JPH0445277B2 - - Google Patents
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- JPH0445277B2 JPH0445277B2 JP59205108A JP20510884A JPH0445277B2 JP H0445277 B2 JPH0445277 B2 JP H0445277B2 JP 59205108 A JP59205108 A JP 59205108A JP 20510884 A JP20510884 A JP 20510884A JP H0445277 B2 JPH0445277 B2 JP H0445277B2
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- Japan
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- brazing
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- strength
- metal
- ceramics
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Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、セラミツクスとセラミツクス、セラ
ミツクスと金属、金属と金属を接合する為のろう
付け用材料（以下「ろう材」という。）に関する
ものである。 （従来技術とその問題点） 従来よりセラミツクスと金属の接合方法として
は、一般に酸化ソルダー法、テレフンケン法、活
性金属法などがある。 活性金属法とは、非常に活性な金属Ti、Zr等
と、これらと比較的低融点の合金を作るNi、Cr
とを共晶組成になるようにしたろう材をセラミツ
クスと金属の間に挿入して真空中又は不活性ガス
中で接合する方法である。 ところで、前記金属の共晶温度は、Cr−Ti34
重量％で880℃、Ti−Ni24.5重量％で955℃であ
るので、高温で接合しなければならない。また高
温で接合するので、熱膨張も大きくなる。 このように従来の活性金属法で用いるろう材の
ろう付温度は、900℃以上の高温となるので、エ
ネルギーの損失、金属母材の軟化、熱膨張率が高
い等の問題があつた。 （発明の目的） 本発明は上記の問題を解決すべくなされたもの
で、ろう付温度が低く且つろう付継手強度を高く
できるろう材を提供することを目的とするもので
ある。 （発明の構成） 本発明のろう材の１つは、Ag47.6〜84.0重量
％、Zr、Hfの少なくとも１種4.8〜９重量％、残
部Cuから成るものである。 本発明のろう材の他の１つは、Ag47.6〜84.0重
量％、Zr、Hfの少なくとも１種4.8〜９重量％、
In、Snの少なくとも１種0.4〜20重量％、残部Cu
から成るものである。 本発明のろう材に於いて、Zr、Hfの少なくと
も１種を4.8〜９重量％とした理由は、ろう付継
手強度を高くする為で、4.8重量％未満ではセラ
ミツクスへの濡れ性が悪く、ろう付継手強度が劣
るからであり、９重量％を超えるとろうの融点が
上がり、且つZr、Hfの少なくとも１種がろう中
に多く残るので、脆い金属間化合物が多くなつて
ろう付継手強度が劣下するものである。 Zr、Hfの少なくとも１種に、Ag、Cu、In、
Snを含有させたのは、ろう材の融点を下げる為
と、ろう付け後に界面に働く熱膨張による応力を
暖和する為である。 本発明のろう材は、ろう中のZr、Hfの少なく
とも１種がろう付けの際母材の界面へ移動してセ
ラミツクスを濡らすことにより、またAgが多い
Ag−Cu−In−Snが中心部になる。従つて、やわ
らかいAg−Cu−In−Snがクツシヨンになり、強
度が向上し、セラミツクスの割れが防止される。 （実施例） 本発明のろう材の具体的な実施例を従来例と共
に説明する。 下記の表−１に示す成分組成の実施例１〜６の
ろう材は、高周波による浮揚溶解法で溶解し、銅
鋳型に鋳造し、これを切断して0.1mmの板材とな
したものである。従来例１のろう材はTi板、Cu
板、Ti板の３枚を、従来例２のろう材は、Ti板、
Ni板、Ti板の３枚を夫々熱間圧延により接合し
て0.1mmの板材となしたものである。 （以下余白）
ミツクスと金属、金属と金属を接合する為のろう
付け用材料（以下「ろう材」という。）に関する
ものである。 （従来技術とその問題点） 従来よりセラミツクスと金属の接合方法として
は、一般に酸化ソルダー法、テレフンケン法、活
性金属法などがある。 活性金属法とは、非常に活性な金属Ti、Zr等
と、これらと比較的低融点の合金を作るNi、Cr
とを共晶組成になるようにしたろう材をセラミツ
クスと金属の間に挿入して真空中又は不活性ガス
中で接合する方法である。 ところで、前記金属の共晶温度は、Cr−Ti34
重量％で880℃、Ti−Ni24.5重量％で955℃であ
るので、高温で接合しなければならない。また高
温で接合するので、熱膨張も大きくなる。 このように従来の活性金属法で用いるろう材の
ろう付温度は、900℃以上の高温となるので、エ
ネルギーの損失、金属母材の軟化、熱膨張率が高
い等の問題があつた。 （発明の目的） 本発明は上記の問題を解決すべくなされたもの
で、ろう付温度が低く且つろう付継手強度を高く
できるろう材を提供することを目的とするもので
ある。 （発明の構成） 本発明のろう材の１つは、Ag47.6〜84.0重量
％、Zr、Hfの少なくとも１種4.8〜９重量％、残
部Cuから成るものである。 本発明のろう材の他の１つは、Ag47.6〜84.0重
量％、Zr、Hfの少なくとも１種4.8〜９重量％、
In、Snの少なくとも１種0.4〜20重量％、残部Cu
から成るものである。 本発明のろう材に於いて、Zr、Hfの少なくと
も１種を4.8〜９重量％とした理由は、ろう付継
手強度を高くする為で、4.8重量％未満ではセラ
ミツクスへの濡れ性が悪く、ろう付継手強度が劣
るからであり、９重量％を超えるとろうの融点が
上がり、且つZr、Hfの少なくとも１種がろう中
に多く残るので、脆い金属間化合物が多くなつて
ろう付継手強度が劣下するものである。 Zr、Hfの少なくとも１種に、Ag、Cu、In、
Snを含有させたのは、ろう材の融点を下げる為
と、ろう付け後に界面に働く熱膨張による応力を
暖和する為である。 本発明のろう材は、ろう中のZr、Hfの少なく
とも１種がろう付けの際母材の界面へ移動してセ
ラミツクスを濡らすことにより、またAgが多い
Ag−Cu−In−Snが中心部になる。従つて、やわ
らかいAg−Cu−In−Snがクツシヨンになり、強
度が向上し、セラミツクスの割れが防止される。 （実施例） 本発明のろう材の具体的な実施例を従来例と共
に説明する。 下記の表−１に示す成分組成の実施例１〜６の
ろう材は、高周波による浮揚溶解法で溶解し、銅
鋳型に鋳造し、これを切断して0.1mmの板材とな
したものである。従来例１のろう材はTi板、Cu
板、Ti板の３枚を、従来例２のろう材は、Ti板、
Ni板、Ti板の３枚を夫々熱間圧延により接合し
て0.1mmの板材となしたものである。 （以下余白）
【表】
【表】
然してこれら実施例１〜６及び従来例１、２の
各ろう材を夫々所定の付目寸法に切断或いは打抜
き加工し、これを用いてセラミツクスとセラミツ
クス、セラミツクスとFe−Ni42重量％合金との
ろう付けを行なつた。そしてその時のろう付温度
を測定し、またそれらのろう付継手の剪断試験と
割れ試験を行なつた処、下記の表−２に示すよう
な結果を得た。
各ろう材を夫々所定の付目寸法に切断或いは打抜
き加工し、これを用いてセラミツクスとセラミツ
クス、セラミツクスとFe−Ni42重量％合金との
ろう付けを行なつた。そしてその時のろう付温度
を測定し、またそれらのろう付継手の剪断試験と
割れ試験を行なつた処、下記の表−２に示すよう
な結果を得た。
【表】
【表】
上記の表−２で明らかなように実施例１〜６の
ろう材は、従来例１、２のろう材に比しろう付温
度が低く、またろう付強度も著しく高く、さらに
機械的強度も高いことが判る。 （発明の効果） 以上の通り本発明のろう材は、ろう付温度が低
いので、ろう付け時のエネルギー損失を減少で
き、また金属母材の軟化を抑制でき、さらに熱膨
張率を低下できて熱応力を暖和できる。またろう
付け強度を高くでき、しかもろう付継手の機械的
強度も高くできる等の効果を有するので、従来の
ろう材にとつて代わることのできる画期的なもの
と云える。
ろう材は、従来例１、２のろう材に比しろう付温
度が低く、またろう付強度も著しく高く、さらに
機械的強度も高いことが判る。 （発明の効果） 以上の通り本発明のろう材は、ろう付温度が低
いので、ろう付け時のエネルギー損失を減少で
き、また金属母材の軟化を抑制でき、さらに熱膨
張率を低下できて熱応力を暖和できる。またろう
付け強度を高くでき、しかもろう付継手の機械的
強度も高くできる等の効果を有するので、従来の
ろう材にとつて代わることのできる画期的なもの
と云える。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Ag47.6〜84.0重量％、Zr、Hfの少なくとも
１種4.8〜９重量％、残部Cuから成るろう付け用
材料。 ２ Ag47.6〜84.0重量％、Zr、Hfの少なくとも
１種4.8〜９重量％、In、Snの少なくとも１種0.4
〜20重量％、残部Cuから成るろう付け用材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20510884A JPS6182995A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | ろう付け用材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20510884A JPS6182995A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | ろう付け用材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6182995A JPS6182995A (ja) | 1986-04-26 |
| JPH0445277B2 true JPH0445277B2 (ja) | 1992-07-24 |
Family
ID=16501550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20510884A Granted JPS6182995A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | ろう付け用材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6182995A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3635369A1 (de) * | 1986-10-17 | 1988-04-28 | Degussa | Verfahren zum beschichten von oberflaechen mit hartstoffen |
| US4883745A (en) * | 1988-11-07 | 1989-11-28 | Gte Products Corporation | Silver-copper-titanium brazing alloy containing crust inhibiting element |
| JP2686548B2 (ja) * | 1988-12-14 | 1997-12-08 | 京セラ株式会社 | ロウ付け用材料 |
| JP2520971B2 (ja) * | 1990-05-18 | 1996-07-31 | 住友電気工業株式会社 | ボンディングツ―ル |
| JPH0725677A (ja) * | 1993-05-10 | 1995-01-27 | Isuzu Motors Ltd | セラミックスとニッケル又はニッケル系合金との接合方 法 |
| KR100617398B1 (ko) | 2005-09-02 | 2006-09-01 | 최진수 | 세륨을 함유한 인동합금 경납땜봉 |
| JP5189669B2 (ja) | 2011-05-24 | 2013-04-24 | 田中貴金属工業株式会社 | 活性金属ろう材 |
| EP3632880B1 (en) * | 2017-05-30 | 2022-02-09 | Denka Company Limited | Ceramic circuit board and method for producing same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59232692A (ja) * | 1983-06-17 | 1984-12-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミツクと金属等との接合用ろう材及びこれを用いたセラミツクと金属等の複合体 |
-
1984
- 1984-09-29 JP JP20510884A patent/JPS6182995A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59232692A (ja) * | 1983-06-17 | 1984-12-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミツクと金属等との接合用ろう材及びこれを用いたセラミツクと金属等の複合体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6182995A (ja) | 1986-04-26 |
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| JPS6350119B2 (ja) |