JPH0263111A - チップ電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、抵抗、トランジスタ等の電子回路素子か集
積化して実装されたチップと回路配線されたプリント基
板をリート端子線で接続するチップ電子部品の製造方法
に関する。

〔従来の技術〕

近年、トランジスタ、その他電子回路素子をつのセラミ
ック基板等のチップに集積化して実装する技術が進歩し
、各電子機器の小形で且つ大容量のものが広く利用され
ている。このような電子回路素子が多数実装されたチッ
プには、そのマイクロボンディング工程によって、回路
パターンが印刷されたプリント基板と電気的に接続する
ためのリード端子線が取り付けられている。このリード
端子線は、一般にリードフレームと称される帯状体に形
成されたものをチップ形状に合わせて切断し、またボン
ディングを行ってチップに取り付けられるものである。

従来、この種のリード端子線を有するチップ電子部品を
製造する場合、例えばリード端子線の一端をチップ上の
接続端子に接続するか、あるいはチップを挟持するよう
にして接続することが知られているが、これらは何れも
プリント基板に穿設された貫通孔にリード端子線の他端
部を嵌め込み、半田付等により取り付けるようになって
いるため、実際にチップに接続するリード端子線の実装
密度は低いものになってしまう。即ち、プリント基板に
リード端子線の貫通孔を穿設しなければならないが、そ
の間隔には限度があり、特に抵抗素子を多数実装したチ
ップではリード端子線の数が短いチップ長に対し多数必
要となるため不都合が生じる。そこで、チップの幅方向
に対して隣接するリード端子線を交差させることにより
リード端子線間の間隔を倍にすることが提案されている
が、この場合、チップの片側にしかリード端子線を接続
することができず、大容量の電子回路素子を実装したチ
ップには通用することができない。

また、プリント基板にリード端子線用の貫通孔を設けず
にチップ面に接続するようにした所謂面付けを行うこと
により、リード端子線の実装密度を高めたものも利用さ
れているが、リード端子線とチップの熱膨張係数の相異
、あるいは外部の振動等に起因して接続箇所が破壊され
たり断線したりする場合がある。

（発明が解決しようとする３題） 従来のリード端子線を有するチップ電子部品の製造方法
にあっては、上記のように抵抗素子など多数の電子回路
が集積化されたチップに対してリード端子線の実装密度
が低く、また熱膨張あるいは振動に対するリード端子線
の強度が低いという問題点があった。

この発明は、上記のような従来の問題点に着目してなさ
れたもので、チップに対するリード端子線の実装密度が
高く、シかも製品の製造中及び基板に取付は後も熱膨張
、振動に対する強度が高いチップ電子部品の製造方法を
提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段） この発明のチップ電子部品の製造方法は、多数の電子回
路素子が実装されたチップと、回路配線されたプリント
基板とを電気的に接続するリード端子線を有するチップ
電子部品の製造方法であって、前記リード端子線にあら
かじめプリント基板上の接続端子に該基板面と平行に接
続する一端部を形成し、この一端部と任意の高さを持っ
て平行で且つチップ上の接続端子に゛該チップ面と平行
して接続する他端部を、平行に配置されたピッチ基準孔
を有するリードフレームと垂直に折り曲げて体形成し、
そのリード端子線の他端部の前記垂直に折り曲げた側に
前記電子回路素子が実装されたチップを取り付けるよう
にしたものである。

（作用） この発明のチップ電子部品の製造方法においては、リー
ド端子線の−ｉ４部からチップ面に平行に接続する他端
部を折り曲げて一体形成して取り付けるようにしている
ので、チップに対するリード端子線の実装密度を高くす
ることができ、また上記折り曲げ部分がダンパーとして
作用する。

（実施例） 以下、この発明の一実施例を図面について説明する。

第１図は、この発明に係るリード端子線を示す平面図で
、多数のリード端子線を帯状体に形成したリードフレー
ムを示しである。また、第２図はその側面図を示す。こ
のリードフレーム１は、両側に所定のピッチで基準孔２
が設けられており、図外のフレーム搬送装置により送給
され、切断。

チップ取付、ボンディング等の作業が行われる。

チップを取り付ける部分は中央付近が切断され、プリン
ト基板（図示せず）上の接続端子にその基板面と平行に
接続するための一端部３が形成され、この一端部３と任
意の高さｈを持って平行に他端部４が形成されている。

第３図は、上記リードフレーム１にチップ５を取り付け
た図を示す。また第４図は、その側面図である。チップ
５には多数の電子回路素子が実装されており、前記リー
ド端子線の他端部４がチップ５の下面の接続端子にそれ
ぞれ接続される。そして、以後の工程でリードフレーム
１の両側部分が切り離され、両側にリード端子線を接続
したチップ電子部品として供される。

上記のように形成されたチップ５は、回路配線されたプ
リント基板に、その両側に多数接続されたリード端子線
の一端部３がそれぞれ面付けされることにより取り付け
られる。その際、リード端子線は、その一端部３がプリ
ント基板を貫通することなく面付けによフて接続される
ので、隣接するリード端子線の間隔を短くすることが可
能で、実装密度を高くすることができる。また、一端部
３と他端部４は互いに略平行となるように２回折り曲げ
て（図では略直角に折り曲げである）形成されているの
で、＃１膨張係数の相異、あるいは振動に起因する接＆
Ｊｉ所の破壊、断線等を防ぐことができる。これは、折
り曲げた部分がダンパーとして作用するためで、適当な
高さｈを設定することにより取付強度の高いものが得ら
れるものである。

上述したリード端子線の形成に際しては、第５図に示す
ような通常のリードフレーム１から形成することが可能
である。即ち、帯状体のリードフレーム１から先ずチッ
プ５の長さ分だけ中央付近を切断する。そして、左右両
側から２回逆方向に約９０度ずつ折り曲げ、一端部３と
他端部４とが略平行になるように形成し、その他端部４
の上側にチップ５をＩｌｌり付け、ボンディング工程で
電気的に接続する。その後不必要となる両側の部分を切
り離せばよい。これにより、特に抵抗素子などを高密度
に集積化したチップ５において、リード端子線の実装密
度を高めることができるので有益であり、プリント基板
の小型化を図ることが可能となり、しかも貫通孔を設け
る必要はない。

〔発明の効果） 以上説明したように、この発明によれば、プリント基板
およびチップと接続するリード端子線の両端部を、略平
行に且つ所望の高さを有するように折り曲げて形成し１
面付けによって接続するようにしたため、その折り曲げ
部分がダンパーとして作用し、熱膨張、振動に対して取
付強度が高く、またプリント基板に貫通孔を設ける必要
がないので実装密度が高くなるという効果があり、抵抗
素子がセラミック基板に多数実装されたチップに対して
は特に有益な効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す平面図、第２図はそ
の側面図、第３図はチップを取り付けたリードフレーム
を示す平面図、第４図はその側面図、第５図はこの発明
に係るリード端子線を形成する過程を説明するための平
面図である。 １・・・・・・リードフレーム ３・・・・・・一端部 ４・・・・・・他端部 ５・・・・・・チップ 第１図 北陸電気工業株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　多数の電子回路素子が実装されたチップと、回路配線
   されたプリント基板とを電気的に接続するリード端子線
   を有するチップ電子部品の製造方法であって、前記リー
   ド端子線にあらかじめプリント基板上の接続端子に該基
   板面と平行に接続する一端部を形成し、この一端部と任
   意の高さを持って平行で且つチップ上の接続端子に該チ
   ップ面と平行して接続する他端部を、平行に配置された
   ピッチ基準孔を有するリードフレームと垂直に折り曲げ
   て一体形成し、そのリード端子線の他端部の前記垂直に
   折り曲げた側に前記電子回路素子が実装されたチップを
   取り付けるようにしたことを特徴とするチップ電子部品
   の製造方法。