JPH0441549A - 熱可塑性ポリエステル樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、熱可塑性ポリエステル樹脂組成物に関する。

更に詳しくは、成形加重性および機械的性質が改良され
た樹脂組成物に関するものである。

従来の技術 従来、熱可塑性樹脂にカラス＃ａ維等の無機強化ｍ維を
添加することは公知である。この様な無機強化繊維の使
用により、樹脂の強度、剛性といった機械的性質や熱変
形温度といった熱的性質を向上させることができる。し
かしながら、無機強化繊維の使用は成形機材の損傷を招
くばかりではなく、組成物中に含有される無機強化繊維
が表面に浮きでて樹脂の表面性状を損なったり、また、
組成物の比重が大きくなりプラスチックスの軽量性とい
う特徴が失われる等の欠点を有していた。

この様な無機強化繊維添加熱可塑性樹脂組成物の欠点を
解決する方法として、異方性溶融物を形成するポリエス
テルを主成分とするポリマーよりなる繊維状物を、熱硬
化性樹脂または該繊維状物の軟化温度より低い軟化温度
を有する熱可塑性樹脂に含有させる方法が特公昭８０−
５５５４５公報に開示されている。ところが、このよう
な技術を用いて、繊維強化樹脂組成物を製造壷成形する
際に遭遇する問題点としては（１）高コスト、（２）成
形加工性の低下が挙げられる。

（１）の問題点の原因としては（ａ）繊維強化樹脂組成
物を製造する以前に紡糸という別工程を必要とする。（
ｂ）従来一般に用いられているミキサーでは強化用繊維
の長い連続ストランドを有する組成物を容易に製造する
ことはできず、従って、このような組成物を製造するた
めには特殊な方法が必要である。ということが挙げられ
る。

また、（２）の問題点の原因としては、強化用繊維状物
が成形加工時に固体であることに起因して、組成物の溶
融粘度が上昇するということが挙げられる。

一方、炭酸残基を含有するポリエステルと他の熱可塑性
樹脂とを配合することにより、熱可塑性樹脂の耐熱性と
機械的性質を改善する方法が特開昭５２−１０５９５６
公報に開示されている。しかしながら、該公開特許公報
に開示されている炭酸残基を有するポリエステルの液晶
性を有しているかどうか、ポリアルキレンテレフタレー
ト樹脂と同等の成形加工温度を有しているかどうかにつ
いては明かではなかった。従って、該公開特許公報に開
示されている樹脂組成物が改善された成形加工性を有す
るかどうかは、明かではなかった。

この様に従来開示されている技術では、高い成形加工性
と優れた機械的性質とが要求される分野の成形品の素材
として適した熱可塑性ポリエステル樹脂組成物は得られ
ていなかった。

発明が解決しようとする課題 本発明は、機械的性質および成形加工性が向上された熱
１１Ｔ塑性ポリエステル樹脂組成物を成形機材の損傷な
く、軽量かつ低コストで提供しようとするものである。

課題を解決するための手段 本発明名らは、上記の課題を解決すへ〈鋭意研究の結果
、配合すべき熱可塑性ポリエステルと同等の成形加工温
度を有する液晶性ポリエステルカーホネートを両者の溶
融温度以上で配合した時に、目的の機械的性質および成
形加工性が向上され、しかも、成形機材の損傷なく、軽
量かつ低コストの樹脂組成物が得られることを見出し、
本発明に到達したものである。

即ち本発明は、ポリアルキレンテレフタレート樹脂１〜
９８重量％に、ポリアルキレンテレフタレト樹脂と同等
の成形加工温度を有する液晶性ポリエステルカーボネー
ト樹脂９８〜１重量％を両者の溶融温度以上で配合した
ことを特徴とする熱可塑性ポリエステル樹脂組成物であ
る。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明における液晶性ポリエステルカーボネート樹脂と
しては、溶融詩に光学異方性を示す、成形可能なサーモ
トロピック液晶性ポリエステル力ホネートである。

異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の偏
光検査法により確認することができ己。

より其体的には、異方性溶融相の確認は偏光顕微鏡を利
用し、ホットステージにのせた試粕を観察することによ
り実施できる。

本発明における液晶性ポリエステルカーボネート樹脂は
。

ａ）芳香族オキンカルポン酸残基 ｂ）芳香族ノオール残基 Ｃ）炭酸残基 ｄ）芳香族ジカルホン酸残基 ｅ）イソフタル酸残基 より成り、そのモル比が Ｏ≦ａ／（ａ＋ｂ）≦０４９９ ０．０１≦ｃ／（ｃ＋ｄ）≦１．０ ０≦ｅ／（ａ＋ｄ＋ｅ）≦０．０２ ａ＋ｄ＞０ であることが好ましい。

本発明においてａ）成分は、芳香族オキシカルボン酸残
基よりなる。

原料とする芳香族オキシカルボン酸は、例えばｐ−オキ
シ安息香酸、または例えば塩素原子、臭素原子等の如き
ハロゲン原子、メチル基、エチル基等の如き低級アルキ
ル基、メトキシ基、エトキシ基の如きアルコキシ基等の
原子または基でベンゼン核の水素原子の少なくとも１つ
が置換されているｐ−オキシ安息香酸誘導体や他の芳香
族オキシカルボン酸、例えば、ｍ−オキシ−安息香酸、
オキシナフトエ酸、オキシジフェニルカルボン酸及びこ
れらの核置換誘導体等が挙げられる。

ここでｐ−オキシ安息香酸の核置換誘導体としては、例
えば、３−クロル−４−オキシ安息、香酸、３−ブロム
−４−オキシ安息香酸、３−メチル−４−オキシ安息香
酸、３−メトキシ−４−オキシ安息香酸、３．５−ジク
ロル−４−オキシ安息香酸、３，５−ジブロム−４−オ
キシ安息香酸等が含まれる。

ｂ）成分は、芳香族ジオール残基よりなる。

このｂ）成分の原料となる芳香族ジオールは、例えば、
ジオキシジフェニル、またはその核置換誘導体、例えば
塩素原子、臭素原子等の如きハロゲン原子、メチル基、
エチル基等の如き低級アルキル基、メトキシ基、エトキ
シ基の如きアルコキシ基及びフェニル基等の原子または
官能基でベンゼン核の水素原子の少なくとも１つが置換
されているジオキシジフェニル誘導体や他の芳香族ジオ
ール、例えば、ヒドロキノン、レゾルシン、ジオキシナ
フタレン、ビス（ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビ
ス（ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（ヒドロキシ
フェニル）ケトン、ビス（ヒドロキシフェニル）スルホ
キシド、ビス（ヒドロキシフェニル）スルホン、４，４
゛−ビス（ヒドロキシフェニル）ジイソプロピルベンゼ
ン、２．２−ビス（ヒドロキシフェニル）プロパン、１
．１ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン及
びこれらの核置換誘導体等が挙げられる。

なお、液晶性を損なわない範囲で脂肪族ジオール、例え
ばエチレングリコール、ネオペンチルグリコール等、や
脂環族ジオール、例えばシクロへキサノンメチロール、
シクロヘキサンジオール等の如き他種ジオールの１種ま
たは２種以上で置き換えたものを使用することができる
。

ここでジオキシジフェニル及びその核置換誘導体として
は、例えばジオキシジフェニル、塩化ジオキシジフェニ
ル、臭化ジオキシジフェニル、メチルンオキシシフェニ
ル、メトキシジオキシジフェニル及Ｕフエニルジオキシ
ジフェニル等カ含まれる。

Ｃ）成分は、炭酸残基よりなる。

この炭酸残基を与える化合物としては、例えばジフェニ
ルカーボネート、ジトリルカーボネート、フェニルトリ
ルカーボネート及びジナフチルカーボネートのようなジ
アリールカーボネート、及び／または、例えばジエチル
カーボネート、ジメチルカーボネート、ジメチルジカー
ボネート及びジエチルジカーボネートのようなジアルキ
ルカーボネート、及び／またはホスゲンの如きハロゲン
化合物等が含まれる。

ｄ）成分は、芳香族ジカルボン酸残基（イソフタル酸残
基を除く）よりなる。

該芳香族ジカルボン酸残基としては、８〜２４個の炭素
原子を有し、芳香族環１個あたり４個までの０１〜Ｃ４
アルキル基、０１〜Ｃ４アルコキシ基もしくはハロゲン
原子によって置換ｙれてぃてもよく、例えばナフタレン
−１５−ジカルボン酸、ンフェニルー２．２°−シカル
ホン酸、ジフェニル−４，４−ジカルボン酸、ジフェニ
ルメタン−４，４゛−ジカルボン酸、ンフェニルエーテ
ル−４，４−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−４，
４−ンカルホン酸１テレフタル醜ナフタレン−２，６−
ジカルボン酸及びそれ・らの核置換誘導体等が含まれる
。またｄ）成分の一部を液晶性を損なわない範囲で、コ
ハク酸、アジピン酸等の如き脂肪族ジカルボン酸、シク
ロヘキサンジカルボン酸の如き脂環族ジカルボン酸等の
残基で置き換えてもよい。

ｅ）成分はイソフタル酸残基よりなる。

本発明で用いる上記ａ）、ｂ）、ｃ）、ｄ）及びｅ）成
分よりなる液晶性ポリエステルカーボネート系樹脂のそ
れぞれの成分のモル比は、０≦ａ／（ａ、＋ｂ）≦０．
８８ ０．０１≦ｃ／（ｃ＋ｄ）≦１．０ ０≦ｅ／（ａ＋ｄ十ｅ）≦０．０２ ａ＋　　ｄ＞Ｏ であることが好ましいが、より好適には、０．０１≦ａ
／（ａ＋ｂ）≦０．８８ ０．０１≦ｃ／（ｃ＋ｄ）≦１，０ であることを満足するのがよい、この範囲であれば、液
晶性を示すと共に、成形加工性と力学的性質に優れたも
のとなる。

液晶性ポリエステルカーボネートの好ましい構造例を列
挙してきたが、いずれにしても一般のポリアルキレンテ
レフタレートの加工温度である１７０〜３３０℃の範囲
で液晶状態を示すことが必要である。これら液晶性ポリ
エステルカーボネートのｐ−グロルフェノールを溶媒と
する０、１ｇ／ｄＱ濃度の溶液の５０℃におけるインヘ
レント粘度［ηｉｎｈ］は液晶性を示せば特に限定され
ないが、ηｉｎｈが低いものは成形品表面から脱離した
り、溶出したりする可能性があり、成形時の金型汚れを
誘起することはもとより、飲食物に混入する危険が生じ
るので、ηｉｎｈは０．１ｄ愛／ｇ以上、好ましくは０
．５　ｄＱ／　ｇ以上が必要である。

一方、ηｉｎｈが高くなるに従って溶融粘度が急速に上
昇することが多く、ポリアルキレンテレフタレートとの
混線温度での粘度差が大きくなり、分散が不均一となっ
て充分な効果が得られないため、ηｉｎｈは４０以下、
好ましくは３０以下とするのがよい。

本発明における液晶性ポリエステルカーボネート樹脂は
、通常のポリエステルの重縮合法によって得ることが可
能である０例えば、ｐ−オキシ安息香酸残基、テレフタ
ル酸残基、４，４“−ジオキシジフェニル残基、及び炭
酸残基よりなる液晶性ポリエステルカーボネートは、 １、　Ｐ−オキシ安息香酸及び／またはｐ−オキシ安息
香酸フェニル及び／またはｐ−アセトキシ安息、香酸及
び／またはｐ−オキシ安息香酸メチルとテレフタル酸及
び／またはテレフタル酸ジフェニル及び／またはテレ２
タル酸ジメチルと４，４“−ジヒドロキシジフェニル及
び／または４，４°−ジアセトキシジフェニルとジフェ
ニルカーボネート及び／またはジメチルカーボネート及
び／またはジエチルカーボネートを溶融反応（必要なら
更に固相反応）或は不活性溶媒下反応させる方法、 ２、　Ｐ−オキシ安息香酸塩化物、テレフタル酸ジクロ
リド、４，４゛−シオキシジフェニルシおよびホスゲン
をアルカリ溶液上反応５せる方法。

等により製造することができる。溶媒反応は　１６０℃
以上、更には２００℃以上、特に２５０℃以上、４００
℃以下の温度で行うのが好ましい、また反応圧力は、任
意の圧力が採用できるが、反応が進行するに従って減圧
するのが好ましい。

液晶性ポリエステルカルボネート樹脂を配合するポリア
ルキレンテレフタレート樹脂としてはポリエチレンテレ
フタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリへキサメチレンテレフタレ
ート、ポリエチレン−２，６−ナツタし・ンシカルポキ
シレ−１・、ボリシクロヘキザンンメチロールテレフタ
レ−１％　を挙げることができる。

液晶性ポリエステルカーボネート樹脂とポリアルキレン
テレフタレート樹脂との混合割合は、前者９９〜１重量
％に対し、後者１〜９９重量％、々Ｙましくは、前者５
０〜５重量％に対し後者５０〜９５重量％である。そし
て、その混合はあらゆる公知の方法により行なうことが
出来る。例えば、中軸の溶融押出様、多軸の溶融混＊機
、ニーグー、静止混合装置、タルメーシ型混合装置等が
用いられるが、いずれの場合もポリアルキレンテレフタ
レート脂が溶融した状態で、且つ液晶性ポリエステルカ
ルボネート樹脂が液晶状態で混合命混練を行なわなけれ
ばならない。液晶性ポリエステルカーボネート樹脂が固
体状態で混合・混練された場合は、分散が不均一となっ
て、成形品の物性に不均一が生じ不都合である。

本発明の組成物は多くの望ましい特性を有するが、さら
に紫外線に対する安定剤、熱酸化に対する安定剤、加水
分解に対する安定剤を配合することにより極めて容易に
上記性質を著しく安定化させることができる。

また、本発明の組成物には目的に応じて帯電防止剤、可
塑剤、無機及び有機粉末状充填材、無機及び有機繊維状
充填材、難燃剤、そして有機及び無機顔料、蛍光増白剤
なども配合することが出来る。これらの配合は重合から
コンパウンドまでの任意の段階で行なうことが出来る。

実施例 以下、実施例及び比較例により、本発明の内容を具体的
に説明する。

実施例１ ｐ−ヒドロキシ安息香酸フェニル４３．２４重量部、４
．４−ジヒドロキシジフェニル２５．０［１重量部、炭
酸ジフェニル３１．７１重量部、及び反応触媒としてｎ
−プチルスタノン酸０．０１重量部を攪拌機と減圧蒸留
装置を取付けた重合反応器に仕込み、圧力を８５０　ｒ
ａｍＨｇに設定して、窒素気流中で２ｏｏ℃に加熱した
。２時間３０分かけて反応温度を徐々に３２０℃に上昇
させ、フェノ゛−ルをさらに留去した。そして、圧力を
徐々にＱ、６　ｍｄｇに減少させ、１時間にわたって反
応を行なった。

反応終了後、薄茶色のポリエステルカーボネート樹脂（
樹脂１）が得られた。得られた樹脂ｌの結晶相から液晶
相への転移温度は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）から２
３８℃であり、偏光顕微鏡下では２４０℃以上で光学異
方相が観察された。樹脂を　１２０℃で５時間乾燥した
後、ブレンド材料とした。

液晶性ポリエステルカーボネート樹脂（樹脂１）３０重
量部とポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）（東
し製１４０１−ＸＯ６）　７０重量部を２５０℃ニオい
て溶融混練した後、ペレット化した。

得られたペレットの２４０℃、せん断速度ｅｏｓ。

ｓ　ｅ　ｃ−’における溶融粘度を測定したところ９８
２ポイズであった。

また、このペレットを射出温度２４０℃、金型温度５０
℃で射出成形を行なった。得られた引張試験片の引張弾
性率３２７００ｋｇ／　ｃｍ２、引張強度１３２０ｋｇ
／ｃｍ２であった。

実施例２ 実施例１で使用した液晶性ポリエステルカーホａ−ト樹
脂（樹脂１）１０重量部とポリブチレンテレフタレート
樹脂（ＰＢＴ）（東し製！４０１−ＸＯ６）９０弔ψ部
を２５０”Ｃにおいて溶融混練した後、ベレー、ト化し
た。

得られたペレットの２４０’Ｃ、せん断速度６０８０ｓ
ｅｃ−における溶融粘度を測定したところ１１３１ポイ
ズであった。

また、このベレー、トを射出温度２４０’Ｃ１金型温度
５０℃で射出成形を行なった。得られた引張試験片の引
張弾性率２６８００ｋｇ／　ｃｍ２．引張強度１１１０
ｋｇ／ｃｖａ２であった。

実施例３ 実施例１で使用した液晶性ポリエステルカーボネート樹
脂（樹脂１）３０重量部とポリエチレンテレフタレート
樹脂（ＰＥＴ）７０重量部を２８０”Ｃにおいで溶融混
練した後、ペレット化した。

得られたペレットの２７０’Ｃ１せん断速度６０８０ｓ
ｅｃ＝における溶融粘度を測定したところ１１６ｏボイ
ズであった。

また、このペレットを射出温度２７０℃、金型温度　１
４０℃で射出成形を行なった。得られた引張試験片の引
張弾性率３８９００ｋｇ／　ｃｍ２．引張強度１４５０
ｋｇ／ｃｍ２　であった。

実施例４ ｐ−ヒドロキシ安息香酸２３．６玉量部、４．４′ンヒ
トロキシジフェニル１３．６重φ部、炭酸ジフェニル６
２．８重硅部、及び反応触媒としてｎ−プチルスタノン
酸０．０１３重量部を攪拌機と減圧蒸留装置を取付けた
重合反応器に仕込み、圧力を８５０　ｍｍＨｇに設定し
て、窒素気流中で２００’Ｃに加熱した。

２時間４０分かけて反応温度を徐々に３２０”Ｃに上昇
させ、フェノールをさらに留去した。そして、圧力を徐
々にＱ、７　ｍｄ３に減少させ、１１１％間にわたって
反応を行なった。

反応終了後、淡い赤紫色のポリエステルカーボネート樹
脂（樹脂２）が得られた。得られた樹脂２の結晶相から
液晶相への転移温度は、示差走査熱量測定（Ｄ　Ｓ　Ｃ
）から２９０℃であり、偏光顕微鏡下では２８２℃以上
で光学異方相が観察された。

樹脂２を１４０℃で８時間乾燥した後、混線材料とした
。

液晶性ポリエステルカーボネート樹脂（樹脂２）３０重
量部とポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）７０
重量部を３００℃において溶融混練した後、ペレット化
した。

得られたペレットの２８０℃、せん断速度８０８０ｓｅ
ｃ−’における溶融粘度を測定したところ８７０ボイズ
であった。

また、このペレットを射出温度２９０℃、金型温度１４
０℃で射出成形を行なった。得られた引張試験片の引張
弾性率３４４００ｋｇ／　ｍｍ２、引張強度１４２０ｋ
ｇ／ｃ菖２であった。

実施例５ ｐ−ヒドロキシ安息香酸２０．２重量部、４，４゜−ジ
ヒドロキシジフェニル１８．２重量部、炭酸ジフェニル
５９．６重量部、イソフタル酸０．２重量部、レゾルシ
ノール１．８重量部及び反応触媒としてｎ−プチルスタ
ノン酸ｏ、ｏｏｏｓ重量部を攪拌機と減圧蒸留装置を取
付けた重合反応器に仕込み、圧力を８５０　ｍ鱈ｇに設
定して、窒素気流中で２００℃に加熱した。２時間３０
分かけて反応温度を徐々に３２０℃に上昇させ、フェノ
ールをさらに留去した。そして、圧力を徐々に０．６　
ｒａｔｓＨｇに減少させ、１時間にわたって反応を行な
った。

反応終了後、薄茶色のポリエステルカーボネート樹脂（
樹脂３）が得られた。収量は５．１３５　ｋｇであった
。得られた樹脂３の結晶相から液晶相への転移温度は、
示差走査熱量測定（Ｄ　Ｓ　Ｃ）から２２０℃であり、
偏光顕微鏡下では２１８℃以上で光学異方相が観察され
た。樹脂３を１２０℃で８時間乾燥した後、混線材料と
した。

液晶性ポリエステルカーボネート樹脂（樹脂３）３０重
量部とポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）（東
し製１４０１−ＸＯ６）　７０重量部を２５０℃ニオい
て溶融混練した後、ペレット化した。

得られたペレットの２４０℃、せん断速度８０８０ｓｅ
ｃ＝における溶融粘度を測定したところ９３７ポイズで
あった。

また、このペレットを射出温度２４０’Ｃ５金型温度５
０℃で射出成形を行なった。得られた引張試験片の引張
弾性率２’ａ８００ｋｇ／　０ｍ２．引張強度１１５０
ｋｇ／Ｃ１１１２であった。

実施例６ メチルヒトロキノン１５．６重量部、炭酸ジフェニル６
８．８重量部、テレフタル酸１４．６重量部、及び反広
触媒としてｎ−プチルスタノン酸０．００５　Ｖｉａを
撹拌機と減圧蒸留装置を取付けた重合反応器に仕込み、
圧力を８５０　ａｍｌｇに設定して、窒素気流中で２０
０℃に加熱した。２時間３０分かけて反応温度を徐々に
３２０℃に上昇させ、フェノールをさらに留去した。そ
して、圧力を徐々にＱ、Ｂ　ｍｍＨＨに減少させ、１時
間にわたって反応を行なった。

尺応綬了後、薄茶色のポリエステルカーボネート樹脂（
樹脂４）が得られた。得られた樹脂４の結晶相から液晶
相への転移温度は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）から２
８０　’Ｃであり、偏光顕微鏡下でも２８０℃以上で光
学異方相がＲ察された。樹脂４を　１４０℃で８時間乾
燥した後、混線材料とした。

液晶性ポリエステルカーボネート樹脂（樹脂４）３０重
量部とポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）７ｏ
重量部を３００℃において溶融混練した後、ペレット化
した。

得られたベレー７トの２９０℃、せん断速度８０８０ｓ
ｅｃ−’における溶融粘度を測定したところ１００８ポ
イズであった。

また、このペレットを射出温度２８０℃、金型温度１４
０℃で射出成形を行なった。得られた引張試験片の引張
弾性率３３？００ｋｇ／　ｃｔｓ２．引張強度１３９０
ｋｇ／ｃｏ２であった。

比較例１ ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）（東し製！
４０１−ＸＯ＆）　（７）ぺＬ／、ト（７）　２４０”
Ｃ１せん断速度６０８０　ｓｅ（’における溶融粘度を
測定したところ１３５８ボイズであった。

また、このＰＢＴを実施例１と同様に射出温度２４０℃
、金型温度５０℃で射出成形を行なった。得られた引張
試験片の引張弾性率１７１００ｋｇ／　ｃｍ２引張強度
５３０ｋｇ／ｃｍ２であった。

比較例２ ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）のベレット
の２７０℃、せん断速度６０８０５ｅｃ−’における溶
融粘度を測定したところ１４２ｏボイズであった。

また、このＰＥＴを実施例３と同様に射出温度２７０℃
、金型温度１４０℃で射出成形を行なった。

得られた引張試験片の引張弾性率１８６００ｋｇ／　ｃ
ｔａ２引張強度［３８０に３／ｃｍ２テあツタ。

以上の実験結果より、比較例１．２のＰＢＴおよびＰＥ
Ｔ樹脂の溶融粘度は本発明の実施例と比較するとかなり
高いことがわかる。また、本発明の実施例の樹脂組成物
の力学的性質は比較例のそれと比較して、向上している
ことがわかる。従って１本発明により機械的性質および
成形加工性の改善された熱可塑性ポリエステル樹脂組成
物が得られることがわかる。

発明の効果 本発明による熱可塑性ポリエステル樹脂組成物は良好な
機械的性質と成形加工性を有している。

しかも、無機および有機強化繊維を用いていないことか
ら、成形機材の損傷なく、軽量かつ低コストであり、エ
ンジニアリングプラスチックスとして種々の成形品に用
いることができ、有用である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）ポリアルキレンテレフタレート樹脂１〜９９重量
   ％に、ポリアルキレンテレフタレート樹脂と同等の成形
   加工温度を有する液晶性ポリエステルカーボネート樹脂
   ９９〜１重量％を両者の溶融温度以上で配合したことを
   特徴とする熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。 （２）液晶性ポリエステルカーボネート樹脂が、ａ）芳
   香族オキシカルボン酸残基 ｂ）芳香族ジオール残基 ｃ）炭酸残基 ｄ）芳香族ジカルボン酸残基 ｅ）イソフタル酸残基 より成り、そのモル比が ０≦ａ／（ａ＋ｂ）≦０．９９ ０．０１≦ｃ／（ｃ＋ｄ）≦１．０ ０≦ｅ／（ａ＋ｄ＋ｅ）≦０．０２ ａ＋ｄ＞０ である請求項１記載の熱可塑性ポリエステル樹脂組成物
   。 （３）ポリアルキレンテレフタレート樹脂がポリブチレ
   ンテレフタレート樹脂及び／またはポリエチレンテレフ
   タレート樹脂である請求項１または２記載の熱可塑性ポ
   リエステル樹脂組成物。