JPH0292492A - ロウ材料 - Google Patents
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、ロウ材料に関する。
(従来の技術)
一般に、複数の部品の接合に用いられる接合材料として
は、高い接合強度を持つことが要求される。また近年で
は、接合時の省エネルギー或いは被接合物が受ける熱ス
トレスの軽減化、炉の汚染の軽減化の観点から、低い作
業温度、即ち、低い溶融温度を有することも併せて要求
されてきている。
は、高い接合強度を持つことが要求される。また近年で
は、接合時の省エネルギー或いは被接合物が受ける熱ス
トレスの軽減化、炉の汚染の軽減化の観点から、低い作
業温度、即ち、低い溶融温度を有することも併せて要求
されてきている。
さて、従来から、接合作業雰囲気の如何を問わず安定し
て適用できるロウ材料としては、銀(以下、Agと称す
る)に、銅(以下Cuと称する)を28重量パーセント
(以下、vt%と称する)添加したAg−Cu共晶合金
(J I S、 BAg−s )が主に用いられている
。
て適用できるロウ材料としては、銀(以下、Agと称す
る)に、銅(以下Cuと称する)を28重量パーセント
(以下、vt%と称する)添加したAg−Cu共晶合金
(J I S、 BAg−s )が主に用いられている
。
しかし乍ら、上記Ag−Cu共晶合金は、その溶融温度
が779℃と高いため、実際の接合作業温度は800℃
を越える高温を選択しなければならず、被接合物によっ
ては熱ストレスに耐えられないケースが多々発生してい
る。そして、この接合作業温度を750℃以下とするた
めには、接合合金の溶融温度は更に数十℃低い730℃
以下、好ましくは700℃以下である必要がある。
が779℃と高いため、実際の接合作業温度は800℃
を越える高温を選択しなければならず、被接合物によっ
ては熱ストレスに耐えられないケースが多々発生してい
る。そして、この接合作業温度を750℃以下とするた
めには、接合合金の溶融温度は更に数十℃低い730℃
以下、好ましくは700℃以下である必要がある。
そこで、かかるロウ材料の低溶融点化の技術の一つとし
ては、例えばJIS規格のB A g−2(35%Ag
−26%Cu−21%Zn−18%Cd、液相温度的7
00℃)が知られている。
ては、例えばJIS規格のB A g−2(35%Ag
−26%Cu−21%Zn−18%Cd、液相温度的7
00℃)が知られている。
しかし乍ら、上記ロウ材料は、低溶融温度化には有効で
あるが、亜鉛、カドミウム(以下、夫々Zn、Cdと称
する)等の高蒸気圧元素を含有するため、接合炉内壁の
汚染、被接合物の汚染、人体への悪影響も指摘されてい
る。
あるが、亜鉛、カドミウム(以下、夫々Zn、Cdと称
する)等の高蒸気圧元素を含有するため、接合炉内壁の
汚染、被接合物の汚染、人体への悪影響も指摘されてい
る。
また、ロウ材料の低溶融点化を図るその他の技術としは
、人体へのCdの影響をなくするためにインジウム、錫
(以下、夫々In、Snと称する)を活用する方法が知
られている。
、人体へのCdの影響をなくするためにインジウム、錫
(以下、夫々In、Snと称する)を活用する方法が知
られている。
例えば、特開昭50−74551号公報(Ag−45〜
60%、Cu=15〜25%、Zn−19〜29%、5
n−0,5〜4%、In−0,5〜5%)、特開昭51
−62164号公報(Ag−25〜37%。
60%、Cu=15〜25%、Zn−19〜29%、5
n−0,5〜4%、In−0,5〜5%)、特開昭51
−62164号公報(Ag−25〜37%。
Cu=35〜72%、P(リン)−1〜7%、またはこ
れにI n −1〜7%、Zn−1〜27%のIFI又
は2PI)、 特開昭51−117148号公報(Ag−18〜48%
。
れにI n −1〜7%、Zn−1〜27%のIFI又
は2PI)、 特開昭51−117148号公報(Ag−18〜48%
。
Cu=15〜40%、Zn−20〜35%、Sn−0,
5〜7%またはこれにIn票0.5〜7%。
5〜7%またはこれにIn票0.5〜7%。
Mn (マンガン)−0,15〜2%、 Li (
リチウム)−0,15〜5%の少なくとも2種)、特開
昭51−128664号公報(A g = 30〜50
%。
リチウム)−0,15〜5%の少なくとも2種)、特開
昭51−128664号公報(A g = 30〜50
%。
Cu−10〜25%、Zn−10〜25%、Cd−15
〜30%:こIn、Sn、Ga (ガリウム)、Ge(
ゲルマニウム)の1種のときには1〜12%、28のと
きには1〜15%)等が知られている。
〜30%:こIn、Sn、Ga (ガリウム)、Ge(
ゲルマニウム)の1種のときには1〜12%、28のと
きには1〜15%)等が知られている。
しかし乍ら、これら各公報に開示されているロウ材料に
おいては、In、Snが低い蒸気圧特性を有するものの
、いずれもZn等高蒸気圧元素も含有しているため、上
記ロウ材料B A g−2と同様の欠点がある。
おいては、In、Snが低い蒸気圧特性を有するものの
、いずれもZn等高蒸気圧元素も含有しているため、上
記ロウ材料B A g−2と同様の欠点がある。
さらに、ロウ材料の低溶融点化を図るその他の技術とし
ては、AgとCuとをベースとし、SnとInとを共同
添加したAg−Cu−8n−In4元素がロウ材料とし
て特開昭51−13214号、にて開示されている。す
なわち、Ag”70〜47vt%、Cu−25〜40v
t%、5n−2〜6vt%。
ては、AgとCuとをベースとし、SnとInとを共同
添加したAg−Cu−8n−In4元素がロウ材料とし
て特開昭51−13214号、にて開示されている。す
なわち、Ag”70〜47vt%、Cu−25〜40v
t%、5n−2〜6vt%。
ln=3〜7vL%からなり、雰囲気ガス中または真空
中での接合が可能な銀ロウ合金であることを主旨として
いる。
中での接合が可能な銀ロウ合金であることを主旨として
いる。
しかし乍ら、この合金組成の範囲では、低溶融点化に対
して最も期待できる可能性の高いSnm6vt%、In
−7vt%の合金においてさえ接合作業温度が750℃
以下となり、成る程度の接合強度は得られるものの被接
合物への熱ストレスが著しくなる等、実質的に好ましい
接合結果を得ることが困難である。
して最も期待できる可能性の高いSnm6vt%、In
−7vt%の合金においてさえ接合作業温度が750℃
以下となり、成る程度の接合強度は得られるものの被接
合物への熱ストレスが著しくなる等、実質的に好ましい
接合結果を得ることが困難である。
(発明が解決しようとする課題)
上記した様に、接合炉内壁の汚染や被接合物の汚染、人
体への影響を考慮したロウ材料にあっては、融点が高い
という欠点が有る。
体への影響を考慮したロウ材料にあっては、融点が高い
という欠点が有る。
そこで、本発明は上記した事情に鑑みてなされたもので
、その目的とするところは接合炉内壁の汚染や被接合物
の汚染、人体へ悪影響を与えず、しかも接合強度は従来
と同様な低融点を有するロウ材料を提供することにある
。
、その目的とするところは接合炉内壁の汚染や被接合物
の汚染、人体へ悪影響を与えず、しかも接合強度は従来
と同様な低融点を有するロウ材料を提供することにある
。
〔発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明は上記の目的を達成するため、実質的にAgとC
u及びこれらAg、Cuと共晶を形成する以下に示す条
件を満足する少なくとも1種類以上の他の元素からロウ
材料を構成したものである。
u及びこれらAg、Cuと共晶を形成する以下に示す条
件を満足する少なくとも1種類以上の他の元素からロウ
材料を構成したものである。
少なくともIFli類以上の他の元素は(a)Cuと共
晶を形成すること、 (b)Cuと少なくともIFJ類以上の化合物を形成し
、かつその化合物のうち、何れかIFIi類の化合物と
Cuが共晶を形成すること、 (c)Cuと少なくとも1種類以上の化合物を形成し、
かつその化合物のうち、何れかIFi類の化合物と当該
元素とが共晶を形成すること、(d)Cuと少なくとも
2種類以上の化合物を形成し、かつその化合物のうち何
れか2FJ類の異なる化合物が共晶を形成すること、 の4条件のうち少なくとも1条件を満足し、かつ(e)
Agと共晶を形成すること、 (f)Agと少なくとも1種類以上の化合物を形成し、
かつその化合物のうち、何れかIFI類の化合物とAg
が共晶を形成すること、 (g)Agと少なくとも1種類以上の化合物を形成し、
かつその化合物のうち、何れか18類の化合物と当該元
素とが共晶を形成すること、(h)Agと少なくとも2
種類以上の化合物を形成し、かつその化合物のうち何れ
か2FIi類の異なる化合物が共晶を形成すること、 の4条件のうち少なくとも1条件を満足するものである
。
晶を形成すること、 (b)Cuと少なくともIFJ類以上の化合物を形成し
、かつその化合物のうち、何れかIFIi類の化合物と
Cuが共晶を形成すること、 (c)Cuと少なくとも1種類以上の化合物を形成し、
かつその化合物のうち、何れかIFi類の化合物と当該
元素とが共晶を形成すること、(d)Cuと少なくとも
2種類以上の化合物を形成し、かつその化合物のうち何
れか2FJ類の異なる化合物が共晶を形成すること、 の4条件のうち少なくとも1条件を満足し、かつ(e)
Agと共晶を形成すること、 (f)Agと少なくとも1種類以上の化合物を形成し、
かつその化合物のうち、何れかIFI類の化合物とAg
が共晶を形成すること、 (g)Agと少なくとも1種類以上の化合物を形成し、
かつその化合物のうち、何れか18類の化合物と当該元
素とが共晶を形成すること、(h)Agと少なくとも2
種類以上の化合物を形成し、かつその化合物のうち何れ
か2FIi類の異なる化合物が共晶を形成すること、 の4条件のうち少なくとも1条件を満足するものである
。
(作用)
上記した構成のロウ材料にあっては、AgとCu及びこ
れらAgとCuに対して共晶を形成するというある特有
の性質を有する1gI類以上の他の元素が加えられるこ
とによってロウ材料の低融点化を達成することができる
。
れらAgとCuに対して共晶を形成するというある特有
の性質を有する1gI類以上の他の元素が加えられるこ
とによってロウ材料の低融点化を達成することができる
。
即ち、AgとCuに、Cuに対しては上記(a)〜(d
)のうち少なくとも1条件を満足し、かつAgに対して
は上記(e)〜(h)のうち少なくとも1条件を満足す
る他の元素を1種類以上加えることによって、AgとC
uとこれらの添加元素間で化合物を含む場合もあるが、
3元素以上の共晶点あるいはそれに近い融点を有するこ
とが可能となる。これらの共晶は、AgとCu以外の構
成元素の数によっては複数の共晶を得ることがある。ま
た本発明によるロウ材料においては、融点の低下を目的
としていることから、厳密な共晶を有する必要はなく、
場合によっては組織的に共晶である部分が少なくとも何
ら問題はない。
)のうち少なくとも1条件を満足し、かつAgに対して
は上記(e)〜(h)のうち少なくとも1条件を満足す
る他の元素を1種類以上加えることによって、AgとC
uとこれらの添加元素間で化合物を含む場合もあるが、
3元素以上の共晶点あるいはそれに近い融点を有するこ
とが可能となる。これらの共晶は、AgとCu以外の構
成元素の数によっては複数の共晶を得ることがある。ま
た本発明によるロウ材料においては、融点の低下を目的
としていることから、厳密な共晶を有する必要はなく、
場合によっては組織的に共晶である部分が少なくとも何
ら問題はない。
このようにAgとCu及び前述した第3の元素を添加す
ることにより、730℃以下の融点を有するロウ材料が
得られ、750℃以下の作業温度でロウ付けすることが
でき、その接合強度は前述したAg−Cu共晶合金に劣
らないものである。
ることにより、730℃以下の融点を有するロウ材料が
得られ、750℃以下の作業温度でロウ付けすることが
でき、その接合強度は前述したAg−Cu共晶合金に劣
らないものである。
(実施例)
以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
まず、実施例の説明に先立ち、本発明のロウ材料を得る
までの考察について説明する。
までの考察について説明する。
本発明者らは、現在一般に使用されているロウ材の中で
接合炉内壁の汚染や被接合物の汚染、人体への悪影響が
なく、かつある程度の接合強度を有するロウ材料は、前
述したAg−Cu共晶合金が低融点ロウ材料の基本とな
っている事に青眼した。前述したAg−Cu共晶合金以
外の低融点ロウ材料は全て、Ag−Cu共晶合金に1種
類以上の元素を添加している事からも理解できる。
接合炉内壁の汚染や被接合物の汚染、人体への悪影響が
なく、かつある程度の接合強度を有するロウ材料は、前
述したAg−Cu共晶合金が低融点ロウ材料の基本とな
っている事に青眼した。前述したAg−Cu共晶合金以
外の低融点ロウ材料は全て、Ag−Cu共晶合金に1種
類以上の元素を添加している事からも理解できる。
本発明者らがこれら既存しているロウ材料について種々
検討したところ、これらの添加元素は、はとんどがAg
及びCuと固溶体を形成する元素であることが判明した
。
検討したところ、これらの添加元素は、はとんどがAg
及びCuと固溶体を形成する元素であることが判明した
。
そこで、本発明では、AgとCu以外にロウ+4料を構
成する元素として、AgとCuに対して共晶を形成する
他の元素を取り入れたものである。
成する元素として、AgとCuに対して共晶を形成する
他の元素を取り入れたものである。
その理由は本発明者が研究したところ、固溶体を形成す
るよりも共晶を形成した方が融度の降下が著しい事が判
明したからである。この様にAg。
るよりも共晶を形成した方が融度の降下が著しい事が判
明したからである。この様にAg。
Cuおよび前述の元素が共晶を形成することによってロ
ウ材の融点を低下させる事に成功したつ但し、本発明者
らの研究によれば、これら三種類以上の元素間で純粋な
共晶を得る事はまれであり、化合物を含んだ共晶を得る
のが一般的である。このために加工にはある程度の工夫
が必要である。
ウ材の融点を低下させる事に成功したつ但し、本発明者
らの研究によれば、これら三種類以上の元素間で純粋な
共晶を得る事はまれであり、化合物を含んだ共晶を得る
のが一般的である。このために加工にはある程度の工夫
が必要である。
またこれらAg、Cu以外の他の元素は融点を低下させ
る事が目的なので、完全な共晶を得る必要はなく、場合
によってはロウ材料中の共晶である部分が微少であって
もなんら支障はない。
る事が目的なので、完全な共晶を得る必要はなく、場合
によってはロウ材料中の共晶である部分が微少であって
もなんら支障はない。
この様に、Ag、Cuおよび上述した他の元素によって
形成されるロウ材料は、作業温度、ロウ材は強度、ロウ
材の使用形態によって任意の組成を選ぶ事ができる。
形成されるロウ材料は、作業温度、ロウ材は強度、ロウ
材の使用形態によって任意の組成を選ぶ事ができる。
但し、Ag−Cu以外の他の元素の比率が増大していく
と、加工性に難点が生じ、さらに加工に工夫が必要であ
るが、場合によっては粉末化して使用する事も可能であ
り、使用上問題は問題はない。また、これらの元素の比
率が小さい時も粉末での使用は可能である。
と、加工性に難点が生じ、さらに加工に工夫が必要であ
るが、場合によっては粉末化して使用する事も可能であ
り、使用上問題は問題はない。また、これらの元素の比
率が小さい時も粉末での使用は可能である。
また、これら他の元素は当然ながらCuよりも蒸気圧の
高いAgと同等あるいは、それ以外の蒸気圧の特性を有
するものの方が望ましい。
高いAgと同等あるいは、それ以外の蒸気圧の特性を有
するものの方が望ましい。
次に、二〇ロウ材料の製造方法の一例を説明する。
カーボンるつぼ中にAg54vt%、Cu39vt%お
よびY7vt%を全体で15kgとなるように挿入し、
10−’Toor以下の高真空中にて高周波誘導コイル
を用いて溶解する。完全に溶解した後、内のり18(龍
) X80 (+am) xl、のカーボン鋳型に注ぎ
、18X80XLのインゴットを得る。この様にして製
造されたインゴットはほぼ配合時と同様の組成を得る。
よびY7vt%を全体で15kgとなるように挿入し、
10−’Toor以下の高真空中にて高周波誘導コイル
を用いて溶解する。完全に溶解した後、内のり18(龍
) X80 (+am) xl、のカーボン鋳型に注ぎ
、18X80XLのインゴットを得る。この様にして製
造されたインゴットはほぼ配合時と同様の組成を得る。
以下このインゴットは熱間鍛造、熱間圧延等の熱間加工
と冷間圧延等の冷間加工で所定の形状に加工できる。ま
たインゴットから直接、粉末とすることもできる。
と冷間圧延等の冷間加工で所定の形状に加工できる。ま
たインゴットから直接、粉末とすることもできる。
加工に難点のある場合には、SUS材等の薄板或いはパ
イプと共に加工することによって、所定の形状のロウ材
料を得ることができる。更に回転ロールにロウ合金の溶
湯を直接吹きつけることによって、粉末化することもで
きる。
イプと共に加工することによって、所定の形状のロウ材
料を得ることができる。更に回転ロールにロウ合金の溶
湯を直接吹きつけることによって、粉末化することもで
きる。
以上の様にして得られたAg−Cu−Y合金は750℃
の作業温度で所定の素材の接合ができ、かつその強度も
共晶Ag−Cu合金とほぼ同等である。
の作業温度で所定の素材の接合ができ、かつその強度も
共晶Ag−Cu合金とほぼ同等である。
次に、以上の様にして製造された各ロウ材料を比較例と
対比しながら述べる。なお、この各側において評価した
ときの条件、方法は次の通りである。
対比しながら述べる。なお、この各側において評価した
ときの条件、方法は次の通りである。
(1)接合強度
φ7Xgの鋼材2本を軸方向に上下に対向させ、その間
に所定の形状に製造したロウ材料を挟み、第1表に示す
接合条件にてロウ接合を行なった。
に所定の形状に製造したロウ材料を挟み、第1表に示す
接合条件にてロウ接合を行なった。
その後、引張試験材にてその接合強度を全荷重として測
定した。なお、各実施例につき3水準の試験片で評価し
、そのバラツキも確めた。
定した。なお、各実施例につき3水準の試験片で評価し
、そのバラツキも確めた。
(n)比較例
比較材として共晶Ag−Cuのロウ材を使用した。前述
した接合強度を測定する為の試験片を得るため、所定の
位置に共晶Ag−Cuロウを挟み込み、真空中で各々8
00℃、700℃でロウ付けを行なった(第1表の比較
例1と2)。
した接合強度を測定する為の試験片を得るため、所定の
位置に共晶Ag−Cuロウを挟み込み、真空中で各々8
00℃、700℃でロウ付けを行なった(第1表の比較
例1と2)。
その結果、第1表に示すように800℃でロウ付けを行
った比較例−1では、はぼ所定の接合強度を得られたが
、750℃でロウ付けを行った比較例−2ではロウは溶
融しておらず、十分な接合強度は得られなかった。
った比較例−1では、はぼ所定の接合強度を得られたが
、750℃でロウ付けを行った比較例−2ではロウは溶
融しておらず、十分な接合強度は得られなかった。
(III)実施例
AgとCuを主成分とし、それにYを7.2゜19.8
.27.1,45.6vt%含有させたロウ材料を製作
した(第1表の実施例1〜6)。ロウ材料の形状は加工
性をも考慮し、Yが7.2vt%のロウ材料は板材とし
く第1表の・実施例1〜2) 、19.8vt%のロウ
材料は、板材と粉末としく第1表の実施例3.4)
27.lvt%。
.27.1,45.6vt%含有させたロウ材料を製作
した(第1表の実施例1〜6)。ロウ材料の形状は加工
性をも考慮し、Yが7.2vt%のロウ材料は板材とし
く第1表の・実施例1〜2) 、19.8vt%のロウ
材料は、板材と粉末としく第1表の実施例3.4)
27.lvt%。
45.6vt%のロウ材料は粉末とした(第1表の実施
例5.6)。
例5.6)。
以上のロウ材料を前述した様にCuの間に挟み、真空中
で750℃でロウ付けを行なった(実施例2は除く)。
で750℃でロウ付けを行なった(実施例2は除く)。
その結果、全て比較例1と同等或いはそれ以上の接合強
度を有した。
度を有した。
また、実施例2に示す様に、Yが7.2vt%のものは
、真空中、730℃のロウ付は条件でも実施例−1と同
等の特性を得る事ができた。
、真空中、730℃のロウ付は条件でも実施例−1と同
等の特性を得る事ができた。
次に第1表の実施例7,8に示すような元素としてY以
外に本条件を満たす元素について検討する。
外に本条件を満たす元素について検討する。
AgとCuを主元索とし、Ceを7,5νt%添加した
もの(実施例7) 、Thを6.8wt%添加したもの
(実施例−8)を製作した。これらのロウ材料を用いて
真空中、730℃でロウ接合を行った。その結果ロウ材
は性は良好で比較例−1と同等かそれ以上の接合強度を
有した。
もの(実施例7) 、Thを6.8wt%添加したもの
(実施例−8)を製作した。これらのロウ材料を用いて
真空中、730℃でロウ接合を行った。その結果ロウ材
は性は良好で比較例−1と同等かそれ以上の接合強度を
有した。
また第1表の実施例9に示すようなAg、Cu以外に複
数の他の元素を加える事について検討する、Ag、Cu
を主成分とし、他にYを369vt%、Thを3.4v
t%添加したロウ材料を製作した。このロウ材料を用い
て、真空中、750℃でロウ接合を行った。その結果比
較例−1と同等かそれ以上の接合強度を有した。
数の他の元素を加える事について検討する、Ag、Cu
を主成分とし、他にYを369vt%、Thを3.4v
t%添加したロウ材料を製作した。このロウ材料を用い
て、真空中、750℃でロウ接合を行った。その結果比
較例−1と同等かそれ以上の接合強度を有した。
さらに第1表の実施例10に示すロウ材は雰囲気につい
て検討する。
て検討する。
実施例−1で使用したロウ材と同様の材料を水素雰囲気
中で750℃で接合条件を行った。その結果実施例−1
と同等の特性を示した。
中で750℃で接合条件を行った。その結果実施例−1
と同等の特性を示した。
なお、実施例1〜10において、Ag、Cu以外の他の
元素、および組成については一部分しか説明しなかった
が、説明しなかった元素の特性が、これにほぼ同様であ
る事を考えれば、同様な性質のロウ材料を得ることは明
白である。
元素、および組成については一部分しか説明しなかった
が、説明しなかった元素の特性が、これにほぼ同様であ
る事を考えれば、同様な性質のロウ材料を得ることは明
白である。
また、本発明に於いて、Ag+Cuの総ff1ffi%
が80vt%以上と多い方が板材化が容易であるが粉末
による利用を行えば、Ag+Cuの総ff1ffi%は
なんら制限されるものではない。
が80vt%以上と多い方が板材化が容易であるが粉末
による利用を行えば、Ag+Cuの総ff1ffi%は
なんら制限されるものではない。
[発明の効果]
以上の様に本発明によれば、接合炉内壁の汚染や被接合
物の汚染、人体への悪影響を与えず、しかも従来と同等
な接合強度を有する低融点のロウ材料を提供する事がで
きる。
物の汚染、人体への悪影響を与えず、しかも従来と同等
な接合強度を有する低融点のロウ材料を提供する事がで
きる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 実質的にAgとCu及びこれらAg、Cuと共晶を形成
する以下に示す条件を満足する少なくとも1種類以上の
他の元素から構成したことを特徴とするロウ材料。 少なくとも1種類以上の他の元素は (a)Cuと共晶を形成すること、 (b)Cuと少なくとも1種類以上の化合物を形成し、
かつその化合物のうち、何れか1種類の化合物とCuが
共晶を形成すること、 (c)Cuと少なくとも1種類以上の化合物を形成し、
かつその化合物のうち、何れか1種類の化合物と当該元
素とが共晶を形成すること、 (d)Cuと少なくとも2種類以上の化合物を形成し、
かつその化合物のうち何れか2種類の異なる化合物が共
晶を形成すること、 の4条件のうち少なくとも1条件を満足し、かつ(e)
Agと共晶を形成すること、 (f)Agと少なくとも1種類以上の化合物を形成し、
かつその化合物のうち、何れか1種類の化合物とAgが
共晶を形成すること、 (g)Agと少なくとも1種類以上の化合物を形成し、
かつその化合物のうち、何れか1種類の化合物と当該元
素とが共晶を形成すること、 (h)Agと少なくとも2種類以上の化合物を形成し、
かつその化合物のうち何れか2種類の異なる化合物が共
晶を形成すること、 の4条件のうち少なくとも1条件を満足するものである
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63246428A JP3057662B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | ロウ材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63246428A JP3057662B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | ロウ材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0292492A true JPH0292492A (ja) | 1990-04-03 |
JP3057662B2 JP3057662B2 (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=17148333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63246428A Expired - Fee Related JP3057662B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | ロウ材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3057662B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5535819A (en) * | 1993-10-28 | 1996-07-16 | Nippondenso Co., Ltd. | Heat exchanger |
US5975197A (en) * | 1997-02-21 | 1999-11-02 | Sanden Corporation | Heat exchanger |
US6276445B1 (en) * | 1998-12-02 | 2001-08-21 | Denso Corporation | Heat exchanger with heat insulating member disposed between condenser and radiator tanks |
US6293334B1 (en) * | 1997-03-11 | 2001-09-25 | Behr Gmbh & Co. | Heat transfer assembly for a motor vehicle and method of assembling same |
KR100617398B1 (ko) * | 2005-09-02 | 2006-09-01 | 최진수 | 세륨을 함유한 인동합금 경납땜봉 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6037291A (ja) * | 1983-08-08 | 1985-02-26 | Toshiba Corp | 接合材料およびそれを用いた接合方法 |
JPS635895A (ja) * | 1986-06-26 | 1988-01-11 | Showa Denko Kk | 接着ペ−スト |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP63246428A patent/JP3057662B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6037291A (ja) * | 1983-08-08 | 1985-02-26 | Toshiba Corp | 接合材料およびそれを用いた接合方法 |
JPS635895A (ja) * | 1986-06-26 | 1988-01-11 | Showa Denko Kk | 接着ペ−スト |
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US5975197A (en) * | 1997-02-21 | 1999-11-02 | Sanden Corporation | Heat exchanger |
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US6276445B1 (en) * | 1998-12-02 | 2001-08-21 | Denso Corporation | Heat exchanger with heat insulating member disposed between condenser and radiator tanks |
KR100617398B1 (ko) * | 2005-09-02 | 2006-09-01 | 최진수 | 세륨을 함유한 인동합금 경납땜봉 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3057662B2 (ja) | 2000-07-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |