JPH0485859A - 気密封止パッケージおよび接合部材 - Google Patents

気密封止パッケージおよび接合部材

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JPH0485859A
JPH0485859A JP2198784A JP19878490A JPH0485859A JP H0485859 A JPH0485859 A JP H0485859A JP 2198784 A JP2198784 A JP 2198784A JP 19878490 A JP19878490 A JP 19878490A JP H0485859 A JPH0485859 A JP H0485859A
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末次　俊夫
Kaoru Tominaga
薫 冨永
Masaharu Shindo
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は耐湿性に優れた気密封止パッケージ、特に半導
体装置用として用いられる気密封止パッケージ、および
パッケージ用接合部材に関するものである。
〔従来の技術〕
ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃａ
）、　Ｍ２Ｓ（Ｍｅｔａｌ　ＯｘｉｄｅＳｅｍｉｃｏｎ
ｄｕｃｔｏｒ）、ＣＰＤ（Ｃｈａｒｇｅ　Ｐｒｉｍｍｉ
ｎｇ　Ｄｅｖｉｃｅ）等の固体撮像素子、およびＥＰＲ
ＯＭ（Ｅｒａｓａｂｌｅ　ａｎｄＰｒｏｇｒａｍｍａｂ
ｌｅ／Ｒｅａｄ　０ｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）等の光によ
る書込、消去可能なメモリーなど、光学特性を有する半
導体素子を用いた半導体装置には、気密封止性、特に耐
湿性が要求される。
一般に半導体装置では、ゴミ等の異物が入らないように
気密封止性が要求されるが、特に光学特性を有する半導
体装置では、光透過性が要求され、水分が結露して光透
過率を低下させるのを防止するため、気密封止性、特に
耐湿性が要求される。
このような光学特性を有する半導体装置では、箱型のケ
ーシング内に形成されたダイパッドに、半導体素子（Ｉ
Ｃチップ）が固着されて、ボンディングワイヤによりリ
ードに接続されており、ケーシングの開口部は、リッド
（蓋）が気密封止用の接着剤層により接着され、気密封
止されている。
気密封止用の接着剤層としては、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられており、相当の気
密封止性を有するが、さらに湿気の侵入を防止するため
に、耐湿性の高い気密封止パッケージが要望されている
。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明の目的は、このような要望に応えるため。
耐湿性に優れた気密封止パッケージ、特に半導体装置用
として優れた気密封止パッケージおよびパッケージ用接
合部材を提供することである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は次の気密封止パッケージおよび接合部材である
。
（１）パッケージを形成するケーシングと、このケーシ
ングの開口部に接合されるリッドと、前記ケーシングお
よびリッド間に形成された撥水性接着剤層と、この撥水
性接着剤層の内周側に形成された吸水性接着剤層とを有
することを特徴とする気密封止パッケージ。
（２）パッケージが半導体装置用のものである上記（１
）記載の気密封止パッケージ。
（３）ケーシングまたはリッドと接合してパッケージを
形成するための接合部材であって、リッド、ケーシング
またはスペーサの接合面の外周側に撥水性接着剤層、内
周側に吸水性接着剤層を形成したことを特徴とするパッ
ケージ用接合部材。
（４）パッケージが半導体装置用のものである上記（３
）記載のパッケージ用接合部材。
本発明の気密封止パッケージは、半導体素子等の被封止
物を収容して気密封止するためのもので、半導体装置用
のものとして優れているが、他の被封止物を気密封止す
るものでもよい。
パッケージを形成するケーシングは、被封止物を収容で
きる構造のものであればよく、その開口部にリッドが接
合され、その接合面に撥水性接着剤層および吸水性接着
剤層が形成されるようになっている。ケーシングおよび
リッドの材質としては制限はなく、プラスチック、セラ
ミックス、ガラス、金属など、任意のものが採用可能で
ある。
撥水性接着剤層としては、ケーシングとリッドを気密封
止状に接着する接着剤であって、撥水性を有する接着剤
が使用される。このような撥水性接着剤としては、例え
ばシリコーン樹脂、含フツ素シリコーン樹脂、フッ素樹
脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、含フツ素エポキシ樹
脂、フェノールノボラック硬化エポキシ樹脂、疎水化エ
ポキシ樹脂、疎水化剤配合シリコーン樹脂、エポキシ樹
脂などがあげられる。
吸水性接着剤層はケーシングとリッドを気密封止状に接
着する接着剤であって、吸水性を有する接着剤が使用さ
れる。このような吸水性接着剤は飽和吸水量の大きい接
着剤であり、例えばポリビニールアルコール系樹脂およ
びアクリル酸金属塩共重合ポリマー等の高吸水性ポリマ
ー、ゼオライト、シリカゲルならびに活性炭などの充填
物を配合したエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などがあげ
られ、これらの中でも特にアミン硬化、ポリアミドアミ
ン硬化またはジシアンジアミド硬化エポキシ樹脂が好ま
しい。
本発明のパッケージ用接合部材は、ケーシングまたはリ
ッドと接合して気密封止パッケージを形成する接合部材
であって、リッド、ケーシングまたはスペーサの接合面
の外周側に撥水性接着剤層、その内局側に吸水性接着剤
層を形成したものである。このような接合部材としては
、リッドに各接着剤層を形成したものが一般的であるが
、ケーシングに形成したものでもよく、場合によっては
ケーシングとリッド間に挿入されるスペーサに各接着剤
層を形成したものでもよい。
この場合、各接着剤としては１部分硬化物またはプレポ
リマーとなったものを使用し、ケーシングまたはリッド
と接合する段階で完全硬化させて各接着剤層を形成する
ことができる。
〔作　用〕
本発明のパッケージ用接合部材は、被封止物を収容した
ケーシングまたはリッドと接合し、撥水性液着剤層およ
び吸水性接着剤層を硬化させて、気密封止パッケージを
形成する。接着剤層はパッケージ形成に際して塗布して
形成してもよい。
こうして形成された気密封止パッケージは、接合面に形
成された撥水性接着剤層および吸水性接着剤層により気
密封止状に接着されているので。
ゴミ、その他の異物の侵入が防止される。この場合、水
分は外周側の撥水性接着剤層により浸入を阻止され、水
蒸気等の形で侵入する湿気は内周側の吸水性接着剤層に
吸着されるため、リッド等の透光面への結露は防止され
る。
〔実施例〕
以下１本発明を図面の実施例について説明する。
第１図は実施例の光学特性を有する半導体装置の気密封
止パッケージを示す断面図、第２図は接合部材の下面図
、第３図はそのＡ−Ａ断面図である。
第１図において、半導体装Ｎ１は、箱型のケーシング２
内に形成されたダイパッド３に、半導体素子（ＩＣチッ
プ）４が固着され、ボンディングワイヤ５によりリード
６に接続されている。ケーシング２の開口部は、透明な
材料からなるリッド（蓋）７が撥水性接着剤層８および
吸水性接着剤層９により接着され、気密封止パッケージ
１０が形成されている。撥水性接着剤層８はケーシング
２とリッド７の接合面の周辺部の全周にわたって、外周
側に形成され、吸水性接着剤層９はその内周側に形成さ
れている。撥水性接着剤層８を形成する接着剤としては
、フッ素含有エポキシ樹脂が、吸水性接着剤層９を形成
する接着剤としては、ゼオライト配合アミン硬化エポキ
シ樹脂が使用されている。
第２図および第３図において、接合部材１１はリッド７
の裏面の周辺部の接合面の全周にわたって撥水性接着剤
層８が形成され、その内周側に吸水性接着剤層９が形成
されている。
第１図の半導体装置１では、一般にゴミ等が入らないよ
うに気密封止性が要求されるが、特に光学特性を有する
半導体装置では、リッド７はガラス等の透明な材料から
なり、光透過性が要求されるので、水分が結露して光透
過率を低下させるのを防止するために、撥水性接着剤層
８および吸水性接着剤層９により気密封止性、特に耐湿
性が付与される。
第１図の半導体装置１において、接着剤層８゜９による
接着は、半導体装置１のパッケージングに際して、ケー
シング２またはリッド７に塗布して硬化させることによ
り接着を行いパッケージ１０を形成することができるが
、第２図および第３図に示すように、予めリッド７に接
着剤を塗布して乾燥し、接着剤層８．９を形成して接合
部材１１としておき、この接合部材１１をケーシング２
に取付けて、加熱、加圧により硬化させ接着を行いパッ
ケージ１０を形成することもできる。
こうして形成された半導体装置１の気密封止パッケージ
１０は、接合面の外周側に形成された撥水性接着剤層８
および内周側に形成された吸水性接着剤層９により気密
封止状に接着されているので。
ゴミ、その他の異物の侵入が防止される。この場合、水
分は外周側の撥水性接着剤層８により浸入を阻止され、
水蒸気等の形で侵入する湿気は内周側の吸水性接着剤層
９に吸着されるため、リッド７の透光面への結露は防止
される。
なお、以上の実施例は光学特性を有する半導体装置に関
するものであったが、一般の半導体装置の気密封止パッ
ケージ、あるいは他の被封止物の気密封止パッケージに
も同様に適用可能である。
また接合部材１１として、リッド７に接着剤層８．９を
形成した例を示したが、ケーシングまたはスペーサに接
着剤層８．９を形成したものを接合部材１１とすること
もできる。
〔発明の効果〕
以上の通り、本発明によれば、接合面の外周側に撥水性
接着剤層および内周側に吸水性接着剤層を形成したため
、耐湿性に優れた気密封止パッケージが得られ、水分が
侵入して結露するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は実施例の半導体装置の気密封止パッケージを示
す断面図、第２図は接合部材の下面図、第３図はそのＡ
−Ａ断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、１は半
導体装置、２はケーシング、３はダイノ（ラド、４は半
導体素子、５はボンディングワイヤ、６はリード、７は
リッド、８は撥水性接着剤層、９は吸水性接着剤層、１
０は気密封止パッケージ、１１は接合部材である。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）パッケージを形成するケーシングと、このケーシ
    ングの開口部に接合されるリッドと、前記ケーシングお
    よびリッド間に形成された撥水性接着剤層と、この撥水
    性接着剤層の内周側に形成された吸水性接着剤層とを有
    することを特徴とする気密封止パッケージ。
  2. （２）パッケージが半導体装置用のものである請求項（
    １）記載の気密封止パッケージ。
  3. （３）ケーシングまたはリッドと接合してパッケージを
    形成するための接合部材であって、リッド、ケーシング
    またはスペーサの接合面の外周側に撥水性接着剤層、内
    周側に吸水性接着剤層を形成したことを特徴とするパッ
    ケージ用接合部材。
  4. （４）パッケージが半導体装置用のものである請求項（
    ３）記載のパッケージ用接合部材。
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