JPH0474698A - Icカード - Google Patents
IcカードInfo
- Publication number
- JPH0474698A JPH0474698A JP2191643A JP19164390A JPH0474698A JP H0474698 A JPH0474698 A JP H0474698A JP 2191643 A JP2191643 A JP 2191643A JP 19164390 A JP19164390 A JP 19164390A JP H0474698 A JPH0474698 A JP H0474698A
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- JP
- Japan
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- temperature
- card
- failure
- memory alloy
- shape memory
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 238000011084 recovery Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
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- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体素子を内蔵するIC刀−ドの。
故障解析に関するものである。
第3図は、従来のICカードの斜視図、第4図は第3図
に示すA番ムにおける断面図である。図において、(1
)は半導体素子、(2)は半導体素子(1)が実装され
る配線基板、(3)は配線基板(2)を固定する樹脂成
形フレーム、(4)は樹脂成形フレーム(31,及び半
導体素子(1)のバツクージ表面に、接着剤(5)にて
接着固定される金属パネル、(6)はICカードと外部
機器とD!気的接続を得る為のコネクタである0 次に動作について説明する。ICカードの定格温度は、
構成部品それぞれの定格温度のうち最も定格温度の低い
もので決定され、定格温度を越えた環境下で使用された
ことが原因で故障に到る場合が生じる。
に示すA番ムにおける断面図である。図において、(1
)は半導体素子、(2)は半導体素子(1)が実装され
る配線基板、(3)は配線基板(2)を固定する樹脂成
形フレーム、(4)は樹脂成形フレーム(31,及び半
導体素子(1)のバツクージ表面に、接着剤(5)にて
接着固定される金属パネル、(6)はICカードと外部
機器とD!気的接続を得る為のコネクタである0 次に動作について説明する。ICカードの定格温度は、
構成部品それぞれの定格温度のうち最も定格温度の低い
もので決定され、定格温度を越えた環境下で使用された
ことが原因で故障に到る場合が生じる。
従来のICカードは以上の様に構成されているので、定
格温度を越えた環境下で文月されることが原因で故麿と
なった場合に、その故障原因を容易に推定することが固
層であるという問題点があった。
格温度を越えた環境下で文月されることが原因で故麿と
なった場合に、その故障原因を容易に推定することが固
層であるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ICカードが置かれ九環境の温度履歴をIC
カード内に記録することにより、故障解析の際に、温度
に起因した故障であるかどうかを容易に推定することが
可能なICカードを得ることを目的とする。
たもので、ICカードが置かれ九環境の温度履歴をIC
カード内に記録することにより、故障解析の際に、温度
に起因した故障であるかどうかを容易に推定することが
可能なICカードを得ることを目的とする。
〔課顯′17−蓋湊すふ介めの手段)
この発明に係るICカードは、ICカード内部に温度履
歴を記録することが可能な材料を組み込んだものである
。
歴を記録することが可能な材料を組み込んだものである
。
この発明におけるICカードは、ICカード内部に!度
履歴を記録することが可能である恵め。
履歴を記録することが可能である恵め。
故障解析の際に、温度に起因した故障であるかどうかを
容易に推定できる。
容易に推定できる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図および第2図はICカードの部分断面図を示すもので
、第1図は常温状態、第2図は工0カード内部に組み込
んだ形状記憶合金ばねの形状復帰温度を超えた状態を示
す。図に2いて、 (2)。
図および第2図はICカードの部分断面図を示すもので
、第1図は常温状態、第2図は工0カード内部に組み込
んだ形状記憶合金ばねの形状復帰温度を超えた状態を示
す。図に2いて、 (2)。
+311 (41、(5)は第2図の従来例に示し念も
のと同等であるので説明を省略する。(7)は形状記憶
合金ばねである。
のと同等であるので説明を省略する。(7)は形状記憶
合金ばねである。
次に動作について説明する。常温では形状記憶合金ばね
(7)は伸長した状態であり、形状復帰温度を超えると
収縮する。
(7)は伸長した状態であり、形状復帰温度を超えると
収縮する。
この発明に係るICカードは、形状記憶合金ばね(7)
の形状変化の有無により、温度履歴を記録することが可
能である。
の形状変化の有無により、温度履歴を記録することが可
能である。
形状復帰温度が異なる。複数個の形状記憶合金ばね(7
)を同一カード内に組み込めば、より詳細表温度履歴記
録が可能となる。
)を同一カード内に組み込めば、より詳細表温度履歴記
録が可能となる。
なお、上記実施例では、温度履歴を記録する手段として
、形状記憶合金ばね(7)を便用した場合について説明
したが、形状は、ばねである必要はない。また、形状記
憶樹脂や、温度によって非可逆的に変色する材料を用い
ても、上記実施例と同等の効果を奏する。
、形状記憶合金ばね(7)を便用した場合について説明
したが、形状は、ばねである必要はない。また、形状記
憶樹脂や、温度によって非可逆的に変色する材料を用い
ても、上記実施例と同等の効果を奏する。
以上のようにこの発明によれば、ICカード内に温度履
歴記録機能をもたせたので、故障解析の際に、その故障
が温度に起因する故障であるかどうかを、容易に推定で
きるため、解析時間を短縮できる効果がある。
歴記録機能をもたせたので、故障解析の際に、その故障
が温度に起因する故障であるかどうかを、容易に推定で
きるため、解析時間を短縮できる効果がある。
第1図および第2図はこの発明の一実施例によるXCカ
ードの部分断面図を示し、第1図は常温状態を第2図は
形状記憶合金ばねの形状復帰温度を超えた状態を示す。 II 3図は従来のICカードの斜視図1名4図は$
3図に示すA@ムにおける断面図である。 図において、(2)は配線1板、(3)は樹脂成形フレ
ーム%(4)は金属パネル、(5)は接着剤、(7)は
形状記憶合金ばねである。 なお1図中、同−符号は同一、又は相当部分を示す。
ードの部分断面図を示し、第1図は常温状態を第2図は
形状記憶合金ばねの形状復帰温度を超えた状態を示す。 II 3図は従来のICカードの斜視図1名4図は$
3図に示すA@ムにおける断面図である。 図において、(2)は配線1板、(3)は樹脂成形フレ
ーム%(4)は金属パネル、(5)は接着剤、(7)は
形状記憶合金ばねである。 なお1図中、同−符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体素子、及びその他の回路素子を内蔵するICカー
ドにおいて、該ICカード内部に、温度履歴を記録する
手段を設けたことを特徴とするICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2191643A JPH0474698A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | Icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2191643A JPH0474698A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | Icカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0474698A true JPH0474698A (ja) | 1992-03-10 |
Family
ID=16278070
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2191643A Pending JPH0474698A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | Icカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0474698A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002133375A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカード処理装置 |
JP2005165794A (ja) * | 2003-12-04 | 2005-06-23 | Dainippon Printing Co Ltd | インジケータ付きicカード |
-
1990
- 1990-07-17 JP JP2191643A patent/JPH0474698A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002133375A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカード処理装置 |
JP4624538B2 (ja) * | 2000-10-20 | 2011-02-02 | 大日本印刷株式会社 | Icカード処理装置 |
JP2005165794A (ja) * | 2003-12-04 | 2005-06-23 | Dainippon Printing Co Ltd | インジケータ付きicカード |
JP4563023B2 (ja) * | 2003-12-04 | 2010-10-13 | 大日本印刷株式会社 | インジケータ付きicカード |
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