JPH0444144U - - Google Patents
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- JPH0444144U JPH0444144U JP8712390U JP8712390U JPH0444144U JP H0444144 U JPH0444144 U JP H0444144U JP 8712390 U JP8712390 U JP 8712390U JP 8712390 U JP8712390 U JP 8712390U JP H0444144 U JPH0444144 U JP H0444144U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- semiconductor
- encapsulation mold
- resin
- lead frame
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例1を示す斜視図、第2
図は本考案の実施例2を示す斜視図、第3図a、
第4図aは従来例を示す断面図、第3図b、第4
図bは従来例を示す平面図である。 1……半導体封入用金型、1a……上金型、1
b……下金型、2……リードフレーム、3……パ
ツケージ、3a……パツケージとの継目部、4…
…タイバー部、5……角錐状のダムブロツク、6
,8……樹脂バリ、7……三角柱のダムブロツク
。
図は本考案の実施例2を示す斜視図、第3図a、
第4図aは従来例を示す断面図、第3図b、第4
図bは従来例を示す平面図である。 1……半導体封入用金型、1a……上金型、1
b……下金型、2……リードフレーム、3……パ
ツケージ、3a……パツケージとの継目部、4…
…タイバー部、5……角錐状のダムブロツク、6
,8……樹脂バリ、7……三角柱のダムブロツク
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体封入用金型と、ダムブロツクとを有する
半導体製造装置であつて、 半導体封入用金型は、リードフレーム上の半導
体素子を樹脂からなるパツケージで気密封止する
ものであり、 ダムブロツクは、半導体封入用金型に、気密封
止用パツケージとリードフレームのタイバー部と
の間に位置して装備され、パツケージとの継目部
に充填される樹脂量を局部的に規制することによ
り、パツケージとの継目部に形成される樹脂バリ
を可及的に極小にするものであることを特徴とす
る半導体製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990087123U JP2543657Y2 (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990087123U JP2543657Y2 (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0444144U true JPH0444144U (ja) | 1992-04-15 |
JP2543657Y2 JP2543657Y2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=31819214
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1990087123U Expired - Lifetime JP2543657Y2 (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2543657Y2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60180126A (ja) * | 1984-02-28 | 1985-09-13 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPS63237422A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-03 | Seiko Keiyo Kogyo Kk | レジンモ−ルド半導体の製造方法 |
-
1990
- 1990-08-21 JP JP1990087123U patent/JP2543657Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60180126A (ja) * | 1984-02-28 | 1985-09-13 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPS63237422A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-03 | Seiko Keiyo Kogyo Kk | レジンモ−ルド半導体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2543657Y2 (ja) | 1997-08-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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