JPS6255196A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS6255196A JPS6255196A JP60196194A JP19619485A JPS6255196A JP S6255196 A JPS6255196 A JP S6255196A JP 60196194 A JP60196194 A JP 60196194A JP 19619485 A JP19619485 A JP 19619485A JP S6255196 A JPS6255196 A JP S6255196A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- card body
- card
- deformation prevention
- deformation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明は、例えば内蔵のＩＣモジュールに識別データ等
を記録して使用されるＩＣカードに関する。
を記録して使用されるＩＣカードに関する。
〈従来技術〉
従来、この種のＩＣカードとしては、例えば第５図に示
すように、矩形状に形成されたカード本体２１の一部に
ＩＣモジュール２２を挿入するための孔２４を形成し、
この挿入孔２４内にＩＣモジュール２２を挿入固定した
後、カード本体２１の表裏両面から薄膜状のフィルム２
８．２９（またはテープ）を貼着して、ＩＣモジュール
２２を両フィルム２８．２９（またはテープ）で決着固
定したものが知られている。
すように、矩形状に形成されたカード本体２１の一部に
ＩＣモジュール２２を挿入するための孔２４を形成し、
この挿入孔２４内にＩＣモジュール２２を挿入固定した
後、カード本体２１の表裏両面から薄膜状のフィルム２
８．２９（またはテープ）を貼着して、ＩＣモジュール
２２を両フィルム２８．２９（またはテープ）で決着固
定したものが知られている。
ところで、このようなＩＣカードは取扱い時などに、屡
々、曲げられることがある。このような場合、カード本
体２１は曲げ変形によって歪みが生じ、この曲げ歪みが
ＩＣモジュール２２に及んで、該ＩＣモジュール２２に
悪影響を与えるという問題点があった。すなわち、ＩＣ
モジュール２２に曲げ歪みが加わると、該ＩＣモジュー
ル２２のプリント回路基板２５とＩＣチップ２６とのボ
ンディングによる接続部分が曲げ歪みによる外力によっ
て疲労したり、極端な場合は断線することにもなる。
々、曲げられることがある。このような場合、カード本
体２１は曲げ変形によって歪みが生じ、この曲げ歪みが
ＩＣモジュール２２に及んで、該ＩＣモジュール２２に
悪影響を与えるという問題点があった。すなわち、ＩＣ
モジュール２２に曲げ歪みが加わると、該ＩＣモジュー
ル２２のプリント回路基板２５とＩＣチップ２６とのボ
ンディングによる接続部分が曲げ歪みによる外力によっ
て疲労したり、極端な場合は断線することにもなる。
〈発明の目的〉
本発明は、このような問題点を解決するためになされた
ものであって、カード本体が曲げにより変形した場合に
、その変形が該カード本体内のＩＣモジュールの装着部
に伝わらないようにして、ＩＣカードの耐久性並びに信
頼性の向上を図ることを目的とする。
ものであって、カード本体が曲げにより変形した場合に
、その変形が該カード本体内のＩＣモジュールの装着部
に伝わらないようにして、ＩＣカードの耐久性並びに信
頼性の向上を図ることを目的とする。
〈発明の構成〉
本発明は、このような目的を達成するために、カード本
体におけるＩＣモジュールの装着部の周囲に、該装着部
を取り囲む変形防止用孔を形成したことに特徴を有する
ものである。
体におけるＩＣモジュールの装着部の周囲に、該装着部
を取り囲む変形防止用孔を形成したことに特徴を有する
ものである。
〈実施例〉
以下、本発明を図面に示す実施例に基づき詳細に説明す
る。
る。
第１図はこの実施例の分解斜視図であり、第２図はその
縦断側面図であり、第３図は″第２図における■部の拡
大図である。これらの図において、符号ｌはカード本体
であって、このカード本体ｌは矩形状に形成された樹脂
シートで構成されており、その−隅寄りにＩＣモジュー
ル２が装着固定される装着部３が設けられている。この
装着部３にはＩＣモジュール２の外形に沿う形状、例え
ば矩形状の挿入孔４が打抜き形成されている。
縦断側面図であり、第３図は″第２図における■部の拡
大図である。これらの図において、符号ｌはカード本体
であって、このカード本体ｌは矩形状に形成された樹脂
シートで構成されており、その−隅寄りにＩＣモジュー
ル２が装着固定される装着部３が設けられている。この
装着部３にはＩＣモジュール２の外形に沿う形状、例え
ば矩形状の挿入孔４が打抜き形成されている。
ＩＣモジュール２はプリント回路基板５の一面側にＩＣ
チップ６を取付けると共に、プリント回路基板５上のパ
ターン電極（図示せず）とＩＣチップ６の各接続電極（
図示仕ず）とをそれぞれ電気的に接続して構成されてお
り、プリント回路基板５の他面側には端子７群か設けら
れている。
チップ６を取付けると共に、プリント回路基板５上のパ
ターン電極（図示せず）とＩＣチップ６の各接続電極（
図示仕ず）とをそれぞれ電気的に接続して構成されてお
り、プリント回路基板５の他面側には端子７群か設けら
れている。
８．９はそれぞれカード本体１の表裏各面に貼着される
樹脂製のフィルムであって、各フィルム８．９はそれぞ
れカード本体１と同形状に形成されており、このうち、
一方のフィルム８は前記装着部３と対応する部位にＩＣ
チップ６の各端子７が臨む複数の端子用孔ＩＯが形成さ
れている。
樹脂製のフィルムであって、各フィルム８．９はそれぞ
れカード本体１と同形状に形成されており、このうち、
一方のフィルム８は前記装着部３と対応する部位にＩＣ
チップ６の各端子７が臨む複数の端子用孔ＩＯが形成さ
れている。
前記カード本体１の装着部３の周囲および、これの表裏
両面に貼着される２枚のフィルム８．９の該装着部３の
周囲に対応する部位とには、それぞれ装着部３を四方か
ら取り囲む複数の変形防止用孔ｉｔが透設されている。
両面に貼着される２枚のフィルム８．９の該装着部３の
周囲に対応する部位とには、それぞれ装着部３を四方か
ら取り囲む複数の変形防止用孔ｉｔが透設されている。
この変形防止用孔１１は１対ずつが装着部３を挟んで対
向形成され、各対の変形防止用孔１１はそれぞれカード
本体ｌまたは各フィルム８．９の直交する両辺と平行に
配置されている。また、各変形防止用孔１１と隣合う変
形防止用孔１１との間には装着部３とカード本体ｌまた
は各フィルム８．９の他の部分とを連結する梁状の連結
部１２が斜め方向に形成されている。したがって、各変
形防止用孔１１は台形状となっている。
向形成され、各対の変形防止用孔１１はそれぞれカード
本体ｌまたは各フィルム８．９の直交する両辺と平行に
配置されている。また、各変形防止用孔１１と隣合う変
形防止用孔１１との間には装着部３とカード本体ｌまた
は各フィルム８．９の他の部分とを連結する梁状の連結
部１２が斜め方向に形成されている。したがって、各変
形防止用孔１１は台形状となっている。
上記構成のＩＣカードは、例えば次のようにして作成さ
れる。まず、カード本体ｌの挿入孔４内にＩＣモジュー
ル２が組込み装着され、次いで、表裏両面に両フィルム
８．９がそれぞれ位置合わせした状態で貼着され、これ
によって、ＩＣモジュール２が両フィルム８．９に挟持
された状態で装着部３に固定される。このようにしてカ
ード本体１と両フィルム８．９を重ね合わせて貼着した
後、装着部３の周囲に前記各変形防止用孔１１を打ち抜
き形成し、所望のＩＣカードを得ることになる。
れる。まず、カード本体ｌの挿入孔４内にＩＣモジュー
ル２が組込み装着され、次いで、表裏両面に両フィルム
８．９がそれぞれ位置合わせした状態で貼着され、これ
によって、ＩＣモジュール２が両フィルム８．９に挟持
された状態で装着部３に固定される。このようにしてカ
ード本体１と両フィルム８．９を重ね合わせて貼着した
後、装着部３の周囲に前記各変形防止用孔１１を打ち抜
き形成し、所望のＩＣカードを得ることになる。
いま、この実施例のＩＣカードが外力により曲げられた
場合に、これによる曲げ変形は変形防止用孔１１の形成
部位まで及ぶが、その変形は連結部１２と装着部３との
接合部分ａで切り離されて装着部３には殆ど及ばない。
場合に、これによる曲げ変形は変形防止用孔１１の形成
部位まで及ぶが、その変形は連結部１２と装着部３との
接合部分ａで切り離されて装着部３には殆ど及ばない。
したがって、ＩＣモジュール２はカード本体ｌからの曲
げ力に上る変形を極端に少なくすることができる。
げ力に上る変形を極端に少なくすることができる。
なお、前記実施例では、カード本体ｌを覆う両フィルム
８．９にも変形防止用孔１１が形成されているため、外
部から該変形防止用孔１１が見え、意匠感を損なう虞が
ある。これの改善策としては、例えば第４図に示すよう
に、変形防止用孔１１をカード本体ｌたけに形成すると
共に、これを覆う両フィルム８．９には変形防止用孔１
１を設けずに、カード本体１の表裏両面に貼着すること
により、外部から変形防止用孔１１が見えないようにす
ることも可能である。この場合も、両フィルム８．９と
して薄膜フィルムを使用することで、曲げ歪みを吸収さ
せるようにすれば、前記実施例と違わぬ効果を奏する。
８．９にも変形防止用孔１１が形成されているため、外
部から該変形防止用孔１１が見え、意匠感を損なう虞が
ある。これの改善策としては、例えば第４図に示すよう
に、変形防止用孔１１をカード本体ｌたけに形成すると
共に、これを覆う両フィルム８．９には変形防止用孔１
１を設けずに、カード本体１の表裏両面に貼着すること
により、外部から変形防止用孔１１が見えないようにす
ることも可能である。この場合も、両フィルム８．９と
して薄膜フィルムを使用することで、曲げ歪みを吸収さ
せるようにすれば、前記実施例と違わぬ効果を奏する。
また、各変形防止用孔１１間の連結部１２の寸法を小さ
くする程、変形防止作用は顕著になるが、反面、連結部
１２の強度が弱くなる。このため、実際には、ＩＣモジ
ュール２の周囲の７０％〜９０％程度の部分がカード本
体１の池の部分から切り離されることで、実用上の強度
を確保することができる。
くする程、変形防止作用は顕著になるが、反面、連結部
１２の強度が弱くなる。このため、実際には、ＩＣモジ
ュール２の周囲の７０％〜９０％程度の部分がカード本
体１の池の部分から切り離されることで、実用上の強度
を確保することができる。
更に、変形防止用孔１１としては、前記各実施例のよう
な台形状の孔のほか、小孔を装着部３の周囲に配列した
ものなど、諸種の実施態様が考えられる。
な台形状の孔のほか、小孔を装着部３の周囲に配列した
ものなど、諸種の実施態様が考えられる。
〈発明の効果〉
以上のように本発明によれば、カード本体におけるＩＣ
モジュールの装着部の周囲に、該装着部を取り囲む変形
防止用孔を形成するものとしたので、カード本体が曲げ
により変形した場合に、その変形が該カード本体内のＩ
Ｃモジュールの装着部に伝わることを防止でき、ＩＣモ
ジュールは殆ど影響を受けない。したがって、使用時や
携帯時に曲げられることが多いこの種のＩＣカードとし
ての耐久性並びに信頼性の向上を図ることができる。ま
た、構造が比較的簡単なため、容易に作成でき、製造コ
ストダウンを図ることができる。
モジュールの装着部の周囲に、該装着部を取り囲む変形
防止用孔を形成するものとしたので、カード本体が曲げ
により変形した場合に、その変形が該カード本体内のＩ
Ｃモジュールの装着部に伝わることを防止でき、ＩＣモ
ジュールは殆ど影響を受けない。したがって、使用時や
携帯時に曲げられることが多いこの種のＩＣカードとし
ての耐久性並びに信頼性の向上を図ることができる。ま
た、構造が比較的簡単なため、容易に作成でき、製造コ
ストダウンを図ることができる。
第１図ないし第３図は本発明に係るＩＣカードの一実施
例を示し、第１図はこの実施例の分解斜視図、第２図は
その縦断側面図、第３図は第２図における■部の拡大図
、第４図は本発明に係るＩＣカードの他の実施例を示す
斜視図、第５図は従来例の縦断側面図である。 １・・・カード本体、 ２・・ＩＣモジュール、 ３・・・装着部、 １１・・変形防止用孔。
例を示し、第１図はこの実施例の分解斜視図、第２図は
その縦断側面図、第３図は第２図における■部の拡大図
、第４図は本発明に係るＩＣカードの他の実施例を示す
斜視図、第５図は従来例の縦断側面図である。 １・・・カード本体、 ２・・ＩＣモジュール、 ３・・・装着部、 １１・・変形防止用孔。
Claims (1)
- （１）ＩＣモジュールが装着固定されるカード本体を備
え、このカード本体のＩＣモジュールの装着部の周囲に
、該装着部を取り囲む変形防止用孔を形成したことを特
徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60196194A JPS6255196A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60196194A JPS6255196A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6255196A true JPS6255196A (ja) | 1987-03-10 |
Family
ID=16353755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60196194A Pending JPS6255196A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6255196A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62214998A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-21 | 三菱電機株式会社 | 薄型半導体カ−ド |
| JPH0341937U (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-22 | ||
| JP2003044813A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2003044816A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2003346109A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-12-05 | Toshiba Corp | Ｉｃカード及び半導体集積回路装置パッケージ |
-
1985
- 1985-09-05 JP JP60196194A patent/JPS6255196A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62214998A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-21 | 三菱電機株式会社 | 薄型半導体カ−ド |
| JPH0341937U (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-22 | ||
| JP2003044813A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2003044816A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2003346109A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-12-05 | Toshiba Corp | Ｉｃカード及び半導体集積回路装置パッケージ |
| US7351920B2 (en) | 2002-05-22 | 2008-04-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | IC card and semiconductor integrated circuit device package |
| US7531757B2 (en) | 2002-05-22 | 2009-05-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | IC card and semiconductor integrated circuit device package |
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