JPH045233Y2 - - Google Patents

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JPH045233Y2
JPH045233Y2 JP1983177298U JP17729883U JPH045233Y2 JP H045233 Y2 JPH045233 Y2 JP H045233Y2 JP 1983177298 U JP1983177298 U JP 1983177298U JP 17729883 U JP17729883 U JP 17729883U JP H045233 Y2 JPH045233 Y2 JP H045233Y2
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grindstone
grinding
cylindrical
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cylindrical surface
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  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は段付円筒形のワークの円筒面と円筒面
に続く段端面を研削加工する円筒研削盤に関す
る。
「従来の技術と考案が解決しようとする課題」 段付円筒のワークの円筒面および段端面を研削
加工する場合、第1図に示すように、砥石2を斜
め方向より(ワーク1の軸と送り込み方向とのな
す角θ)送り込んでワーク1の段端面1bおよび
円筒面1aを砥石2の互いに直交する外周2bお
よび2aで研削加工した後ワーク1を外し反転し
て研削盤に取付けがえして、ワーク1の段端面1
dと円筒面1cとを研削加工するか、第2図に示
すように、円筒砥石3の円筒面3aでワーク1の
円筒面1a、砥石3の側面3bでワーク1の段端
面1bを研削加工した後ワーク1を外し反転して
研削盤に取付けがえをして、ワーク1の段端面1
dと円筒面1cとを研削加工していた。
何れの場合もワーク1を反転させるためには
時間がかかり、さらにセンタ穴深さを一定とす
るのが困難のため段端面位置がばらつく。セン
タ穴の精度がよくない場合には加工面の精度が
悪くなる欠点があつた。
第1図のように砥石2を斜め方向より送り込
んでワーク1を研削するアンギユラースライド
研削盤による研削の場合は研削加工砥石2とワ
ーク1とは一定の角度θとなつているため、ワ
ーク1の段端面1b,1dと円筒面1a,1c
との切り込量に対し、cosθとsinθという一定の
関係に定まつてしまい、砥石2の外周2bと2
aをcosθ:sinθという一定の比でドレツシング
する高価なドレツシング機構が必要となり研削
盤全体が高価で複雑となる。
上記の通り一定の切り込量となるから円筒面
と端面夫々の切り込量の選択が不可能となる。
第2図のように円筒砥石3でワーク1の段端
面1b,1dを研削する場合は円筒砥石3の両
側面3bがやせてくるため或程度使用すると円
筒面を大きくドレツシングしなければならなく
なる。
円筒砥石3で研削加工する第2図の場合研削
屑が研削加工中にワーク1の段端面1b,1d
に触れ易く、触れることがあると円滑良好な研
削加工ができない欠点がある。
特公昭47−27311号公報の第1図、及び第8欄
42行〜第9欄3行には台形状断面をもつ円盤砥石
の両面を用いて段付軸の向きの反対の段端面を研
削することがのべられている。これにより、上記
の問題点を解決することができる。然し乍ら、該
公報の発明では砥石の外周、両側をドレツシング
する装置を備えるため構造が複雑である。特に砥
石両側のドレツシング装置は複雑であり、砥石両
側のドレツシングは時間のかかるものである。
本考案は両側に段のある段付ワークを反転取付
がえすることなく全加工ができる円筒研削盤にお
いて、ワークへ砥石の切り込が効率よく選択がで
きて、砥石のドレツシングが簡易であり、かつ精
度のよい研削加工のできる円筒研削盤を提供する
ことを目的とする。
「課題を解決するための手段」 本考案は砥石外周の円筒面をドレツシングした
円筒砥石を備え、段付軸を加工する数値制御円筒
研削盤において、砥石軸に直角な面に対して側面
が角度約20度で外周に向け幅広になる台形状半径
方向断面を持つ円盤形砥石を備え、テーブルの移
動方向と同方向のY方向及びY方向に直角方向の
X方向に夫々駆動される砥石台を該砥石の主軸が
研削盤のテーブルの移動方向Yに平行になるよう
に設け、該砥石がXY軸同時制御運動により斜向
切込みを可能に砥石台を駆動する数値制御装置を
備え、砥石の外径ドレツシングのみで絶えず鋭角
部を砥石外周に持たせ段付軸の端面及び円筒面を
同時研削出来る事を特徴とする数値制御円筒研削
盤である。
「実施例」 以下本考案の実施例を図面により説明する。
第3図は本考案の実施例を示す平面図であり、
第4図は第3図のA部拡大平面図である。研削盤
のベツド4の前部の上面にテーブル5が図に見え
ないスライドに沿い矢印Y方向に摺動可能に設け
られ、ベツド4の後部上面に砥石台6がひな段状
に矢印X方向とX方向に直角な矢印Y方向に設け
られたXYスライドに沿い摺動可能に設けられて
いる。
X方向パルスモータ7、Y方向パルスモータ8
が不図示のボールねじを介し、砥石台6を矢印X
方向、矢印Y方向に摺動せしめ、かつ所定の位置
に位置決めさせ、テーブル5はベツド4に固定し
たパルスモータ9により摺動させられ、かつ所定
の位置に位置決めされるようになつている。砥石
台6にはテーブル5の移動方向に平行な砥石の主
軸に取付けた砥石10が不図示の駆動モータによ
り回転駆動されるようになつている。
テーブル5上には主軸台11と心押台12が設
けられていて、センタ13,14によりワーク1
5はワーク15のセンタ穴で支持され、主軸台1
1の内部に設けられた不図示の駆動モータにより
ケレー16を介し、ワーク15は回転駆動される
ようになつている。17はテーブル5を手動で摺
動し、セツトさせるテーブル手動送りハンドルで
あり、18は砥石台6を矢印X方向に手動で摺動
させる砥石手動切り込ハンドルである。
砥石10は円盤形の砥石の両側面10b1,1
0b2が砥石軸に直角な面に対して角度α(α=15°
〜25°)外方に直線的に幅広くなつており、中心
部側面10c1,10c2は互いに平行であり、円筒
面10aは真円筒面である。
ワーク15の円筒面15aは砥石10の円筒面
10aで、ワーク15の段端面15bは砥石10
のエツジ10cで研削されるよう対向し、ワーク
15の段端面15dと円筒面15cには砥石10
のエツジ10dと円筒面10aが対向して、ワー
ク15が研削されるようになつている。砥石10
の円筒面10aをドレツシングするため、図示さ
れないが公知の円筒面ドレツシング装置を備え
る。又は、砥石10を装置から取外して円筒面1
0aをドレツシングする。
先づテーブル5と砥石台6とをテーブル手動送
りハンドル17と砥石台手動切込ハンドル18で
ワーク15の段端面15bと円筒面15aに対向
した位置に砥石10の側面10b1と円筒面10
aが近接され数値制御装置により微動して、砥石
10が原点位置に移動する。
次に砥石10とワーク15が回転をし、数値制
御装置に組込まれたデータによりパルスモータ7
と8とが駆動され砥石台6を矢印X方向と矢印Y
方向の切り込量xおよびyを実行し乍ら、ワーク
15の円筒面15aと段端面15bの研削が終れ
ばパルスモータ8は止り、円筒面15aの直径
D1とワーク15の中央部の円筒部の直径D2の差
の半分(D2−D1)/2と少しの距離ΔDを加えた
距離だけパルスモータ7により砥石台6がX方向
(第3図において向う側)に移動し、パルスモー
タ7も停止する。
次にパルスモータ9が始動し、砥石10の厚さ
L2とワーク15の中央部の円筒部の長さL1を加
えたL1+L2とワーク15の段端面15dへの切
り込量yを加えた距離だけテーブル5がパルスモ
ータ9の駆動により右方へ移動してパルスモータ
9は停止する。
次にパルスモータ7の駆動により砥石台6がワ
ーク15の円筒面15cの直径D3と中央部の直
径D2との差の半分(D2−D3)/2の距離だけ移
動し、次にパルスモータ7と8とにより駆動され
て、切込量x,−yを実行し乍らワーク15の円
筒面15cと段端面15dの研削加工を行い、終
れば、パルスモータ8は停止し、パルスモータ7
の駆動により(D2−D3)/2+ΔDだけ砥石台6
がもどり、パルスモータ7が停止すると、パルス
モータ9によりテーブル5がL1+L2+yの距離
だけ左行し、パルスモータ9は停止し、次にパル
スモータ7の駆動により砥石台6は原点位置まで
移動して停止し、砥石10とワーク15の回転が
停止して、研削加工の1サイクルが終つたことに
なる。
研削の済んだワーク15をセンタ13,14と
ケレー16から外す。
上記の説明でワーク15の中央の円筒部径D2
の加工を省いたが、勿論数値制御装置のデータに
径D3部の研削作業を組込んでおけば径D2部の研
削を行うことが出来る。
またワーク15が径D1,D2,D3の円筒面しか
持たない例を示したが、一つの円筒面から拡径ま
たは縮径を次々と繰返してなる異なつた径を多く
有する段付円筒形をしたワークに対しても1回の
セツトで研削加工が完了することは勿論である。
なお、本考案に採用した砥石10のドレツシン
グは円筒面10aに対して行えば充分であり、側
面10b1,10b2に対するドレツシングは不要
である。
またドレツシング量を補正した砥石10の幅
L2または直径に対して前記説明した工程を数値
制御装置が制御することは公知のことである。
ここで従来例の皿形砥石と本考案の砥石10が
ワーク15の円筒面15a、段端面15bの研削
を行う場合の比較をする。第5図、第6図は従来
例の皿形砥石30、第7図、第8図は本考案の砥
石10の摩耗状態を示す。砥石の修正ドレツシン
グ後の砥石形状は、本考案では円筒面10a、側
面10b1,10b2であり、側面10b1,10b2
は砥石製作時にドレツシングが行われ正確に円錐
面となつており、砥石摩耗によつて再びドレツシ
ングは行われない。円筒面10aのみ砥石摩耗に
従つてドレツシングにより成形される。従来の皿
形砥石では円筒面100a、側面100b1,1
00b2であり、砥石摩耗に従つて円筒面100
a、側面100b1,100b2がドレツシングに
より成形されるものである。
第5図、第7図において右上り断面線で示す部
分は砥石摩耗を示し、右下り断面線で示す部分の
砥石ドレツシングにおけるドレツシング工具の切
込み状態を示している。
第6図、第8図の右上り断面線部分は砥石3
0,10が夫々ワーク15の段端面15bに作用
している研削作用幅GWを示している。従来例の
第6図は段端面15bをプランジカツトする場合
研削作用幅は段端面15bの半径方向幅と常に同
じであり、本願考案では研削作用幅GWは砥石ド
レツシング後は零(実際には切込みにより急速に
或る幅となる)であり、第7図の砥石修正を行う
べき形状となつた研削作用幅GWまで増大する。
従来例は皿形砥石30を軸方向に送つてその外
周でワーク15の円筒面15aを研削後、段端面
15bをプランジカツトで研削する場合(第5図
工具経路T2)と、先ずワーク15の半径方向へ
送つて砥石側面で段端面1bを研削し、円筒面1
aを砥石外周でプランジカツト(図示されない)
する方法を行うことが出来る。本考案では砥石1
0はXY方向へ同時にワーク15の円筒面15
a、段端面15bのコーナ部へ向つて斜向切込み
T1で送られ、ワーク15の円筒面15a、段端
面15bが同時にプランジカツトで研削される。
従つて研削作用では段端面15bに加わる軸方
向切込み送り力は、砥石側面の半径方向の研削作
用幅GWが本願考案は小さいので小さく、砥石側
面の半径方向の研削作用幅GWが従来例のプラン
ジカツトでは大きいので大きく、従来例において
は砥石切れ味が低下した際には著しく大きくな
り、研削焼けしたり研削抵抗増大による面粗度の
悪化等を生じる。そして本願考案では砥石の斜向
切込みのため、XY夫々の方向の切込み割合を調
整出来るため、最良の研削精度、面粗度を得るよ
うに切込み量を選定出来る。
本考案の砥石と斜向切込みの組合せは非常に研
削効果ある点であり、従来例が段端面15bをプ
ランジカツトで研削すると研削力増大、研削焼
け、面粗度悪化となり勝ちであり、段端面1bを
砥石側面を半径方向に送ると砥石側面の外周側が
内周側よりもより長く研削作用に与かるため、砥
石側面外周側がより多く摩耗するということを軽
減する効果が著しいのである。
砥石10,30の外周の円筒面10a,100
aの半径方向の摩耗を等しいとすると、砥石1
0,30の側面の半径方向の摩耗幅R3,R30
はR3<R30である。そして立体的な摩耗形状
は何れも、段端面15bが微小な傘状となる形状
を補完した形となる。
ここで従来例の砥石30は外周をΔD30の総
切込み量でドレツシングし、本願考案はΔD3の
総切込み量でドレツシングする。ΔD3>ΔD3
0となるが、従来例の皿形砥石30は両側面10
0b1,100b2側の外周近くをドレツシングし
なければならない。この半径方向のドレツシング
幅ΔW30は幅が大きいのでドレツシングに多大
の時間がかかる。そして円筒面のドレツシング条
件は一定であるが砥石側面のドレツシングでは砥
石周速が変化するので軸直角に砥石側面を修正す
るには精度確保の困難が伴なう。そしてこのドレ
ツシング装置は砥石両側面に対応して夫々装着し
なければならず研削盤を複雑で高価にしてしま
う。これに対して本願考案では二軸同時制御の数
値制御円筒研削盤で且つ円筒面のドレツシングで
足りる。
〔考案の効果〕
以上説明したように、この考案は砥石外周の円
筒面をドレツシングした円筒砥石を備え、段付軸
を加工する数値制御円筒研削盤において、砥石軸
に直角な面に対して側面が角度約20度で外周に向
け幅広になる台形状半径方向断面を持つ円盤形砥
石を備えテーブルの移動方向と同方向のY方向及
びY方向に直角方向のX方向に夫々駆動される砥
石台を該砥石の主軸が研削盤のテーブルの移動方
向Yに平行になるように設け、該砥石がXY軸同
時制御運動により斜向切込みを可能に砥石台を駆
動する数値制御装置を備え、砥石の外径ドレツシ
ングのみで絶えず鋭角部を砥石外周に持たせ段付
軸の端面及び円筒面を同時研削出来る事を特徴と
する数値制御円筒研削盤としたから、多段の段付
円筒の異なる方向を向いた段端面及び該端面にコ
ーナで続く円筒面の研削をワークを反転取換する
ことなく一回の研削で完了する場合に、従来円筒
砥石を用いた段端面・円筒面の研削の場合によう
に砥石外周及び両側面をドレツシングしなければ
ならないということがなくなつて、砥石修正が外
周の修正のみですみ、砥石ドレツシングが簡単で
あり、ドレツシング装置を備える場合も簡易であ
る。砥石軸に直角な面に対して側面が角度約20度
(15〜25度)で外周に向け幅広くなる台形状半径
方向断面を砥石が持つため、砥石側面の摩耗によ
る砥石側面の半径方向の研削作用幅の増加速度は
砥石側面の角度が大きいため、小さく、従来の皿
形円筒砥石のように砥石側面のわずかな摩耗で半
径方向の研削作用幅が著しく増大するということ
がなく、ワークの段端面研削に際して、研削焼け
を生じさせたり、研削抵抗増大による面粗度の悪
化ということが防止でき耐久性がある。又、本考
案ではXY同時制御の数値制御装置によりワーク
の段端面と円筒面のコーナへ向つて斜めに切込む
ようにしてあるのでワークの円筒面、段端面への
切込み割合を自由に設定出来るので研削精度及び
面粗度がよく、ワークの段端面と円筒面へ同時切
込みを研削力の増大を砥石形状で抑制してあるの
で作業時間が早い。又、アンギユースライド研削
盤、或は両側面のドレツシング装置を備えた円筒
研削盤に比して多大の機械コスト低減となる等の
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は従来例の加工を示す平面図、
第3図は本考案の実施例を示す平面図、第4図は
第3図のA部拡大平面図、第5図は従来例の皿形
砥石によるワークの円筒面と段端面の研削におけ
る砥石摩耗とドレツシングの切込みを示す半径方
向断面図、第6図は第5図の右側面図、第7図は
本考案の砥石摩耗とドレツシングの切込みを示す
半径方向断面図、第8図は第7図の右側面図であ
る。 5……テーブル、6……砥石台、7,8,9…
…パルスモータ、10……砥石、15……ワー
ク、X,Y……矢印、x,y……切り込量、α…
…角度。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 砥石外周の円筒面をドレツシングした円筒砥石
    を備え、段付軸を加工する数値制御円筒研削盤に
    おいて、砥石軸に直角な面に対して側面が角度約
    20度で外周に向け幅広になる台形状半径方向断面
    を持つ円盤形砥石を備え、テーブルの移動方向と
    同方向のY方向及びY方向に直角方向のX方向に
    夫々駆動される砥石台を該砥石の主軸が研削盤の
    テーブルの移動方向Yに平行になるように設け、
    該砥石がXY軸同時制御運動により斜向切込みを
    可能に砥石台を駆動する数値制御装置を備え、砥
    石の外径ドレツシングのみで絶えず鋭角部を砥石
    外周に持たせ段付軸の端面及び円筒面を同時研削
    出来る事を特徴とする数値制御円筒研削盤。
JP17729883U 1983-11-16 1983-11-16 数値制御円筒研削盤 Granted JPS6084238U (ja)

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