JPH0470777B2 - - Google Patents
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- JPH0470777B2 JPH0470777B2 JP59147637A JP14763784A JPH0470777B2 JP H0470777 B2 JPH0470777 B2 JP H0470777B2 JP 59147637 A JP59147637 A JP 59147637A JP 14763784 A JP14763784 A JP 14763784A JP H0470777 B2 JPH0470777 B2 JP H0470777B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead terminals
- board
- attached
- terminals
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- Expired - Lifetime
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
- H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、帯状のリードフレームからリード
端子を形成して基板へ挿入するリード端子の取付
方法、特に基板の両側端部に取り付ける際の対向
ずれを防止したリード端子の取付方法に関する。
端子を形成して基板へ挿入するリード端子の取付
方法、特に基板の両側端部に取り付ける際の対向
ずれを防止したリード端子の取付方法に関する。
IC、LSIなどのようなチツプ化された集積回路
部品は、セラミツク等の基板に多数の電子回路素
子を実装し、その基板の側端部にリード端子を取
り付けることにより形成される。この回路部品
は、回路パターンが印刷配線されたプリント基板
等に取り付けられて所定の電気回路を構成する。
その際、プリント基板に設けられた穴にリード端
子を貫通させて固定するか、あるいは直接プリン
ト基板上の配線にリード端子を半田付けして固定
することにより、回路部品がプリント基板に取り
付けられる。ここで重要となる点は、多数の電子
回路素子を実装する基板にリード端子を確実に取
り付けることであり、特に基板の左右両側端部に
リード端子を取り付ける場合においては所謂対向
ずれが生じると取付不良となり、外部振動等に起
因してリード端子の一部のピンが外れたりするこ
とがある。
部品は、セラミツク等の基板に多数の電子回路素
子を実装し、その基板の側端部にリード端子を取
り付けることにより形成される。この回路部品
は、回路パターンが印刷配線されたプリント基板
等に取り付けられて所定の電気回路を構成する。
その際、プリント基板に設けられた穴にリード端
子を貫通させて固定するか、あるいは直接プリン
ト基板上の配線にリード端子を半田付けして固定
することにより、回路部品がプリント基板に取り
付けられる。ここで重要となる点は、多数の電子
回路素子を実装する基板にリード端子を確実に取
り付けることであり、特に基板の左右両側端部に
リード端子を取り付ける場合においては所謂対向
ずれが生じると取付不良となり、外部振動等に起
因してリード端子の一部のピンが外れたりするこ
とがある。
従来、上記のような基板に対するリード端子の
取付方法としては、例えば以下に述べるような方
法が知られている。即ち、電子回路素子を実装す
るセラミツク基板の両側にリード端子を取り付け
る場合、先ず帯状に形成されたリードフレームを
２つのドラムに巻回しておき、これらの左右のド
ラムからそれぞれのリードフレームを並行に送給
する。このとき、左右のドラムに巻回するリード
フレームの巻き方向は互いに逆方向としてある。
そして、並列に送り込まれた右のリードフレーム
を切断、プレス加工してリード端子を形成する。
この切断、プレス加工工程では、目的に合つた
種々の形状のリツプ部（基板へ挿入される部分）
が形成されると共に、必要に応じて端末部分の加
工、不要ピンの切断等が行われる。このようにし
て成形された左右のリード端子は、それぞれの挿
入装置によりセラミツク基板の両側端部にクリツ
プ部が挿入され、後段のボンデイング工程を経て
セラミツク基板に取り付けられる。この左右のリ
ード端子が取り付けられたセラミツク基板は、上
述したようにプリント基板等に取り付けられて使
用される。
取付方法としては、例えば以下に述べるような方
法が知られている。即ち、電子回路素子を実装す
るセラミツク基板の両側にリード端子を取り付け
る場合、先ず帯状に形成されたリードフレームを
２つのドラムに巻回しておき、これらの左右のド
ラムからそれぞれのリードフレームを並行に送給
する。このとき、左右のドラムに巻回するリード
フレームの巻き方向は互いに逆方向としてある。
そして、並列に送り込まれた右のリードフレーム
を切断、プレス加工してリード端子を形成する。
この切断、プレス加工工程では、目的に合つた
種々の形状のリツプ部（基板へ挿入される部分）
が形成されると共に、必要に応じて端末部分の加
工、不要ピンの切断等が行われる。このようにし
て成形された左右のリード端子は、それぞれの挿
入装置によりセラミツク基板の両側端部にクリツ
プ部が挿入され、後段のボンデイング工程を経て
セラミツク基板に取り付けられる。この左右のリ
ード端子が取り付けられたセラミツク基板は、上
述したようにプリント基板等に取り付けられて使
用される。
しかしながら、このような従来のリード端子の
取付方法にあつては、基板の左右両側にリード端
子を取り付ける場合、左右のリード端子を別々に
成形して送り込んでいるため、左右のリード端子
が対向ずれを起こし易く、各ピンが揃わず品質不
良が発生するという問題点があつた。
取付方法にあつては、基板の左右両側にリード端
子を取り付ける場合、左右のリード端子を別々に
成形して送り込んでいるため、左右のリード端子
が対向ずれを起こし易く、各ピンが揃わず品質不
良が発生するという問題点があつた。
この発明は、上記のような従来方法の問題点に
着目してなされたもので、リードフレームの左右
両側にクリツプ部を形成して左右一対のリード端
子を成形し、これらのリード端子を各々の案内孔
に送り機構を係合させて送給し、この一対のリー
ド端子のクリツプ部を基板に挿入することによ
り、左右の対向ずれを防止し、品質を安定させる
ことができるリード端子の取付方法を提供するも
のである。
着目してなされたもので、リードフレームの左右
両側にクリツプ部を形成して左右一対のリード端
子を成形し、これらのリード端子を各々の案内孔
に送り機構を係合させて送給し、この一対のリー
ド端子のクリツプ部を基板に挿入することによ
り、左右の対向ずれを防止し、品質を安定させる
ことができるリード端子の取付方法を提供するも
のである。
帯状に形成されたリードフレームの左右両側に
クリツプ部を形成し、且つ両端部にそれぞれの案
内孔を設けて左右一対のリード端子を形成する。
次いで、中央部を切断し、これにより分断された
左右のリード端子のクリツプ部を基板の両側端部
に挿入してリード端子を基板に取り付けるように
したリード端子の取付方法である。
クリツプ部を形成し、且つ両端部にそれぞれの案
内孔を設けて左右一対のリード端子を形成する。
次いで、中央部を切断し、これにより分断された
左右のリード端子のクリツプ部を基板の両側端部
に挿入してリード端子を基板に取り付けるように
したリード端子の取付方法である。
以下、この発明の一実施例を図面を用いて説明
する。
する。
先ず、１つのドラムに帯状に形成されたリード
フレームを巻回しておき、このドラムからリード
フレームを切断装置およびプレス加工装置に送り
込んでいく。この切断工程、プレス加工工程で
は、リードフレームの左右両側に一対のクリツプ
部が形成されると共に両端部にそれぞれ案内孔が
形成される。第１図は、上記工程でクリツプ部が
形成されたリードフレームの一例を示したもので
ある。リードフレーム１の左右両側にクリツプ部
２ａ，２ｂが形成されており、両端部にはそれぞ
れの案内孔３ａ，３ｂが形成されている。この案
内孔３ａ，３ｂが形成されているのは、案内孔３
ａ，３ｂでリードフレーム１を送給するためのも
のである。
フレームを巻回しておき、このドラムからリード
フレームを切断装置およびプレス加工装置に送り
込んでいく。この切断工程、プレス加工工程で
は、リードフレームの左右両側に一対のクリツプ
部が形成されると共に両端部にそれぞれ案内孔が
形成される。第１図は、上記工程でクリツプ部が
形成されたリードフレームの一例を示したもので
ある。リードフレーム１の左右両側にクリツプ部
２ａ，２ｂが形成されており、両端部にはそれぞ
れの案内孔３ａ，３ｂが形成されている。この案
内孔３ａ，３ｂが形成されているのは、案内孔３
ａ，３ｂでリードフレーム１を送給するためのも
のである。
上記のようにクリツプ部２ａ，２ｂが形成され
たリードフレームは、次段工程で中央部分が切断
され、左右一対のリード端子が成形される。そし
て、このリード端子を各々の案内孔３ａ，３ｂに
送り機構を係合させて送給し、次の挿入工程へ移
行する。挿入工程では、それぞれの挿入装置によ
つてセラミツク基板の左右側端部に上記リード端
子のクリツプ部２ａ，２ｂを同時あるいは順次挿
入していく。これにより、セラミツク基板の両側
にリード端子が取り付けられ、後段のボンデイン
グ工程へ移行していく。
たリードフレームは、次段工程で中央部分が切断
され、左右一対のリード端子が成形される。そし
て、このリード端子を各々の案内孔３ａ，３ｂに
送り機構を係合させて送給し、次の挿入工程へ移
行する。挿入工程では、それぞれの挿入装置によ
つてセラミツク基板の左右側端部に上記リード端
子のクリツプ部２ａ，２ｂを同時あるいは順次挿
入していく。これにより、セラミツク基板の両側
にリード端子が取り付けられ、後段のボンデイン
グ工程へ移行していく。
第２図は、上記リード端子を示す図である。リ
ード端子４の一端にクリツプ部２が形成され、そ
の中央部の形状は必要に応じて曲げ加工が行われ
る。また、他端の各ピン５は共通部分６は後に切
り落される。第３図は第２図の側面図を示し、第
４図は中央部を曲げたリード端子４の一例を示す
図で、この第４図に示すものはクリツプ部２の形
状を、セラミツク基板を上下から挟むことができ
るようにしたものである。
ード端子４の一端にクリツプ部２が形成され、そ
の中央部の形状は必要に応じて曲げ加工が行われ
る。また、他端の各ピン５は共通部分６は後に切
り落される。第３図は第２図の側面図を示し、第
４図は中央部を曲げたリード端子４の一例を示す
図で、この第４図に示すものはクリツプ部２の形
状を、セラミツク基板を上下から挟むことができ
るようにしたものである。
上述したように、リード端子４は、クリツプ部
２をセラミツク基板の側端部に挿入することによ
り、セラミツク基板に取り付けられ、その際１つ
のリードフレームから左右一対のリード端子を成
形して基板の両側に取り付けているので、従来の
ような対向ずれを起こすことはなく、各ピンが一
定に揃い、クリツプ部の挿入位置が安定するので
品質が向上する。
２をセラミツク基板の側端部に挿入することによ
り、セラミツク基板に取り付けられ、その際１つ
のリードフレームから左右一対のリード端子を成
形して基板の両側に取り付けているので、従来の
ような対向ずれを起こすことはなく、各ピンが一
定に揃い、クリツプ部の挿入位置が安定するので
品質が向上する。
以上説明したように、この発明によれば、帯状
のリードフレームの左右両側にクリツプ部を形成
すると共に両端部にそれぞれの案内孔を設けて左
右一対のリード端子を形成し、これらのリード端
子を各々の案内孔に送り機構を係合させて送給
し、この一対のリード端子のクリツプ部を基板に
挿入して取り付けるようにしたため、基板の両側
にリード端子を取り付ける場合に対向ずれを防止
することができ、各ピンが一定に揃い、クリツプ
部の挿入位置が安定して品質を向上させることが
できるという効果がある。
のリードフレームの左右両側にクリツプ部を形成
すると共に両端部にそれぞれの案内孔を設けて左
右一対のリード端子を形成し、これらのリード端
子を各々の案内孔に送り機構を係合させて送給
し、この一対のリード端子のクリツプ部を基板に
挿入して取り付けるようにしたため、基板の両側
にリード端子を取り付ける場合に対向ずれを防止
することができ、各ピンが一定に揃い、クリツプ
部の挿入位置が安定して品質を向上させることが
できるという効果がある。
第１図はクリツプ部および案内孔を形成したリ
ードフレームを示す図、第２図はリード端子の形
状を示す図、第３図はその側面図、第４図はリー
ド端子の他の形状を示す図である。 １……リードフレーム、２，２ａ，２ｂ……ク
リツプ部、３ａ，３ｂ……案内孔、４……リード
端子。
ードフレームを示す図、第２図はリード端子の形
状を示す図、第３図はその側面図、第４図はリー
ド端子の他の形状を示す図である。 １……リードフレーム、２，２ａ，２ｂ……ク
リツプ部、３ａ，３ｂ……案内孔、４……リード
端子。
Claims (1)
- １ 帯状のリードフレームからリード端子を形成
して基板の両側端部に取り付けるリード端子の取
付方法において、リードフレームの左右両側にク
リツプ部を形成すると共に両端部にそれぞれの案
内孔を設けて左右一対のリード端子を形成してお
き、これらのリード端子を各々の案内孔に送り機
構を係合させて送給して、取付時に中央部を切断
して基板の両側端部に前記左右のリード端子のク
リツプ部を挿入することによりリード端子を基板
へ取り付けるようにしたことを特徴とするリード
端子の取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14763784A JPS6127664A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | リ−ド端子の取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14763784A JPS6127664A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | リ−ド端子の取付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6127664A JPS6127664A (ja) | 1986-02-07 |
| JPH0470777B2 true JPH0470777B2 (ja) | 1992-11-11 |
Family
ID=15434835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14763784A Granted JPS6127664A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | リ−ド端子の取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6127664A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4816427A (en) * | 1986-09-02 | 1989-03-28 | Dennis Richard K | Process for connecting lead frame to semiconductor device |
| US4985747A (en) * | 1988-06-09 | 1991-01-15 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Terminal structure and process of fabricating the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4522623Y1 (ja) * | 1967-12-27 | 1970-09-07 | ||
| JPS5618448A (en) * | 1979-07-24 | 1981-02-21 | Sony Corp | Composite electronic part |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5259265U (ja) * | 1975-10-29 | 1977-04-30 |
-
1984
- 1984-07-18 JP JP14763784A patent/JPS6127664A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4522623Y1 (ja) * | 1967-12-27 | 1970-09-07 | ||
| JPS5618448A (en) * | 1979-07-24 | 1981-02-21 | Sony Corp | Composite electronic part |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6127664A (ja) | 1986-02-07 |
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