JPH0484137A - パターン形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、感光性樹脂とドライフィルムレジストを併用
して、凹凸を有する基体上に所望のパターンを形成する
方法に関し、更に詳しくは、プリント配線基板等のソル
ダーレジストパターンの形成法等として非常に有用なパ
ターン形成方法に関する。

［従来の技術］ 従来より印刷配線板製造業界において、印刷配線板の永
久保護被膜として、ソルダーレジスト（半田マスク）が
広く用いられている。このソルダーレジストは、半田付
は時の半田ブリッジの防止及び使用時の導体部の腐食防
止と電気絶縁性の保持を目的として使用されるものであ
る。この使用目的からも明白なように、ソルダーレジス
トは過酷な条件で使用されるのが常であり、この条件下
において下記の様な性能が要求される。

■、半田浸漬時（２４０〜２８０℃）における密着性の
保持 ■、永久的な密着性の保持 ■、溶剤、薬品等に対する優れた耐性 ■、高湿度条件下での高い電気絶縁性の保持従来よりこ
の要求を満たすような熱硬化性インクや光硬化性インク
が使用されており、これらをスクリーン印刷することに
よりソルダーマスクを形成する方法が広く用いられてい
る。

しかし、近年の印刷配線の高密度化の進行に伴ない、ス
クリーン印刷法ではその精度及び厚みの点で対応しきれ
なくなってきた。すなわちスクリーン印刷法では、スク
リーンメツシュの伸びに伴なう位置づれ、インクのにじ
み、かすれ等に起因して精度の向上に限界を有しており
、無理に精度を上げようとすると膜厚が薄くなってしま
う。

従って、十分に厚膜でかつ高密度化に対応できるような
精度の高いものを得るのは困難である。

そこで、近年、フォトレジスト法が、スクリーン印刷法
に代えて採用されるようになった。このフォトレジスト
法は、基体上に感光性樹脂膜を形成し、この感光性樹脂
膜を部分露光により硬化させ、未硬化部を現像工程によ
り除去する方法であり、特に精度の面で優位にある。

なお、ソルダーレジストは、それ以外の用途に使用する
一般的なエツチングレジストやメツキレジストとは異な
り、導体による凹凸部が形成された基体面上に使用され
るものなので、凹凸に起因した密着性不良等の欠陥が発
生せず、均一な膜を形成できる点が技術上のポイントと
なる。

フォトレジスト法やソルダーレジストの感光膜形成に関
しては、現在までにいくつかの提案がなされているが、
いずれの方法においても問題点を有していた。

例えば特開昭５１−１５７３３号公報には、有機溶剤に
感光性樹脂を溶解し、この溶液を基体上に塗布し、この
後熱により溶剤を揮散させて感光膜を形成する方法が記
載されている。しかし、この方法は、部品の半田づけを
しない小径のスルーホールにテンティングができない事
や、パターンの膜厚を充分に確保できないといった課題
を有している。

一方、特開昭５４−１０１８号公報に記載されるような
ドライフィルムレジストを用いれば、テンティング性や
パターンの膜厚については問題は無くなる。しかし、凸
部を有する面に完全に密着させるには、特開昭５２−５
２７０３号公報に記載されるように、減圧下での加熱圧
着等の特殊な工程を必要とし、更には、このような工程
を用いても完全な密着は保証されないといった課題が有
る。

また、ドライフィルムレジストを用いて、凸部を有する
面への密着性を向上させる為の一手段として、特開昭６
３−７４０５１号公報には、凸部を有する基体とドライ
フィルムレジストとの接着層として非感光性液体を用い
る方法が記載されている。しかしこの方法を用いた場合
は、該公報にも明記されているように、後の露光工程に
おいて中間層を硬化させる目的で、ラミネートから露光
までの間に一定時間以上の保持時間をとる必要があると
いう重大な欠点を有している。

また、基体の表面（Ｃｕ）とドライフィルムレジストと
の密着力を向上させる目的で、その間に接着層を設ける
方法が、特開昭５２−１５４３６３号公報、特開昭５９
−２２６３４６号公報、特開昭６０−９８４３２号公報
等に開示されているが、これらの方法は、平滑な表面（
Ｃｕ）にドライフィルムレジストを積層する為の方法で
あって、これらに記載の方法をそのまま高低差の大きな
凹凸を有する基体に利用しても充分な密着性は得られな
い。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明は、上述した従来技術の課題を解決すべくなされ
たものであり、特殊な工程を施さずとも高低差の比較的
大きな凹凸面にも十分に密着し、良好な精度及び膜厚の
パターンを短時間で形成し得る新規なパターン形成方法
を提供する事を目的とする。

［課題を解決する為の手段］ 本発明者らは、前記目的を達成すべく鋭意検討を重ねた
結果、特定の溶剤型感光性樹脂と、特定のアルカリ現像
性ドライフィルムレジストを併用する事が非常に有効で
あることを見出し本発明を完成するに至った。すなわち
本発明は、（ｉ）高低差が１５〜２５０胛の凹凸を有す
る基体上に、感光性樹脂を有機溶剤に溶解して成る溶液
を供給し、乾燥又は半乾燥させることによって、酸価２
０〜１３０のアルカリ現像性の感光性樹脂中間層を形成
する工程と、 （ｉｉ）該感光性樹脂中間層の上に、アルカリ現像性の
ドライフィルムレジストを積層する工程と、 （ｉｉｉ）該感光性樹脂中間層と該ドライフィルムレジ
ストを部分露光して硬化させた後、未露光部分をアルカ
リ現像液で除去してパターンを形成する工程を有する方
法であって、該ドライフィルムレジストが下記成分（Ａ
）〜（Ｃ） （Ａ）酸価８０〜２２０のカルボン酸含有アクリル系ポ
リマー　　３０〜７０重量％（Ｂ）分子内に炭素・炭素
二重結合を有する化合物　　　　　　　　　３０〜７０
重量％（Ｃ）光開始剤　　　　　　０．０１〜１５重量
％から成る感光性組成物を主成分とするドライフィルム
レジストであることを特徴とするパターン形成方法であ
る。

［作用１ 本発明の方法は凹凸を有する基体の上にパターンを形成
するための方法であり、高低差が１５〜２５０μｍ　（
特に１５〜２０ＯＡＬｍ）程度の大きな高低差の凹凸を
有する基体に対して使用する場合に、本発明が従来の各
種方法よりも優れることが明確となる。凹凸の高低差が
１５μｍ以下の基体に対してパターンを形成する場合は
、中間層を設けないでドライフィルムレジストをラミネ
ートしても良好な結果が得られる事もあり、一方、凹凸
の高低差が２５０μｍを越える基体に対しては、本発明
の方法を適用しても良好な結果が得られない場合がある
。

使用する基体には特に限定は無いが、絶縁体でできた面
上に導電体でできた凸部を有するようなプリント配線板
やハイブリッドＩＣ１あるいは金属平面上に同種又は異
種の金属による凸部を有する基板等に対して特に有用で
ある。

本発明においては、まず、凹凸を有する基体上に、感光
性樹脂を有機溶剤に溶解して成る溶液を供給し、乾燥又
は半乾燥させることによって、酸価２０〜１３０のアル
カリ現像性の感光性樹脂中間層を形成する［工程（ｉ）
］。

基体上に供給する感光性樹脂の有機溶剤溶液は、感光性
樹脂および有機溶剤を主成分として成り、必要であれば
、消泡剤やレベリング剤等の添加剤を少量含有させるこ
とも可能である。

この感光性樹脂としては、有機溶剤による溶液を乾燥又
は半乾燥させることによって、酸価２゜〜１３０のアル
カリ現像性の感光性樹脂中間層を形成し得る様な感光性
樹脂であれば、従来より公知の各種樹脂を使用すること
ができる。ただし、後に詳述するドライフィルムレジス
トを構成する感光性組成物、すなわち、 （Ａ）酸価８０〜２２０のカルボン酸含有アクリル系ポ
リマー　　３０〜７０重量％（Ｂ）分子内に炭素・炭素
二重結合を有する化合物　　　　　　　　　３０〜７０
重量％（Ｃ）光開始剤　　　　　　０．０１〜１５重量
％から成る感光性組成物を主成分とする感光性樹脂を使
用することが好ましい。これらの成分（Ａ）〜（Ｃ）の
例は、後に詳述するドライフィルムレジストの感光性組
成物の例と同様である。

この感光性組成物において、アクリル系ポリマー（Ａ）
の酸価が８０未満だとアルカリ土類金属不十分な場合が
あり、２２０を越えると硬化部下部にエグレが発生する
場合がある。また、アクリル系ポリマー（Ａ）の含有量
が３０重量％未満だとアルカリ現像性が不十分な場合が
あり、７０］ｉ量％を越えると硬化部下部にエグレが発
生する場合がある。

また、この感光性組成物において、分子内に炭素・炭素
二重結合を有する化合物（Ｂ）としては、特にアクリル
系ポリマー（Ａ）　との相溶性および硬化性の点からは
、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物を主成
分として使用することが好ましい。また、硬化後のレジ
ストをソルダーレジストとして用いる場合には、ソルダ
ーレジストとして要求される耐溶剤性等を考慮して、平
均して１２個以上の重合性炭素・炭素二重結合を分子中
に有する化合物が好ましい。この化合物ＣＢ）の含有量
がが３０重量％未満だと硬化後のレジストの耐溶剤性が
不十分な場合があり、７０重量％を越えるとアルカリ現
像性が低下したり硬化後の機械的衝撃に対して脆くなる
場合がある。

感光性樹脂を溶液とする為の有機溶剤としては、感光性
樹脂に対して不活性でありかつ感光性樹脂を均一に溶解
又は分散させるものであればいかなる有機溶剤も使用で
きる。ただし、乾燥の点を考慮すると、その沸点が室温
から１５０℃の範囲にあるものを使用することが好まし
い。

この感光性樹脂の溶液の粘度及び濃度は、塗布方法・乾
燥後の中間層の所望の膜厚などに応じて適宜選定すれば
よいが、２３℃における粘度は１０〜３０００ｃｐｓ、
濃度は感光性樹脂成分５〜５０重量％が好ましい。

感光性樹脂の溶液を塗布等により基体上に供給する方法
としては、従来より公知の各種方法、例えば、スクリー
ン印刷法、浸漬法、ロールコータ法、ロール刷毛法、プ
レートコータ７法、ロッドコーター法、カーテンコータ
ー法、静電塗装法、噴霧塗布法などが使用できる。なお
、基体の両面にパターンを形成する場合であり、かつ感
光性樹脂の有機溶剤溶液として２３℃の粘度が５００ｃ
ｐｓ以下のものを使用する場合には、均一塗布性の面か
ら浸漬法を用いることが好ましい。

このようにして基体上に供給した樹脂層を乾燥または半
乾燥させることによって、アルカリ現像性の感光性樹脂
中間層を得るのであるが、この乾燥方法としては、公知
の各種方法、例えば、熱や赤外線、あるいはそれらと送
風との併用によって行なうことができる。乾燥または半
乾燥するとは、本発明の効果が損なわれない程度に中間
層の中の有機溶剤を除去する事を意味し、中間層におい
て有機溶剤の含有量は２０重量％以下であることが望ま
しい。

上述のようにして形成した感光性中間層の乾燥後の厚み
は、所望のパターン形成が可能であれば特に限定は無く
、基体の凹凸の高さや粗密等に応じて適宜選定すればよ
い。ただし、乾燥後の平均厚みは０．５〜３０ＬＬｍ程
度が好ましい。また、この乾燥後の中間層の酸価は２０
〜１３０であることが所望の現像性や密着性等のために
必要であるが、さらに２０−１００の酸価が好ましい。

さらに、乾燥後の中間層は、ラミネート時の取扱い性の
点等から、室温における粘度が１ｏｏｏｃｐｓ以上の高
粘度液体かあるいは固体であることが好ましい。

次に、この感光性樹脂中間層の上にアルカリ現象性ドラ
イフィルムレジストを積層する〔工程（ｉｉ）　］。こ
こで使用するドライフィルムレジストは、下記成分（Ａ
）〜（Ｃ）から成る感光性組成物を主成分として成るも
のである。

（Ａ）酸価８０〜２２０のカルボン酸含有アクリル系ポ
リマー　　３０〜７０重量％（Ｂ）分子内に炭素・炭素
二重結合を有する化合物　　　　　　　　３０〜７０重
量％（Ｃ）光開始剤　　　　　　０．０１〜１５重量％
上述の　（Ａ）成分であるカルボン酸含有アクリル系ポ
リマーとしては、例えば、 ＭＭＡ／ＭＡ／ＭＡＡ ＭＭＡ／ＥＡ／ＭＡＡ ＭＭＡ／ＢＡ／ＭＡＡ ＭＭＡ／２ＥＨＡ／ＭＡＡ などの３元系コポリマーや、 ＭＭＡ／Ｓ　ｔ／ＭＡ／ＭＡＡ ＭＭＡ／Ｓ　ｔ／ＥＡ／ＭＡＡ ＭＭＡ／Ｓ　ｔ／ＢＡ／ＭＡＡ ＭＭＡ／Ｓ　ｔ／２　ＥＨＡ／ＭＡＡ などの４元コポリマー等に代表されるような各種のポリ
マーが使用しつる。

（ＭＡ＝アクリル酸メチル、ＭＭＡ＝メタクリル酸メチ
ル、ＭＡＡ＝メタクリル酸、ＥＡ＝アクリル酸エチル、
ＢＡ＝アクリル酸ブチル、２ＥＨＡ＝２エチルへキシル
アクリレート、Ｓｔ＝スチレン） このカルボン酸含有アクリル系ポリマー（Ａ）の感光性
組成物中の含有量が３０重量％未満であったり、その酸
価が８０未満であると、アルカリ現像液での現像が困難
となる。一方、含有量が７゛０重量％を越えたり、その
酸価が２２０を越えると、アルカリ現像の際の硬化部分
の現像液による膨潤が激しくなり、所望のパターンが得
られなくなる。

上述の　（Ｂ）成分である分子内に炭素・炭素二重結合
を有する化合物（架橋等の為の単量体）としては、従来
より公知の各種の化合物が使用できる。特に　（Ａ）成
分との相溶性および硬化性の面からは、（メタ）アクリ
ロイルオキシ基を有する化合物を主成分として使用する
ことが好ましく、この化合物の例として、フェノキシエ
チル（メタ）アクリレート、フェノキジェトキシ（メタ
）アクリレート等の一官能性化合物；ポリエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、ボリプロビレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール
ジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオベ
ンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノ
ールＡジエトキシジ（メタ）アクリレート等の二官能性
化合物；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレ
ート、トリス（（メタ）アクリロイルオキシエトキシメ
チル）プロパン、ペンタエリスリトールトリ（メタ）ア
クリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）ア
クリレート等の三官能以上の化合物：ビスフェノールＡ
ジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレートのような
エポキシ（メタ）アクリレート類；ウレタン（メタ）ア
クリレート類；オリゴエステルアクリレート類などが挙
げられる。また、硬化後のレジストをソルダーレジスト
として用いる場合には、ソルダーレジストとして要求さ
れる耐溶剤性等を考慮して、平均して１２個以上の重合
性炭素・炭素二重結合を分子中に有する化合物が好まし
い。

この化合物（Ｂ）の含有量が３０重量％未満だと露光に
よる硬化が不十分となり、アルカリ現像時の膨潤が激し
くなる。またその含有量が７０重量％を越えると、アル
カリ現像液での現像が困難となる。

（Ｃ）成分である光開始剤としては、公知の各種の光開
始剤が使用でき、代表的なものとしては、ベンゾフェノ
ン、ミヒラーズケトン、４，４゛−ビス（ジエチルアミ
ノ）ベンゾフェノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２−
エチルアントラキノン、チオキサントン類、ベンゾイン
アルキルエーテル類、ベンジルケタール類などが挙げら
れる。

なお、以上詳述した成分　（Ａ）〜（Ｃ）については、
感光性樹脂中間層に使用した成分と同一のものであって
もよいし、異なるものであってもよい。

このような感光性組成物を主成分として成るドライフィ
ルムレジストの厚みは、基体表面に存在する凹凸の高低
差の少なくとも２分の１以上とすることが、被覆性の面
等から好ましい。

以上詳述したようなアルカリ現像性ドライフィルムレジ
ストを感光性樹脂中間層の上に積層する方法としては、
この分野で公知の各種のラミネート法を用いることがで
きる。そのような方法としては、例えば、常圧熱ロール
圧着法、真空熱ロール圧着法、常圧熱プレス圧着法、真
空熱プレス圧着法などがある。これらの方法のうち、欠
陥のない均一な膜を簡便に形成させる点からは、常圧熱
ロール圧着法が最も好ましい。また、積層の際、アルカ
リ現像性ドライフィルムレジストの感光性樹脂中間層に
接しない面に支持フィルム又は支持シートを用いること
も一つの方法である。

次に、感光性樹脂中間層とドライフィルムレジストを部
分露光して硬化させた後、未露光部分をアルカリ現像液
で除去してパターンを形成する［工程（ｉｉｉ）］。

この露光には、例えば、紫外線露光法、可視光露光法、
レーザー露光法等を用いることができ、所望のパターン
状に選択的に露光を行なう手段としては、フォトマスク
を使用する方法やグイレフトイメージング法等を用いる
ことができる。

この部分露光の後、未露光部（未硬化部）をアルカリ現
像液で除去する方法としては、所望のアルカリ現像液を
吹きつける方法が望ましい。また、この吹きつけによる
現像工程の一部を浸漬法により代替えさせることも可能
である。使用するアルカリ現像液としては、例えば、炭
酸ナトリウム水溶液、リン酸ナトリウム水溶液、炭酸カ
リウム水溶液などのアルカリ水溶液を用いることができ
、更にこれらの水溶液に少量の界面活性剤を併用するこ
とも可能である。

本発明においては、以上詳述した工程（ｉ）〜（ｉ　ｉ
　ｉ）　に従って良好にレジストパターンを形成テきる
が、このパターンの使用目的に応じて更に後工程を加え
ることも可能である。例えば、この種のレジストにおい
ては、部分露光工程での感光性樹脂の硬化は不充分であ
り未反応成分が多量に残存している場合が多い。そこで
、熱または紫外線等の光を加えて硬化を更に進めるため
の後工程を加えることも可能である。また、重合収縮に
より発生した内部応力を緩和させる為に熱処理を後工程
として加えるすることも可能である。

以上詳述した本発明の方法により凹凸を有する基体上に
形成したレジストパターンは、基体の保護用、絶縁用な
ど各種用途に利用可能であり、特に、凹凸の高低差の比
較的大きな基体上にレジストパターンを形成する方法と
して有用である。

［実施例］ 以下、実施例により本発明をさらに詳しく述べる。

感゛Ｉ　　　ヒ゛六　のζ　　２ 表−１に記載の各成分を均一溶解し、感光性樹脂の有機
溶剤溶液Ａ〜Ｉを調整した。なお、この溶液Ａ−Ｉのう
ち、Ａ−Ｇは本発明の範囲内にあり、ＨおよびＩは本発
明の範囲外にあるものである。

アルカリ　　　ドライフィルムレジストの　　７表−２
に記載の各成分を均一に溶解した後、厚み２５μｍのポ
リエステルフィルム上に乾燥後の塗膜の厚みが５０μｍ
となるように塗工した。これを９０℃の熱風乾燥炉中に
４分間放置して乾燥を行なった後、厚み３０μｍのポリ
エチレンフィルムを重ね、アルカリ現像性ドライフィル
ムレジスト（イ）〜（へ）を作製した。なお、このドラ
イフィルムレジスト（イ）〜（へ）のうち、（イ）およ
び（ロ）は本発明の範囲内のもの、（ハ）〜（へ）は本
発明の範囲外のものである。

夫息旦ユ 片面に高さ２５μｍ、最少線幅２００ＡＬｍの銅配線を
形成したプリント配線板を、トリクロロエタン蒸気で脱
脂し、１０％硫酸で酸化膜を除去し、水洗、乾燥した後
、ロールコータにより、感光性樹脂溶液（Ａ）を乾燥後
の厚みが平均１０μｍとなるよう塗布した。これを８０
’Ｃで１分間乾燥し、アルカリ現像性感光性樹脂中間層
を形成した。

次に、■ＭＣＫＩ！ＤＦＲ用ラミネータＭＬ４う０を使
用して、この感光性樹脂中間層の上に、ポリエチレンフ
ィルムをはがしたドライフィルムレジスト（イ）をラミ
ネートした。なお、この時のラミネート条件は、ロール
温度１００℃、シリンダエアー圧力２．５ｋｇ／ｃｍ”
、ラミネートスピード２．０ｍ／分とした。ここで、ラ
ミネート後の基板表面とドライフィルムレジストとの間
のエアーポケットの存在の有無を評価したところ、エア
ポケットは存在しなかった。

この後、ソルダーレジスト用フォトマスクな重ね、超高
圧水銀灯を用いた１　５０　ｍＪ／ｃｍ２の照射により
部分露光を行なった。この後、フォトマスク及びドライ
フィルムレジストの支持フィルムを除去し、１％炭酸ナ
トリウム水溶液（３０℃）を２分間スプレーして現像し
、水洗・乾燥した。

以上の工程を経て基板上に残ったレジスト（露光した部
分）の基板との密着状態は良好であり、ランド部分（露
光しなかった部分）についての現像性を光学顕微鏡及び
蛍光顕微鏡で観察評価したところ、現像性も良好であっ
た。

之校廻ユ 実施例１で用いたものと同じプリント配線基板をトリク
ロロエタン蒸気で脱脂し、１０％硫酸で配化膜を除去、
水洗・乾燥した後、感光性樹脂中間層を形成することな
く、■ＭＣＫ製ＤＦＲ用ラミネうタＭＬ４８０を使用し
、ロール温度１００℃、エアーシリンダー圧力２．５ｋ
ｇ／ｃｍ２、ラミネートスピード２．０ｍ　７分でドラ
イフィルムレジストをラミネートした後、基板表面を観
察したところ、銅パターンの横の多数の箇所で、ドライ
フィルムレジストと基板との間に、空気のまき込みによ
るエアーポケットの存在がみられた。

さらに、ラミネート条件をロール温度１３０℃、エアー
シリンダー圧力３．５ｋｇ／ｃｍ２、ラミネートスピー
ド　０．２ｍ／分でも実施したが、上記と同様の結果で
あった。

Ｘ嵐皿旦二１ 厚み１．６ｍｍで直径０．９ｍｍのスルーホールと両面
に高さ５０μｍ、最少線幅２００ＬＬｍの所望の銅配線
を形成したプリント配線基板を、トリクロロエタン蒸気
で脱脂し、１０％硫酸で酸化膜を除去し、水洗、乾燥し
た後、感光性樹脂溶液（Ａ〜Ｇ）を含んだ２本のスポン
ジロールな通して感光性樹脂溶液を両面に塗布した。こ
の後、８０℃で１分間乾燥することによって、平均厚み
１５μｍのアルカリ現像性感光性樹脂中間層を形成した
。

次に、■ＭＣＫ製ＤＦＲ用ラミネうタＭＬ４８０を使用
して、この感光性樹脂中間層の上に、ポリエチレンフィ
ルムをはがしたドライフィルムレジスト（イル口）をラ
ミネートした。なお、この時のラミネート条件は、ロー
ル温度１１０℃、シリンダー圧力２．５ｋｇ／ｃｍ”、
ラミネートスピード２．０ｍ／分とした。ここで、ラミ
ネート後の基板表面とドライフィルムレジストとの間の
エアーポケットの有無を評価した。その結果を表−３に
示す。

次に、この基板の両側にソルダーレジスト用フォトマス
クを重ね、超高圧水銀等を用いた１　５０ｍＪ／ｃｍ”
の照射により部分露光を行なった。

この後、フォトマスク及びドライフィルムレジストの支
持フィルムを除去し、１％炭酸ナトリウム水溶液（３０
℃）をスプレーして現像し、水洗・乾燥した。

以上の工程を経て基板上に残ったレジスト（露光した部
分）の基板との密着状態、ランド部分及びスルーホール
内部（露光しなかった部分）についての現像性を光学顕
微鏡及び蛍光顕微鏡で観察評価した。また、その露光・
非露光の境界領域について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ
）により観察評価した。それらの結果を表−３に示す。

匿校旦ｌ 実施例２〜８で用いたものと同じと同じ基板に同じ前処
理を施した後、アルカリ現像性感光性樹脂中間層を設け
ないで直接ドライフィルムレジスト（ロ）を実施例２〜
８と同じ条件でラミネートした後、表板表面を観察した
ところ、銅パターンの横の多数の箇所で、ドライフィル
ムレジストと基板との間の多くの場所で、空気のまき込
みによるエアーポケットの存在がみられた。

区校五且二互 実施例２〜８で用いたものと同じ基板を、同様の手順に
従い、感光性樹脂溶液（Ｈ〜工及びＢ）とドライフィル
ムレジスト（口〜へ）を用いてパターンを形成し評価し
た。その結果を表−４に示す、なお、比較例３．４はア
ルカリ現像性感光性樹脂中間層が本発明の範囲外のもの
であり、比較例５〜８はドライフィルムレジストが本発
明の範囲外のものの例である。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のパターン形成方法によれ
ば、高低差の比較的大きな凹凸面にも十分に密着し、か
つ良好なパターンを短時間で容易に形成できる。しかも
得られるレジストパターンは良好な精度及び膜厚を有す
るものである。

また本発明の方法は、特に、プリント配線基板の所望の
パターン状ソルダーレジストを形成する方法として非常
に有用であり、工業的価値は極めて高いといえる。

出願人　　三菱レイヨン株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）（ｉ）高低差が１５〜２５０μｍの凹凸を有する基
   体上に、感光性樹脂を有機溶剤に溶解して成る溶液を供
   給し、乾燥又は半乾燥させることによって、酸価２０〜
   １３０のアルカリ現像性の感光性樹脂中間層を形成する
   工程と、 （ｉｉ）該感光性樹脂中間層の上に、アルカリ現像性の
   ドライフィルムレジストを積層する工程と、 （ｉｉｉ）該感光性樹脂中間層と該ドライフィルムレジ
   ストを部分露光して硬化させた後、未露光部分をアルカ
   リ現像液で除去してパターンを形成する工程を有する方
   法であって、該ドライフィルムレジストが下記成分（Ａ
   ）〜（Ｃ） （Ａ）酸価８０〜２２０のカルボン酸含有アクリル系ポ
   リマー３０〜７０重量％ （Ｂ）分子内に炭素・炭素二重結合を有する化合物３０
   〜７０重量％ （Ｃ）光開始剤０．０１〜１５重量％ から成る感光性組成物を主成分とするドライフィルムレ
   ジストであることを特徴とするパターン形成方法。 ２）該感光性樹脂中間層が、下記成分（Ａ）〜（Ｃ）（
   Ａ）酸価８０〜２２０のカルボン酸含有アクリル系ポリ
   マー３０〜７０重量％ （Ｂ）分子内に炭素・炭素二重結合を有する化合物３０
   〜７０重量％ （Ｃ）光開始剤０．０１〜１５重量％ から成る感光性組成物を主成分とする層である請求項１
   に記載のパターン形成方法。