JP2637369B2 - 電子部品のテーピング方法 - Google Patents
電子部品のテーピング方法Info
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- JP2637369B2 JP2637369B2 JP6158300A JP15830094A JP2637369B2 JP 2637369 B2 JP2637369 B2 JP 2637369B2 JP 6158300 A JP6158300 A JP 6158300A JP 15830094 A JP15830094 A JP 15830094A JP 2637369 B2 JP2637369 B2 JP 2637369B2
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- JP
- Japan
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- electronic component
- tape
- electronic components
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- Expired - Lifetime
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、自動装着装置に抵抗
ネットワークや半導体素子等の電子部品を供給するた
め、電子部品をテープ上に列設する電子部品のテーピン
グ方法に関する。
ネットワークや半導体素子等の電子部品を供給するた
め、電子部品をテープ上に列設する電子部品のテーピン
グ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、基板へ電子部品の装着を自動的に
行う自動装着装置へ電子部品を供給する手段としては、
電子部品が上縁に列設される可撓性を有するテープが採
用されている。従来行われてきた電子部品をテープ上に
列設する方法、すなわち電子部品のテーピング方法を、
図４の（ａ），（ｂ）を参照しながら以下に説明する。
行う自動装着装置へ電子部品を供給する手段としては、
電子部品が上縁に列設される可撓性を有するテープが採
用されている。従来行われてきた電子部品をテープ上に
列設する方法、すなわち電子部品のテーピング方法を、
図４の（ａ），（ｂ）を参照しながら以下に説明する。
【０００３】図４の（ａ）は、金属板よりなるタイバ１
２上縁に、その結着部１３ａ，……，１３ａにおいてこ
のタイバ１２と一体に連なるリード１３，……，１３を
突設し、このリード１３，……，１３先端に抵抗ネット
ワーク等の電子部品１４，……，１４を設けた状態を示
す平面図である。上記リード結着部１３ａ，……，１３
ａは、図４の（ａ）中の破線で示す切断線ａ−ａに沿っ
て切断され、電子部品１４，……，１４がタイバ１２よ
り分離される。分離された電子部品１４，……，１４
は、リード切断部１３ｂ，……，１３ｂを２枚の貼合わ
せられる紙テープ１６ａ，１６ｂ間に挟着支持されるこ
とにより、前記２枚の紙テープ１６ａ，１６ｂより構成
されるテープ１５上に所定の間隔で列設される〔図４の
（ｂ）参照〕。
２上縁に、その結着部１３ａ，……，１３ａにおいてこ
のタイバ１２と一体に連なるリード１３，……，１３を
突設し、このリード１３，……，１３先端に抵抗ネット
ワーク等の電子部品１４，……，１４を設けた状態を示
す平面図である。上記リード結着部１３ａ，……，１３
ａは、図４の（ａ）中の破線で示す切断線ａ−ａに沿っ
て切断され、電子部品１４，……，１４がタイバ１２よ
り分離される。分離された電子部品１４，……，１４
は、リード切断部１３ｂ，……，１３ｂを２枚の貼合わ
せられる紙テープ１６ａ，１６ｂ間に挟着支持されるこ
とにより、前記２枚の紙テープ１６ａ，１６ｂより構成
されるテープ１５上に所定の間隔で列設される〔図４の
（ｂ）参照〕。
【０００４】この方法でテーピングされた電子部品１
４，……，１４は、自動装着装置において、図４の
（ｂ）中の破線で示される切断線ｂ−ｂに沿ってリード
１３，……，１３が切断されることによりテープ１５よ
り分離され、基板に装着される。
４，……，１４は、自動装着装置において、図４の
（ｂ）中の破線で示される切断線ｂ−ｂに沿ってリード
１３，……，１３が切断されることによりテープ１５よ
り分離され、基板に装着される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の電子部品の
テーピング方法においては、電子部品１４のリード切断
部１３ｂ，……，１３ｂを紙テープ１６ａ，１６ｂ間に
挟着支持するものであるから、タイバ１２上に列設され
るリード１３，……，１３を予め余分を見て長くしてお
かねばならず、リードフレームの材料コストが上がる不
都合があった。
テーピング方法においては、電子部品１４のリード切断
部１３ｂ，……，１３ｂを紙テープ１６ａ，１６ｂ間に
挟着支持するものであるから、タイバ１２上に列設され
るリード１３，……，１３を予め余分を見て長くしてお
かねばならず、リードフレームの材料コストが上がる不
都合があった。
【０００６】又、電子部品１４のリード１３，……，１
３が長くなるため、テープ１５上に列設された電子部品
１４，……，１４間の間隔（ピッチ）がずれ、自動装着
装置において電子部品１４の基板への装着不良が生じる
不都合があった。更に、テーピングに使用されるリード
フレームは、通常のリードフレームよりリードが長く、
別途製作しなければならず、リードフレーム上に電子部
品を設ける製造工程においても、通常のリードフレーム
に対する設備とは別に、テーピング用のリードフレーム
に対する設備が必要となる不都合があった。
３が長くなるため、テープ１５上に列設された電子部品
１４，……，１４間の間隔（ピッチ）がずれ、自動装着
装置において電子部品１４の基板への装着不良が生じる
不都合があった。更に、テーピングに使用されるリード
フレームは、通常のリードフレームよりリードが長く、
別途製作しなければならず、リードフレーム上に電子部
品を設ける製造工程においても、通常のリードフレーム
に対する設備とは別に、テーピング用のリードフレーム
に対する設備が必要となる不都合があった。
【０００７】上記不都合を解決するために、図５に示す
ように、タイバ１２を切断することにより別々の電子部
品１４，……，１４に分割し、このタイバ１２を紙テー
プ１６ａ，１６ｂ間に挟着支持する方法も考えられる
が、各リード１３，……，１３がタイバ１２によって短
絡されるため、テープ１５上の電子部品１４のリード１
３，……，１３にプローブ等を接触させ、電子部品１４
の機能試験を行うことができないという新たな不都合が
生じる。
ように、タイバ１２を切断することにより別々の電子部
品１４，……，１４に分割し、このタイバ１２を紙テー
プ１６ａ，１６ｂ間に挟着支持する方法も考えられる
が、各リード１３，……，１３がタイバ１２によって短
絡されるため、テープ１５上の電子部品１４のリード１
３，……，１３にプローブ等を接触させ、電子部品１４
の機能試験を行うことができないという新たな不都合が
生じる。
【０００８】この発明は、上記不都合に鑑みなされたも
ので、リードフレームの材料コストを軽減し、電子部品
のピッチずれがなく、通常のリードフレームに対する設
備で処理することを可能とする電子部品のテーピング方
法を提供することを目的としている。
ので、リードフレームの材料コストを軽減し、電子部品
のピッチずれがなく、通常のリードフレームに対する設
備で処理することを可能とする電子部品のテーピング方
法を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記不都合を解決するた
め、この発明の電子部品のテーピング方法は、３本以上
のリードを有する電子部品の当該リードが結着されるこ
とにより電子部品が列設されるタイバより、各リード結
着部に、互いに接触しないタイバ片がそれぞれ残置され
るように所定部分を除去し、各電子部品の全てのリード
のタイバ片をテープに挟着支持させてテープ上に電子部
品を列設し、電子部品を基板に装着する直前にリードを
切断して各電子部品をテープより分離することを特徴と
している。
め、この発明の電子部品のテーピング方法は、３本以上
のリードを有する電子部品の当該リードが結着されるこ
とにより電子部品が列設されるタイバより、各リード結
着部に、互いに接触しないタイバ片がそれぞれ残置され
るように所定部分を除去し、各電子部品の全てのリード
のタイバ片をテープに挟着支持させてテープ上に電子部
品を列設し、電子部品を基板に装着する直前にリードを
切断して各電子部品をテープより分離することを特徴と
している。
【００１０】
【作用】この発明の電子部品のテーピング方法において
は、電子部品のリード基端部にタイバ片を残置し、これ
をテープに支持させるものであるから、リードフレーム
のリードの長さを通常のリードフレームと同程度に短く
することができる。又、各タイバ片は他のタイバ片と接
触していないため、テープ上に設けられた状態で電子部
品の機能試験を行うことが可能である。
は、電子部品のリード基端部にタイバ片を残置し、これ
をテープに支持させるものであるから、リードフレーム
のリードの長さを通常のリードフレームと同程度に短く
することができる。又、各タイバ片は他のタイバ片と接
触していないため、テープ上に設けられた状態で電子部
品の機能試験を行うことが可能である。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の電子部品のテーピング方法を
実施例に基づいて説明する。図１〜図３は、本発明を抵
抗ネットワークのテーピングに適用した例を示し、図２
は、タイバ２上に抵抗ネットワーク（電子部品）４，…
…，４が列設された状態を示す平面図である。金属薄板
よりなるタイバ２上縁には、リード３，……，３が結着
部３ａ，……，３ａにより結着され、いわば櫛状に構成
されている。これらリード３，……，３先端には抵抗体
が設けられた回路素子（図示せず）が取付けられ、この
回路素子及びリード３，……，３先端が塗料等で被覆保
護され、抵抗ネットワーク４，……，４が設けられてい
る。なお、タイバ２に列設される小孔２ｂ，……，２ｂ
は、タイバ２の位置決めのためのものである。
実施例に基づいて説明する。図１〜図３は、本発明を抵
抗ネットワークのテーピングに適用した例を示し、図２
は、タイバ２上に抵抗ネットワーク（電子部品）４，…
…，４が列設された状態を示す平面図である。金属薄板
よりなるタイバ２上縁には、リード３，……，３が結着
部３ａ，……，３ａにより結着され、いわば櫛状に構成
されている。これらリード３，……，３先端には抵抗体
が設けられた回路素子（図示せず）が取付けられ、この
回路素子及びリード３，……，３先端が塗料等で被覆保
護され、抵抗ネットワーク４，……，４が設けられてい
る。なお、タイバ２に列設される小孔２ｂ，……，２ｂ
は、タイバ２の位置決めのためのものである。
【００１２】次に、タイバ２は図３に示すように、各リ
ード基端部３ａ，……，３ａ間の中央を上下方向に除去
するように除去部２ｃ，……，２ｃが列設される。これ
ら除去部２ｃ，……，２ｃ間に残置されるタイバ２の一
部はタイバ片２ａ，……，２ａとされ、１つのリード３
に対しては１つのタイバ片２ａが設けられることにな
る。なお、この実施例では、除去部２ｃ，……，２ｃは
タイバ２の小孔２ｂ，……，２ｂを上下に過ぎるように
設けられ、その幅も小孔２ｂ，……，２ｂの径より小と
しているが、これに限定されるものではなく、適宜設計
変更可能である。
ード基端部３ａ，……，３ａ間の中央を上下方向に除去
するように除去部２ｃ，……，２ｃが列設される。これ
ら除去部２ｃ，……，２ｃ間に残置されるタイバ２の一
部はタイバ片２ａ，……，２ａとされ、１つのリード３
に対しては１つのタイバ片２ａが設けられることにな
る。なお、この実施例では、除去部２ｃ，……，２ｃは
タイバ２の小孔２ｂ，……，２ｂを上下に過ぎるように
設けられ、その幅も小孔２ｂ，……，２ｂの径より小と
しているが、これに限定されるものではなく、適宜設計
変更可能である。
【００１３】次に、タイバ２より分割された抵抗ネット
ワーク４，……，４は、タイバ片２ａ，……，２ａを互
いに接着剤で貼合わせられる２枚の紙テープ６ａ，６ｂ
に挟着支持されることにより、これら紙テープ６ａ，６
ｂより構成されるテープ５上縁に所定の間隔で列設され
る（図１参照）。テープ５に穿設される小孔５ａ，…
…，５ａは、自動装着装置においてテープ送り又は位置
決めのためにスプロケットの爪等が係合するためのもの
である。
ワーク４，……，４は、タイバ片２ａ，……，２ａを互
いに接着剤で貼合わせられる２枚の紙テープ６ａ，６ｂ
に挟着支持されることにより、これら紙テープ６ａ，６
ｂより構成されるテープ５上縁に所定の間隔で列設され
る（図１参照）。テープ５に穿設される小孔５ａ，…
…，５ａは、自動装着装置においてテープ送り又は位置
決めのためにスプロケットの爪等が係合するためのもの
である。
【００１４】このテープ５上に列設されている各抵抗ネ
ットワーク４，……，４は、そのリード３，……，３に
プローブ等を接触させることにより、従来通りその検査
を行うことができる。抵抗ネットワーク４，……，４
は、自動装着装置においてそれらのリード３，……，３
が例えば図１中の破線Ｂ−Ｂに沿って切断されることに
より、テープ５より分離され、基板へ装着される。
ットワーク４，……，４は、そのリード３，……，３に
プローブ等を接触させることにより、従来通りその検査
を行うことができる。抵抗ネットワーク４，……，４
は、自動装着装置においてそれらのリード３，……，３
が例えば図１中の破線Ｂ−Ｂに沿って切断されることに
より、テープ５より分離され、基板へ装着される。
【００１５】なお、上記実施例においては、抵抗ネット
ワークのテーピングにこの発明を適用した例を示してい
るが、この発明は、半導体素子等の電子部品に広く適用
できるものである。
ワークのテーピングにこの発明を適用した例を示してい
るが、この発明は、半導体素子等の電子部品に広く適用
できるものである。
【００１６】
【発明の効果】本発明の電子部品のテーピング方法は、
以上説明したように、３本以上のリードを有する電子部
品の当該リードが結着されることにより電子部品が列設
されるタイバより、各リード結着部に、互いに接触しな
いタイバ片がそれぞれ残置されるように所定部分を除去
し、各電子部品の全てのリードのタイバ片と各リードの
タイバ片側の一部とをテープに挟着支持させてテープ上
に電子部品を列設し、電子部品を基板に装着する直前に
リードを切断して各電子部品をテープより分離するもの
であるから、リードを通常よりも長くする必要がなく、
リードフレームの材料コストが低減できると共に、テー
ピング用のリードフレームとして通常製品用のタイバを
そのまま使用することが可能となり、製造設備が共用で
きるようになる利点を有する。
以上説明したように、３本以上のリードを有する電子部
品の当該リードが結着されることにより電子部品が列設
されるタイバより、各リード結着部に、互いに接触しな
いタイバ片がそれぞれ残置されるように所定部分を除去
し、各電子部品の全てのリードのタイバ片と各リードの
タイバ片側の一部とをテープに挟着支持させてテープ上
に電子部品を列設し、電子部品を基板に装着する直前に
リードを切断して各電子部品をテープより分離するもの
であるから、リードを通常よりも長くする必要がなく、
リードフレームの材料コストが低減できると共に、テー
ピング用のリードフレームとして通常製品用のタイバを
そのまま使用することが可能となり、製造設備が共用で
きるようになる利点を有する。
【００１７】又、リードが短くて済むため、テープ上に
列設された電子部品の間隔（ピッチ）の誤差が少なくな
り、自動装着装置における基板への電子部品の装着不良
が有効に防止される利点を有する。更には、自動装着装
置により電子部品を基板に装着する直前にリードを切断
して電子部品をテープより分離するので、つまり基板へ
の装着直前まで電子部品のリードがテープで保持される
ので、リードの曲がりによる電子部品の装着不良を低減
することが可能となる利点を有する。
列設された電子部品の間隔（ピッチ）の誤差が少なくな
り、自動装着装置における基板への電子部品の装着不良
が有効に防止される利点を有する。更には、自動装着装
置により電子部品を基板に装着する直前にリードを切断
して電子部品をテープより分離するので、つまり基板へ
の装着直前まで電子部品のリードがテープで保持される
ので、リードの曲がりによる電子部品の装着不良を低減
することが可能となる利点を有する。
【図１】一実施例において、テープ上に電子部品を列設
した状態を示す平面図である。
した状態を示す平面図である。
【図２】同実施例において、タイバ上に電子部品を列設
した状態を示す平面図である。
した状態を示す平面図である。
【図３】同実施例において、タイバの所定部分を除去し
た状態を示す平面図である。
た状態を示す平面図である。
【図４】従来のテーピング方法において、タイバ上に電
子部品を列設した状態を示す平面図（ａ）、及びテープ
上に電子部品を列設した状態を示す平面図（ｂ）であ
る。
子部品を列設した状態を示す平面図（ａ）、及びテープ
上に電子部品を列設した状態を示す平面図（ｂ）であ
る。
【図５】同テーピング方法の変形例を示す平面図であ
る。
る。
２ タイバ ２ａ タイバ片 ３ リード ４ 抵抗ネットワーク（電子部品） ５ テープ
Claims (1)
- 【請求項１】３本以上のリードを有する電子部品の当該
リードが結着されることにより電子部品が列設されるタ
イバより、各リード結着部に、互いに接触しないタイバ
片がそれぞれ残置されるように所定部分を除去し、各電
子部品の全てのリードのタイバ片をテープに挟着支持さ
せてテープ上に電子部品を列設し、電子部品を基板に装
着する直前にリードを切断して各電子部品をテープより
分離することを特徴とする電子部品のテーピング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6158300A JP2637369B2 (ja) | 1994-07-11 | 1994-07-11 | 電子部品のテーピング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6158300A JP2637369B2 (ja) | 1994-07-11 | 1994-07-11 | 電子部品のテーピング方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3803786A Division JPS62208318A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | 電子部品のテ−ピング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0769311A JPH0769311A (ja) | 1995-03-14 |
| JP2637369B2 true JP2637369B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=15668608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6158300A Expired - Lifetime JP2637369B2 (ja) | 1994-07-11 | 1994-07-11 | 電子部品のテーピング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2637369B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230106813A (ko) * | 2022-01-07 | 2023-07-14 | 이승희 | 표면 실장 부품 공급 장치 및 방법, 이에 사용되는 표면 실장 부품 스트립 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60149199U (ja) * | 1984-03-13 | 1985-10-03 | 株式会社村田製作所 | 電子部品連 |
-
1994
- 1994-07-11 JP JP6158300A patent/JP2637369B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0769311A (ja) | 1995-03-14 |
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