JPS6113952U - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS6113952U JPS6113952U JP9825784U JP9825784U JPS6113952U JP S6113952 U JPS6113952 U JP S6113952U JP 9825784 U JP9825784 U JP 9825784U JP 9825784 U JP9825784 U JP 9825784U JP S6113952 U JPS6113952 U JP S6113952U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor devices
- gate
- cavity
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は仮想的に示すモールド型とともに示す平面図、
第２図は第１図に示す従来例のモールド状態を示す拡大
断面図、第３図は本考案の一例を仮想的に示すモールド
型とともに示す平面図、第４図は第３図に示す例のモー
ルド状態を示す拡大断面図、第５図は他の実施例を示す
平面図である。
第２図は第１図に示す従来例のモールド状態を示す拡大
断面図、第３図は本考案の一例を仮想的に示すモールド
型とともに示す平面図、第４図は第３図に示す例のモー
ルド状態を示す拡大断面図、第５図は他の実施例を示す
平面図である。
Claims (1)
- 樹脂モールド法によりパッケージが形成される半導体装
置のリードフレームにおいて、その外枠に、このリード
フレームと対応するモールド型のランナとモールド型の
キャビテイとを連通しうる切り欠きを設け、この切り欠
きをゲートとしてここからキャビテイ内へ樹脂を充填す
るようにしたことを特徴とする、半導体装置用リードフ
レー
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9825784U JPS6113952U (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9825784U JPS6113952U (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6113952U true JPS6113952U (ja) | 1986-01-27 |
Family
ID=30657807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9825784U Pending JPS6113952U (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6113952U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08335599A (ja) * | 1996-07-22 | 1996-12-17 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2015138943A (ja) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | 株式会社カネカ | 光半導体用リードフレーム、光半導体用樹脂成形体及びその製造方法、光半導体パッケージ並びに光半導体装置 |
-
1984
- 1984-06-28 JP JP9825784U patent/JPS6113952U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08335599A (ja) * | 1996-07-22 | 1996-12-17 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2015138943A (ja) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | 株式会社カネカ | 光半導体用リードフレーム、光半導体用樹脂成形体及びその製造方法、光半導体パッケージ並びに光半導体装置 |
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