JPH0482182A - コネクタ装置 - Google Patents
コネクタ装置Info
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- JPH0482182A JPH0482182A JP2197242A JP19724290A JPH0482182A JP H0482182 A JPH0482182 A JP H0482182A JP 2197242 A JP2197242 A JP 2197242A JP 19724290 A JP19724290 A JP 19724290A JP H0482182 A JPH0482182 A JP H0482182A
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- soldering
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、通信機器・自動車用電装品等の高感度機器に
用いられ、外部からの障害電波の侵入および機器内で発
生した不要電波の輻射を除去するフィルターとしてのコ
ンデンサを内蔵するコネクタ装置に関するものである。
用いられ、外部からの障害電波の侵入および機器内で発
生した不要電波の輻射を除去するフィルターとしてのコ
ンデンサを内蔵するコネクタ装置に関するものである。
従来の技術
従来の技術を第９図（Ａ） 、 （Ｂ）〜第１２図（
Ａ）。
Ａ）。
（Ｂ）のコネクタ装置により説明する。
図において、１は箱形の絶縁ハウシングで、その底面壁
２には一端にプラグ部３と他端に端子部４を有する複数
個の直線状接触子５が一定のピッチで貫通植設され、こ
の底面壁２の外側には、直接状接触子と接触しない様に
小孔６をあけた金属板７が重ねられ、更に各上記直線状
接触子５とこの金属板７との間にフィルターとしての円
環状コンデンサ８が、その上・下面９・１０をそれぞれ
半田付けすることによって導通固定されている。
２には一端にプラグ部３と他端に端子部４を有する複数
個の直線状接触子５が一定のピッチで貫通植設され、こ
の底面壁２の外側には、直接状接触子と接触しない様に
小孔６をあけた金属板７が重ねられ、更に各上記直線状
接触子５とこの金属板７との間にフィルターとしての円
環状コンデンサ８が、その上・下面９・１０をそれぞれ
半田付けすることによって導通固定されている。
また１１は、このコネクタ装置全体をシールドするため
の金属ケースであり、上記金属板７と、この金属ケース
１１とは上記金属板７の端部１２を半田付けすることに
より導通している。
の金属ケースであり、上記金属板７と、この金属ケース
１１とは上記金属板７の端部１２を半田付けすることに
より導通している。
更に、各直線状接触子５の上記端子部４は、定の位置で
垂直方向に折曲げられて、使用機器のプリント基板に対
する接続端子となっている。
垂直方向に折曲げられて、使用機器のプリント基板に対
する接続端子となっている。
発明が解決しようとする課題
しかし、上記の構成のコネクタ装置においては、多数の
円環状コンデンサ８を半田付けするために、第１２図（
Ａ） 、 （Ｂ ）の半田メツキ１３を厚くつけた金属
板７の上に、第１０図のように上・下面９・１０に半田
付けの可能な処理をした円環状コンデンサ８をのせ、更
にその上にリング状の半田１４をのせた状態で高温コン
ヘア類の中を通して、半田メツキ１３およびリング状半
田１４を溶融させて半田付けする方式がとられている。
円環状コンデンサ８を半田付けするために、第１２図（
Ａ） 、 （Ｂ ）の半田メツキ１３を厚くつけた金属
板７の上に、第１０図のように上・下面９・１０に半田
付けの可能な処理をした円環状コンデンサ８をのせ、更
にその上にリング状の半田１４をのせた状態で高温コン
ヘア類の中を通して、半田メツキ１３およびリング状半
田１４を溶融させて半田付けする方式がとられている。
しかしながら上記構成では、コンデンサ８をシールドケ
ース１１に接続するために、半田メツキを厚くつけた金
属板７およびリング状半田１４を必要とするためにコス
ト高となり、また半田付は用の装置として、高温コンヘ
ア類を必要とする。
ース１１に接続するために、半田メツキを厚くつけた金
属板７およびリング状半田１４を必要とするためにコス
ト高となり、また半田付は用の装置として、高温コンヘ
ア類を必要とする。
また、端子部４に大きな外力が加わって変形したり、変
形した端子を元に戻したりすると、端子根元部のコンデ
ンサ上・下の半田付は部９・１０に応力が加わり、極端
な場合には、この半田付は部９・１０やコンデンサ８自
体に損傷が生じる危険性があった。
形した端子を元に戻したりすると、端子根元部のコンデ
ンサ上・下の半田付は部９・１０に応力が加わり、極端
な場合には、この半田付は部９・１０やコンデンサ８自
体に損傷が生じる危険性があった。
本発明は、この様な従来の課題を解決するものであり、
使用部品点数が少なく、−船釣な装置を使用してフィル
ター用コンデンサ部の半田付けができるので、組立てコ
ストが安くなり、また端子部に外力が加わってもコンデ
ンサ部に影響しないコネクタ装置の提供を目的とするも
のである。
使用部品点数が少なく、−船釣な装置を使用してフィル
ター用コンデンサ部の半田付けができるので、組立てコ
ストが安くなり、また端子部に外力が加わってもコンデ
ンサ部に影響しないコネクタ装置の提供を目的とするも
のである。
課題を解決するための手段
本発明は、上記課題を解決するために、接触子の形状を
丁字形として端子部を二虻所に分割し、一方の端子部を
絶縁ハウジングの後方に伸ばして、ここにフィルター用
の厚膜コンデンサを印刷形成したセラミック基板を取り
付けようとするものである。
丁字形として端子部を二虻所に分割し、一方の端子部を
絶縁ハウジングの後方に伸ばして、ここにフィルター用
の厚膜コンデンサを印刷形成したセラミック基板を取り
付けようとするものである。
作用
したがって、本発明によれば、フィルター用の厚膜コン
デンサをあらかじめセラミック基板上に印刷焼成して形
成しておくので、コネクタへの取り付けは、このセラミ
ック基板をコネクタ後方の第１の端子部に組合わせて半
田付けするだけてよく、また端子部に大きな応力が加わ
っても、コンデンサの部分には直接その影響を受けない
ものである。
デンサをあらかじめセラミック基板上に印刷焼成して形
成しておくので、コネクタへの取り付けは、このセラミ
ック基板をコネクタ後方の第１の端子部に組合わせて半
田付けするだけてよく、また端子部に大きな応力が加わ
っても、コンデンサの部分には直接その影響を受けない
ものである。
実施例
本発明の一実施例のコネクタ装置を第１図〜第８図によ
り説明する。
り説明する。
同図において、２１は金属製丁字形接触子で、第３図に
示す様に、プラグ部２２と第１端子部２３から成る直線
部と、その中間から垂直方向に曲げられた第２端子部２
４とで構成されており、複数個の丁字形接触子２１のプ
ラグ部２２が絶縁ハウジング２５の底面壁２６に対して
、外側から垂直に開口部２７に向って一定のピッチで貫
通植設され、複数個の第２端子部２４が底面壁２６に平
行な一定方向に伸ばされて、このコネクタ装置の装着機
器への接続端子となっている。
示す様に、プラグ部２２と第１端子部２３から成る直線
部と、その中間から垂直方向に曲げられた第２端子部２
４とで構成されており、複数個の丁字形接触子２１のプ
ラグ部２２が絶縁ハウジング２５の底面壁２６に対して
、外側から垂直に開口部２７に向って一定のピッチで貫
通植設され、複数個の第２端子部２４が底面壁２６に平
行な一定方向に伸ばされて、このコネクタ装置の装着機
器への接続端子となっている。
そして、絶縁ハウジング２５の底面壁２６から後方へ突
出した複数個の第１端子部２３には、セラミック基板２
８が底面壁２６と平行に導通固定され、このセラミック
基板２８には、上記第１端子部２３のそれぞれと共通導
出部２９七の間に接続される厚膜コンデンサ３０が印刷
焼成法により形成されている。
出した複数個の第１端子部２３には、セラミック基板２
８が底面壁２６と平行に導通固定され、このセラミック
基板２８には、上記第１端子部２３のそれぞれと共通導
出部２９七の間に接続される厚膜コンデンサ３０が印刷
焼成法により形成されている。
ここで、このセラミック基板２８の構成は、第４図（Ａ
）、（Ｂ）に示すごと（、絶縁ハウシング２５の底面壁
２６よりも少し小さな長方形で、その一端に共通導出部
２９用凸部２９Ａを有すると共に、前記複数個の接触子
２１の各第１端子部２３を通ずための貫通孔３１が所定
の位置に設けられている。そして、各貫通孔の周囲に設
けられた半田付は用円形導体電極３２と一体に印刷され
た各コンデンサ用主電極３３に対して各誘電体層３４が
重ねて印刷され、更にその上から共通導出部２９の半田
付は用導体電極３５と一体の各コンデンサ用グランド電
極３６が印刷され、焼成することによって厚膜コンデン
サ３０が形成されている。
）、（Ｂ）に示すごと（、絶縁ハウシング２５の底面壁
２６よりも少し小さな長方形で、その一端に共通導出部
２９用凸部２９Ａを有すると共に、前記複数個の接触子
２１の各第１端子部２３を通ずための貫通孔３１が所定
の位置に設けられている。そして、各貫通孔の周囲に設
けられた半田付は用円形導体電極３２と一体に印刷され
た各コンデンサ用主電極３３に対して各誘電体層３４が
重ねて印刷され、更にその上から共通導出部２９の半田
付は用導体電極３５と一体の各コンデンサ用グランド電
極３６が印刷され、焼成することによって厚膜コンデン
サ３０が形成されている。
なお、印刷電極３３．３６は互いに短絡しないように誘
電体３４を間に挟み、その大きさは所要のコンデンサ容
量に合わせて設定されている。
電体３４を間に挟み、その大きさは所要のコンデンサ容
量に合わせて設定されている。
また、各コンデンサ用主電極３３とグランド電極３６と
の印刷順序を逆にして、第５図に示す様に、グランド電
極３６を先に印刷し、その上に誘電体３４および主電極
３３を重ねて印刷してもよいことは勿論である。
の印刷順序を逆にして、第５図に示す様に、グランド電
極３６を先に印刷し、その上に誘電体３４および主電極
３３を重ねて印刷してもよいことは勿論である。
上記丁字形接触子２１のセラミック基板２８への取付け
は、セラミック基板２８の所定の孔３１に、接触子２１
の第１端子部２３の先端をセラミック基板２８の裏面側
から挿入し、半田付は用導体電極３２側へ突出した第１
端子部２３のうち数個の先端を第７図のように折り曲げ
て抜けない様にし、そして、第８図のようにデイツプ半
田装置３９にて、セラミック基板２８の半田付は用電極
３２側へ出ている全部の第１端子部２３の先端とセラミ
ック基板２８の半田付は用導体電極３２に半田付けして
行う。
は、セラミック基板２８の所定の孔３１に、接触子２１
の第１端子部２３の先端をセラミック基板２８の裏面側
から挿入し、半田付は用導体電極３２側へ突出した第１
端子部２３のうち数個の先端を第７図のように折り曲げ
て抜けない様にし、そして、第８図のようにデイツプ半
田装置３９にて、セラミック基板２８の半田付は用電極
３２側へ出ている全部の第１端子部２３の先端とセラミ
ック基板２８の半田付は用導体電極３２に半田付けして
行う。
この後に、絶縁ハウシング２５の開口部２７および複数
個の第２端子２４の導出部を除いた絶縁ハウジング２５
の外周およびセラミック基板２８の後部を、金属製シー
ルドケース３７で覆うと共に、プリント基板２８の共通
導出部２９七このシールドケースとを半田付は等により
導通させることによって、このコネクタ装置は完成され
るものである。
個の第２端子２４の導出部を除いた絶縁ハウジング２５
の外周およびセラミック基板２８の後部を、金属製シー
ルドケース３７で覆うと共に、プリント基板２８の共通
導出部２９七このシールドケースとを半田付は等により
導通させることによって、このコネクタ装置は完成され
るものである。
発明の効果
本発明は、上記実施例より明らかなように、（１）
複数個のフィルター用厚膜コンデンサをあらかじめセラ
ミック基板上に印刷焼成して形成しておき、このセラミ
ック基板をコネクタの第１端子部に組合わせることによ
り、−度に総てのフィルターの取付けができる。
複数個のフィルター用厚膜コンデンサをあらかじめセラ
ミック基板上に印刷焼成して形成しておき、このセラミ
ック基板をコネクタの第１端子部に組合わせることによ
り、−度に総てのフィルターの取付けができる。
（２） 前述の如く、フィルター用コンデンサの端子
部への半田取付けは、一般のデイツプ半田装置で簡単に
行なえるとともに、 （３） 第２の端子部と第１の端子部を接触子に設け
、第１の端子部にコンデンサを接続したので、第２の端
子部に大きな応力が加わってもその影響はコンデンサに
は及ばない。
部への半田取付けは、一般のデイツプ半田装置で簡単に
行なえるとともに、 （３） 第２の端子部と第１の端子部を接触子に設け
、第１の端子部にコンデンサを接続したので、第２の端
子部に大きな応力が加わってもその影響はコンデンサに
は及ばない。
などの効果を有するものである。
第１図は本発明のコネクタ装置の一実施例の斜視図、第
２図は同側断面図、第３図は同要部である丁字形接触子
の斜視図、第４図は同要部である厚膜コンデンサを形成
したセラミック基板であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は
セラミック基板に形成された厚膜コンデンサの側断面図
、第５図は同地のセラミック基板の斜視図、第６図は同
主要部である絶縁ハウジング、丁字形接触子、セラミッ
ク基板の組込み状態を説明する斜視図、第７図は同第６
図の側断面図、第８図は同第６図の状態まで組込んだコ
ネクタ装置を半田付けする状態を示す説明図、第９図（
Ａ）は従来のコネクタ装置の正面部分断面図、第９図（
Ｂ）は同側断面図、第１０図は同分解斜視図、第１１図
（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ）は同コネクタ装置に使
用される円環状コンデンサの形状説明図、第１２図（Ａ
） 、 （Ｂ）は同円環状コンデンサのコネクタ装置へ
の取付状態を示す説明図である。 ２１・・・・・・丁字形接触子、２２・・・・・・プラ
グ部、２３・・・・・・第１端子部、２４・・・・・・
第２端子部、２５・・・・・・絶縁ハウシング、２６・
・・・・・底面壁、２７・・・・・・開口部、２８・・
・・・・セラミック基板、３０・・・・・・厚膜コンデ
ンサ。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名第 図 寸 第３ｒＩ！Ｊ Ｕ〕 憾 怖 怖 第 図 第 図 第 図 第 図 （Ａ） 第１１図 第 図 （Ａ） （Ｂ）
２図は同側断面図、第３図は同要部である丁字形接触子
の斜視図、第４図は同要部である厚膜コンデンサを形成
したセラミック基板であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は
セラミック基板に形成された厚膜コンデンサの側断面図
、第５図は同地のセラミック基板の斜視図、第６図は同
主要部である絶縁ハウジング、丁字形接触子、セラミッ
ク基板の組込み状態を説明する斜視図、第７図は同第６
図の側断面図、第８図は同第６図の状態まで組込んだコ
ネクタ装置を半田付けする状態を示す説明図、第９図（
Ａ）は従来のコネクタ装置の正面部分断面図、第９図（
Ｂ）は同側断面図、第１０図は同分解斜視図、第１１図
（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ）は同コネクタ装置に使
用される円環状コンデンサの形状説明図、第１２図（Ａ
） 、 （Ｂ）は同円環状コンデンサのコネクタ装置へ
の取付状態を示す説明図である。 ２１・・・・・・丁字形接触子、２２・・・・・・プラ
グ部、２３・・・・・・第１端子部、２４・・・・・・
第２端子部、２５・・・・・・絶縁ハウシング、２６・
・・・・・底面壁、２７・・・・・・開口部、２８・・
・・・・セラミック基板、３０・・・・・・厚膜コンデ
ンサ。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名第 図 寸 第３ｒＩ！Ｊ Ｕ〕 憾 怖 怖 第 図 第 図 第 図 第 図 （Ａ） 第１１図 第 図 （Ａ） （Ｂ）
Claims (4)
- （１）一端にプラグ部、他端に第１の端子部、その中間
に第２の端子部を設けた接触子と、上記プラグ部を底面
壁の外側から開口部に向って垂直に貫通植設した絶縁ハ
ウジングと、一端が共通導出部に連接され他端が上記第
１の端子部に導通固定された上記共通導出部とともにセ
ラミック基板上に印刷・焼成により形成されたコンデン
サより構成されるコネクタ装置。 - （２）厚膜コンデンサが印刷形成されたセラミック基板
上の複数個の半田付け用電極部それぞれに設けられた貫
通孔を複数個の第１の端子が貫通し、その電極部側に突
出した先端部と電極部を半田付け接合する構成とした請
求項１記載のコネクタ装置。 - （３）セラミック基板の半田付け用電極部と第１端子先
端部との半田付け接合部が、コネクタ装置の最後端に位
置する構成とした請求項１または２記載のコネクタ装置
。 - （４）絶縁ハウジング開口部および第２端子導出側を除
いた絶縁ハウジング外周およびセラミック基板の後部を
金属製シールドケースで覆うと共に、セラミック基板か
らの共通導出部をこのシールドケースに導通させる構成
とした請求項１または２または３記載のコネクタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2197242A JP3019374B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | コネクタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2197242A JP3019374B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | コネクタ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0482182A true JPH0482182A (ja) | 1992-03-16 |
| JP3019374B2 JP3019374B2 (ja) | 2000-03-13 |
Family
ID=16371214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2197242A Expired - Fee Related JP3019374B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | コネクタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3019374B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017143249A (ja) * | 2016-01-07 | 2017-08-17 | ヤザキ・ノース・アメリカ・インコーポレイテッドＹａｚａｋｉ Ｎｏｒｔｈ Ａｍｅｒｉｃａ， Ｉｎｃ． | 端子・サーミスタアセンブリ |
-
1990
- 1990-07-25 JP JP2197242A patent/JP3019374B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017143249A (ja) * | 2016-01-07 | 2017-08-17 | ヤザキ・ノース・アメリカ・インコーポレイテッドＹａｚａｋｉ Ｎｏｒｔｈ Ａｍｅｒｉｃａ， Ｉｎｃ． | 端子・サーミスタアセンブリ |
| US10115503B2 (en) | 2016-01-07 | 2018-10-30 | Yazaki North America, Inc. | Terminal-thermistor assembly |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3019374B2 (ja) | 2000-03-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |