JPH0474698A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体素子を内蔵するＩＣ刀−ドの。

故障解析に関するものである。

〔従来の技術〕

第３図は、従来のＩＣカードの斜視図、第４図は第３図
に示すＡ番ムにおける断面図である。図において、（１
）は半導体素子、（２）は半導体素子（１）が実装され
る配線基板、（３）は配線基板（２）を固定する樹脂成
形フレーム、（４）は樹脂成形フレーム（３１，及び半
導体素子（１）のバツクージ表面に、接着剤（５）にて
接着固定される金属パネル、（６）はＩＣカードと外部
機器とＤ！気的接続を得る為のコネクタである０ 次に動作について説明する。ＩＣカードの定格温度は、
構成部品それぞれの定格温度のうち最も定格温度の低い
もので決定され、定格温度を越えた環境下で使用された
ことが原因で故障に到る場合が生じる。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のＩＣカードは以上の様に構成されているので、定
格温度を越えた環境下で文月されることが原因で故麿と
なった場合に、その故障原因を容易に推定することが固
層であるという問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ＩＣカードが置かれ九環境の温度履歴をＩＣ
カード内に記録することにより、故障解析の際に、温度
に起因した故障であるかどうかを容易に推定することが
可能なＩＣカードを得ることを目的とする。

〔課顯′１７−蓋湊すふ介めの手段） この発明に係るＩＣカードは、ＩＣカード内部に温度履
歴を記録することが可能な材料を組み込んだものである
。

〔作　用〕

この発明におけるＩＣカードは、ＩＣカード内部に！度
履歴を記録することが可能である恵め。

故障解析の際に、温度に起因した故障であるかどうかを
容易に推定できる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図および第２図はＩＣカードの部分断面図を示すもので
、第１図は常温状態、第２図は工０カード内部に組み込
んだ形状記憶合金ばねの形状復帰温度を超えた状態を示
す。図に２いて、　（２）。

＋３１１　（４１、（５）は第２図の従来例に示し念も
のと同等であるので説明を省略する。（７）は形状記憶
合金ばねである。

次に動作について説明する。常温では形状記憶合金ばね
（７）は伸長した状態であり、形状復帰温度を超えると
収縮する。

この発明に係るＩＣカードは、形状記憶合金ばね（７）
の形状変化の有無により、温度履歴を記録することが可
能である。

形状復帰温度が異なる。複数個の形状記憶合金ばね（７
）を同一カード内に組み込めば、より詳細表温度履歴記
録が可能となる。

なお、上記実施例では、温度履歴を記録する手段として
、形状記憶合金ばね（７）を便用した場合について説明
したが、形状は、ばねである必要はない。また、形状記
憶樹脂や、温度によって非可逆的に変色する材料を用い
ても、上記実施例と同等の効果を奏する。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、ＩＣカード内に温度履
歴記録機能をもたせたので、故障解析の際に、その故障
が温度に起因する故障であるかどうかを、容易に推定で
きるため、解析時間を短縮できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの発明の一実施例によるＸＣカ
ードの部分断面図を示し、第１図は常温状態を第２図は
形状記憶合金ばねの形状復帰温度を超えた状態を示す。 　ＩＩ　３図は従来のＩＣカードの斜視図１名４図は＄
３図に示すＡ＠ムにおける断面図である。 図において、（２）は配線１板、（３）は樹脂成形フレ
ーム％（４）は金属パネル、（５）は接着剤、（７）は
形状記憶合金ばねである。 なお１図中、同−符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体素子、及びその他の回路素子を内蔵するＩＣカー
   ドにおいて、該ＩＣカード内部に、温度履歴を記録する
   手段を設けたことを特徴とするＩＣカード。