JPH0439227B2 - - Google Patents
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- JPH0439227B2 JPH0439227B2 JP58047692A JP4769283A JPH0439227B2 JP H0439227 B2 JPH0439227 B2 JP H0439227B2 JP 58047692 A JP58047692 A JP 58047692A JP 4769283 A JP4769283 A JP 4769283A JP H0439227 B2 JPH0439227 B2 JP H0439227B2
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、リードフレームの搬送装置に関する
もので、特にダイボンデイング装置やワイヤボン
デイング装置におけるリードフレームの搬送に使
用されるものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a lead frame transport device, and is particularly used for transporting lead frames in die bonding equipment and wire bonding equipment.
半導体装置の製造においては、ウエーハプロセ
ス終了後の半導体チツプ上の電極を引き出してパ
ツケージのリードとするため、リードフレームに
半導体チツプを固定するダイボンデイング、チツ
プ上の電極とリードフレームのリード間を配線す
るワイヤボンデイング、樹脂でパツケージを形成
する樹脂封止などが行われる。これらの工程およ
び工程間ではリードフレームを単位として製造が
行われるため、リードフレームの搬送が重要であ
る。
In the manufacturing of semiconductor devices, in order to pull out the electrodes on the semiconductor chip after the wafer process and use them as leads for the package, die bonding is used to fix the semiconductor chip to the lead frame, and wiring is used to connect the electrodes on the chip and the leads of the lead frame. wire bonding to form a package, resin sealing to form a package with resin, etc. Since manufacturing is performed in units of lead frames between these steps, transportation of the lead frames is important.
ところで、リードフレームの半導体装置の形
状、ピン数等によりいろいろな種類がある。リー
ドフレームは１枚の板に複数個のチツプが載つた
まま搬送されるので、保管や搬送を行い易いよう
にリードフレームの幅は標準化がされているが、
それでも数種の幅が存在する。同様に、各装置に
おいてリードフレームを収容するリードフレーム
マガジンは、リードフレームの幅に応じた数種の
ものが用意されており、また工程間の搬送を行う
リードフレーム搬送装置ではガイドレールの幅を
可変できるようになつている。 By the way, there are various types of lead frames depending on the shape of the semiconductor device, the number of pins, etc. Lead frames are transported with multiple chips mounted on a single board, so the width of lead frames is standardized to facilitate storage and transport.
However, there are several different widths. Similarly, the lead frame magazine that accommodates the lead frame in each device is available in several types depending on the width of the lead frame, and the width of the guide rail in the lead frame transport device that transports between processes is available. It is designed to be variable.
第１図は、ワイヤボンデイング工程におけるリ
ードフレーム搬送装置の一部を示したものであつ
て、リードフレームマガジン１に収納されたリー
ドフレーム２は送り爪３によつて１枚ずつ引き出
され、ガイドレール４の上に搭載され、別の送り
爪３′，３″によつて搬送されてガイドレールの他
端に置かれたもう一つの空のフレームマガジン５
に収納される。このフレームマガジン１および５
はマガジンエレベータ６および７に載せられてお
り、マガジンエレベータ６および７はそれぞれモ
ータ８および９の回転により駆動されるリードス
クリユー１０および１１によつて摺動軸１２と１
３，１４と１５に沿つて上下する。また、ガイド
レール４の中央部にはワイヤボンデイグン装置１
６が設けられており、アーム１７が動くことによ
りその下にあるリードフレーム２のダイボンデイ
ングされた半導体チツプ１８上の電極とリードフ
レーム上のリード間にワイヤ１９が配線される。 FIG. 1 shows a part of the lead frame conveying device in the wire bonding process, in which lead frames 2 stored in a lead frame magazine 1 are pulled out one by one by a feed claw 3, and the lead frames 2 are pulled out one by one by a guide rail. 4 and another empty frame magazine 5 carried by another feed pawl 3', 3'' and placed at the other end of the guide rail.
is stored in. This frame magazine 1 and 5
are mounted on magazine elevators 6 and 7, and the magazine elevators 6 and 7 are driven by lead screws 10 and 11 driven by the rotation of motors 8 and 9, respectively, to slide shafts 12 and 1.
3, 14 and 15 up and down. In addition, a wire bonding device 1 is installed in the center of the guide rail 4.
6 is provided, and as the arm 17 moves, wires 19 are wired between the electrodes on the die-bonded semiconductor chip 18 of the lead frame 2 below and the leads on the lead frame.
ここでガイドレール４、マガジンエレベータ
６，７、送り爪３および図示されていない送り爪
の駆動機構などはリードフレーム搬送装置を構成
する。 Here, the guide rail 4, magazine elevators 6, 7, feed pawl 3, and a drive mechanism for the feed pawl (not shown) constitute a lead frame conveying device.
第２図は第１図におけるリードフレーム搬送装
置のワイヤボンデイング装置下のレール部構造を
示す断面図であつて、ベース２１上にはリードフ
レームの幅方向に摺動可能なガイドレール４ａお
よび４ｂが設けられており、これらの上部内側の
切欠き部４１ａとレールふた２２ａとの間の空隙
２３ａおよび切欠き部４１ｂとレールふた２２ｂ
との間の空隙２３ｂにはリードフレーム２が挿入
されて支持される。このリードフレーム２には半
導体チツプ１８がダイボンデイングされている。
ガイドレール４ａおよび４ｂはそれぞれボルト２
３および２４によつてベース２１に固定さるる。
なお第２図においては、ガイドレール４ｂ側では
ボルトおよびナツトは省略されている。またガイ
ドレール４ａおよび４ｂのほぼ中心位置にはワイ
ヤボンデイング時にリードフレーム２を加熱する
ヒータブロツク２５が設けられている。 FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of the rail section under the wire bonding device of the lead frame transport device in FIG. A gap 23a between the upper inner notch 41a and the rail lid 22a and a gap 23a between the notch 41b and the rail lid 22b are provided.
The lead frame 2 is inserted and supported in the gap 23b between the lead frame 2 and the lead frame 2. A semiconductor chip 18 is die-bonded to this lead frame 2.
Guide rails 4a and 4b each have bolts 2
3 and 24 to the base 21.
Note that in FIG. 2, bolts and nuts are omitted on the guide rail 4b side. Further, a heater block 25 for heating the lead frame 2 during wire bonding is provided approximately at the center of the guide rails 4a and 4b.
このようなリードフレーム搬送装置において
は、ガイドレール４ａの切欠き部４１ａの端とガ
イドレール４ｂの切欠き部４１ｂの端との距離が
リードフレーム２の幅よりもわずかに大きくなる
ようにガイドレール４ａおよび４ｂ間の距離Ｌを
調整しなければならない。 In such a lead frame conveying device, the guide rail is arranged so that the distance between the end of the notch 41a of the guide rail 4a and the end of the notch 41b of the guide rail 4b is slightly larger than the width of the lead frame 2. The distance L between 4a and 4b must be adjusted.
〔背景技術の問題点〕
ところが、このようなガイドレール間の距離を
調整するには、ガイドレールを固定しているボル
トやナツトをゆるめ所定の位置に合わせる人手に
よる煩雑な作業を必要とし、時間がかかる。この
調整時間の間は設備の稼動が停止するため、調整
時間は少ないほど望ましいのであるが、リードフ
レームの幅が各種存在するため、この稼動停止時
間は無視できないものとなつている。このため、
ガイドレール間の位置決めを容易にするために、
第２図に示すようなレール幅ゲージ２６を使用す
る等して稼動停止時間の短縮を図る工夫がなされ
ているが、稼動停止時間は調整１回につき数時間
に達している。特に、最近のように多品種少量生
産が主流になりつつある場合においてはリードフ
レームの種類に応じてガイドレールの幅を変更す
る際の稼動停止時間が多くなり、問題である。[Problems with the Background Art] However, adjusting the distance between such guide rails requires laborious manual work by loosening the bolts and nuts that fix the guide rails and adjusting them to predetermined positions, which is time consuming. It takes. Since the operation of the equipment is stopped during this adjustment time, it is desirable that the adjustment time be as short as possible, but since there are various widths of lead frames, this operation stop time cannot be ignored. For this reason,
To facilitate positioning between guide rails,
Efforts have been made to shorten the downtime by using a rail width gauge 26 as shown in FIG. 2, but the downtime is still several hours per adjustment. Particularly in the case where high-mix, low-volume production is becoming mainstream these days, there is a problem in that the operation stoppage time increases when changing the width of the guide rail depending on the type of lead frame.
そこで、本発明はガイドレール幅をリードフレ
ームの種類に応じて人手の介在なしに迅速に変更
できることのできるリードフレーム搬送装置を提
供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a lead frame conveying device that can quickly change the guide rail width according to the type of lead frame without human intervention.
上記目的達成のため、本発明においては、あら
かじめリードフレームの幅情報を記憶させた記憶
部を有する制御装置と、この記憶部からリードフ
レームの種類に応じて読み出した幅情報をもとに
この制御装置によりリードフレームの幅方向に駆
動されるガイドレールとを具備しており、人手の
介在なしに迅速にガイドレール幅の調整が可能で
稼動停止時間を最少にできるものである。
In order to achieve the above object, the present invention includes a control device having a storage section in which lead frame width information is stored in advance, and a control device based on the width information read from the storage section according to the type of lead frame. The lead frame is equipped with a guide rail that is driven in the width direction of the lead frame by a device, and the width of the guide rail can be quickly adjusted without manual intervention, thereby minimizing downtime.
以下、図面を参照しながら本発明の一実施例を
説明する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第３図は本発明にかかるリードフレーム搬送装
置の機構を示す平面図であつて、リードフレー
ム、リードフレームを移動させる機構、リードフ
レームの種類に入力してガイドレール幅を変更さ
せる信号を発生する制御装置は省略してある。 FIG. 3 is a plan view showing the mechanism of the lead frame conveying device according to the present invention, which includes a lead frame, a mechanism for moving the lead frame, and a signal input to the type of lead frame to change the guide rail width. The control device is omitted.
これによれば、ガイドレール５１ａおよび５１
ｂはボールガイド５２ａと５３ａおよび５２ｂと
５３ｂを介して摺動軸５４および５５に摺動自在
に取付けられている。ガイドレール５１ａの下部
には右ねじナツト５６ａが、ガイドレール５１ｂ
の下部には左ねじナツト５６ｂが取付けられてお
り、これらとかみ合う右ねじおよび左ねじを同一
軸を有するリードスクリユー５７がかみ合つてい
る。このリードスクリユー５７はパルスモータ５
８と連結されている。 According to this, the guide rails 51a and 51
b is slidably attached to sliding shafts 54 and 55 via ball guides 52a and 53a and 52b and 53b. A right-handed screw nut 56a is attached to the lower part of the guide rail 51a, and a right-handed screw nut 56a is attached to the lower part of the guide rail 51b.
A left-handed threaded nut 56b is attached to the lower part of the nut 56b, and a lead screw 57 having a right-handed thread and a left-handed thread having the same shaft is engaged with these nuts. This lead screw 57 is connected to the pulse motor 5.
It is connected to 8.
ガイドレールの両端部にはフレームマガジン５
９，６０を上下させるマガジンエレベータ６１，
６２が設けられている点は従来と同様であるが、
この実施例においては、リードフレームマガジン
５９，６０を所定位置に位置決めできるよう、マ
ガジンガイド６５ａ，６６ａ，６５ｂ，６６ｂを
連結部材６３ａ，６４ａ，６３ｂ，６４ｂによつ
てガイドレール５１ａ，５１ｂに取付けている。 Frame magazines 5 are installed at both ends of the guide rail.
Magazine elevator 61 that raises and lowers 9 and 60,
The point that 62 is provided is the same as before, but
In this embodiment, magazine guides 65a, 66a, 65b, 66b are attached to guide rails 51a, 51b by connecting members 63a, 64a, 63b, 64b so that lead frame magazines 59, 60 can be positioned at predetermined positions. There is.
第４図はガイドレールを駆動する制御装置と駆
動部との関係を示したブロツク図であつて、制御
装置１００は制御部１０１、記憶部１０２、駆動
部１０３から成つており、キーボード等の入力部
１０４は制御部１０１に、パルスモータ等の機構
部１０５は駆動部１０３にそれぞれ接続されてい
る。 FIG. 4 is a block diagram showing the relationship between the control device that drives the guide rail and the drive section. The control device 100 is composed of a control section 101, a storage section 102, and a drive section 103, and input from a keyboard, etc. The section 104 is connected to the control section 101, and the mechanism section 105 such as a pulse motor is connected to the drive section 103.
第５図は第３図の機構部１０５を駆動させる制
御装置１００におけるガイドレール間幅を変更さ
せるステツプを示したものであつて、リードフレ
ームの種類を表わすデータが制御装置１００に入
力部１０４から入力される（ステツプ１）と、こ
のデータによつて制御装置１００内にある記憶部
１０２内の番地が指定され、ガイドレール幅情報
が読出される（ステツプ２）。このガイドレール
幅情報は、ガイドレールの基準位置に対するパル
スモータ駆動パルス量である。次に制御部１０１
で現在のガイドレール幅に対するガイドレール幅
情報と新しいガイドレール幅情報との比較を行つ
て駆動量を算出し（ステツプ３）、この駆動量に
より駆動部１０３から機構部１０５に対する駆動
パルスが出力される（ステツプ４）。 FIG. 5 shows the steps for changing the width between the guide rails in the control device 100 that drives the mechanism section 105 shown in FIG. When input (step 1), this data specifies an address in the storage section 102 in the control device 100, and the guide rail width information is read out (step 2). This guide rail width information is the amount of pulse motor drive pulses relative to the reference position of the guide rail. Next, the control section 101
The drive amount is calculated by comparing the guide rail width information for the current guide rail width with the new guide rail width information (step 3), and based on this drive amount, a drive pulse is output from the drive section 103 to the mechanism section 105. (Step 4).
この結果、第３図においては、パルスモータ５
８が回転することによりリードスクリユー５７が
連動して回転する。リードスクリユー５７が右ね
じと左ねじの部分があるからこれにかみ合つたね
じ５６ａおよび５７ａはパルスモータ５８の回転
方向によつて互いに近ずくか離れるかいずれかの
運動を行う。したがつてねじ５６ａおよび５７ａ
上に取付けられたガイドレール５１ａおよび５１
ｂは中心線６７に対し常に対称位置にあるように
移動する。この際、摺動軸とボールガイドの作動
でガイドレール５１ａおよび５１ｂは常に平行を
保つたまま移動し幅ｌのリードフレームを支持す
るようにＬの間隔を有する位置で停止する。な
お、マガジンガイド６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６
６ｂもガイドレールに連動して動き、幅ｌのリー
ドフレームに対して幅ｌｍのリードフレームマガ
ジン５９，６０が安定して支持できるようにな
る。また、上述のような右ねじと左ねじを組合わ
せた移動機構では中心位置が変動しないため、例
えばダイボンデイングやワイヤボンデイングにお
けるボンデイング位置はリードフレームの幅に関
係なく一定となり都合が良い。 As a result, in FIG. 3, the pulse motor 5
8 rotates, the lead screw 57 rotates in conjunction. Since the lead screw 57 has a right-handed thread and a left-handed thread, the screws 56a and 57a engaged therewith move toward or away from each other depending on the direction of rotation of the pulse motor 58. Therefore screws 56a and 57a
Guide rails 51a and 51 mounted above
b moves so that it is always at a symmetrical position with respect to the center line 67. At this time, the guide rails 51a and 51b move while always remaining parallel due to the operation of the sliding shaft and the ball guide, and stop at a position having an interval of L so as to support a lead frame having a width of l. Note that the magazine guides 65a, 65b, 66a, 6
6b also moves in conjunction with the guide rail, so that the lead frame magazines 59, 60 with a width lm can be stably supported against the lead frame with a width l. Furthermore, since the center position does not change in the above-mentioned moving mechanism that combines right-handed and left-handed screws, the bonding position in die bonding or wire bonding, for example, is conveniently constant regardless of the width of the lead frame.
以上の実施例においてリードフレームの位置決
め機構を必要に応じて付加することができ、リー
ドフレーム送り機構は送り爪によるもの、ローラ
によるもの等任意のものが使用できる。 In the above embodiments, a lead frame positioning mechanism can be added as required, and any lead frame feeding mechanism can be used, such as one using feeding claws or one using rollers.
また、実施例においてはガイドレールは中心線
から対称に双方向に移動するものであつたが、こ
れに限るものではなく、一方が固定で一方のみが
可動であつてもよい。 Further, in the embodiment, the guide rails are movable in both directions symmetrically from the center line, but the guide rails are not limited to this, and one may be fixed and only one movable.
さらにガイドレールの駆動手段としては実施例
のようなリードスクリユーのみでなく、リニアパ
ルスモータやリンク機構の使用が可能であり、ま
た、これら駆動手段の個数、ガイドールの支持方
法を問うものではない。 Furthermore, as a driving means for the guide rail, it is possible to use not only a lead screw as in the embodiment, but also a linear pulse motor or a link mechanism, and the number of these driving means and the method of supporting the guide rail are not limited. .
また、マガジンガイドはガイドレールと連動し
ている必要は必ずしもなく、別個に位置決めでき
るものでもよい。 Further, the magazine guide does not necessarily need to be interlocked with the guide rail, and may be one that can be positioned separately.
さらに、ガイドレールの駆動は実施例のように
現在位置を基準にする方法だけでなく、一旦基準
位置に戻り、新たなリードフレームに対するガイ
ドレール駆動を行うようにしてもよい。 Further, the guide rails may be driven not only by using the current position as a reference as in the embodiment, but also by returning to the reference position and driving the guide rails to a new lead frame.
またリードフレームの種類の入力は手入力に限
らず、フレームマガジン上に設けられた識別標識
を検出して入力するようにしてもよい。 Furthermore, the input of the type of lead frame is not limited to manual input, but may be input by detecting an identification mark provided on the frame magazine.
以上のように本発明かかるリードフレーム搬送
装置によれば、リードフレームの種類ごとに幅情
報を記憶させた制御装置内の記憶部からリードフ
レームの種類に応じて読出した幅情報によつてガ
イドレール幅の調整を行うようにしているので、
人手によるガイドレール幅の調整が不要で、かつ
短時間にガイド幅調整が正確に行え、設備の稼動
停止時間を最小にできる。
As described above, according to the lead frame conveying device according to the present invention, the width information read out according to the type of lead frame from the storage section in the control device that stores width information for each type of lead frame is used to control the guide rail. I am trying to adjust the width, so
There is no need to manually adjust the guide rail width, and the guide width can be adjusted accurately in a short time, minimizing equipment downtime.
また、ガイドレールが中心線に対し対称位置に
あるように駆動されら実施態様では、リードフレ
ーム中心が一定であるため、設備に対する位置決
めが不要となる。 Additionally, in embodiments in which the guide rails are driven to be symmetrical about the centerline, positioning relative to the equipment is not required because the center of the lead frame is constant.
さらにガイドレールにリードフレームマガジン
の位置決め部材を連結した実施態様では、リード
フレームマガジンの位置決めも同時に行えるた
め、設備の効率を上げることができる。 Furthermore, in an embodiment in which the positioning member of the lead frame magazine is connected to the guide rail, the positioning of the lead frame magazine can be performed at the same time, thereby increasing the efficiency of the equipment.
第１図は従来のワイヤボンデイング装置用のリ
ードフレーム搬送装置を示す斜視図、第２図はそ
の構造を示す断面図、第３図は本発明にかかるリ
ードフレーム搬送装置の機構を示す平面図、第４
図は本発明にかかるリードフレーム搬送装置の制
御装置と駆動部との関係を示すブロツク図、第５
図は制御装置におけるガイドレール変更動作を示
すフローチヤートである。
１，５，５９，６０……フレームマガジン、２
……リードフレーム、３，３′，３″……送り爪、
４，５１……ガイドレール、６，７，６１，６２
……マガジンエレベータ、５６……ねじ、５７…
…リードスクリユー、５８……モータ、６５，６
６……マガジンガイド。
FIG. 1 is a perspective view showing a conventional lead frame transport device for a wire bonding device, FIG. 2 is a sectional view showing its structure, and FIG. 3 is a plan view showing the mechanism of the lead frame transport device according to the present invention. Fourth
FIG.
The figure is a flowchart showing the guide rail changing operation in the control device. 1, 5, 59, 60...Frame magazine, 2
...Lead frame, 3,3',3''...Feed claw,
4, 51...Guide rail, 6, 7, 61, 62
...Magazine elevator, 56...Screw, 57...
...Lead screw, 58...Motor, 65,6
6...Magazine guide.
Claims (1)
支持しつつ送り手段により前記リードフレームの
長手方向に移送する搬送機構を有し、前記２本の
ガイドレールのうち少なくとも一方を前記リード
フレームの幅方向に可動として幅の異なる複数種
類のリードフレームの搬送を可能としたリードフ
レーム搬送装置において、 あらかじめリードフレームの種類毎に幅情報を
記憶させた記憶部を有する制御装置を具備し、 前記制御装置によつて前記記憶部からリードフ
レームの種類に応じて読み出した前記幅情報をも
とに前記ガイドレールを前記リードフレームの幅
方向に駆動するようにしたリードフレーム搬送装
置。 ２ ２本のガイドレールがこれらの中心位置を基
準に常に対称位置にあるように駆動されるもので
ある特許請求の範囲第１項記載のリードフレーム
搬送装置。 ３ ガイドレールがリードフレームマガジンの位
置決め部材を連結したものである特許請求の範囲
第１項記載のリードフレーム搬送装置。[Scope of Claims] 1. A conveyance mechanism that engages and supports the lead frame with two guide rails and transports the lead frame in the longitudinal direction by a feeding means, and at least one of the two guide rails. The lead frame transport device is movable in the width direction of the lead frame and is capable of transporting multiple types of lead frames with different widths, comprising a control device having a storage section in which width information is stored in advance for each type of lead frame. The lead frame conveying device is characterized in that the guide rail is driven in the width direction of the lead frame based on the width information read from the storage unit by the control device according to the type of the lead frame. 2. The lead frame conveying device according to claim 1, wherein the two guide rails are driven so that they are always at symmetrical positions with respect to their center positions. 3. The lead frame conveying device according to claim 1, wherein the guide rail connects positioning members of the lead frame magazine.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP4769283A JPS59172731A (en) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | Lead frame transfer apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP4769283A JPS59172731A (en) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | Lead frame transfer apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59172731A JPS59172731A (en) | 1984-09-29 |
| JPH0439227B2 true JPH0439227B2 (en) | 1992-06-26 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (1)
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| JP (1) | JPS59172731A (en) |
Families Citing this family (9)
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