JPH0417478B2 - - Google Patents
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- JPH0417478B2 JPH0417478B2 JP59108628A JP10862884A JPH0417478B2 JP H0417478 B2 JPH0417478 B2 JP H0417478B2 JP 59108628 A JP59108628 A JP 59108628A JP 10862884 A JP10862884 A JP 10862884A JP H0417478 B2 JPH0417478 B2 JP H0417478B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
- B32B37/18—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only
- B32B37/182—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only one or more of the layers being plastic
- B32B37/185—Laminating sheets, panels or inserts between two discrete plastic layers
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
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- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
この発明はカード状基体にICチツプを組込ん
だICカードに関する。
だICカードに関する。
[発明の技術的背景とその問題点]
ICカードはカード状基体にCPU、メモリ等の
ICチツプを組込んで従来からの磁気カードを発
展させたような機能を持たせたものであり、キヤ
ツシユカードその他への応用が考えられている。
このようなICカードは、ICチツプを内蔵しない
通常の磁気カード等との互換性維持、例えばエン
ボスの形成や、磁気テープの貼着を可能とする等
の要求から、カード状基体の少なくとも表面部材
は塩化ビニールのような有機物のシートであるこ
とが望まれる。
ICチツプを組込んで従来からの磁気カードを発
展させたような機能を持たせたものであり、キヤ
ツシユカードその他への応用が考えられている。
このようなICカードは、ICチツプを内蔵しない
通常の磁気カード等との互換性維持、例えばエン
ボスの形成や、磁気テープの貼着を可能とする等
の要求から、カード状基体の少なくとも表面部材
は塩化ビニールのような有機物のシートであるこ
とが望まれる。
従来のICカードは第5図にその一例を示すよ
うに、ICチツプ1を搭載し、かつ配線パターン
2および配線パターン2とワイヤ3を介してIC
チツプ1に接続された入出力端子4が形成された
ガラスエポキシからなる配線基板5を塩化ビニー
ルからなる基体6の開口部7にはめ込み、開口部
7の基体6下部にエポキシ8を充填して基体6を
固定するという構造となつている。
うに、ICチツプ1を搭載し、かつ配線パターン
2および配線パターン2とワイヤ3を介してIC
チツプ1に接続された入出力端子4が形成された
ガラスエポキシからなる配線基板5を塩化ビニー
ルからなる基体6の開口部7にはめ込み、開口部
7の基体6下部にエポキシ8を充填して基体6を
固定するという構造となつている。
しかしながら、この構造では塩化ビニールから
なる基体6が柔軟性を有するのに対し、開口部7
への挿入部分であるガラスエポキシからなる配線
基板5およびエポキシ8は柔軟性に欠けるため、
ICカードに曲げ応力が加わつた場合、配線基板
5およびエポキシ8と基体6との界面にストレス
が集中して配線基板5やエポキシ8が簡単に脱落
してしまうという問題があつた。
なる基体6が柔軟性を有するのに対し、開口部7
への挿入部分であるガラスエポキシからなる配線
基板5およびエポキシ8は柔軟性に欠けるため、
ICカードに曲げ応力が加わつた場合、配線基板
5およびエポキシ8と基体6との界面にストレス
が集中して配線基板5やエポキシ8が簡単に脱落
してしまうという問題があつた。
このような問題を解決するため、ICチツプを
搭載した配線基板を熱可塑性材料からなる補強基
板と重ね合せて塩化ビニール等からなる2つのカ
バーシートの間に挟むという構造が考えられる。
ところが、この構造のICカードでは配線基板、
補強基板および2つのカバーシートの4者を熱プ
レスにより一体化する際、全体が反り易いという
欠点がある。これは補強基板およびカバーシート
が熱プレスにより軟化し、再び硬化したときに収
縮するのに対して、配線基板は収縮せず、しかも
配線基板の一方の面側にはカバーシートのみがあ
るのに対し、他方の面側にはカバーシートおよび
これと同材質でより厚さの大きい補強基板の2つ
が存在することによつて、応力的なバランスがと
れないためである。
搭載した配線基板を熱可塑性材料からなる補強基
板と重ね合せて塩化ビニール等からなる2つのカ
バーシートの間に挟むという構造が考えられる。
ところが、この構造のICカードでは配線基板、
補強基板および2つのカバーシートの4者を熱プ
レスにより一体化する際、全体が反り易いという
欠点がある。これは補強基板およびカバーシート
が熱プレスにより軟化し、再び硬化したときに収
縮するのに対して、配線基板は収縮せず、しかも
配線基板の一方の面側にはカバーシートのみがあ
るのに対し、他方の面側にはカバーシートおよび
これと同材質でより厚さの大きい補強基板の2つ
が存在することによつて、応力的なバランスがと
れないためである。
[発明の目的]
この発明の目的は、曲げ応力に対して配線基板
が脱落したりすることがなく、しかも反りが生じ
にくい構造のICカードを提供することである。
が脱落したりすることがなく、しかも反りが生じ
にくい構造のICカードを提供することである。
[発明の概要]
この発明に係るICカードは、ICチツプを搭載
した非熱可塑性材料からなる配線基板と、非熱可
塑性材料からなるからなるダミー基板とを熱可塑
性材料からなる補強基板を挟んで配置し、これら
配線基板およびダミー基板の補強基板への対向面
と反対側の面に対向して補強基板とほぼ同じ縦横
寸法を有する熱可塑性材料からなる第1および第
2のカバーシートをそれぞれ配置し、これら補強
基板、配線基板、ダミー基板、第1および第2の
カバーシートを全体としてカード状に一体化して
なることを特徴としている。
した非熱可塑性材料からなる配線基板と、非熱可
塑性材料からなるからなるダミー基板とを熱可塑
性材料からなる補強基板を挟んで配置し、これら
配線基板およびダミー基板の補強基板への対向面
と反対側の面に対向して補強基板とほぼ同じ縦横
寸法を有する熱可塑性材料からなる第1および第
2のカバーシートをそれぞれ配置し、これら補強
基板、配線基板、ダミー基板、第1および第2の
カバーシートを全体としてカード状に一体化して
なることを特徴としている。
ここで、配線基板は例えばガラスエポキシが用
いられ、補強基板と第1および第2のカバーシー
トには例えば塩化ビニールが用いられ、さらにダ
ミー基板としては例えばCu,Mo,Al,W等の金
属、またはポリイミド、PET、ガラス、エポキ
シ等からなるシートが用いられる。配線基板やダ
ミー基板の縦横寸法は、補強基板およびカバーシ
ートと同じでもよいが、これらより小さい方が好
適である。配線基板およびダミー基板の縦横寸法
を補強基板およびカバーシートのそれより小さく
した場合、ICカード表面の平坦性を良くするた
め、配線基板と第1のカバーシートとの間に配線
基板に対向した位置に開口部を有するバツフア層
を設けることが望ましい。
いられ、補強基板と第1および第2のカバーシー
トには例えば塩化ビニールが用いられ、さらにダ
ミー基板としては例えばCu,Mo,Al,W等の金
属、またはポリイミド、PET、ガラス、エポキ
シ等からなるシートが用いられる。配線基板やダ
ミー基板の縦横寸法は、補強基板およびカバーシ
ートと同じでもよいが、これらより小さい方が好
適である。配線基板およびダミー基板の縦横寸法
を補強基板およびカバーシートのそれより小さく
した場合、ICカード表面の平坦性を良くするた
め、配線基板と第1のカバーシートとの間に配線
基板に対向した位置に開口部を有するバツフア層
を設けることが望ましい。
[発明の効果]
この発明のICカードでは、配線基板がカバー
シートにより挟まれた形となつているため、IC
カードに曲げ応力が加わつた場合でも配線基板が
脱落したりすることは全くない。そして、熱可塑
性材料からなる補強基板の両側に非熱可塑性材料
からなる配線基板、ダミー基板がそれぞれ位置
し、さらに外側に熱可塑性材料からなる第1およ
び第2のカバーシートがそれぞれ配置されること
によつて、補強基板を中心として対称的な構造と
なつているため、全体を熱プレスにより一体化し
た際の反りの発生も極めて少なくなる。すなわ
ち、補強基板と第1および第2のカバーシートは
熱可塑性であつて熱プレス後の収縮が大きいのに
対し、配線基板は非熱可塑性であつて収縮が小さ
いため、ダミー基板がないと補強基板および第2
のカバーシートの側の収縮がより大きくなつて全
体が湾曲し反りを生じるが、ダミー基板があると
熱プレス後の収縮に伴う応力が補強基板を中心と
してバランスした形となつて、反りの発生が抑制
されるのである。
シートにより挟まれた形となつているため、IC
カードに曲げ応力が加わつた場合でも配線基板が
脱落したりすることは全くない。そして、熱可塑
性材料からなる補強基板の両側に非熱可塑性材料
からなる配線基板、ダミー基板がそれぞれ位置
し、さらに外側に熱可塑性材料からなる第1およ
び第2のカバーシートがそれぞれ配置されること
によつて、補強基板を中心として対称的な構造と
なつているため、全体を熱プレスにより一体化し
た際の反りの発生も極めて少なくなる。すなわ
ち、補強基板と第1および第2のカバーシートは
熱可塑性であつて熱プレス後の収縮が大きいのに
対し、配線基板は非熱可塑性であつて収縮が小さ
いため、ダミー基板がないと補強基板および第2
のカバーシートの側の収縮がより大きくなつて全
体が湾曲し反りを生じるが、ダミー基板があると
熱プレス後の収縮に伴う応力が補強基板を中心と
してバランスした形となつて、反りの発生が抑制
されるのである。
[発明の実施例]
第1図はこの発明の一実施例のICカードの構
造を示す分解斜視図である。図において、ICチ
ツプ11を搭載し、かつこのICチツプ11とワ
イヤボンデイング等により接続された配線パター
ン(いずれも図示せず)および入出力端子12が
形成された配線基板13は、例えばガラスエポキ
シ、ガラストリアジン系材料等の非熱可塑性材料
からなり、従来と同様のものである。
造を示す分解斜視図である。図において、ICチ
ツプ11を搭載し、かつこのICチツプ11とワ
イヤボンデイング等により接続された配線パター
ン(いずれも図示せず)および入出力端子12が
形成された配線基板13は、例えばガラスエポキ
シ、ガラストリアジン系材料等の非熱可塑性材料
からなり、従来と同様のものである。
配線基板13のICチツプ11搭載面に対向し
て、ICカードの機械的強度を高めるための補強
基板14が設けられている。この補強基板14は
例えば塩化ビニール等の熱可塑性材料により形成
されたもので、その縦横寸法はICカードの外形
寸法と同じであり、またその厚さは0.3〜0.8mm程
度と、配線基板13の厚さ(0.10〜0.25程度)よ
り厚くなつている。また、この補強基板14には
配線基板13上のICチツプ11に対応した位置
に開口部14aが形成されている。
て、ICカードの機械的強度を高めるための補強
基板14が設けられている。この補強基板14は
例えば塩化ビニール等の熱可塑性材料により形成
されたもので、その縦横寸法はICカードの外形
寸法と同じであり、またその厚さは0.3〜0.8mm程
度と、配線基板13の厚さ(0.10〜0.25程度)よ
り厚くなつている。また、この補強基板14には
配線基板13上のICチツプ11に対応した位置
に開口部14aが形成されている。
補強基板14の配線基板13と反対側の面に対
向して、ダミー基板15が設けられている。この
ダミー基板15は非熱可塑性材料、例えばCu,
Mo,Al,W等の金属シートまたはポリイミド、
PET、エポキシ、ガラス等のシートからなり、
その厚さはICカードの全厚の増大を極力抑える
ために配線基板13の厚さより薄いことが好まし
く、例えば0.05mm程度が好適である。ダミー基板
15の材質は単純なシート状である必要は必ずし
もなく、例えば多孔質であつてもよい。ダミー基
板15の縦横寸法は、この例では配線基板13お
よび補強基板14とほぼ同じとなつている。さら
にダミー基板15には補強基板14と同様に、配
線基板13上のICチツプ11に対向した位置に
開口部15aが形成されている。補強基板14の
厚さがICチツプ11の高さ寸法と同程度あるい
はそれ以上の場合、ダミー基板15の開口部15
aは省略することもできる。
向して、ダミー基板15が設けられている。この
ダミー基板15は非熱可塑性材料、例えばCu,
Mo,Al,W等の金属シートまたはポリイミド、
PET、エポキシ、ガラス等のシートからなり、
その厚さはICカードの全厚の増大を極力抑える
ために配線基板13の厚さより薄いことが好まし
く、例えば0.05mm程度が好適である。ダミー基板
15の材質は単純なシート状である必要は必ずし
もなく、例えば多孔質であつてもよい。ダミー基
板15の縦横寸法は、この例では配線基板13お
よび補強基板14とほぼ同じとなつている。さら
にダミー基板15には補強基板14と同様に、配
線基板13上のICチツプ11に対向した位置に
開口部15aが形成されている。補強基板14の
厚さがICチツプ11の高さ寸法と同程度あるい
はそれ以上の場合、ダミー基板15の開口部15
aは省略することもできる。
このように補強基板14を挟んで配線基板13
とダミー基板15とが配置され、その外側に第1
および第2のカバーシート16,17が配置され
ている。第1および第2のカバーシート16,1
7は熱可塑性材料、例えば塩化ビニールのシート
からなり、その厚さは例えば0.05〜0.1mm程度と
薄く、また縦横寸法はICカードの外形寸法と同
じ、すなわち配線基板13、補強基板14および
ダミー基板15と同じになつている。そして、こ
れらの各部材13,14,15,16,17がそ
れぞれの間に接着シート18a,18b,18
c,18dを介して第3図に示すように熱プレス
により一体化されることによつて、ICカードが
構成されている。この際、配線基板13状のIC
チツプ11は補強基板14おびダミー基板15の
開口部14a,15aの内側に入り込んだ形とな
り、これによつてICカード表面の平坦性が維持
される。こうして一体化された状態では配線基板
13上の入出力端子12が第1のカバーシート1
6に形成された開口部16aから露出し、カード
読取り装置等の外部装置との接続が可能となる。
なお、接着シート18a〜18dは熱プレス時に
外にはみ出ないように、その縦横寸法が配線基板
13、補強基板14およびダミー基板15のそれ
より小さくなつている。
とダミー基板15とが配置され、その外側に第1
および第2のカバーシート16,17が配置され
ている。第1および第2のカバーシート16,1
7は熱可塑性材料、例えば塩化ビニールのシート
からなり、その厚さは例えば0.05〜0.1mm程度と
薄く、また縦横寸法はICカードの外形寸法と同
じ、すなわち配線基板13、補強基板14および
ダミー基板15と同じになつている。そして、こ
れらの各部材13,14,15,16,17がそ
れぞれの間に接着シート18a,18b,18
c,18dを介して第3図に示すように熱プレス
により一体化されることによつて、ICカードが
構成されている。この際、配線基板13状のIC
チツプ11は補強基板14おびダミー基板15の
開口部14a,15aの内側に入り込んだ形とな
り、これによつてICカード表面の平坦性が維持
される。こうして一体化された状態では配線基板
13上の入出力端子12が第1のカバーシート1
6に形成された開口部16aから露出し、カード
読取り装置等の外部装置との接続が可能となる。
なお、接着シート18a〜18dは熱プレス時に
外にはみ出ないように、その縦横寸法が配線基板
13、補強基板14およびダミー基板15のそれ
より小さくなつている。
このように構成されたICカードにおいては、
熱プレス温度(通常、160〜250℃)下で、配線基
板13およびダミー基板15は膨脹は若干するが
軟化はしないのに対して、熱可塑性材料からなる
補強基板14、第1および第2のカバーシート1
6,17は大きく熱膨脹し、そして常温下に戻る
と大きく収縮する。この場合、補強基板14を中
心に見ると、上側には配線基板13、第1のカバ
ーシート16が配置され、下側にはダミー基板1
5、第2のカバーシート17が配置されており、
上下両側にそれぞれ非熱可塑性材料からなる部材
と熱可塑性材料からなる部材が一つずつ対称的に
配置された構造をなしている。従つて熱プレスの
後、各部材が収縮しても応力のアンバランスによ
る湾曲、すなわち反りはほとんど生じることがな
く、生じてもダミー基板15のない場合に比べ極
めて僅かとなる。また、ICカードの使用時や持
運び中に曲げ応力が加えられても、第1および第
2のカバーシート16,17によつて全体が覆わ
れているため、配線基板13が脱落するようなお
それもない。
熱プレス温度(通常、160〜250℃)下で、配線基
板13およびダミー基板15は膨脹は若干するが
軟化はしないのに対して、熱可塑性材料からなる
補強基板14、第1および第2のカバーシート1
6,17は大きく熱膨脹し、そして常温下に戻る
と大きく収縮する。この場合、補強基板14を中
心に見ると、上側には配線基板13、第1のカバ
ーシート16が配置され、下側にはダミー基板1
5、第2のカバーシート17が配置されており、
上下両側にそれぞれ非熱可塑性材料からなる部材
と熱可塑性材料からなる部材が一つずつ対称的に
配置された構造をなしている。従つて熱プレスの
後、各部材が収縮しても応力のアンバランスによ
る湾曲、すなわち反りはほとんど生じることがな
く、生じてもダミー基板15のない場合に比べ極
めて僅かとなる。また、ICカードの使用時や持
運び中に曲げ応力が加えられても、第1および第
2のカバーシート16,17によつて全体が覆わ
れているため、配線基板13が脱落するようなお
それもない。
第3図はこの発明の他の実施例に係るICカー
ドの分解斜視図であり、配線基板13とダミー基
板15の縦横寸法をICカードの外形寸法よりも
小さくした点が先の実施例と異なつている。勿
論、接着シート18a〜18dの縦横寸法も、配
線基板13およびダミー基板15の縦横寸法に合
せて小さくしてある。
ドの分解斜視図であり、配線基板13とダミー基
板15の縦横寸法をICカードの外形寸法よりも
小さくした点が先の実施例と異なつている。勿
論、接着シート18a〜18dの縦横寸法も、配
線基板13およびダミー基板15の縦横寸法に合
せて小さくしてある。
この実施例によると、非熱可塑性材料からなる
配線基板13およびダミー基板15の面積が小さ
いことにより、これらと補強基板15と第1およ
び第2のカバーシート16,17との熱収縮の差
に起因するICカードの反りをより少なくするこ
とができる。ICカードの全厚を薄くするため、
ダミー基板15の厚さを前述と同様に配線基板1
3より薄くした場合、ダミー基板15の縦横寸法
は配線基板13のそれより小さいことが望まし
い。具体的には例えば配線基板13が22×44mmの
トリアジン基板の場合、ダミー基板15として
0.05mmのCuシートを用いたときに、反りが最小と
なるこど確認された。
配線基板13およびダミー基板15の面積が小さ
いことにより、これらと補強基板15と第1およ
び第2のカバーシート16,17との熱収縮の差
に起因するICカードの反りをより少なくするこ
とができる。ICカードの全厚を薄くするため、
ダミー基板15の厚さを前述と同様に配線基板1
3より薄くした場合、ダミー基板15の縦横寸法
は配線基板13のそれより小さいことが望まし
い。具体的には例えば配線基板13が22×44mmの
トリアジン基板の場合、ダミー基板15として
0.05mmのCuシートを用いたときに、反りが最小と
なるこど確認された。
第4図は第3図の構造をさらに改良した実施例
を示す分解斜視図であり、第3図における配線基
板13と第1のカバーシート16との間にバツフ
ア層19を介在させたものである。このバツフア
層19は配線基板13の厚みによつて第1のカバ
ーシート16の配線基板13の上方部分が出つ張
るのを防ぐためのものであり、配線基板13と相
補的な形状、すなわち配線基板13に対向した位
置に配線基板13の縦横寸法にほぼ等しい大きさ
の開口部19aを有し、かつ外形の縦横寸法が
ICカードの縦横寸法とほぼ同じ形状を有してい
る。従つて、全体を熱プレスにより一体化した状
態では配線基板13がバツフア層19の開口部1
9aの内側に入り込んだ形となつて、ICカード
表面の平坦性が良好となる。なお、バツフア層1
9の厚さは配線基板13と同程度であることが望
ましく、また材質は熱可塑性であることが望まし
い。
を示す分解斜視図であり、第3図における配線基
板13と第1のカバーシート16との間にバツフ
ア層19を介在させたものである。このバツフア
層19は配線基板13の厚みによつて第1のカバ
ーシート16の配線基板13の上方部分が出つ張
るのを防ぐためのものであり、配線基板13と相
補的な形状、すなわち配線基板13に対向した位
置に配線基板13の縦横寸法にほぼ等しい大きさ
の開口部19aを有し、かつ外形の縦横寸法が
ICカードの縦横寸法とほぼ同じ形状を有してい
る。従つて、全体を熱プレスにより一体化した状
態では配線基板13がバツフア層19の開口部1
9aの内側に入り込んだ形となつて、ICカード
表面の平坦性が良好となる。なお、バツフア層1
9の厚さは配線基板13と同程度であることが望
ましく、また材質は熱可塑性であることが望まし
い。
この発明は上記実施例に限定されるものではな
く、各部の材質、形状等に関しこの発明の要旨を
逸脱しない範囲で種々変形実施が可能であること
はいうまでもない。
く、各部の材質、形状等に関しこの発明の要旨を
逸脱しない範囲で種々変形実施が可能であること
はいうまでもない。
第1図はこの発明の実施例のICカードの分解
斜視図、第2図は同ICカードの完成状態での斜
視図、第3図および第4図はそれぞれこの発明の
他の実施例のICカードの分解斜視図、第5図a,
bは従来のICカードの分解斜視図および断面図
である。 11…ICチツプ、12…入出力端子、13…
配線基板、14…補強基板、15…ダミー基板、
16…第1のカバーシート、17…第2のカバー
シート、18a〜18e…接着シート、19…バ
ツフア層。
斜視図、第2図は同ICカードの完成状態での斜
視図、第3図および第4図はそれぞれこの発明の
他の実施例のICカードの分解斜視図、第5図a,
bは従来のICカードの分解斜視図および断面図
である。 11…ICチツプ、12…入出力端子、13…
配線基板、14…補強基板、15…ダミー基板、
16…第1のカバーシート、17…第2のカバー
シート、18a〜18e…接着シート、19…バ
ツフア層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ICチツプを搭載した非熱可塑性材料からな
る配線基板と、非熱可塑性材料からなるダミー基
板とを熱可塑性材料からなる補強基板を挟んで配
置し、これら配線基板およびダミー基板の補強基
板への対向面と反対側の面に対向して補強基板と
ほぼ同じ縦横寸法を有する熱可塑性材料からなる
第1および第2のカバーシートをそれぞれ配置
し、これら補強基板、配線基板、ダミー基板、第
1および第2のカバーシートを全体としてカード
状に一体化してなることを特徴とするICカード。 2 配線基板およびダミー基板の縦横寸法が補強
基板、第1および第2のカバーシートのそれより
小さいことを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載のICカード。 3 ダミー基板の縦横寸法が配線基板のそれより
大きく、厚さが配線基板のそれより薄いことを特
徴とする特許請求の範囲第1項または第2項記載
のICカード。 4 補強基板が配線基板のICチツプ搭載面に対
向して設けられ、さらに補強基板にはICチツプ
に対向する位置に開口部が形成されていることを
特徴とする特許請求の範囲第1項、第2項または
第3項記載のICカード。 5 配線基板と第1のカバーシートとの間に、配
線基板に対向した位置に開口部を有するバツフア
層が設けられていることを特徴とする特許請求の
範囲第2項記載のICカード。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59108628A JPS60252992A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | Icカ−ド |
KR1019850003496A KR900001745B1 (ko) | 1984-05-30 | 1985-05-22 | Ic카드 및 그 제조방법 |
CA000482711A CA1219964A (en) | 1984-05-30 | 1985-05-29 | Ic card and method for manufacturing the same |
DE8585303798T DE3586666T2 (de) | 1984-05-30 | 1985-05-30 | Karte mit ic-baustein und verfahren zur herstellung derselben. |
EP85303798A EP0163534B1 (en) | 1984-05-30 | 1985-05-30 | Ic card and method for manufacturing the same |
US07/097,338 US4754319A (en) | 1984-05-30 | 1987-09-11 | IC card and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59108628A JPS60252992A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | Icカ−ド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60252992A JPS60252992A (ja) | 1985-12-13 |
JPH0417478B2 true JPH0417478B2 (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=14489611
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (6)
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EP (1) | EP0163534B1 (ja) |
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CA (1) | CA1219964A (ja) |
DE (1) | DE3586666T2 (ja) |
Families Citing this family (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61201390A (ja) * | 1985-03-04 | 1986-09-06 | Casio Comput Co Ltd | Icカ−ド |
US4893174A (en) * | 1985-07-08 | 1990-01-09 | Hitachi, Ltd. | High density integration of semiconductor circuit |
JPH0679878B2 (ja) * | 1985-09-24 | 1994-10-12 | カシオ計算機株式会社 | Icカ−ド |
FR2604029B1 (fr) * | 1986-09-16 | 1994-08-05 | Toshiba Kk | Puce de circuit integre possedant des bornes de sortie ameliorees |
DE3639630A1 (de) * | 1986-11-20 | 1988-06-01 | Gao Ges Automation Org | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
JPS63281896A (ja) * | 1987-05-14 | 1988-11-18 | イビデン株式会社 | Icカ−ド用プリント配線板 |
FR2625350B1 (fr) * | 1987-12-29 | 1991-05-24 | Bull Cp8 | Carte a microcircuits electroniques et procede de fabrication de cette carte |
JPH01251778A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Toshiba Corp | Icカード |
US5006923A (en) * | 1989-09-14 | 1991-04-09 | Litton Systems, Inc. | Stackable multilayer substrate for mounting integrated circuits |
US5157244A (en) * | 1989-12-19 | 1992-10-20 | Amp Incorporated | Smart key system |
JP2602343B2 (ja) * | 1990-05-07 | 1997-04-23 | 三菱電機株式会社 | Icカード |
JP2560895B2 (ja) * | 1990-07-25 | 1996-12-04 | 三菱電機株式会社 | Icカードの製造方法およびicカード |
AT403416B (de) * | 1991-05-14 | 1998-02-25 | Skidata Gmbh | Kartenförmiger datenträger |
CN1046462C (zh) * | 1994-03-31 | 1999-11-17 | 揖斐电株式会社 | 电子部件搭载装置 |
US5661336A (en) * | 1994-05-03 | 1997-08-26 | Phelps, Jr.; Douglas Wallace | Tape application platform and processes therefor |
JPH08310172A (ja) * | 1995-05-23 | 1996-11-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
FR2756955B1 (fr) * | 1996-12-11 | 1999-01-08 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation d'un circuit electronique pour une carte a memoire sans contact |
US6040622A (en) * | 1998-06-11 | 2000-03-21 | Sandisk Corporation | Semiconductor package using terminals formed on a conductive layer of a circuit board |
JP2000099678A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Hitachi Ltd | Icカード及びその製造方法 |
WO2000023942A1 (en) * | 1998-10-21 | 2000-04-27 | The Nippon Signal Co., Ltd | Card with display function |
US7220615B2 (en) * | 2001-06-11 | 2007-05-22 | Micron Technology, Inc. | Alternative method used to package multimedia card by transfer molding |
FR2834103B1 (fr) * | 2001-12-20 | 2004-04-02 | Gemplus Card Int | Carte a puce a module de surface etendue |
TWI220230B (en) * | 2002-10-03 | 2004-08-11 | Winbond Electronics Corp | Contact-less and adaptive chip system |
EP1413978A1 (fr) * | 2002-10-24 | 2004-04-28 | SCHLUMBERGER Systèmes | Support de données |
JP2005014302A (ja) * | 2003-06-24 | 2005-01-20 | Sony Corp | 合成樹脂カード及びその製造方法 |
DE102004004289A1 (de) * | 2004-01-28 | 2005-08-25 | Infineon Technologies Ag | Integrierte Schaltungsanordnung |
JP5164362B2 (ja) | 2005-11-02 | 2013-03-21 | キヤノン株式会社 | 半導体内臓基板およびその製造方法 |
EP2014463B1 (en) * | 2007-06-22 | 2015-07-29 | Agfa-Gevaert N.V. | Smart information carrier and production process therefor. |
CN102089476A (zh) * | 2008-06-12 | 2011-06-08 | 克瑞尼股份有限公司 | 增强防伪元件与片状纤维材料之间附着力的方法 |
DE102009009263A1 (de) * | 2009-02-17 | 2010-08-19 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer ein Fenster enthaltenden Abschlußschicht für einen tragbaren Datenträger und Abschlußschicht |
US9708773B2 (en) | 2011-02-23 | 2017-07-18 | Crane & Co., Inc. | Security sheet or document having one or more enhanced watermarks |
KR101073440B1 (ko) * | 2011-05-16 | 2011-10-17 | 강수향 | 기폭제를 이용한 카드 및 그 제조방법 |
US9122968B2 (en) | 2012-04-03 | 2015-09-01 | X-Card Holdings, Llc | Information carrying card comprising a cross-linked polymer composition, and method of making the same |
US9439334B2 (en) | 2012-04-03 | 2016-09-06 | X-Card Holdings, Llc | Information carrying card comprising crosslinked polymer composition, and method of making the same |
WO2014039183A1 (en) * | 2012-09-04 | 2014-03-13 | X-Card Holdings, Llc | Information carrying card comprising crosslinked polymer composition, and method of making, the same |
USD759022S1 (en) * | 2013-03-13 | 2016-06-14 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD729808S1 (en) * | 2013-03-13 | 2015-05-19 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD758372S1 (en) * | 2013-03-13 | 2016-06-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
US10906287B2 (en) | 2013-03-15 | 2021-02-02 | X-Card Holdings, Llc | Methods of making a core layer for an information carrying card, and resulting products |
USD780763S1 (en) * | 2015-03-20 | 2017-03-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD864968S1 (en) * | 2015-04-30 | 2019-10-29 | Echostar Technologies L.L.C. | Smart card interface |
WO2019173455A1 (en) | 2018-03-07 | 2019-09-12 | X-Card Holdings, Llc | Metal card |
USD983261S1 (en) | 2019-12-20 | 2023-04-11 | Capital One Services, Llc | Vented laminated card |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5752977A (en) * | 1980-08-07 | 1982-03-29 | Gao Ges Automation Org | Identifying card and method of producing same |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3153768C2 (de) * | 1981-04-14 | 1995-11-09 | Gao Ges Automation Org | Ausweiskarte |
DE3118298A1 (de) * | 1981-05-08 | 1982-12-02 | Gao Ges Automation Org | Ausweiskarte mit eingelagertem ic-baustein |
DE3130213A1 (de) * | 1981-07-30 | 1983-02-17 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung einer tragbaren karte zur informationsverarbeitung |
CA1204213A (en) * | 1982-09-09 | 1986-05-06 | Masahiro Takeda | Memory card having static electricity protection |
-
1984
- 1984-05-30 JP JP59108628A patent/JPS60252992A/ja active Granted
-
1985
- 1985-05-22 KR KR1019850003496A patent/KR900001745B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1985-05-29 CA CA000482711A patent/CA1219964A/en not_active Expired
- 1985-05-30 DE DE8585303798T patent/DE3586666T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1985-05-30 EP EP85303798A patent/EP0163534B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-09-11 US US07/097,338 patent/US4754319A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5752977A (en) * | 1980-08-07 | 1982-03-29 | Gao Ges Automation Org | Identifying card and method of producing same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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