JP4561560B2 - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びプリント配線板の製造方法に関する。

従来、プリント配線板の製造分野では、回路の保護及び接触抵抗の低減等を目的として、回路上に金属めっき加工が行われている。また、携帯電子機器の普及に伴い、使用される実装部品の形態は小型化に有利なＣｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ（ＣＳＰ）や Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ（ＢＧＡ）が急速に増えている。このような実装部品は、実装パッド（はんだパッド）等を除いたプリント配線板の回路導体の全面にソルダーレジストを形成して、実装パッドの部分等に金属めっき加工を施し、実装部品とめっき加工された実装パッドとをはんだボールによって係合させ、配線板と接続させている。金属めっきには、良好な金属結合を確保するために、多くの場合、金めっきが用いられている。

そして、上記分野における金めっきの方法は、電解めっき法から無電解めっき法へ急速に移行している。これは、プリント配線板の小型化・高密度化が進んできたこと、電極用リード線が不要で均一なめっき膜厚及び平滑な表面が得られること等に基づくものであり、無電解めっきへの移行は携帯電子機器用基板において特に顕著である。

ところで、近年急速に市場が拡大している携帯電話等の携帯電子機器に用いられる基板では、落下衝撃や入力キーを押す力による曲げにより、ＣＳＰやＢＧＡ等の実装部品が基板表面から脱落しやすい等の問題が発生しているが、その一因は、無電解めっき法によるプリント配線板が、電解めっき法によるものよりも、はんだボール接続信頼性が低いためであると考えられている。

ＣＳＰやＢＧＡ等の電子部品の表面実装を、より高い信頼性で行うことのできるプリント配線板は、以下のように製造される。まず、回路が形成された基板上に所定のパターンでソルダーレジストを形成する。次いで、その上に感光層を積層し、その感光層を光硬化、現像して、所定のパターンでパターニングされたレジストを得る。更に、無電解めっきを行い、上記レジストを剥離、除去することにより、プリント配線板を製造する（特許文献１を参照）。
特開２００４−１２８１２号公報

しかしながら、ソルダーレジスト上での積層は、回路形成済基板表面の凹凸が顕著であり、その凹凸に感光層が完全に追従できない場合がある。更にソルダーレジスト上でのレジストは、剥離性が著しく低下し、プリント配線板の表面にレジスト残りが発生してしまう。

本発明は、パターニングされたソルダーレジスト等の表面樹脂層を備える回路形成済基板の表面樹脂層上に、硬化レジストを形成させるための感光性樹脂組成物であって、優れた解像度、密着性、及びめっき耐性を有するのみならず、ソルダーレジスト上での追従性及び剥離性が向上できる感光性樹脂組成物を提供することを課題とする。またこれを用いた感光性エレメント及びプリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。

上記課題を解決するために、本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）下記一般式（１）で表される化合物と、（Ｄ）光重合開始剤とを含有する。

式（１）中、Ｘ^１及びＹ^１は、それぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｐ及びｑは、ｐ＋ｑ＝４〜４０を満たす正の整数である。

本発明者らは感光性樹脂組成物に（Ｃ）上記一般式（１）で表される化合物を可塑剤の必須成分として用いることにより、優れた追従性及び剥離性が得られることを見出した。上記（Ｃ）成分は優れた可とう性を有するため、感光性樹脂組成物中に（Ｃ）成分を可塑剤として用いることにより、凹凸が顕著な回路形成済基板上での追従性及び剥離性が向上したと考えられる。また、本発明の感光性樹脂組成物は、上記課題の解決に加え、めっき浴の汚染を十分に低減させるという効果を奏する。

本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、下記一般式（２）で表される化合物を含有することが好ましく、（Ｄ）成分として、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含有することが好ましい。かかる組成により、優れた解像度、密着性、光感度、めっき耐性を有するようになり、かつ、めっき浴の汚染を低減することができるようになる。

式（２）中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｘ^２及びＹ^２は、それぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０を満たす正の整数である。

また、本発明の感光性エレメントは、感光層を支持体上に塗布及び乾燥してなる感光性エレメントであって、上記感光層が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ａ）成分を４０〜８０質量部、（Ｂ）成分を２０〜６０質量部、（Ｃ）成分を０．１〜４０質量部、及び（Ｄ）成分を０．１〜２０質量部含有することが好ましい。各成分の含有量を上記のように調整することにより、該感光性樹脂組成物を感光性エレメントに用いた場合の追従性及び剥離性は、いずれもより良好なものとなる。

また、上記感光層は、波長が３６５ｎｍの紫外線に対する透過率が５〜７５％であることが好ましい。この透過率が５％未満では密着性が劣る傾向にあり、７５％を超えると解像度が劣る傾向にある。

本発明に係るプリント配線板の製造方法は、回路形成済基板上にパターニングされた表面樹脂層を備えてなる第１の積層基板の上記表面樹脂層上に、感光性樹脂組成物の硬化物からなる、パターニングされた硬化物層を形成し、上記回路形成済基板上に表面樹脂層及び硬化物層をこの順に備えた第２の積層基板を得る第１の工程と、上記第２の積層基板に対して無電解めっきを施す第２の工程と、無電解めっきが施された第２の積層基板から、パターニングされた硬化物層を除去する第３の工程とを備えている。

また、上記プリント配線基板の製造方法は、上記第１の工程において、表面樹脂層上に感光性樹脂組成物を積層し、該組成物の所定部分に活性光線を照射して硬化部を形成し、次いで、該硬化部以外の部分を除去することにより、パターニングされた硬化物層を形成すると好ましい。

更に、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、回路形成済基板上にパターニングされた表面樹脂層を備えてなる第１の積層基板の上記表面樹脂層上に、上記感光性エレメントにおける感光層を積層し、該積層の所定部分に活性光線を照射して硬化物層を形成し、次いで、該硬化物層以外の部分を除去することによりパターニングされた硬化物層を形成し、上記回路形成済基板上に表面樹脂層及び硬化物層をこの順に備えた積層基板を得る第１の工程と、上記積層基板に対して無電解めっきを施す第２の工程と、無電解めっきが施された第２積層基板から、上記パターニングされた硬化物層を除去する第３の工程とを備えている。

上記感光性エレメントは、本発明の感光層を備えたものであるため、優れた解像度、密着性、及びめっき耐性を有するのみならず、優れた追従性、剥離性を有し、基板上に容易に被膜を形成することができるようになる。したがって、上記レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法は、作業性及び生産性が優れたものとなる。

本発明によれば、ソルダーレジスト上での追従性及び剥離性のよい感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント及びプリント配線板の製造方法が提供できる。

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、図示の便宜上、図面の寸法比率は説明のものと必ずしも一致しない。

本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）上記一般式（１）で表される化合物と、（Ｄ）光重合開始剤とを含有するものである。以下、（Ａ）〜（Ｄ）成分につき、詳細に説明する。

本発明の（Ａ）成分は、後述する光重合性化合物と共に光硬化可能な重合体であればよく、特に制限されないが、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等の有機高分子が挙げられる。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用される。

上記（Ａ）バインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。重合性単量体としては、例えば、スチレン；ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位若しくは芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体；ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド；アクリロニトリル；ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類；（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸等の（メタ）アクリル酸系単量体；マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル；フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸等が挙げられる。

なお、本発明における（メタ）アクリル酸とはアクリル酸又はそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとはアクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基又はそれに対応するメタクリロイル基を意味する。

上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、下記一般式（３）で表される化合物及びこれらの化合物のアルキル基Ｒ^４に水酸基、エポキシ基、ハロゲン原子等が置換した化合物等が挙げられる。

ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^３）−ＣＯＯＲ^４ （３）
式（３）中、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^４は炭素数１〜１２のアルキル基を示す。

なお、上記一般式（３）中のＲ^４で示される炭素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体等が挙げられる。上記一般式（３）で示される化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

また、本発明における（Ａ）成分であるバインダーポリマーは、アルカリ現像性の見地から、カルボキシル基を含有させることが好ましく、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体とをラジカル重合させることにより製造することができる。また、本発明における（Ａ）成分であるバインダーポリマーは、耐薬品性の見地からスチレン又はスチレン誘導体を重合性単量体として含有させることが好ましい。

上記スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として用いる場合、密着性及び剥離特性を共に良好にするには、重合性単量体の総量に対して２〜４０質量％含むことが好ましく、３〜２８質量％含むことがより好ましく、５〜２７質量％含むことが特に好ましい。この含有量が２質量％未満では、密着性が劣る傾向にあり、４０質量％を超えると、剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向にある。

上記（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量は、２００００〜３０００００であることが好ましく、４００００〜１５００００であることがより好ましい。重量平均分子量が、２００００未満では耐現像液性が低下する傾向にあり、３０００００を超えると現像時間が長くなる傾向にある。

（Ａ）バインダーポリマーの酸価は、３０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、５０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。この酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では現像時間が遅くなる傾向にあり、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向にある。

これらのバインダーポリマーは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。２種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマーなどが挙げられる。

次に、（Ｂ）成分である分子内に重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物（以下「光重合性化合物」という。）について説明する。本発明の（Ｂ）成分は、分子内に重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合可能な化合物であればよく、特に制限されないが、例えば以下の光重合性化合物が挙げられる。

すなわち、本発明の（Ｂ）成分としては、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、ノニルフェニルジオキシアルキレン（メタ）アクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

上記多価アルコールにα、βー不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

なお、上記（Ｂ）成分である光重合性化合物は、耐めっき性及び密着性の観点から、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物及び／又は分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物を含有することが好ましい。

本発明において、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物とは、（メタ）アクリロイル基又は（メタ）アクリロイル基に由来する炭素−炭素不飽和二重結合と、ビスフェノールＡに由来する−Ｃ_６Ｈ_４−Ｃ（ＣＨ_３）_２−Ｃ_６Ｈ_４−基とを有する化合物をいう。

また、密着性をより向上させる観点から、上記ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物は、下記一般式（２）で表される化合物であることが好ましい。

式（２）中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｘ^２及びＹ^２は、それぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０を満たす正の整数である。

上記一般式（２）で表される化合物の具体例としては、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

これらのうち、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業（株）製、商品名）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業（株）製、商品名）として商業的に入手可能である。

次に、（Ｃ）成分である下記一般式（１）で表される化合物について説明する。

式（１）中、Ｘ^１及びＹ^１は、それぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｐ及びｑは、ｐ＋ｑ＝４〜４０を満たす正の整数である。

すなわち、（Ｃ）成分としては、例えばＸ^１及びＹ^１が共にエチレン基であるビスフェノールＡポリオキシエチレンジアセテート、Ｘ^１及びＹ^１が共にプロピレン基であるビスフェノールＡポリオキシプロピレンジアセテート、Ｘ^１及びＹ^１が共にエチレン基とプロピレン基とのブロック体であるビスフェノールＡポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレン変性ジアセテート等が挙げられる。

また、剥離時間の観点から、ｐ及びｑはそれぞれ１〜２０であることが好ましく、２〜１５であることが更に好ましく、４〜１０であることが特に好ましい。ｐ＋ｑは４〜４０であり、４〜３０であることが好ましく、８〜２０であることが特に好ましい。

また、上記（Ｃ）成分は、可塑剤としても機能するものであり、これを可塑剤として単体で、又は他の可塑剤であるパラトルエンスルホンアミド等との２種類以上の可塑剤の組合せで使用してもよい。

本発明者らは感光性樹脂組成物に（Ｃ）上記一般式（１）で表される化合物を可塑剤の必須成分として用いることにより、優れた追従性及び剥離性が得られることを見出した。上記（Ｃ）成分は優れた可とう性を有するため、（Ｃ）成分を可塑剤としても用いることにより、凹凸が顕著な回路形成済基板上での追従性及び剥離性が向上すると考えられる。

本発明における（Ｄ）成分の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナンタラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。

また、２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

上記（Ａ）バインダーポリマーの配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、４０〜８０質量部とすることが好ましく、４５〜７０質量部とすることがより好ましい。この配合量が４０質量部未満では光硬化物が脆くなり易く、感光性エレメントとして用いた場合に、塗膜性が劣る傾向にあり、８０質量部を超えると光感度が不充分となる傾向にある。

上記（Ｂ）光重合性化合物の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、２０〜６０質量部とすることが好ましく、３０〜５５質量部とすることがより好ましい。この配合量が２０質量部未満では光感度が不充分となる傾向にあり、６０質量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向にある。

上記（Ｃ）上記一般式（１）で表される化合物の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜４０質量部とすることが好ましく、０．５〜３０質量部とすることがより好ましく、１〜２０質量部とすることが特に好ましく、５〜１５質量部とすることが最も好ましい。この配合量が０．１質量部未満では可塑効果が不充分となる傾向にあり、４０質量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向にある。

上記（Ｄ）光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、０．２〜１０質量部であることがより好ましい。この配合量が０．１質量部未満では光感度が不充分となる傾向にあり、２０質量部を超えると露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不充分となる傾向にある。

また、本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などを（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して各々０．０１〜２０質量部程度含有することができる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、例えば、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０質量％程度の溶液として塗布することができる。

本発明の感光性樹脂組成物は、金属面上に液状レジストとして塗布して乾燥後、必要に応じて保護フィルムを被覆して用いるか、後述する感光性エレメントの形態で用いられることが好ましい。上記金属としては、特に制限はないが、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金が挙げられるが、レジストとの密着性及び電子導電性の見地から銅、銅系合金、鉄系合金であることが好ましい。

図１は、本発明の感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。図１に示した感光性エレメント１は、支持体１０と、支持体１０上に設けられた感光層２０と、感光層２０上に設けられた保護フィルム３０で構成される。感光層２０は、上述した本発明の感光性樹脂組成物からなる。

感光層２０は、本発明の感光性樹脂組成物を上記溶剤又は混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０質量％程度の溶液とした後に、かかる溶液を支持体１０上に塗布して形成することが好ましい。

また、感光層２０の厚さは、用途により異なるが、加熱及び／又は熱風吹き付けにより溶剤を除去した乾燥後の厚さで、１〜１００μｍであることが好ましく、１〜５０μｍであることがより好ましい。この厚みが１μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向にあり、１００μｍを超えると本発明により奏される上述の効果が小さくなる傾向にある。特に、接着力、解像度が低下する傾向にある。

また、波長３６５ｎｍの紫外線に対する感光層２０の透過率は、５〜７５％であることが好ましく、７〜６０％であることがより好ましく、１０〜４０％であることが特に好ましい。この透過率が５％未満では密着性が劣る傾向にあり、７５％を超えると解像度が劣る傾向にある。上記透過率は、ＵＶ分光計により測定することができ、上記ＵＶ分光計としては、（株）日立製作所社製２２８Ａ型Ｗビーム分光光度計等が挙げられる。

感光性エレメント１が備える支持体１０としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムなどが挙げられる。

支持体１０の厚さは、５〜２５μｍであることが好ましく、８〜２０μｍであることがより好ましく、１０〜１６μｍであることが特に好ましい。この厚みが５μｍ未満では現像前の支持体１０を剥離する際にその支持体が破れやすくなる傾向にあり、また、２５μｍを超えると解像度が低下する傾向にある。

上記支持体１０のヘーズは０．００１〜５．０であることが好ましく、０．００１〜２．０であることがより好ましく、０．０１〜１．８であることが特に好ましい。このヘーズが５．０を超えると、解像度が低下する傾向にある。上記ヘーズはＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠して測定したものであり、例えば、ＮＤＨ−１００１ＤＰ（日本電色工業（株）製、商品名）等の市販の濁度計などで測定が可能である。

感光性エレメント１として使用する場合の保護フィルム３０は、厚みが５〜３０μｍであることが好ましく、１０〜２８μｍであることがより好ましく、１５〜２５μｍであることが特に好ましい。この厚みが５μｍ未満ではラミネートの際、保護フィルム３０が破れやすくなる傾向にあり、３０μｍを超えると廉価性に劣る傾向にある。

上記保護フィルム３０の長手方向の引張強さは１３ＭＰａ以上であることが好ましく、１３〜１００ＭＰａであることがより好ましく、１４〜１００ＭＰａであることが特に好ましく、１５〜１００ＭＰａであることが非常に好ましく、１６〜１００ＭＰａであることが極めて好ましい。この引張強さが１３ＭＰａ未満ではラミネートの際、保護フィルム３０が破れやすくなる傾向にある。

上記保護フィルム３０の幅方向の引張強さは９ＭＰａ以上であることが好ましく、９〜１００ＭＰａであることがより好ましく、１０〜１００ＭＰａであることが特に好ましく、１１〜１００ＭＰａであることが非常に好ましく、１２〜１００ＭＰａであることが極めて好ましい。この引張強さが９ＭＰａ未満ではラミネートの際、保護フィルム３０が破れやすくなる傾向にある。

上記引張強さはＪＩＳ Ｃ ２３１８−１９９７（５．３．３）に準拠して測定することができ、例えば、東洋ボールドウィン（株）製商品名「テンシロン」等の市販の引張強さ試験機などで測定が可能である。

上記構成を有する感光性エレメント１は、例えば、以下に示す方法で製造することができる。例えば、支持体１０上に、上述の感光性樹脂組成物を所定の溶剤に溶解して得られる塗布液を塗布した後、溶剤を除去することにより感光層２０を形成し、次いで、感光層２０上に上記ポリプロピレンフィルム等の保護フィルムを積層する方法が挙げられる。この塗布液としては、上述したような感光性樹脂組成物のワニスが好適である。

塗布の方法としては、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の方法が挙げられる。また、溶剤の除去は、例えば、加熱により行うことができ、その場合の加熱温度は約７０〜１５０℃であると好ましく、加熱時間は５〜３０分間程度であると好ましい。なお、溶剤除去後の感光層２０中の溶剤残存量は、その後の工程における溶剤の拡散を防止する観点から、２質量％以下と
することが望ましい。また、感光層２０上にポリプロピレンフィルムを積層する方法としては、例えば、ポリプロピレンフィルムを感光層上に供給しながらロールにより加圧する方法が挙げられる。

こうして得られた感光性エレメント１は、例えば、そのままの平板状の形態で、又は、円筒状などの巻芯に巻きとり、ロール状の形態で貯蔵することができる。なお、感光性エレメント１は、必ずしも上述した保護フィルム３０を有していなくてもよく、支持体１０と感光層２０との２層構造であってもよい。

また、これら支持体１０及び保護フィルム３０は、後に感光層２０から除去可能でなくてはならないため、除去が不可能となるような表面処理が施されていないものが好ましい。特に制限はなく必要に応じて処理を行ってもよい。更にこれらの支持体１０、保護フィルム３０は必要に応じて帯電防止処理が施されていてもよい。

次に、上述した感光性エレメント１を用いたプリント配線板の製造方法について図２を参照して説明する。図２は、本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造工程を模式的に示す図である。

本実施形態のプリント配線板の製造方法においては、まず、基板４０上に回路パターン５０を有する回路形成済基板８０と、この回路形成済基板８０の回路パターン面を覆う表面樹脂層６０とを備える第１の積層基板１００を準備する（図２（ａ））。この第１の積層基板１００においては、表面樹脂層６０の一部に開口部７０が形成されている。この開口部７０によって回路パターン５０の一部が露出して、露出部５０ａが形成されている。基板４０、回路パターン５０及び表面樹脂層６０としては、従来のプリント配線板において用いられる基板、配線材料及びソルダーレジストを適用可能であり、このような第１の積層基板１００は、公知の回路基板の製造方法によって製造可能である。

次いで、この第１の積層基板１００における表面樹脂層６０上に、上述した実施形態の感光性エレメント１を、その感光層２０が表面樹脂層６０に接するように接着させ、表面樹脂層６０上に感光層２０を積層させる（図２（ｂ））。

感光層２０の積層方法としては、感光性エレメント１に保護フィルム３０が存在している場合、これを除去した後、感光層２０を加熱しながら第１の積層基板に圧着する方法が挙げられる。なお、この圧着は、密着性及び追従性を向上させる観点から、減圧下で行うことが好ましい。

この際、感光層２０の加熱温度は、７０〜１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ^２程度）とすることが好ましい。ただし、これらの条件には特に制限はない。また、積層性をさらに向上させるために、第１の積層基板１００の予熱処理を行ってもよい。ただし、上記のように感光層２０を７０〜１３０℃に加熱する場合は、必ずしもこの予熱処理は必要ではない。

次いで、感光層２０に対して、所定のパターンを有するマスク９０を通して活性光線９２を照射し、活性光線９２が照射された部分の感光層２０を構成している感光性樹脂組成物を硬化させ、露光部２２を形成する（図２（ｃ））。この露光に際しては、感光層２０における回路パターン５０の露出部５０ａ上の領域以外の領域に露光を行う。なお、感光層２０上に存在する支持体１０が透明の場合には、そのまま活性光線を照射することができ、支持体２０が活性光線に対して遮光性を示す場合には、支持体２０を除去した後に、活性光線を感光層２０に照射する。

マスク９０は、例えば、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンであり、活性光線９２を遮蔽する遮蔽部９０ａと、これを透過する透明部９０ｂとを有している。活性光線９２はこのマスク９０の透明部９０ｂのみを透過して、感光層２０に画像状に照射されることとなる。また、活性光線９２の光源としては、従来公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものを用いることができる。ほかに、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いることができる。

次いで、感光層２０上に支持体１０が残っている場合はこれを除去した後、感光層２０に対してウエット現像、ドライ現像等を行い、露光部２２以外の部分（未露光部）を除去する（図２（ｄ））。これにより、第１の積層基板１００における表面樹脂層６０上に更にレジストパターン２４が形成された第２の積層基板２００が得られる（以上、第１の工程）。この現像に際しては、未露光部が除去されることによって上述した露出部５０ａが再び露出する。

ウエット現像の場合、アルカリ性水溶液、水系現像液及び有機溶剤等の現像液を用いることができる。この場合、現像方法としては、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の方法を適宜採用できる。

ウエット現像においては、アルカリ性水溶液を用いることが、安全かつ安定であり、操作性が良好であることから特に好ましい。このアルカリ水溶液の塩基としては、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カルシウム、燐酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩等が挙げられる。

より具体的には、アルカリ性水溶液の現像液としては、例えば、０．１〜５質量％の炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％の炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％の水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％の四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が挙げられる。さらに、アルカリ性水溶液のｐＨは、９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光層の現像性に合わせて調整することができる。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を添加してもよい。

また、水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液と、一種以上の有機溶剤とからなる現像液が挙げられる。ここでアルカリ性水溶液の塩基としては、先に述べた物質以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、１，３−ジアミノプロパノール−２、モルホリン等が挙げられる。現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。

上記有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。有機溶剤の濃度は、２〜９０質量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。

これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０質量％の範囲で水を添加することが好ましい。また、必要に応じて２種以上の現像方法を併用してもよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。

なお、上述した現像工程後には、現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ^２程度の露光を行い、レジストパターン２４をさらに硬化してもよい。また、現像後に金属面のエッチングを行ってもよく、これには、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液等を用いることができる。

それから、表面樹脂層６０及びレジストパターン２４をマスクとして用い、回路形成済基板８０における回路パターン５０の露出部５０ａに無電解めっきを施し、かかる露出部５０ａの表面上にめっき層５５を形成させる（図２（ｅ）；第２の工程）。

無電解めっきは、例えば、第２の積層基板２００をめっき浴に浸漬させることにより行うことができる。この際、めっき浴の温度は、６０〜１００℃程度とすることが好ましい。無電解めっきとしては、無電解ニッケルめっきが挙げられる。なお、めっき層５５上には、更に金、銀、パラジウム、白金、ロジウム、銅、すず等の金属めっきを更に施してもよい。

その後、第２の積層基板２００から、上述したレジストパターン２４を剥離除去することにより、回路パターン５０の露出部５０ａ上にめっき層５５が形成されたプリント配線板３００を得る（図２（ｆ））。

レジストパターン２４の除去は、例えば、上述した現像の際に用いたものよりも強いアルカリ性を有する水溶液で処理することにより行うことができる。より具体的には、強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０質量％水酸化カリウム水溶液等が適用できる。また、剥離の方法としては、浸漬、スプレーが挙げられ、これらを組み合わせて行うこともできる。

こうして得られたプリント配線板３００においては、露出部５０ａが実装パッドとして機能する。そして、プリント配線板３００は、この実装パッド上にはんだボール等を介して実装部品が実装されることにより、携帯用電子機器等に搭載される基板となる。そして、本実施形態においては、この実装パッド（露出部５０ａ）上に、めっき層５５が形成されていることから、はんだパッドを介した実装部品の接合が極めて有利となる。

以上、本発明をその実施形態に基づいて詳細に説明した。しかし、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。例えば、プリント配線板には、多層化のためにスルホール等が形成されてもよい。

以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。但し、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
（実施例１〜５及び比較例１〜３）

（（Ｃ）成分の合成例）
（Ｃ）成分である上記一般式（１）で表される化合物は以下のようにして、合成した。

＜合成例１＞
撹拌機、温度計、及び精留塔（１５段）を取り付けた１リットルのフラスコに、ビスフェノールＡ−１０モルエチレンオキサイドブロックアルコール３００ｇ（０．４５モル）（日本乳化剤（株）製、商品名：ＢＡ−１０グリコール）及び酢酸エチル３９５ｇ（４．５０モル）を仕込み、常圧下、加熱還流させて系内の水分を除去した。次に、触媒としてオルトチタン酸イソプロピル（チタンテトライソプロポキシド）３．０ｇを加え、エステル交換反応を行った。始めは反応混合物を加熱還流し、精留塔塔頂温度は酢酸エチルの沸点である７７℃であったが、反応の進行と共に、エタノール及び酢酸エチルの共沸混合物の沸点に近づいたので、塔頂温度が７２℃になるように還流比を調節して、エタノールを酢酸エチルの共沸物として留去しながら反応を行った。反応開始から４時間後の反応液を採取し、ＨＰＬＣにより分析を行ったところ、エステル転化率が９７．７％であったので、反応を終了した。反応液を７５℃まで冷却し、１７質量％の食塩水１２０ｇを加えて触媒を加水分解し不溶化した。３０分静置後、デカンテーションにより有機層を１リットルのナスフラスコにとり、ロータリーエバポレーターを用いて過剰なメタクリル酸メチルを減圧留去して吸引濾過によりナスフラスコ内液を濾過したところ、淡黄色透明のビスフェノールＡ−１０モルエチレンオキサイドブロックジアセテート（Ｃ−１）を得た。収量は３１０ｇ（収率９２％）であった。

こうして得られた生成物をＩＲと^１Ｈ−ＮＭＲにより同定したところ、生成物がビスフェノールＡポリオキシエチレンジアセテートであることが確認できた。そのＩＲスペクトルを図３に、^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを図４にそれぞれ示す。

＜合成例２＞
撹拌機、温度計、及び精留塔（１５段）を取り付けた１リットルフラスコに、ビスフェノールＡ−４モルエチレンオキサイドブロックアルコール２００ｇ（０．５モル）（日本乳化剤（株）製、商品名：ＢＡ−４グリコール）、酢酸エチル３９５ｇ（４．５０モル）を仕込んだ以外は、合成例１と同様の条件で反応させ、淡黄色透明のビスフェノールＡ−４モルエチレンオキサイドブロックジアセテート（Ｃ−２）を得た。この時、収量は２２０ｇ（収率９０％）であった。

＜合成例３＞
撹拌機、温度計、及び精留塔（１５段）を取り付けた１リットルフラスコに、ビスフェノールＡ−４モルプロピレンオキサイドブロックアルコール２３０ｇ（０．５モル）（日本乳化剤（株）製、商品名：ＢＡ−Ｐ４グリコール）、酢酸エチル３９５ｇ（４．５０モル）を仕込んだ以外は、合成例１と同様の条件で反応させ、淡黄色透明のビスフェノールＡ−４モルプロピレンオキサイドブロックジアセテート（Ｃ−３）を得た。この時、収量は２３０ｇ（収率９４％）であった。

＜合成例４＞
撹拌機、温度計、及び精留塔（１５段）を取り付けた１リットルフラスコに、ビスフェノールＡ−８モルプロピレンオキサイドブロックアルコール３００ｇ（０．４３モル）（日本乳化剤（株）製、商品名：ＢＡ−Ｐ８グリコール）、酢酸エチル３９５ｇ（４．５０モル）を仕込んだ以外は、合成例１と同様の条件で反応させ、淡黄色透明のビスフェノールＡ−８モルプロピレンオキサイドブロックジアセテート（Ｃ−４）を得た。この時、収量は３１０ｇ（収率９３％）であった。

（感光性樹脂組成物の調製）
表１に示す（Ａ）成分及び添加剤成分を同表に示す混合比（質量部）で混合し、この混合物に（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分及びそのほかの成分を溶解させて、感光性樹脂組成物の溶液を得た。

＊１…固形分としての質量部
＊２…ＢＰＥ−５００：ビスフェノールＡポリオキシエチレンジメタクリレート、新中村化学工業（株）製商品名
＊３…ＵＡ−１３：ポリプロピレングリコール／ポリエチレングリコール変性ウレタンアクリレート、新中村化学工業（株）製商品名

（感光性エレメントの作成）
次いで、得られた感光性樹脂組成物の溶液を、１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム支持体（ヘーズ：１．７％、商品名：ＧＳ−１６，帝人（株）製）上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥した後、その上にポリエチレン製保護フィルムを積層し、感光性エレメントを得た。感光層の乾燥後の膜厚は、５０μｍであった。

（回路形成済基板の形成）
一方、銅箔（厚み３５μｍ）を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積層板（日立化成工業（株）製、商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７９）の片面の銅箔表面上に周縁部１ｃｍを残してエッチングレジストを形成し、不要な銅箔をエッチング除去して、金属端子（実装パッド）や配線の回路を形成した後、残余のエッチングレジストを剥離して、回路形成済基板を得た。

（第１の積層基板の形成）
得られた回路形成済基板の回路面のうち周縁部１ｃｍを残して全面に、フォトレジスト（太陽インキ（株）製、商品名：ＰＳＲ−４０００）を塗布し、８０℃で３０分乾燥した。その後、フォトツールを介し、露光機（（株）オーク製作所製、ＨＭＷ−５９０）を用いて、めっきする実装パッド部を除く全面を露光した。未露光部分を１質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）でスプレー現像し、実装パッド部上のフォトレジストを除去して、レジストパターンを形成し、その後、１５０℃で１時間加熱することにより熱硬化させ、回路形成済基板上に表面樹脂層（ソルダーレジスト：厚み＝約２０μｍ）を形成して、第１の積層基板を得た。

（第２の積層基板の形成及び追従性試験）
回路形成済基板に表面樹脂層を備えた第１の積層基板の上に、先に得られた実施例１〜５及び比較例１〜３の感光性エレメントにおける感光層を、圧力０．４ＭＰａ、温度１００℃、ラミネート速度１．５ｍ／分でラミネートし、積層した。ここで目視により、樹脂が基板上の凹みまで追従したか否かを感光層と基板との間の空隙の有無により確認した。その結果を表２に示す。積層された感光層の実装パッド部上を除く全面を露光し、更に現像してレジストパターンを表面上に形成して、第２の積層基板を得た。

（剥離試験）
得られた第２の積層基板に対して、無電解めっきを施すことにより、回路パターンの上にめっき層を形成させた。その後、３質量％水酸化ナトリウム水溶液（５０℃）でビーカー浸漬し、レジストパターンの剥離時間（単位：秒）及び剥離残りを評価した。剥離時間及び剥離残りの状態について結果を表２に示す。

＊４…○：空隙なし △：若干の空隙あり ×：空隙多発
＊５…目視による確認

実施形態に係る感光性エレメントの断面構成を模式的に示す図である。 実施形態に係るプリント配線板の製造工程を模式的に示す図である。 合成例１で得られたビスフェノールＡ−１０モルエチレンオキサイドブロックジアセテートの赤外線吸収スペクトルを示す図である。 合成例１で得られたビスフェノールＡ−１０モルエチレンオキサイドブロックジアセテートの^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを示す図である。

符号の説明

１…感光性エレメント、１０…支持体、２０…感光層、２２…露光部、２４…レジストパターン、３０…保護フィルム、４０…基板、５０…回路パターン、５０ａ…露出部、５５…めっき層、６０…表面樹脂層、７０…開口部、８０…回路形成済基板、９０…マスク、９０ａ…遮蔽部、９０ｂ…透明部、９２…活性光線、１００…第１の積層基板、２００…第２の積層基板、３００…プリント配線板。

Claims (9)

1. （Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（C）下記一般式（１）で表される化合物と、（Ｄ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物。
   

   

   
   ［式（１）中、Ｘ^１及びＹ^１は、それぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｐ及びｑは、ｐ＋ｑ＝４〜４０を満たす正の整数である。］
2. 前記（Ｄ）成分として、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含む請求項１記載の感光性樹脂組成物。
3. 前記（Ｂ）成分として、下記一般式（２）で表される化合物を含む請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物。
   

   

   
   ［式（２）中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｘ^２及びＹ^２は、それぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０を満たす正の整数である。］
4. （Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ａ）成分を４０〜８０質量部、（Ｂ）成分を２０〜６０質量部、（Ｃ）成分を０．１〜４０質量部、及び（Ｄ）成分を０．１〜２０質量部含有する請求項１〜３いずれか一項記載の感光性樹脂組成物。
5. 請求項１〜４のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物からなる感光層を、支持体上に塗布及び乾燥してなる感光性エレメント。
6. 前記感光層は、波長が３６５ｎｍの紫外線に対する透過率が５〜７５％である請求項５記載の感光性エレメント。
7. 回路形成済基板上にパターニングされた表面樹脂層を備えてなる第１の積層基板の前記表面樹脂層上に、前記感光性樹脂組成物の硬化物からなる、パターニングされた硬化物層を形成し、回路形成済基板上に前記表面樹脂層及び前記硬化物層をこの順に備えた第２の積層基板を得る第１の工程と、
   前記第２の積層基板に対して無電解めっきを施す第２の工程と、
   前記無電解めっきが施された第２の積層基板から、前記パターニングされた硬化物層を除去する第３の工程と、を備えているプリント配線板の製造方法であって、
   前記感光性樹脂組成物が、請求項１〜４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物であるプリント配線板の製造方法。
8. 前記第１の工程において、前記表面樹脂層上に前記感光性樹脂組成物を積層し、該組成物の所定部分に活性光線を照射して硬化部を形成し、次いで、該硬化部以外の部分を除去することにより、前記パターニングされた硬化物層を形成する請求項７記載のプリント配線板の製造方法。
9. 回路形成済基板上にパターニングされた表面樹脂層を備えてなる第１の積層基板の前記表面樹脂層上に、請求項５又は６に記載の感光性エレメントにおける感光層を積層し、該積層の所定部分に活性光線を照射して硬化物層を形成し、次いで、該硬化物層以外の部分を除去することによりパターニングされた硬化物層を形成し、前記回路形成済基板上に前記表面樹脂層及び前記硬化物層をこの順に備えてなる第２の積層基板を得る第１の工程と、
   前記第２の積層基板に対して無電解めっきを施す第２の工程と、
   前記無電解めっきが施された前記第２の積層基板から、前記パターニングされた硬化物層を除去する第３の工程と、を備えているプリント配線板の製造方法。

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