されたのち、スタ
ンパ１を剥離する（第３図（Ｆ））。これにより不透明
基板４上にバッファ層６か形成され、さらにその上にリ
ブ部２ａをもつコア層２か形成された光導波路か得られ
る。
ンパ１を剥離する（第３図（Ｆ））。これにより不透明
基板４上にバッファ層６か形成され、さらにその上にリ
ブ部２ａをもつコア層２か形成された光導波路か得られ
る。
第１図（Ａ）に示す製造工程によりスタンパ１上に硬化
したＵＶ硬化樹脂２Ａを形成したのちに第３図（Ｃ）〜
（Ｆ）に示す製造工程に移行することもてきる。二のよ
うにしても不透明基板上にバッファ層を介してリブ部を
もつコア層をつくることかできる。
したＵＶ硬化樹脂２Ａを形成したのちに第３図（Ｃ）〜
（Ｆ）に示す製造工程に移行することもてきる。二のよ
うにしても不透明基板上にバッファ層を介してリブ部を
もつコア層をつくることかできる。
さらに、第３図（Ｃ） 、 （Ｄ）の工程を繰返すこと
により、バッファ層を複数層形成する二とかできる。
により、バッファ層を複数層形成する二とかできる。
第１図（八〉〜（Ｃ）はこの発明の第１の実施例による
リブ型光導波路の製造工程を示すものてあり ０ 第２図（Ａ）〜（Ｄ）はこの発明の第２の実施例による
リブ型光導波路の製造工程を示すものである。 第３図（Ａ）〜（Ｆ）はこの発明の第３の実施例による Ｊブ型光導波路の製造工程を示すものてあ１・・・スタ
ンパ ２・コア層 ２ａ・・−リブ部 ２Ａ・Ｕ〜′硬化樹脂 ３・・−接合材料７ ４・不透明基板 ５７・・透明基板 ６・・・バッファ層。 ６Ａ・樹脂材料（第２の液状やオ料）。 （第１の液状材料） 以
リブ型光導波路の製造工程を示すものてあり ０ 第２図（Ａ）〜（Ｄ）はこの発明の第２の実施例による
リブ型光導波路の製造工程を示すものである。 第３図（Ａ）〜（Ｆ）はこの発明の第３の実施例による Ｊブ型光導波路の製造工程を示すものてあ１・・・スタ
ンパ ２・コア層 ２ａ・・−リブ部 ２Ａ・Ｕ〜′硬化樹脂 ３・・−接合材料７ ４・不透明基板 ５７・・透明基板 ６・・・バッファ層。 ６Ａ・樹脂材料（第２の液状やオ料）。 （第１の液状材料） 以
Claims (6)
- （１）作製すべき光導波路形状の凹型をもつスタンパを
用意し、 上記スタンパにエネルギ照射により硬化する第１の液状
材料を充填し、 エネルギを照射して上記第１の液状材料を硬化させるこ
とにより光導波層を形成し、 上記硬化した光導波層上に不透明基板を接合し、 その後、上記スタンパを除去する、 光導波路の製造方法。 - （２）透明基板を用意し、 上記第１の液状材料を硬化させることにより光導波層を
形成したのち、上記光導波層と上記透明基板との間にエ
ネルギ照射により硬化する第２の液状材料を注入し、 エネルギを照射して上記第２の液状材料を硬化させるこ
とにより、上記光導波層よりも屈折率の小さいバッファ
層を形成し、 上記透明基板を除去し、 上記バッファ層上に不透明基板を接合し、 その後、上記スタンパを除去する工程に移る請求項（１
）に記載の光導波路の製造方法。 - （３）上記透明基板を除去したのち、 さらに上記バッファ層と第２の透明基板との間に第３の
液状材料を注入しこれをエネルギ照射によって硬化させ
ることによって第２のバッファ層を形成し、第２の透明
基板を除去するバッファ層形成工程を所要回数繰返し、 最後の透明基板を除去したのち不透明基板の接合工程に
移る、 請求項（２）に記載の光導波路の製造方法。 - （４）作製すべき光導波路形状の凹型をもつスタンパと
透明基板とを用意し、 上記スタンパと上記透明基板との間にエネルギ照射によ
り硬化する液状材料を注入し、 エネルギを照射して上記液状材料を硬化させることによ
り光導波層を形成し、 上記透明基板を除去し、 上記光導波層上に不透明基板を接合し、 その後、上記スタンパを除去する、 光導波路の製造方法。 - （５）作製すべき光導波路形状の凹型をもつスタンパと
第１および第２の透明基板とを用意し、上記スタンパと
上記第１の透明基板との間にエネルギ照射により硬化す
る第１の液状材料を注入し、 エネルギを照射して上記第１の液状材料を硬化させるこ
とにより光導波層を形成し、 上記第１の透明基板を除去し、 上記光導波層と上記第２の透明基板との間にエネルギ照
射により硬化する第２の液状材料を注入し、 エネルギを照射して上記第２の液状材料を硬化させるこ
とにより上記光導波層よりも屈折率の小さいバッファ層
を形成し、 上記第２の透明基板を除去し、 上記バッファ層上に不透明基板を接合し、 その後、上記スタンパを除去する、 光導波路の製造方法。 - （６）上記第２の透明基板を除去したのち、さらに上記
バッファ層と第３の透明基板との間に第３の液状材料を
注入しこれをエネルギ照射によって硬化させることによ
って第２のバッファ層を形成し、第３の透明基板を除去
するバッファ層形成工程を所要回数繰返し、 最後の透明基板を除去したのち不透明基板の接合工程に
移る、 請求項（５）に記載の光導波路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20145190A JPH0486707A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 光導波路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20145190A JPH0486707A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 光導波路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0486707A true JPH0486707A (ja) | 1992-03-19 |
Family
ID=16441308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20145190A Pending JPH0486707A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 光導波路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0486707A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1990
- 1990-07-31 JP JP20145190A patent/JPH0486707A/ja active Pending
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