JPH0441549A - 熱可塑性ポリエステル樹脂組成物 - Google Patents
熱可塑性ポリエステル樹脂組成物Info
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 21
- 229920006230 thermoplastic polyester resin Polymers 0.000 title claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 69
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 69
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 34
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 29
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 29
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 17
- 229920001283 Polyalkylene terephthalate Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims abstract description 13
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical group OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 125000005586 carbonic acid group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 25
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 11
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 11
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 8
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract description 3
- 150000002009 diols Chemical group 0.000 abstract description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 3
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 abstract description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 2
- 125000001142 dicarboxylic acid group Chemical group 0.000 abstract 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 16
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 14
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 11
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 9
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 8
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 8
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 7
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 5
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 2
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 150000001555 benzenes Chemical group 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- OVBPIULPVIDEAO-LBPRGKRZSA-N folic acid Chemical compound C=1N=C2NC(N)=NC(=O)C2=NC=1CNC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CCC(O)=O)C(O)=O)C=C1 OVBPIULPVIDEAO-LBPRGKRZSA-N 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZGSHFDSKHTZINF-UHFFFAOYSA-N (2-methyl-6-phenylphenyl) hydrogen carbonate Chemical compound CC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1OC(O)=O ZGSHFDSKHTZINF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKIRBHVFJGXOIS-UHFFFAOYSA-N 1,2-di(propan-2-yl)benzene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1C(C)C OKIRBHVFJGXOIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIYBRXKMQFDHSM-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Dihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1O YIYBRXKMQFDHSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXHYVVAUHMGCEX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1O VXHYVVAUHMGCEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLDLRWQLBOJPEB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenyl)sulfanylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1SC1=CC=CC=C1O BLDLRWQLBOJPEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSVZEASGNTZBRQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenyl)sulfinylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1S(=O)C1=CC=CC=C1O XSVZEASGNTZBRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUWAJPZDCZDTJS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenyl)sulfonylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1O QUWAJPZDCZDTJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URBUQVHENKJTAF-UHFFFAOYSA-N 4-(hydroxymethoxycarbonyl)benzoic acid Chemical compound OCOC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 URBUQVHENKJTAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTDMBRAUHKUOON-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-carboxyphenyl)methyl]benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 VTDMBRAUHKUOON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDBUZIKSJGRBJP-UHFFFAOYSA-N 4-acetoxy benzoic acid Chemical compound CC(=O)OC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 GDBUZIKSJGRBJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZDFHIJNHHMENY-UHFFFAOYSA-N Dimethyl dicarbonate Chemical compound COC(=O)OC(=O)OC GZDFHIJNHHMENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000007688 Lycopersicon esculentum Nutrition 0.000 description 1
- OVBPIULPVIDEAO-UHFFFAOYSA-N N-Pteroyl-L-glutaminsaeure Natural products C=1N=C2NC(N)=NC(=O)C2=NC=1CNC1=CC=C(C(=O)NC(CCC(O)=O)C(O)=O)C=C1 OVBPIULPVIDEAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 240000003768 Solanum lycopersicum Species 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 125000005587 carbonate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCCC1 PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexyloxide Natural products O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- FFYPMLJYZAEMQB-UHFFFAOYSA-N diethyl pyrocarbonate Chemical compound CCOC(=O)OC(=O)OCC FFYPMLJYZAEMQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010300 dimethyl dicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004316 dimethyl dicarbonate Substances 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- HPGJOUYGWKFYQW-UHFFFAOYSA-N diphenyl benzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound C=1C=C(C(=O)OC=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)OC1=CC=CC=C1 HPGJOUYGWKFYQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229960000304 folic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000019152 folic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011724 folic acid Substances 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N hydroquinone methyl ether Natural products COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 210000000554 iris Anatomy 0.000 description 1
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N methanol Natural products OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXCFILQKKLGQFO-UHFFFAOYSA-N methylparaben Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 LXCFILQKKLGQFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- GJLNWLVPAHNBQN-UHFFFAOYSA-N phenyl 4-hydroxybenzoate Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)OC1=CC=CC=C1 GJLNWLVPAHNBQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002215 polytrimethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000003746 solid phase reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N terephthaloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、熱可塑性ポリエステル樹脂組成物に関する。
更に詳しくは、成形加重性および機械的性質が改良され
た樹脂組成物に関するものである。
た樹脂組成物に関するものである。
従来の技術
従来、熱可塑性樹脂にカラス#a維等の無機強化m維を
添加することは公知である。この様な無機強化繊維の使
用により、樹脂の強度、剛性といった機械的性質や熱変
形温度といった熱的性質を向上させることができる。し
かしながら、無機強化繊維の使用は成形機材の損傷を招
くばかりではなく、組成物中に含有される無機強化繊維
が表面に浮きでて樹脂の表面性状を損なったり、また、
組成物の比重が大きくなりプラスチックスの軽量性とい
う特徴が失われる等の欠点を有していた。
添加することは公知である。この様な無機強化繊維の使
用により、樹脂の強度、剛性といった機械的性質や熱変
形温度といった熱的性質を向上させることができる。し
かしながら、無機強化繊維の使用は成形機材の損傷を招
くばかりではなく、組成物中に含有される無機強化繊維
が表面に浮きでて樹脂の表面性状を損なったり、また、
組成物の比重が大きくなりプラスチックスの軽量性とい
う特徴が失われる等の欠点を有していた。
この様な無機強化繊維添加熱可塑性樹脂組成物の欠点を
解決する方法として、異方性溶融物を形成するポリエス
テルを主成分とするポリマーよりなる繊維状物を、熱硬
化性樹脂または該繊維状物の軟化温度より低い軟化温度
を有する熱可塑性樹脂に含有させる方法が特公昭80−
55545公報に開示されている。ところが、このよう
な技術を用いて、繊維強化樹脂組成物を製造壷成形する
際に遭遇する問題点としては(1)高コスト、(2)成
形加工性の低下が挙げられる。
解決する方法として、異方性溶融物を形成するポリエス
テルを主成分とするポリマーよりなる繊維状物を、熱硬
化性樹脂または該繊維状物の軟化温度より低い軟化温度
を有する熱可塑性樹脂に含有させる方法が特公昭80−
55545公報に開示されている。ところが、このよう
な技術を用いて、繊維強化樹脂組成物を製造壷成形する
際に遭遇する問題点としては(1)高コスト、(2)成
形加工性の低下が挙げられる。
(1)の問題点の原因としては(a)繊維強化樹脂組成
物を製造する以前に紡糸という別工程を必要とする。(
b)従来一般に用いられているミキサーでは強化用繊維
の長い連続ストランドを有する組成物を容易に製造する
ことはできず、従って、このような組成物を製造するた
めには特殊な方法が必要である。ということが挙げられ
る。
物を製造する以前に紡糸という別工程を必要とする。(
b)従来一般に用いられているミキサーでは強化用繊維
の長い連続ストランドを有する組成物を容易に製造する
ことはできず、従って、このような組成物を製造するた
めには特殊な方法が必要である。ということが挙げられ
る。
また、(2)の問題点の原因としては、強化用繊維状物
が成形加工時に固体であることに起因して、組成物の溶
融粘度が上昇するということが挙げられる。
が成形加工時に固体であることに起因して、組成物の溶
融粘度が上昇するということが挙げられる。
一方、炭酸残基を含有するポリエステルと他の熱可塑性
樹脂とを配合することにより、熱可塑性樹脂の耐熱性と
機械的性質を改善する方法が特開昭52−105956
公報に開示されている。しかしながら、該公開特許公報
に開示されている炭酸残基を有するポリエステルの液晶
性を有しているかどうか、ポリアルキレンテレフタレー
ト樹脂と同等の成形加工温度を有しているかどうかにつ
いては明かではなかった。従って、該公開特許公報に開
示されている樹脂組成物が改善された成形加工性を有す
るかどうかは、明かではなかった。
樹脂とを配合することにより、熱可塑性樹脂の耐熱性と
機械的性質を改善する方法が特開昭52−105956
公報に開示されている。しかしながら、該公開特許公報
に開示されている炭酸残基を有するポリエステルの液晶
性を有しているかどうか、ポリアルキレンテレフタレー
ト樹脂と同等の成形加工温度を有しているかどうかにつ
いては明かではなかった。従って、該公開特許公報に開
示されている樹脂組成物が改善された成形加工性を有す
るかどうかは、明かではなかった。
この様に従来開示されている技術では、高い成形加工性
と優れた機械的性質とが要求される分野の成形品の素材
として適した熱可塑性ポリエステル樹脂組成物は得られ
ていなかった。
と優れた機械的性質とが要求される分野の成形品の素材
として適した熱可塑性ポリエステル樹脂組成物は得られ
ていなかった。
発明が解決しようとする課題
本発明は、機械的性質および成形加工性が向上された熱
11T塑性ポリエステル樹脂組成物を成形機材の損傷な
く、軽量かつ低コストで提供しようとするものである。
11T塑性ポリエステル樹脂組成物を成形機材の損傷な
く、軽量かつ低コストで提供しようとするものである。
課題を解決するための手段
本発明名らは、上記の課題を解決すへ〈鋭意研究の結果
、配合すべき熱可塑性ポリエステルと同等の成形加工温
度を有する液晶性ポリエステルカーホネートを両者の溶
融温度以上で配合した時に、目的の機械的性質および成
形加工性が向上され、しかも、成形機材の損傷なく、軽
量かつ低コストの樹脂組成物が得られることを見出し、
本発明に到達したものである。
、配合すべき熱可塑性ポリエステルと同等の成形加工温
度を有する液晶性ポリエステルカーホネートを両者の溶
融温度以上で配合した時に、目的の機械的性質および成
形加工性が向上され、しかも、成形機材の損傷なく、軽
量かつ低コストの樹脂組成物が得られることを見出し、
本発明に到達したものである。
即ち本発明は、ポリアルキレンテレフタレート樹脂1〜
98重量%に、ポリアルキレンテレフタレト樹脂と同等
の成形加工温度を有する液晶性ポリエステルカーボネー
ト樹脂98〜1重量%を両者の溶融温度以上で配合した
ことを特徴とする熱可塑性ポリエステル樹脂組成物であ
る。
98重量%に、ポリアルキレンテレフタレト樹脂と同等
の成形加工温度を有する液晶性ポリエステルカーボネー
ト樹脂98〜1重量%を両者の溶融温度以上で配合した
ことを特徴とする熱可塑性ポリエステル樹脂組成物であ
る。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明における液晶性ポリエステルカーボネート樹脂と
しては、溶融詩に光学異方性を示す、成形可能なサーモ
トロピック液晶性ポリエステル力ホネートである。
しては、溶融詩に光学異方性を示す、成形可能なサーモ
トロピック液晶性ポリエステル力ホネートである。
異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の偏
光検査法により確認することができ己。
光検査法により確認することができ己。
より其体的には、異方性溶融相の確認は偏光顕微鏡を利
用し、ホットステージにのせた試粕を観察することによ
り実施できる。
用し、ホットステージにのせた試粕を観察することによ
り実施できる。
本発明における液晶性ポリエステルカーボネート樹脂は
。
。
a)芳香族オキンカルポン酸残基
b)芳香族ノオール残基
C)炭酸残基
d)芳香族ジカルホン酸残基
e)イソフタル酸残基
より成り、そのモル比が
O≦a/(a+b)≦0499
0.01≦c/(c+d)≦1.0
0≦e/(a+d+e)≦0.02
a+d>0
であることが好ましい。
本発明においてa)成分は、芳香族オキシカルボン酸残
基よりなる。
基よりなる。
原料とする芳香族オキシカルボン酸は、例えばp−オキ
シ安息香酸、または例えば塩素原子、臭素原子等の如き
ハロゲン原子、メチル基、エチル基等の如き低級アルキ
ル基、メトキシ基、エトキシ基の如きアルコキシ基等の
原子または基でベンゼン核の水素原子の少なくとも1つ
が置換されているp−オキシ安息香酸誘導体や他の芳香
族オキシカルボン酸、例えば、m−オキシ−安息香酸、
オキシナフトエ酸、オキシジフェニルカルボン酸及びこ
れらの核置換誘導体等が挙げられる。
シ安息香酸、または例えば塩素原子、臭素原子等の如き
ハロゲン原子、メチル基、エチル基等の如き低級アルキ
ル基、メトキシ基、エトキシ基の如きアルコキシ基等の
原子または基でベンゼン核の水素原子の少なくとも1つ
が置換されているp−オキシ安息香酸誘導体や他の芳香
族オキシカルボン酸、例えば、m−オキシ−安息香酸、
オキシナフトエ酸、オキシジフェニルカルボン酸及びこ
れらの核置換誘導体等が挙げられる。
ここでp−オキシ安息香酸の核置換誘導体としては、例
えば、3−クロル−4−オキシ安息、香酸、3−ブロム
−4−オキシ安息香酸、3−メチル−4−オキシ安息香
酸、3−メトキシ−4−オキシ安息香酸、3.5−ジク
ロル−4−オキシ安息香酸、3,5−ジブロム−4−オ
キシ安息香酸等が含まれる。
えば、3−クロル−4−オキシ安息、香酸、3−ブロム
−4−オキシ安息香酸、3−メチル−4−オキシ安息香
酸、3−メトキシ−4−オキシ安息香酸、3.5−ジク
ロル−4−オキシ安息香酸、3,5−ジブロム−4−オ
キシ安息香酸等が含まれる。
b)成分は、芳香族ジオール残基よりなる。
このb)成分の原料となる芳香族ジオールは、例えば、
ジオキシジフェニル、またはその核置換誘導体、例えば
塩素原子、臭素原子等の如きハロゲン原子、メチル基、
エチル基等の如き低級アルキル基、メトキシ基、エトキ
シ基の如きアルコキシ基及びフェニル基等の原子または
官能基でベンゼン核の水素原子の少なくとも1つが置換
されているジオキシジフェニル誘導体や他の芳香族ジオ
ール、例えば、ヒドロキノン、レゾルシン、ジオキシナ
フタレン、ビス(ヒドロキシフェニル)スルフィド、ビ
ス(ヒドロキシフェニル)エーテル、ビス(ヒドロキシ
フェニル)ケトン、ビス(ヒドロキシフェニル)スルホ
キシド、ビス(ヒドロキシフェニル)スルホン、4,4
゛−ビス(ヒドロキシフェニル)ジイソプロピルベンゼ
ン、2.2−ビス(ヒドロキシフェニル)プロパン、1
.1ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン及
びこれらの核置換誘導体等が挙げられる。
ジオキシジフェニル、またはその核置換誘導体、例えば
塩素原子、臭素原子等の如きハロゲン原子、メチル基、
エチル基等の如き低級アルキル基、メトキシ基、エトキ
シ基の如きアルコキシ基及びフェニル基等の原子または
官能基でベンゼン核の水素原子の少なくとも1つが置換
されているジオキシジフェニル誘導体や他の芳香族ジオ
ール、例えば、ヒドロキノン、レゾルシン、ジオキシナ
フタレン、ビス(ヒドロキシフェニル)スルフィド、ビ
ス(ヒドロキシフェニル)エーテル、ビス(ヒドロキシ
フェニル)ケトン、ビス(ヒドロキシフェニル)スルホ
キシド、ビス(ヒドロキシフェニル)スルホン、4,4
゛−ビス(ヒドロキシフェニル)ジイソプロピルベンゼ
ン、2.2−ビス(ヒドロキシフェニル)プロパン、1
.1ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン及
びこれらの核置換誘導体等が挙げられる。
なお、液晶性を損なわない範囲で脂肪族ジオール、例え
ばエチレングリコール、ネオペンチルグリコール等、や
脂環族ジオール、例えばシクロへキサノンメチロール、
シクロヘキサンジオール等の如き他種ジオールの1種ま
たは2種以上で置き換えたものを使用することができる
。
ばエチレングリコール、ネオペンチルグリコール等、や
脂環族ジオール、例えばシクロへキサノンメチロール、
シクロヘキサンジオール等の如き他種ジオールの1種ま
たは2種以上で置き換えたものを使用することができる
。
ここでジオキシジフェニル及びその核置換誘導体として
は、例えばジオキシジフェニル、塩化ジオキシジフェニ
ル、臭化ジオキシジフェニル、メチルンオキシシフェニ
ル、メトキシジオキシジフェニル及Uフエニルジオキシ
ジフェニル等カ含まれる。
は、例えばジオキシジフェニル、塩化ジオキシジフェニ
ル、臭化ジオキシジフェニル、メチルンオキシシフェニ
ル、メトキシジオキシジフェニル及Uフエニルジオキシ
ジフェニル等カ含まれる。
C)成分は、炭酸残基よりなる。
この炭酸残基を与える化合物としては、例えばジフェニ
ルカーボネート、ジトリルカーボネート、フェニルトリ
ルカーボネート及びジナフチルカーボネートのようなジ
アリールカーボネート、及び/または、例えばジエチル
カーボネート、ジメチルカーボネート、ジメチルジカー
ボネート及びジエチルジカーボネートのようなジアルキ
ルカーボネート、及び/またはホスゲンの如きハロゲン
化合物等が含まれる。
ルカーボネート、ジトリルカーボネート、フェニルトリ
ルカーボネート及びジナフチルカーボネートのようなジ
アリールカーボネート、及び/または、例えばジエチル
カーボネート、ジメチルカーボネート、ジメチルジカー
ボネート及びジエチルジカーボネートのようなジアルキ
ルカーボネート、及び/またはホスゲンの如きハロゲン
化合物等が含まれる。
d)成分は、芳香族ジカルボン酸残基(イソフタル酸残
基を除く)よりなる。
基を除く)よりなる。
該芳香族ジカルボン酸残基としては、8〜24個の炭素
原子を有し、芳香族環1個あたり4個までの01〜C4
アルキル基、01〜C4アルコキシ基もしくはハロゲン
原子によって置換yれてぃてもよく、例えばナフタレン
−15−ジカルボン酸、ンフェニルー2.2°−シカル
ホン酸、ジフェニル−4,4−ジカルボン酸、ジフェニ
ルメタン−4,4゛−ジカルボン酸、ンフェニルエーテ
ル−4,4−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−4,
4−ンカルホン酸1テレフタル醜ナフタレン−2,6−
ジカルボン酸及びそれ・らの核置換誘導体等が含まれる
。またd)成分の一部を液晶性を損なわない範囲で、コ
ハク酸、アジピン酸等の如き脂肪族ジカルボン酸、シク
ロヘキサンジカルボン酸の如き脂環族ジカルボン酸等の
残基で置き換えてもよい。
原子を有し、芳香族環1個あたり4個までの01〜C4
アルキル基、01〜C4アルコキシ基もしくはハロゲン
原子によって置換yれてぃてもよく、例えばナフタレン
−15−ジカルボン酸、ンフェニルー2.2°−シカル
ホン酸、ジフェニル−4,4−ジカルボン酸、ジフェニ
ルメタン−4,4゛−ジカルボン酸、ンフェニルエーテ
ル−4,4−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−4,
4−ンカルホン酸1テレフタル醜ナフタレン−2,6−
ジカルボン酸及びそれ・らの核置換誘導体等が含まれる
。またd)成分の一部を液晶性を損なわない範囲で、コ
ハク酸、アジピン酸等の如き脂肪族ジカルボン酸、シク
ロヘキサンジカルボン酸の如き脂環族ジカルボン酸等の
残基で置き換えてもよい。
e)成分はイソフタル酸残基よりなる。
本発明で用いる上記a)、b)、c)、d)及びe)成
分よりなる液晶性ポリエステルカーボネート系樹脂のそ
れぞれの成分のモル比は、0≦a/(a、+b)≦0.
88 0.01≦c/(c+d)≦1.0 0≦e/(a+d十e)≦0.02 a+ d>O であることが好ましいが、より好適には、0.01≦a
/(a+b)≦0.88 0.01≦c/(c+d)≦1,0 であることを満足するのがよい、この範囲であれば、液
晶性を示すと共に、成形加工性と力学的性質に優れたも
のとなる。
分よりなる液晶性ポリエステルカーボネート系樹脂のそ
れぞれの成分のモル比は、0≦a/(a、+b)≦0.
88 0.01≦c/(c+d)≦1.0 0≦e/(a+d十e)≦0.02 a+ d>O であることが好ましいが、より好適には、0.01≦a
/(a+b)≦0.88 0.01≦c/(c+d)≦1,0 であることを満足するのがよい、この範囲であれば、液
晶性を示すと共に、成形加工性と力学的性質に優れたも
のとなる。
液晶性ポリエステルカーボネートの好ましい構造例を列
挙してきたが、いずれにしても一般のポリアルキレンテ
レフタレートの加工温度である170〜330℃の範囲
で液晶状態を示すことが必要である。これら液晶性ポリ
エステルカーボネートのp−グロルフェノールを溶媒と
する0、1g/dQ濃度の溶液の50℃におけるインヘ
レント粘度[ηinh]は液晶性を示せば特に限定され
ないが、ηinhが低いものは成形品表面から脱離した
り、溶出したりする可能性があり、成形時の金型汚れを
誘起することはもとより、飲食物に混入する危険が生じ
るので、ηinhは0.1d愛/g以上、好ましくは0
.5 dQ/ g以上が必要である。
挙してきたが、いずれにしても一般のポリアルキレンテ
レフタレートの加工温度である170〜330℃の範囲
で液晶状態を示すことが必要である。これら液晶性ポリ
エステルカーボネートのp−グロルフェノールを溶媒と
する0、1g/dQ濃度の溶液の50℃におけるインヘ
レント粘度[ηinh]は液晶性を示せば特に限定され
ないが、ηinhが低いものは成形品表面から脱離した
り、溶出したりする可能性があり、成形時の金型汚れを
誘起することはもとより、飲食物に混入する危険が生じ
るので、ηinhは0.1d愛/g以上、好ましくは0
.5 dQ/ g以上が必要である。
一方、ηinhが高くなるに従って溶融粘度が急速に上
昇することが多く、ポリアルキレンテレフタレートとの
混線温度での粘度差が大きくなり、分散が不均一となっ
て充分な効果が得られないため、ηinhは40以下、
好ましくは30以下とするのがよい。
昇することが多く、ポリアルキレンテレフタレートとの
混線温度での粘度差が大きくなり、分散が不均一となっ
て充分な効果が得られないため、ηinhは40以下、
好ましくは30以下とするのがよい。
本発明における液晶性ポリエステルカーボネート樹脂は
、通常のポリエステルの重縮合法によって得ることが可
能である0例えば、p−オキシ安息香酸残基、テレフタ
ル酸残基、4,4“−ジオキシジフェニル残基、及び炭
酸残基よりなる液晶性ポリエステルカーボネートは、 1、 P−オキシ安息香酸及び/またはp−オキシ安息
香酸フェニル及び/またはp−アセトキシ安息、香酸及
び/またはp−オキシ安息香酸メチルとテレフタル酸及
び/またはテレフタル酸ジフェニル及び/またはテレ2
タル酸ジメチルと4,4“−ジヒドロキシジフェニル及
び/または4,4°−ジアセトキシジフェニルとジフェ
ニルカーボネート及び/またはジメチルカーボネート及
び/またはジエチルカーボネートを溶融反応(必要なら
更に固相反応)或は不活性溶媒下反応させる方法、 2、 P−オキシ安息香酸塩化物、テレフタル酸ジクロ
リド、4,4゛−シオキシジフェニルシおよびホスゲン
をアルカリ溶液上反応5せる方法。
、通常のポリエステルの重縮合法によって得ることが可
能である0例えば、p−オキシ安息香酸残基、テレフタ
ル酸残基、4,4“−ジオキシジフェニル残基、及び炭
酸残基よりなる液晶性ポリエステルカーボネートは、 1、 P−オキシ安息香酸及び/またはp−オキシ安息
香酸フェニル及び/またはp−アセトキシ安息、香酸及
び/またはp−オキシ安息香酸メチルとテレフタル酸及
び/またはテレフタル酸ジフェニル及び/またはテレ2
タル酸ジメチルと4,4“−ジヒドロキシジフェニル及
び/または4,4°−ジアセトキシジフェニルとジフェ
ニルカーボネート及び/またはジメチルカーボネート及
び/またはジエチルカーボネートを溶融反応(必要なら
更に固相反応)或は不活性溶媒下反応させる方法、 2、 P−オキシ安息香酸塩化物、テレフタル酸ジクロ
リド、4,4゛−シオキシジフェニルシおよびホスゲン
をアルカリ溶液上反応5せる方法。
等により製造することができる。溶媒反応は 160℃
以上、更には200℃以上、特に250℃以上、400
℃以下の温度で行うのが好ましい、また反応圧力は、任
意の圧力が採用できるが、反応が進行するに従って減圧
するのが好ましい。
以上、更には200℃以上、特に250℃以上、400
℃以下の温度で行うのが好ましい、また反応圧力は、任
意の圧力が採用できるが、反応が進行するに従って減圧
するのが好ましい。
液晶性ポリエステルカルボネート樹脂を配合するポリア
ルキレンテレフタレート樹脂としてはポリエチレンテレ
フタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリへキサメチレンテレフタレ
ート、ポリエチレン−2,6−ナツタし・ンシカルポキ
シレ−1・、ボリシクロヘキザンンメチロールテレフタ
レ−1% を挙げることができる。
ルキレンテレフタレート樹脂としてはポリエチレンテレ
フタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリへキサメチレンテレフタレ
ート、ポリエチレン−2,6−ナツタし・ンシカルポキ
シレ−1・、ボリシクロヘキザンンメチロールテレフタ
レ−1% を挙げることができる。
液晶性ポリエステルカーボネート樹脂とポリアルキレン
テレフタレート樹脂との混合割合は、前者99〜1重量
%に対し、後者1〜99重量%、々Yましくは、前者5
0〜5重量%に対し後者50〜95重量%である。そし
て、その混合はあらゆる公知の方法により行なうことが
出来る。例えば、中軸の溶融押出様、多軸の溶融混*機
、ニーグー、静止混合装置、タルメーシ型混合装置等が
用いられるが、いずれの場合もポリアルキレンテレフタ
レート脂が溶融した状態で、且つ液晶性ポリエステルカ
ルボネート樹脂が液晶状態で混合命混練を行なわなけれ
ばならない。液晶性ポリエステルカーボネート樹脂が固
体状態で混合・混練された場合は、分散が不均一となっ
て、成形品の物性に不均一が生じ不都合である。
テレフタレート樹脂との混合割合は、前者99〜1重量
%に対し、後者1〜99重量%、々Yましくは、前者5
0〜5重量%に対し後者50〜95重量%である。そし
て、その混合はあらゆる公知の方法により行なうことが
出来る。例えば、中軸の溶融押出様、多軸の溶融混*機
、ニーグー、静止混合装置、タルメーシ型混合装置等が
用いられるが、いずれの場合もポリアルキレンテレフタ
レート脂が溶融した状態で、且つ液晶性ポリエステルカ
ルボネート樹脂が液晶状態で混合命混練を行なわなけれ
ばならない。液晶性ポリエステルカーボネート樹脂が固
体状態で混合・混練された場合は、分散が不均一となっ
て、成形品の物性に不均一が生じ不都合である。
本発明の組成物は多くの望ましい特性を有するが、さら
に紫外線に対する安定剤、熱酸化に対する安定剤、加水
分解に対する安定剤を配合することにより極めて容易に
上記性質を著しく安定化させることができる。
に紫外線に対する安定剤、熱酸化に対する安定剤、加水
分解に対する安定剤を配合することにより極めて容易に
上記性質を著しく安定化させることができる。
また、本発明の組成物には目的に応じて帯電防止剤、可
塑剤、無機及び有機粉末状充填材、無機及び有機繊維状
充填材、難燃剤、そして有機及び無機顔料、蛍光増白剤
なども配合することが出来る。これらの配合は重合から
コンパウンドまでの任意の段階で行なうことが出来る。
塑剤、無機及び有機粉末状充填材、無機及び有機繊維状
充填材、難燃剤、そして有機及び無機顔料、蛍光増白剤
なども配合することが出来る。これらの配合は重合から
コンパウンドまでの任意の段階で行なうことが出来る。
実施例
以下、実施例及び比較例により、本発明の内容を具体的
に説明する。
に説明する。
実施例1
p−ヒドロキシ安息香酸フェニル43.24重量部、4
.4−ジヒドロキシジフェニル25.0[1重量部、炭
酸ジフェニル31.71重量部、及び反応触媒としてn
−プチルスタノン酸0.01重量部を攪拌機と減圧蒸留
装置を取付けた重合反応器に仕込み、圧力を850 r
amHgに設定して、窒素気流中で2oo℃に加熱した
。2時間30分かけて反応温度を徐々に320℃に上昇
させ、フェノ゛−ルをさらに留去した。そして、圧力を
徐々にQ、6 mdgに減少させ、1時間にわたって反
応を行なった。
.4−ジヒドロキシジフェニル25.0[1重量部、炭
酸ジフェニル31.71重量部、及び反応触媒としてn
−プチルスタノン酸0.01重量部を攪拌機と減圧蒸留
装置を取付けた重合反応器に仕込み、圧力を850 r
amHgに設定して、窒素気流中で2oo℃に加熱した
。2時間30分かけて反応温度を徐々に320℃に上昇
させ、フェノ゛−ルをさらに留去した。そして、圧力を
徐々にQ、6 mdgに減少させ、1時間にわたって反
応を行なった。
反応終了後、薄茶色のポリエステルカーボネート樹脂(
樹脂1)が得られた。得られた樹脂lの結晶相から液晶
相への転移温度は、示差走査熱量測定(DSC)から2
38℃であり、偏光顕微鏡下では240℃以上で光学異
方相が観察された。樹脂を 120℃で5時間乾燥した
後、ブレンド材料とした。
樹脂1)が得られた。得られた樹脂lの結晶相から液晶
相への転移温度は、示差走査熱量測定(DSC)から2
38℃であり、偏光顕微鏡下では240℃以上で光学異
方相が観察された。樹脂を 120℃で5時間乾燥した
後、ブレンド材料とした。
液晶性ポリエステルカーボネート樹脂(樹脂1)30重
量部とポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)(東
し製1401−XO6) 70重量部を250℃ニオい
て溶融混練した後、ペレット化した。
量部とポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)(東
し製1401−XO6) 70重量部を250℃ニオい
て溶融混練した後、ペレット化した。
得られたペレットの240℃、せん断速度eos。
s e c−’における溶融粘度を測定したところ98
2ポイズであった。
2ポイズであった。
また、このペレットを射出温度240℃、金型温度50
℃で射出成形を行なった。得られた引張試験片の引張弾
性率32700kg/ cm2、引張強度1320kg
/cm2であった。
℃で射出成形を行なった。得られた引張試験片の引張弾
性率32700kg/ cm2、引張強度1320kg
/cm2であった。
実施例2
実施例1で使用した液晶性ポリエステルカーホa−ト樹
脂(樹脂1)10重量部とポリブチレンテレフタレート
樹脂(PBT)(東し製!401−XO6)90弔ψ部
を250”Cにおいて溶融混練した後、ベレー、ト化し
た。
脂(樹脂1)10重量部とポリブチレンテレフタレート
樹脂(PBT)(東し製!401−XO6)90弔ψ部
を250”Cにおいて溶融混練した後、ベレー、ト化し
た。
得られたペレットの240’C、せん断速度6080s
ec−における溶融粘度を測定したところ1131ポイ
ズであった。
ec−における溶融粘度を測定したところ1131ポイ
ズであった。
また、このベレー、トを射出温度240’C1金型温度
50℃で射出成形を行なった。得られた引張試験片の引
張弾性率26800kg/ cm2.引張強度1110
kg/cva2であった。
50℃で射出成形を行なった。得られた引張試験片の引
張弾性率26800kg/ cm2.引張強度1110
kg/cva2であった。
実施例3
実施例1で使用した液晶性ポリエステルカーボネート樹
脂(樹脂1)30重量部とポリエチレンテレフタレート
樹脂(PET)70重量部を280”Cにおいで溶融混
練した後、ペレット化した。
脂(樹脂1)30重量部とポリエチレンテレフタレート
樹脂(PET)70重量部を280”Cにおいで溶融混
練した後、ペレット化した。
得られたペレットの270’C1せん断速度6080s
ec=における溶融粘度を測定したところ116oボイ
ズであった。
ec=における溶融粘度を測定したところ116oボイ
ズであった。
また、このペレットを射出温度270℃、金型温度 1
40℃で射出成形を行なった。得られた引張試験片の引
張弾性率38900kg/ cm2.引張強度1450
kg/cm2 であった。
40℃で射出成形を行なった。得られた引張試験片の引
張弾性率38900kg/ cm2.引張強度1450
kg/cm2 であった。
実施例4
p−ヒドロキシ安息香酸23.6玉量部、4.4′ンヒ
トロキシジフェニル13.6重φ部、炭酸ジフェニル6
2.8重硅部、及び反応触媒としてn−プチルスタノン
酸0.013重量部を攪拌機と減圧蒸留装置を取付けた
重合反応器に仕込み、圧力を850 mmHgに設定し
て、窒素気流中で200’Cに加熱した。
トロキシジフェニル13.6重φ部、炭酸ジフェニル6
2.8重硅部、及び反応触媒としてn−プチルスタノン
酸0.013重量部を攪拌機と減圧蒸留装置を取付けた
重合反応器に仕込み、圧力を850 mmHgに設定し
て、窒素気流中で200’Cに加熱した。
2時間40分かけて反応温度を徐々に320”Cに上昇
させ、フェノールをさらに留去した。そして、圧力を徐
々にQ、7 md3に減少させ、111%間にわたって
反応を行なった。
させ、フェノールをさらに留去した。そして、圧力を徐
々にQ、7 md3に減少させ、111%間にわたって
反応を行なった。
反応終了後、淡い赤紫色のポリエステルカーボネート樹
脂(樹脂2)が得られた。得られた樹脂2の結晶相から
液晶相への転移温度は、示差走査熱量測定(D S C
)から290℃であり、偏光顕微鏡下では282℃以上
で光学異方相が観察された。
脂(樹脂2)が得られた。得られた樹脂2の結晶相から
液晶相への転移温度は、示差走査熱量測定(D S C
)から290℃であり、偏光顕微鏡下では282℃以上
で光学異方相が観察された。
樹脂2を140℃で8時間乾燥した後、混線材料とした
。
。
液晶性ポリエステルカーボネート樹脂(樹脂2)30重
量部とポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)70
重量部を300℃において溶融混練した後、ペレット化
した。
量部とポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)70
重量部を300℃において溶融混練した後、ペレット化
した。
得られたペレットの280℃、せん断速度8080se
c−’における溶融粘度を測定したところ870ボイズ
であった。
c−’における溶融粘度を測定したところ870ボイズ
であった。
また、このペレットを射出温度290℃、金型温度14
0℃で射出成形を行なった。得られた引張試験片の引張
弾性率34400kg/ mm2、引張強度1420k
g/c菖2であった。
0℃で射出成形を行なった。得られた引張試験片の引張
弾性率34400kg/ mm2、引張強度1420k
g/c菖2であった。
実施例5
p−ヒドロキシ安息香酸20.2重量部、4,4゜−ジ
ヒドロキシジフェニル18.2重量部、炭酸ジフェニル
59.6重量部、イソフタル酸0.2重量部、レゾルシ
ノール1.8重量部及び反応触媒としてn−プチルスタ
ノン酸o、ooos重量部を攪拌機と減圧蒸留装置を取
付けた重合反応器に仕込み、圧力を850 m鱈gに設
定して、窒素気流中で200℃に加熱した。2時間30
分かけて反応温度を徐々に320℃に上昇させ、フェノ
ールをさらに留去した。そして、圧力を徐々に0.6
ratsHgに減少させ、1時間にわたって反応を行な
った。
ヒドロキシジフェニル18.2重量部、炭酸ジフェニル
59.6重量部、イソフタル酸0.2重量部、レゾルシ
ノール1.8重量部及び反応触媒としてn−プチルスタ
ノン酸o、ooos重量部を攪拌機と減圧蒸留装置を取
付けた重合反応器に仕込み、圧力を850 m鱈gに設
定して、窒素気流中で200℃に加熱した。2時間30
分かけて反応温度を徐々に320℃に上昇させ、フェノ
ールをさらに留去した。そして、圧力を徐々に0.6
ratsHgに減少させ、1時間にわたって反応を行な
った。
反応終了後、薄茶色のポリエステルカーボネート樹脂(
樹脂3)が得られた。収量は5.135 kgであった
。得られた樹脂3の結晶相から液晶相への転移温度は、
示差走査熱量測定(D S C)から220℃であり、
偏光顕微鏡下では218℃以上で光学異方相が観察され
た。樹脂3を120℃で8時間乾燥した後、混線材料と
した。
樹脂3)が得られた。収量は5.135 kgであった
。得られた樹脂3の結晶相から液晶相への転移温度は、
示差走査熱量測定(D S C)から220℃であり、
偏光顕微鏡下では218℃以上で光学異方相が観察され
た。樹脂3を120℃で8時間乾燥した後、混線材料と
した。
液晶性ポリエステルカーボネート樹脂(樹脂3)30重
量部とポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)(東
し製1401−XO6) 70重量部を250℃ニオい
て溶融混練した後、ペレット化した。
量部とポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)(東
し製1401−XO6) 70重量部を250℃ニオい
て溶融混練した後、ペレット化した。
得られたペレットの240℃、せん断速度8080se
c=における溶融粘度を測定したところ937ポイズで
あった。
c=における溶融粘度を測定したところ937ポイズで
あった。
また、このペレットを射出温度240’C5金型温度5
0℃で射出成形を行なった。得られた引張試験片の引張
弾性率2’a800kg/ 0m2.引張強度1150
kg/C1112であった。
0℃で射出成形を行なった。得られた引張試験片の引張
弾性率2’a800kg/ 0m2.引張強度1150
kg/C1112であった。
実施例6
メチルヒトロキノン15.6重量部、炭酸ジフェニル6
8.8重量部、テレフタル酸14.6重量部、及び反広
触媒としてn−プチルスタノン酸0.005 Viaを
撹拌機と減圧蒸留装置を取付けた重合反応器に仕込み、
圧力を850 amlgに設定して、窒素気流中で20
0℃に加熱した。2時間30分かけて反応温度を徐々に
320℃に上昇させ、フェノールをさらに留去した。そ
して、圧力を徐々にQ、B mmHHに減少させ、1時
間にわたって反応を行なった。
8.8重量部、テレフタル酸14.6重量部、及び反広
触媒としてn−プチルスタノン酸0.005 Viaを
撹拌機と減圧蒸留装置を取付けた重合反応器に仕込み、
圧力を850 amlgに設定して、窒素気流中で20
0℃に加熱した。2時間30分かけて反応温度を徐々に
320℃に上昇させ、フェノールをさらに留去した。そ
して、圧力を徐々にQ、B mmHHに減少させ、1時
間にわたって反応を行なった。
尺応綬了後、薄茶色のポリエステルカーボネート樹脂(
樹脂4)が得られた。得られた樹脂4の結晶相から液晶
相への転移温度は、示差走査熱量測定(DSC)から2
80 ’Cであり、偏光顕微鏡下でも280℃以上で光
学異方相がR察された。樹脂4を 140℃で8時間乾
燥した後、混線材料とした。
樹脂4)が得られた。得られた樹脂4の結晶相から液晶
相への転移温度は、示差走査熱量測定(DSC)から2
80 ’Cであり、偏光顕微鏡下でも280℃以上で光
学異方相がR察された。樹脂4を 140℃で8時間乾
燥した後、混線材料とした。
液晶性ポリエステルカーボネート樹脂(樹脂4)30重
量部とポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)7o
重量部を300℃において溶融混練した後、ペレット化
した。
量部とポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)7o
重量部を300℃において溶融混練した後、ペレット化
した。
得られたベレー7トの290℃、せん断速度8080s
ec−’における溶融粘度を測定したところ1008ポ
イズであった。
ec−’における溶融粘度を測定したところ1008ポ
イズであった。
また、このペレットを射出温度280℃、金型温度14
0℃で射出成形を行なった。得られた引張試験片の引張
弾性率33?00kg/ cts2.引張強度1390
kg/co2であった。
0℃で射出成形を行なった。得られた引張試験片の引張
弾性率33?00kg/ cts2.引張強度1390
kg/co2であった。
比較例1
ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)(東し製!
401−XO&) (7)ぺL/、ト(7) 240”
C1せん断速度6080 se(’における溶融粘度を
測定したところ1358ボイズであった。
401−XO&) (7)ぺL/、ト(7) 240”
C1せん断速度6080 se(’における溶融粘度を
測定したところ1358ボイズであった。
また、このPBTを実施例1と同様に射出温度240℃
、金型温度50℃で射出成形を行なった。得られた引張
試験片の引張弾性率17100kg/ cm2引張強度
530kg/cm2であった。
、金型温度50℃で射出成形を行なった。得られた引張
試験片の引張弾性率17100kg/ cm2引張強度
530kg/cm2であった。
比較例2
ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)のベレット
の270℃、せん断速度60805ec−’における溶
融粘度を測定したところ142oボイズであった。
の270℃、せん断速度60805ec−’における溶
融粘度を測定したところ142oボイズであった。
また、このPETを実施例3と同様に射出温度270℃
、金型温度140℃で射出成形を行なった。
、金型温度140℃で射出成形を行なった。
得られた引張試験片の引張弾性率18600kg/ c
ta2引張強度[380に3/cm2テあツタ。
ta2引張強度[380に3/cm2テあツタ。
以上の実験結果より、比較例1.2のPBTおよびPE
T樹脂の溶融粘度は本発明の実施例と比較するとかなり
高いことがわかる。また、本発明の実施例の樹脂組成物
の力学的性質は比較例のそれと比較して、向上している
ことがわかる。従って1本発明により機械的性質および
成形加工性の改善された熱可塑性ポリエステル樹脂組成
物が得られることがわかる。
T樹脂の溶融粘度は本発明の実施例と比較するとかなり
高いことがわかる。また、本発明の実施例の樹脂組成物
の力学的性質は比較例のそれと比較して、向上している
ことがわかる。従って1本発明により機械的性質および
成形加工性の改善された熱可塑性ポリエステル樹脂組成
物が得られることがわかる。
発明の効果
本発明による熱可塑性ポリエステル樹脂組成物は良好な
機械的性質と成形加工性を有している。
機械的性質と成形加工性を有している。
しかも、無機および有機強化繊維を用いていないことか
ら、成形機材の損傷なく、軽量かつ低コストであり、エ
ンジニアリングプラスチックスとして種々の成形品に用
いることができ、有用である。
ら、成形機材の損傷なく、軽量かつ低コストであり、エ
ンジニアリングプラスチックスとして種々の成形品に用
いることができ、有用である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)ポリアルキレンテレフタレート樹脂1〜99重量
%に、ポリアルキレンテレフタレート樹脂と同等の成形
加工温度を有する液晶性ポリエステルカーボネート樹脂
99〜1重量%を両者の溶融温度以上で配合したことを
特徴とする熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。 (2)液晶性ポリエステルカーボネート樹脂が、a)芳
香族オキシカルボン酸残基 b)芳香族ジオール残基 c)炭酸残基 d)芳香族ジカルボン酸残基 e)イソフタル酸残基 より成り、そのモル比が 0≦a/(a+b)≦0.99 0.01≦c/(c+d)≦1.0 0≦e/(a+d+e)≦0.02 a+d>0 である請求項1記載の熱可塑性ポリエステル樹脂組成物
。 (3)ポリアルキレンテレフタレート樹脂がポリブチレ
ンテレフタレート樹脂及び/またはポリエチレンテレフ
タレート樹脂である請求項1または2記載の熱可塑性ポ
リエステル樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14738690A JPH0441549A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | 熱可塑性ポリエステル樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14738690A JPH0441549A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | 熱可塑性ポリエステル樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0441549A true JPH0441549A (ja) | 1992-02-12 |
Family
ID=15429086
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14738690A Pending JPH0441549A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | 熱可塑性ポリエステル樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0441549A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06235181A (ja) * | 1993-02-09 | 1994-08-23 | Kobayashi Seisakusho:Kk | 製紙工業等の機械用ローラ |
-
1990
- 1990-06-07 JP JP14738690A patent/JPH0441549A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06235181A (ja) * | 1993-02-09 | 1994-08-23 | Kobayashi Seisakusho:Kk | 製紙工業等の機械用ローラ |
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