JPH0476988A - 塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、部品装着装置が装着する部品を仮固定するた
めに塗布ノズルより吐出された接着剤を夫々が独立した
基板として使用きれる複数の基板部より成る多面取り基
板に塗布する塗布装置に関する。

（ロ）従来の技術 この種接着剤をプリント基板に塗布する塗布装置が、特
開平１−１３５５６１号公報に開示きれている。該従来
技術によれば、基板上に塗布された接着剤の塗布量を計
測して塗布量が許容範囲外の場合は当該プリント基板は
廃棄きれる。

（ハ）発明が解決しようとする課題 しかし、前記従来技術では夫々が独立した基板として使
用きれる複数の基板部より成る多面取り基板の場合、使
用できる基板部があっても廃棄されてしまうという欠点
がある。また使用できる基板部があるため廃棄せずに該
基板が部品装着装置に送られた場合、使用できない基板
部にも部品を装着することになり部品が無駄となる。

そこで本発明は、前述のような多面取り基板の一部の基
板部において接着剤の塗布量が許容範囲外である場合、
部品と基板部の無駄を最Ｊ＼にすることを目的とする。

（ニ）課題を解決するための手段 このため本発明は、部品装着装置が装着する部品を仮固
定するために塗布ノズルより吐出された接着剤を夫々が
独立した基板として使用きれる複数の基板部より成る多
面取り基板に塗布する塗布装置に於いて、前記基板上へ
の接着剤の塗布量の許容範囲データを記憶する第１の記
憶手段と、接着剤の各塗布点の塗布量を計測する計測手
段と、該計測手段の計測した接着剤の塗布量を前記第１
の記憶手段の許容範囲データと比較する比較手段と、何
れかの塗布点の接着剤の塗布量が前記比較手段により許
容範囲外ときれた場合に該塗布点の属する基板部が不良
であることを記憶する第２の記憶手段と、該第２の記憶
手段の記憶情報に基づいて当該不良基板部には部品を装
着しないようにするための装着禁止信号を前記部品装着
装置に送信する送信手段を設けたものである。

（ホ）作用 計測手段が多面取り基板の接着剤の各塗布点の塗布量を
計測し、比較手段が計測された塗布量と第１の記憶手段
に記憶された許容範囲データと比較し、何れかの塗布点
の塗布量が許容範囲外である場合、第２の記憶手段は該
塗布点の属する基板部が不良であることを記憶する。送
信手段は第２の記憶手段の記憶情報に基ついて当該不良
基板部には部品を装着しないようにするための装着禁止
信号を部品装着装置に送信する。

くへ）実施例 以下本発明の一実施例を図に基づき説明する。

第１図及び第２図に於いて、（１）はプリント基板（２
〉が載置されるＸＹ子テーブル、Ｘ軸モータ駆動回路（
３）により回動されるＸ軸モータ（４）によりＸ方向移
動し、Ｙ軸モータ駆動回路（５）により回動されるＹ軸
モータ（６）によりＹ方向移動する。（７）は前記ＸＹ
子テーブル１）上に載置されたプリント基板（２）に接
着剤（８）を塗布する塗布ヘッド（９）を有するデイス
ペンサーユニットである。

（１０）はプリント基板（２）を搬送し供給する供給コ
ンベアであり、（１１）は該基板（２）を搬送し排出す
る排出コンベアである。（１２）はプリント基板り２〉
の乗せ換えユニットで、供給コンベア（１０）上の基板
（２）をＸＹ子テーブル１）上に乗せ換えると共に、Ｘ
Ｙ子テーブル１）上の基板（２）を排出コンベア（１１
）上に乗せ換える。

（１３〉はプリント基板（２）に塗布きれた接着剤（８
〉を認識する認識カメラであり、該認識カメラ（１３）
に認識されたプリント基板（２）に付着している接着剤
（８）の外形像より面積が算出きれる。接着剤（８）の
面積により接着剤（８）の塗布量が示きれることになる
。

該プリント基板（２）上には下流にある図示しない部品
装着装置により、図示しない抵抗、コンデンサ、ＩＣ等
のチップ部品が、塗布された接着剤（８）の位置に合わ
せて装着されることになる。

以下第３図に基づきデイスペンサーユニット（７）につ
いて詳述する。

前記塗布ヘッド（９）の上部には接着剤（８）が充填き
れたシリンジ（１４）が設けられており、該ヘッド（９
）の下部に設けられ該シリンジ（１４）と連通ずる２本
の塗布ノズル（１５）（Ｉｓ）より該接着剤（８）は吐
出される。該シリンジ（１４）には接着剤（８〉をノズ
ル（１５）（１５）より吐出させるため圧縮空気を送り
込むエアホース（１６）が、取付けられている。

（１７）は支軸（１８）を介して支持部材（１９）に回
動自在に軸支されている上下動レバーで、一端のローラ
（２０）は前記塗布ヘッド（９）上部に設けられた一対
の係止部（２１）（２１）間に嵌合きれ、他端のローラ
（２２）はバネ（２３）により駆動カム（２４）に圧接
するように付勢されている。前記カム＜２４）は、カム
駆動回路（２５）により回動きれる上下動モータ（２６
）により回動詐れる。

第４図において、（３２）はプリント基板（２）上の接
着剤（８）を塗布すべきＸＹ座標位置及び塗布量を塗布
する順番を示すステップ番号毎に格納するＮＣデータを
記憶するＲＡＭであり、（３３）は塗布動作に関するプ
ログラムが格納されているＲＯＭである。

ＲＡ　Ｍ　（３２）内にはさらに、接着剤（８）がプリ
ント基板（２）のランド部に付着してしまわないこと等
を考慮した接着剤（８）の許容できる最大塗布量である
許容最大塗布量データ及び接着剤（８）が図示しない部
品装着装置で装着される図示しない部品を仮固定できる
最小塗布量である許容最小塗布量データが格納されてい
る。これらの塗布量に関するデータは操作者が図示しな
い操作キーより任意に設定可能である。

ＣＰＵ（３４）は、ＲＡ　Ｍ　（３２）及びＲＯＭ（３
３）に記憶されているデータ、プログラムに基づき、イ
ンターフェース（３５）を介して各駆動回路（３）（５
）（２５）を制御することにより塗布動作の制御を行な
う。

ＣＰＵ（３４）は接着剤（８）の塗布動作が一枚の基板
（２）に対して終了した後、各接着剤（８）の塗布量が
前記データによる許容範囲内かをＮＣデータのステップ
番号毎に判断するため夫々の塗布点を認識カメラ（１３
）に撮像させるよう該認識カメラ（１３）、Ｘ軸モータ
駆動回路（３）及びＹ軸モータ駆動回路（５）を制御す
る。

認識カメラ（１３）の認識結果、何れかの塗布ポイント
にて接着剤（８）の塗布量が許容範囲外の場合、その基
板（２）は使用できないので下流の部品装着装置に部品
の装着を許せないようにする必要がある。

しかるに、基板（２）には同一の塗布パターン、従い同
一の部品装着パターンが何面か並び、夫々のパターンの
部分は独立の基板として切離許れ使用されうる多面取り
基板がある。例えば第５図において基板（２）は同一の
塗布パターンの３枚の基板部（２Ａ）＜２Ｂ）（２Ｃ）
より構成移れている。このような多面取り基板の場合は
、一つの基板部内に塗布不良が発生し、他の基□板部内
には塗布不良が発生してないときには、塗布不良が存在
する基板部のみ部品装着装置にて部品を装着させないよ
うにし他の基板部には部品を装着することができる。

このため、各基板部に対応して認識カメラ（１３）の認
識結果、接着剤塗布量の良否を記憶する塗布良否メモリ
エリアク３７）をＲＡ　Ｍ　（３２）内に設け、１枚の
プリント基板（２）の接着剤（８）の塗布が終了した後
詰塗布良否メモリエリア（３７）の内容を部品装着装置
に送信するようにする。すると、部品装着装置は該メモ
リエリア（３７）の内容に基つき、接着剤塗布量が許容
範囲外である塗布点を含む基板部には部品装着を行なわ
ないようにできる。

即ち、第５図に示されるような３分割の多面取りの基板
の場合、該基板（２）に接着剤（８）を塗布するだめの
ＮＣデータは例えば第６図のように作成されＲＡ　Ｍ　
（３２）内に格納きれている。

該ＮＣデータはマウントデータ及びオフセットデータよ
り成立っており、コントロールコマンド１Ｆ」がマウン
トデータの終了を示している。マウントデータは第６図
においてはステップ番号Ｍ００１乃至Ｍ０５０までの部
分である。オフセットデータはマウントデータの終了し
た次のステップ番号より始まる。オフセットデータのス
テップ番号の順番に各基板部の接着剤（８〉の塗布が行
なわれるが、各基板部においてはマウントデータのステ
ップ番号の順番にオフセットデータの対応する塗布位置
データで示きれる位置を原点とした各塗布位置データで
示される位置に接着剤の塗布が行なわれる。コントロー
ルコマンドｒＥヨハ全テのデータの終了を示し、ｒｐ、
はマウントデータのステップ番号の順番に塗布すること
を示す。

また、該ＮＣデータは部品装着装置で装着きれるべき部
品のデータである部品データも含んでおり、上記と同様
にして部品の装着の際にも使用される。ＲＡ　Ｍ　（３
２）内には上記のようなＮＣデータが基板の種類毎に格
納きれている。

また、前記メモリエリア（３７〉の各番地には対応する
基板部の接着剤（８）の塗布の良否が記憶される。即ち
、認識カメラ（１３）はＮＣデータの順番に各塗布位置
を認識し接着剤の塗布量がその塗布面積により計測され
、基板部の全塗布位置の塗布量が許容範囲内であった場
合、ＣＰＵ（３２）は対応する番地に「０．を格納する
。許容範囲外の塗布量が計測された場合はその時点で対
応する番地にｒｌ、を格納し、認識カメラ（１３）は次
の基板部のチエツクを開始する。この場合、基板部とメ
モリエリア（３７）の番地の対応は、ＮＣデータのオフ
セットデータのステップ番号の順番の基板部をメモリエ
リア（３７）の番地の順番に対応させたものである。尚
、任意に番地と基板部の対応を決めておいてもよい。ま
た、基板（２）の種類によって同一基板内の基板部の数
が異なっても基板部数の最大のものに合わせてメモリエ
リア（３７）内の番地数を用意しておけばよい。本実施
例では第７図に示されるよう１０番地分用意されている
。

本実施例では許容最大塗布量データが’１１０」であり
、許容膜）ＪＳ塗布量データが「９０」であるとする。

本実施例ではノズル（１５）は１種類であり、エアホー
ス（１６）より送り込まれる圧縮空気の圧力及び加圧時
間等の条件は変らないので塗布量の設定値も１種類であ
り、従って塗布量の許容範囲も１種類のみ設定するもの
である。

以上のような構成により、以下動作について説明する。

先ず、プリント基板（２）は供給コンベア（１０）に搬
送されて来て、乗せ換えユニット（１２）によりＸＹ子
テーブル１）に乗せ換えられ載置きれる。ＣＰＵ（３４
）はＸ軸モータ駆動回路（３）及びＹ軸モータ駆動回路
（５）を夫々制御し、Ｘ軸モータ（４）及びＹ軸モータ
（６）を回動ネせＸＹ子テーブル１）上のプリント基板
（２）のＮＣデータのマウントデータのステップ番号Ｍ
００１とオフセットデータのステップ番号Ｍ０５１で示
きれる座標位置（Ｘ　Ｉ＋　Ｘ　ｓ＋。

ｙ　１＋　ｙ　ｓ　１）が、ノズル（１５）の直下とな
るようにする。

この位置は基板部（２Ａ）におけるステップ番号Ｍ００
１の塗布位置である。

そして、ＣＰ　Ｕ（３４）はカム駆動回路（２５）を制
御し、上下動モータ（２６）を回動させる。すると、駆
動カム（２４）が回動され、ローラ（２２）を介して上
下動レバー（１７）がバネ（２３）の付勢力により第３
図の反時計方向に支軸（１８）のまわりに回動し、ロー
ラ（２０）及び係止部（２１〉を介して塗布ヘッド（９
〉が下降する。このときすでに、エアホース（１６）を
介して圧縮空気によりシリンジ（１１）内の接着剤（８
）が一定量塗布ノズル〈１５）の先端部に吐出きれてお
り、塗布ヘッドの下降によりプリント基板（２〉の座標
位置（Ｘ＋＋Ｘａ＋、Ｙ＋＋Ｙｇ＋）に塗布きれる。

きらに上下動モータ（２６）が回動すると、上下動り、
バー（１７）は時計方向に回動し塗布ヘッド（９）は上
昇し、基板部（２Ａ）のステップ番号ＭＯＯＩの塗布動
作を終了する。

次にＸＹテーブルク１）が移動し、プリント基板（２）
は基板部（２Ａ）のステップ番号Ｍ００２の位置に停止
し、上述と同様にして接着剤（８）の塗布が行なわれる
。

以上のようにして基板部（２Ａ）のステップ番号Ｍ０５
０までの塗布動作が終了すると、次に基板部（２Ｂ）の
ステップ番号ＭＯＯＩの塗布動作が行なわれる。

この動作においてはオフセットデータのステップ番号Ｍ
Ｏ５２の塗布位置データ及びステップ番号Ｍ００１の塗
布位置データよりプリント基板（２）は座標位置（Ｘ、
＋Ｘ、＊、Ｙ＋＋Ｙｓ＊）（７）位置がノズル（１５）
の直下に位置するよう移動される。

このようにして、基板部（２Ｂ）の塗布動作が基板部（
２Ａ）の塗布パターンと同様にして行なわれ、さらには
、基板部（２Ｃ〉の塗布動作も同様にして行なわれる。

以上のようにして１枚の基板り２）への接着剤（８）の
塗布が終了すると、認識カメラ（１３）による各塗布点
の接着剤の塗布量のチエツクが行なわれる。

以下、この塗布量のチエツク動作について説明する。

先ず、コントロールコマンドｒ　Ｆ　、があるためＮＣ
データのステップ番号ＭＯＯＩ及びステップ番号ＭＯ５
１の塗布データより、最初の塗布位置である座標位置（
Ｘ＋　十Ｘ６＋、Ｙ＋＋Ｙａ＋）が認識カメラ（１３）
の直下に位置するようＸＹ子テーブル１）を移動する。

認識カメラ（１３）が該塗布点の接着剤（８）を撮像す
ると、ＣＰ　Ｕ（３４）はその面積を計算するが、その
結果が１９５．であるとする。

このデータは許容最大塗布量データ’１１０．より沁キ
＜許容最小塗布量データｒ９０．より太きいため、ＣＰ
　Ｕ（３４）は接着剤（８）の塗布量は許容値内である
ことを比較し判断する。

次に、プリント基板（２）の座標位置（Ｘ＊＋Ｘｓｔ。

Ｙ　ｔ　＋　Ｙ　ｓ　Ｉ）が認識カメラ（１３）の直下
に位置するようＸＹ子テーブル１）が移動され、同様に
認識カメラ（１３）が接着剤（８）を撮像し面積が算出
される。以上のようにして、ステップ番号Ｍ０５１にお
いてステップ番号ＭＯ５０までの塗布点の接着剤（８）
の塗布量がチエツクされる。即ち、基板部（２Ａ）の接
着剤（８）の塗布量がチエツクされることになる。

そして、基板部（２Ａ）の全ての塗布点の接着剤（８）
の塗布量が許容範囲内であると、ＲＡＭ（３２）の塗布
良否メモリエリア（３７〉の最初の番地にｒＯ」が格納
きれる。塗布良否メモリエリア（３７）の全ての番地は
あらかじめクリアされ１０」となっている。

次に、ＮＣデータのステップ番号ＭＯＯＩ及びステップ
番号Ｍ０５２の塗布データより塗布位置（Ｘ＋＋Ｘｓｔ
、Ｙ＋＋Ｙｇｔ）が認識カメラ（１３）の直下に位置さ
れ、基板部（２Ｂ）の接着剤（８）の塗布量のチエツク
が開始され、以下上記と同様にチエツク動作が行なわれ
る。

そして、基板部（２Ｂ）内のステップ番号Ｍ００７まで
のチエツクでは各塗布量は許容範囲内であり、ステップ
番号ＭＯＯＢの塗布点のチエツクを行なったところ接着
剤（８）の塗布量が’１１５゜であったとする。該塗布
量は許容最大塗布量ブタ’１１０．よりも大きいため、
ＣＰＵ（３４）は塗布良否メモリエリア（３７）の２番
目の番地にｒｌ」を格納し、基板部（２Ｂ）が不良基板
であることを記憶する。

この後、基板部（２Ｂ）のチエツクはする必要が無いた
め、ＮＣデータのステップ番号Ｍ００１及びステップ番
号Ｍ０５３の塗布データより基板部（２Ｃ）の最初の塗
布位置（Ｘ、＋ｘｓｓ、ＹＩ＋　Ｙｓｓ）に認識カメラ
（１３）は位置され基板部（２Ｃ）のチエツクが開始き
れる。この後、基板部（２Ｃ）内の全ての塗布点におい
て、接着剤（８）の塗布量が許容範囲内であることがわ
かると、塗布良否メモリエリア（３７）の３番目の番地
に「ＯＪが格納され第７図で示されるようになる。そし
て、コントロールコマンドｒＥ、により全ての接着剤（
８）の塗布点のチエツクが終了したことをＣＰＵ（３４
）は知り、チエツク動作は終了する。

次に、ＣＰＵ（３４）は乗せ換えユニット（１２〉によ
り、プリント基板（２）を排出コンベア（１１）に移載
する。すると、排出コンベア（１１）は該基板（２）を
下流にある図示しない部品装着装置に排出する。

前記チエツク動作が終了した後、ＣＰ　Ｕ（３４＞は該
部品装着装置にチエツク結果である塗布良否メモリエリ
ア（３７）のデータを送信する。そして、該メモリエリ
ア（３７）の全ての番地はクリアされ「ＯＪとなる。

一方、部品装着装置は内蔵する記憶装置に各基板部に対
応してチエツク結果のデータを格納しておく。そして、
該部品装着装置は前記ＮＣデータに従って部品の装着動
作を行なう際に、該データに基づき基板部（２Ｂ）の部
品装着を行なわずに基板部（２Ａ）及び（２Ｃ）にのみ
部品装着を行なう。

このようにして、プリント基板（２）への接着剤（８）
の塗布及びそのチエツクが行なわれ、その後部品装着装
置により部品装着が行なわれて行く。

プリント基板（２）の種類により、多面取り基板でない
場合で、接着剤（８）の塗布後のチエツクにより塗布量
が許容範囲外の塗布点があったときは、塗布良否メモリ
エリア（３７）の最初の番地にｒｌ」が格納きれる。そ
して、塗布量のチエツク動作は終了され、このチエツク
結果のデータは部品装着装置に送信され、該基板（２）
に対する部品装着は行なわれないことになる。１枚の基
板（２）全体が使用できない場合はアラームにより作業
者に報知きれ、その基板（２）は廃棄きれるようにして
もよい。

また、基板部が３面以外の複数面の基板（２）の場合で
も３面の場合と同様にＮＣデータの順番に基板部毎にメ
モリエリア（３７）にチエツク結果が格納され、チエツ
ク終了後部品装着装置に送信きれる。

尚、接着剤（８）の各塗布位置のチエツク動作は１点ず
つＸＹテーブル（１）を移動させて行なったが、基板部
を幾つかの部分に分けてその部分毎に認識カメラ（１３
）による撮像を行ない、部分内容塗布点の接着剤（８〉
の塗布量を算出して許容範囲内かどうかを判断して行な
ってもよい。

または、基板部あるいは基板（２）全体を一度に撮像し
てチエツクを行なってもよい。

または、接着剤（８）の塗布を行なう都度１点ずつ、認
識カメラ（１３）にて塗布量のチエツクを行なってもよ
い。この場合、許容範囲外の塗布点があれば、当該基板
部に対する塗布動作そのものをも中止し次の基板部の塗
布動作に移ることができる。

また、接着剤（８）の塗布量は多量に塗布されてしまっ
た直後等通常のノズル（１５）からの接着剤（８）の吐
出量よりも極端に少ない吐出量になってしまうことによ
りほとんどプリント基板（２）に接着剤（８）が塗布き
れないことがあり、このような場合再度接着剤（８）を
塗布すれば許容範囲内の塗布が行なわれる。このため、
再塗布可能データをＲＡ　Ｍ　（３２）内に記憶し、認
識カメラ（１３）が認識し、塗布量が算出された後、該
データより少量ならばこのステップ番号あるいは座標そ
のものを記憶しておき、後で再塗布を行なうようにして
もよい。

また、本実施例では認識カメラ（１３）の撮像後接着剤
（８）の面積で塗布量を算出していたが、塗布された接
着剤（８）のプリント基板（２）からの高きを光電セン
サあるいはカメラ等を用いて計測し、このデータ単独に
より、あるいは面積と組合せて塗布量を算出してもよい
。

さらに、本実施例ではノズル（１５）は１種類のみを用
いたが、同一基板内で塗布量を変更したい場合は吐出口
径が異なるノズル（１５）を幾種類か用意して、あるい
は吐出口径が同じノズル（１５）でも空気圧、加圧時間
等の条件をノズル（１５）毎に変えたノズル（１５）を
用意して、塗布量に合せてノズル（１５）ｌｉ！択して
用いるようにするが、この場合は異なる塗布量に設定さ
れたノズル（１５）毎に前述する許容最大塗布量データ
及び許容最小塗布量データを設定してＲＡ　Ｍ　（３２
）内に記憶するようにすれば、前述と同様にして塗布量
のチエツク及びその後の動作を行なうことができる。こ
の場合さらに、同一のノズル（１５〉を用いて接着剤（
８）を塗布する塗布点で部品により特に塗布量の許容範
囲を狭めたい等して上述の許容データを変更したいとき
にその部品毎に上述の許容データを設定するようにして
もよい。また、同じノズル（１５）であっても基板（２
）の種類が変って上述の許容データの設定を変更する場
合もある。

この場合、さらに小径ノズルであり接着剤（８）の塗布
量が許容範囲外になり易いとき、この小径ノズルで塗布
した塗布点のみ塗布量のチエツクを行なうようにしても
よいし、部品により塗布量が許容範囲外になり易いとき
、その部品が装着される塗布点のみチエツクを行なうよ
うにしてもよい。

また、本実施例ではＲＡＭ（３２）の塗布良否メモリエ
リア〈３７）の各番地を各基板部に対応させておき、そ
れら各番地に対応する基板の良否を示すデータが格納さ
れたが、不良の基板部に対応するコード（イ列えばＮＣ
データのオフセットデータ部のステップ番号）を記憶し
、これを部品装着装置に送信するようにしてもよい。

妨らに、プリント基板（２）を補正して位置決めするた
めに基板＜２）の位置決め用マークを認識するための基
板認識カメラが設けられている場合は、該基板認識カメ
ラを本実施例の認識カメラ（１３）として使用すること
ができる。

（ト）発明の効果 以上のように本発明は、多面取り基板全部を廃棄するこ
となく、使用できる基板部のみに部品装着装置にて部品
を装着できるので部品と基板部の無駄を最小にすること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を適用せる塗布装置の平面図、第２図は
同装置の要部斜視図、第３図はデイスペンサーユニット
の側面図、第４図は本発明の制御系統のブロック図、第
５図は多面取り基板の例を示す平面図、第６図はＮＣデ
ータを示す図、第７図はＲＡＭの内容を示す図である。 （２）・・・プリント基板、　（２Ａ）　、　（２Ｂ）
　、　（２Ｃ）・・・基板部、　（８）・・・接着剤、
　（１３）・・・認識カメラ、（１５）・・・ノズル、
　（３２）・・・ＲＡＭ（第１の記憶手段）、　（３４
）・・・ＣＰＵ、　　（３７）・・・塗布良否メモリエ
リア（第２の記憶手段）。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）部品装着装置が装着する部品を仮固定するために
   塗布ノズルより吐出された接着剤を夫々が独立した基板
   として使用される複数の基板部より成る多面取り基板に
   塗布する塗布装置に於いて、前記基板上への接着剤の塗
   布量の許容範囲データを記憶する第１の記憶手段と、接
   着剤の各塗布点の塗布量を計測する計測手段と、該計測
   手段の計測した接着剤の塗布量を前記第１の記憶手段の
   許容範囲データと比較する比較手段と、何れかの塗布点
   の接着剤の塗布量が前記比較手段により許容範囲外とさ
   れた場合に該塗布点の属する基板部が不良であることを
   記憶する第２の記憶手段と、該第２の記憶手段の記憶情
   報に基づいて当該不良基板部には部品を装着しないよう
   にするための装着禁止信号を前記部品装着装置に送信す
   る送信手段を設けたことを特徴とする塗布装置。