JPH032341B2 - - Google Patents
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体装置、特に半導体集積回路装
置（以下「IC」という。）の組立てにおいて各工
程間をリードフレームを搬送する工程間リードフ
レーム搬送装置に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] The present invention relates to an inter-process lead frame transport device for transporting lead frames between each process in the assembly of semiconductor devices, particularly semiconductor integrated circuit devices (hereinafter referred to as "IC"). It is related to.
IC組立工程における半製品の物の流れ方をワ
イヤボンデイング装置とモールデイング装置との
間を例にとつて説明する。工程としてはICチツ
プの電極とリードフレームの引き出し端子とを金
属細線で接続するワイヤボンド工程、次にICチ
ツプ周囲をエポキシ樹脂などで封止するモールド
工程があり、近年はこれらの工程内自体は全自動
化され、それぞれ全自動ワイヤボンデイング装置
および全自動モールデイング装置によつて、入口
に半製品をセツトすれば出口にその装置で加工さ
れた次段階の半製品が出力される。そして、投入
品および工程完了品はマガジンと呼ばれるリード
フレーム収納箱に多数枚収納される。
The flow of semi-finished products in the IC assembly process will be explained using an example between a wire bonding device and a molding device. The process includes a wire bonding process in which the electrodes of the IC chip and the lead-out terminals of the lead frame are connected using thin metal wires, and then a molding process in which the area around the IC chip is sealed with epoxy resin.In recent years, these processes themselves have been It is fully automated, with fully automatic wire bonding equipment and fully automatic molding equipment, respectively. Once a semi-finished product is set at the entrance, the next stage of semi-finished products processed by the equipment is outputted at the exit. A large number of input products and process-completed products are stored in a lead frame storage box called a magazine.
ところで、従来はワイヤボンデイング装置から
出力されるリードフレーム形状の半製品をマガジ
ンに収納し、このマガジンを人手によつて取りは
ずし、マガジン内の半製品の検査および不良品の
排除を人手によつて行つた後、このマガジンを次
の工程のモールデイング装置まで搬送し、そのマ
ガジンをセツトするのも人手によつて行つてい
た。 By the way, in the past, semi-finished products in the shape of lead frames output from wire bonding equipment were stored in a magazine, the magazine was removed manually, and the semi-finished products in the magazine were inspected and defective products were removed manually. After that, the magazine was transported to a molding device for the next process, and the magazine was manually set.
このように従来は各装置間のマガジンの運搬お
よび途中の検査工程は人手によつて行われている
ので、ワイヤボンド工程と次工程のモールド工程
との間でマガジンが滞留し、仕掛りが生じ生産工
程にむだ時間が発生する。また、搬送および検査
をするために、人によるハンドリング作業がある
ので、作業ミスなどで不良品を発生し、また人件
費がかかるという欠点があつた。 Conventionally, the transportation of magazines between each device and the inspection process during the process have been done manually, so magazines accumulate between the wire bonding process and the next molding process, resulting in unfinished work. Dead time occurs in the production process. In addition, since manual handling work is required for transportation and inspection, there are disadvantages in that defective products may be produced due to work errors and labor costs are high.
この発明は以上のような点に鑑みてなされたも
ので、各工程装置間のリードフレームの搬送を自
動化し、その途中で検査を行い、かつ、必要に応
じてリードフレームを一時ストツクすることので
きる一貫連続作業の可能な工程間リードフレーム
搬送装置を提供するものである。
This invention was made in view of the above points, and it is possible to automate the transportation of lead frames between each process equipment, perform inspections during the process, and temporarily stock lead frames as necessary. The purpose of the present invention is to provide an inter-process lead frame conveying device that can perform an integrated continuous operation.
以下、この発明の一実施例をその構成単位毎に
順次説明する。すなわち、この発明の一実施例に
なる工程間リードフレーム搬送装置は、(イ)リード
フレーム自動搬送機構、(ロ)検査機構、(ハ)不良品自
動排出機構、及び(ニ)リードフレームの一時ストツ
ク機構からなつている。
Hereinafter, one embodiment of the present invention will be sequentially explained for each constituent unit. That is, an inter-process lead frame conveyance device according to an embodiment of the present invention includes (a) an automatic lead frame conveyance mechanism, (b) an inspection mechanism, (c) an automatic defective product ejection mechanism, and (d) a temporary lead frame conveyance mechanism. It consists of a stock mechanism.
第１図ａは「リードフレーム自動搬送機構」の
構成を示す平面図、第１図ｂにその側面図であ
る。この機構ではコロ１が所定間隔で配置され、
各コロ１に直結されているプーリー２をモータ３
によつてゴムベルト４を介して回転させることに
よつて、各コロ１は同時に回転させられる。この
コロ１の上に載置されたリードフレーム５はその
長手辺両辺の下面がコロ１に接しており、各コロ
１が回転すると次の工程位置へ搬送される。対向
するコロ１を互いに独立させたのはリードフレー
ム５の幅が変つても、対向するコロ１の間隔を変
えることによつて、各種の幅のリードフレーム５
の搬送に対応できるようにしたものである。 FIG. 1a is a plan view showing the structure of the "lead frame automatic transport mechanism", and FIG. 1b is a side view thereof. In this mechanism, rollers 1 are arranged at predetermined intervals,
Motor 3 connects pulley 2 directly connected to each roller 1.
By rotating the rollers 1 through the rubber belt 4, the rollers 1 are rotated simultaneously. The lead frame 5 placed on this roller 1 has its lower surface on both longitudinal sides in contact with the roller 1, and when each roller 1 rotates, it is conveyed to the next process position. The reason why the opposing rollers 1 are made independent from each other is that even if the width of the lead frame 5 changes, by changing the interval between the opposing rollers 1, lead frames 5 of various widths can be used.
It is designed to be able to handle the transportation of
第２図ａは「検査機構」の構成を示す側面断面
図、第２図ｂはそのＢ−Ｂ線での断面図で、
第２図ａは第２図ｂのＡ−Ａ線での断面図に
相当する。コロ１によるリードフレーム５の搬送
機構は第１図に示したものと同一である。リード
フレーム５がこの検査ユニツトに搬入される前に
ストツパ７を上昇駆動機構８によつてコロ１の上
面より上方に上昇させておく。この状態でリード
フレーム５が搬入されると、リードフレーム５は
その先端がこのストツパ７に当つて停止する。こ
のとき、ストツパ７に当つた反動でリードフレー
ム５が後退して停止することのないようにコロ１
は回転しつづける。リードフレーム５が停止した
時点で上方の撮像装置９を起動して自動検査を行
つて半製品の良品、不良品の判定を行う。上記検
査ポイントを増したい場合はストツパ７の位置を
リードフレーム５の進行方向に対して前進または
後退させることによつて被検査物の任意の位置の
検査ができるようになつている。このストツパ７
の移動は移動ブロツク１０によつて行われるが、
移動ブロツク１０はガイド棒１１に沿つて動くよ
うに構成され貫通するねじ１２をモータ１３で回
転させることによつて移動させられる。 Figure 2a is a side cross-sectional view showing the configuration of the "inspection mechanism", Figure 2b is a cross-sectional view taken along line B-B,
FIG. 2a corresponds to a cross-sectional view taken along line A--A in FIG. 2b. The mechanism for transporting the lead frame 5 by the rollers 1 is the same as that shown in FIG. Before the lead frame 5 is carried into this inspection unit, the stopper 7 is raised above the upper surface of the roller 1 by the lifting drive mechanism 8. When the lead frame 5 is carried in in this state, the leading end of the lead frame 5 hits this stopper 7 and stops. At this time, the rollers 1
continues to rotate. When the lead frame 5 stops, the upper imaging device 9 is activated to perform automatic inspection to determine whether the semi-finished products are good or defective. If it is desired to increase the number of inspection points, the stopper 7 is moved forward or backward relative to the direction of movement of the lead frame 5, thereby allowing inspection of any position on the object to be inspected. This stoppa 7
The movement of is carried out by the moving block 10,
The moving block 10 is configured to move along a guide rod 11 and is moved by a motor 13 rotating a screw 12 extending therethrough.
次に、順不同となるが、「リードフレームの一
時ストツク機構」を説明し、その後、装置全体の
説明に際して「不良品自動排出機構」の説明をす
る。 Next, in no particular order, we will explain the ``lead frame temporary storage mechanism,'' and then, when explaining the entire apparatus, we will explain the ``defective product automatic ejection mechanism.''
第３図ａは「リードフレームの一時ストツク機
構」の構成を示す側面断面図、第３図ｂはその
Ｂ−Ｂ線での断面図で、第３図ａは第３図ｂの
Ａ−Ａ線での断面図に相当する。ここでもコ
ロ１によるリードフレーム５の搬送機構は前述の
ものと同様である。ストツク用枠体１４は内側に
リードフレーム５の長手両側端部を下方から保持
する保持板１５が上下にくし状に設けられてお
り、ストツク用枠体１４は上下駆動機構１６によ
つて上下に移動させられる。コロ１はストツク用
枠体１４の側板を貫通して外部からプーリー２を
介して回転駆動されるようになつており、従つ
て、ストツク用枠体１４を上下に移動させるに
は、ストツク用枠体１４の側板には、コロ１を避
けるための切り込み溝１７を設けてある。 Figure 3a is a side cross-sectional view showing the structure of the "temporary lead frame stock mechanism", Figure 3b is a cross-sectional view taken along line B-B, and Figure 3a is A-A in Figure 3b. Corresponds to a cross-sectional view along a line. Here again, the mechanism for transporting the lead frame 5 by the rollers 1 is the same as that described above. The stock frame 14 is provided with holding plates 15 arranged vertically and vertically in a comb shape for holding both longitudinal ends of the lead frame 5 from below, and the stock frame 14 is moved up and down by a vertical drive mechanism 16. be moved. The roller 1 penetrates the side plate of the stock frame 14 and is rotatably driven from the outside via a pulley 2. Therefore, in order to move the stock frame 14 up and down, the stock frame 14 must be moved up and down. A cut groove 17 is provided in the side plate of the body 14 to avoid the roller 1.
さて、このストツク機構へのリードフレーム５
のストツク操作は、まず、ストツク用枠体１４を
上下駆動機構１６によつて下降させ、最上段の保
持板１５に搬送機構で送られてくるリードフレー
ム５を保持させる。以下、ストツク用枠体１４を
搬送機構の搬送速度に応じた速度でストツク用枠
体を上昇させて、順次各段の保持板１５にリード
フレーム５を保持させる。このようにしてストツ
クしたリードフレーム５はストツク用枠体１４を
逆に順次下降させることによつて下段の保持板１
５に保持されているリードフレーム５から順次コ
ロ１の上へ移してコロ１の回転によつて排出す
る。 Now, lead frame 5 to this stock mechanism.
In the stocking operation, first, the stocking frame 14 is lowered by the vertical drive mechanism 16, and the lead frame 5 sent by the transport mechanism is held on the uppermost holding plate 15. Thereafter, the stock frame 14 is raised at a speed corresponding to the transport speed of the transport mechanism, and the lead frame 5 is sequentially held on the holding plates 15 of each stage. The lead frame 5 that has been stocked in this manner is moved to the lower holding plate 1 by sequentially lowering the stocking frame 14.
The lead frame 5 held by the lead frame 5 is sequentially transferred onto the roller 1 and discharged by the rotation of the roller 1.
このような「リードフレームの一時ストツク機
構」を用いると、各種の工程が連続していて次の
工程がリードフレーム５を要求しないとき、すな
わち、例えば、次工程の装置が故障して一時停止
したような場合、前工程の装置を連続動作させな
がら、このストツク用枠体１４にリードフレーム
５をストツクする。また、このストツク用枠体１
４はリードフレーム５を収納したまま取りはずす
ことが可能であり、次工程装置が接続されていな
くても半製品の回収に利用できる。 When such a "temporary lead frame stock mechanism" is used, when various processes are consecutive and the next process does not require the lead frame 5, for example, when the next process's equipment breaks down and is temporarily stopped. In such a case, the lead frame 5 is stocked on this stocking frame 14 while the equipment in the previous process is continuously operated. In addition, this stock frame 1
4 can be removed while housing the lead frame 5, and can be used for recovering semi-finished products even if the next process equipment is not connected.
第４図はこの実施例の工程間リードフレーム搬
送装置全体の系統図で、ここで装置全体の説明と
ともに「不良品自動排出機構」の説明を行う。図
において、１００は前工程の例えばワイヤボンデ
イング装置、２００はこの実施例の工程間リード
フレーム搬送装置、３００は次工程の例えばモー
ルデイング装置で、２０１は第１図に示したよう
なリードフレーム自動搬送機構、２０２は第２図
に示したような検査機構、２０３および２０４は
第３図に示したようなリードフレーム一時ストツ
ク機構である。検査機構２０２における検査結果
が「良品」である場合は実線矢印Ａのようにリー
ドフレーム５が流れる。検査結果が「不良品」の
場合は検査系から不良品排出要求の電気信号が発
生し、検査機構２０２がブロツクごとモータ駆動
などによつて本来のリードフレーム５の進行方向
Ａに対して直角の一点鎖線矢印Ｂ方向に移動し、
不良リードフレーム５を正常搬送路Ａから離脱さ
せ、破線で示した位置で停止して、当該不良リー
ドフレーム５をリードフレーム一時ストツク機構
２０４へ送り込んだ後は検査機構２０２の位置へ
戻り、リードフレーム搬送機構２０１からのリー
ドフレーム５を受け入れる。 FIG. 4 is a system diagram of the entire inter-process lead frame conveying apparatus of this embodiment. Here, the entire apparatus will be explained, as well as the "defective product automatic discharge mechanism". In the figure, 100 is a wire bonding device in the previous process, 200 is an inter-process lead frame conveying device of this embodiment, 300 is a molding device in the next process, and 201 is a lead frame automatic machine as shown in FIG. The transport mechanism 202 is an inspection mechanism as shown in FIG. 2, and 203 and 204 are lead frame temporary storage mechanisms as shown in FIG. When the inspection result in the inspection mechanism 202 is "good", the lead frame 5 flows as indicated by the solid arrow A. If the inspection result is a "defective product," the inspection system generates an electric signal requesting to eject the defective product, and the inspection mechanism 202 moves each block perpendicularly to the direction of movement A of the lead frame 5 by motor drive or the like. Move in the direction of dashed-dotted arrow B,
The defective lead frame 5 is removed from the normal conveyance path A, stopped at the position shown by the broken line, and sent to the lead frame temporary stocking mechanism 204, then returned to the inspection mechanism 202, and the lead frame is removed. The lead frame 5 from the transport mechanism 201 is received.
以上の説明では、ワイヤボンデイング装置とモ
ールド装置との間のリードフレームの搬送の場合
を例示したが、この発明の工程間リードフレーム
搬送装置はリードフレーム単位で加工が施される
工程段階と次の工程との間の被加工リードフレー
ム形態半製品の搬送全般に適用できる。 In the above explanation, the case of conveying a lead frame between a wire bonding device and a molding device was exemplified, but the inter-process lead frame conveying device of the present invention can be used to transfer a lead frame to a process stage where each lead frame is processed and the next step. It can be applied to general transportation of semi-finished products in the form of lead frames to be processed between processes.
以上詳述したようにこの発明によれば各工程間
のリードフレーム形態半製品の搬送、検査、不良
品排除、更には製品の流れ調節のための一時スト
ツクが自動的に行えるので、複数工程の連続一貫
ラインの実現が可能となり生産性の向上に及ぼす
効果は大きい。
As described in detail above, according to the present invention, it is possible to automatically carry out the transportation of semi-finished products in the form of lead frames between each process, inspect them, eliminate defective products, and furthermore, automatically carry out temporary stocking for adjusting the flow of products. It becomes possible to realize a continuous integrated line, which has a great effect on improving productivity.
第１図ａはこの発明の一実施例におけるリード
フレーム自動搬送機構の構成を示す平面図、第１
図ｂはその側面図、第２図ａはこの実施例におけ
る検査機構の構成を示す側面断面図、第２図ｂは
そのＢ−Ｂ線での断面図で、第２図ａは第２
図ｂのＡ−Ａ線での断面図に相当する。第３
図ａはこの実施例におけるリードフレームの一時
ストツク機構の構成を示す側面断面図、第３図ｂ
はそのＢ−Ｂ線での断面図で、第３図ａは第
３図ｂのＡ−Ａ線での断面図に相当する。第
４図はこの実施例の工程間リードフレーム搬送装
置全体の系統図である。
図において、１はコロ、２はプーリー、３はモ
ータ、４はゴムベルト、５はリードフレーム、７
はストツパ、８はストツパ上昇駆動機構、９は撮
像装置、１０はストツパ移動ブロツク、１２は駆
動用のねじ、１３はモータ、１４はストツク用枠
体、１５は保持板、１６は枠体の上下駆動機構、
１００は前段工程装置、２００は工程間リードフ
レーム搬送装置、３００は次段工程装置、２０１
はリードフレーム自動搬送機構、２０２は検査機
構、２０３，２０４はリードフレーム一時ストツ
ク機構である。なお、各図中同一符号は同一また
は相当部分を示す。
FIG. 1a is a plan view showing the structure of an automatic lead frame transport mechanism in an embodiment of the present invention;
Figure b is a side view thereof, Figure 2a is a side sectional view showing the configuration of the inspection mechanism in this embodiment, Figure 2b is a sectional view taken along the line B-B, and Figure 2a is the second
This corresponds to a cross-sectional view taken along line A-A in Figure b. Third
Figure a is a side sectional view showing the structure of the lead frame temporary stock mechanism in this embodiment, and Figure 3 b.
is a cross-sectional view taken along the line B-B, and FIG. 3a corresponds to the cross-sectional view taken along the line A-A in FIG. 3b. FIG. 4 is a system diagram of the entire inter-process lead frame conveying apparatus of this embodiment. In the figure, 1 is a roller, 2 is a pulley, 3 is a motor, 4 is a rubber belt, 5 is a lead frame, and 7
1 is a stopper, 8 is a stopper raising drive mechanism, 9 is an imaging device, 10 is a stopper moving block, 12 is a driving screw, 13 is a motor, 14 is a stock frame, 15 is a holding plate, and 16 is the top and bottom of the frame. drive mechanism,
100 is a front-stage process device, 200 is an inter-process lead frame transport device, 300 is a next-stage process device, 201
202 is a lead frame automatic transport mechanism, 202 is an inspection mechanism, and 203 and 204 are lead frame temporary storage mechanisms. Note that the same reference numerals in each figure indicate the same or corresponding parts.
Claims (1)
の両側端下部を支承するコロが順次所定間隔をお
いて配列され上記コロを回転駆動することによつ
て上記リードフレームを搬送するリードフレーム
搬送機構、上記リードフレームの搬送途中におい
て任意の位置において上記リードフレームをスト
ツパーで強制停止させ撮像装置を用いて当該工程
段階の上記リードフレームの検査をする検査機
構、この検査の結果不良品と判定されたときは当
該リードフレームを正規の搬送ルートから排除す
る不良品自動排出機構、及び枠体内側に上記コロ
の列によつて搬送された上記リードフレームを両
側端下面から保持する複数の保持板が上下にくし
状に列べて設けられ、この枠体を上記コロの列に
対して上下に移動させることによつて上記各保持
板に上記リードフレームを順次ストツクし、また
は上記各保持板上から上記リードフレームを順次
次段工程装置へ送出できるリードフレームの一時
ストツク機構を備えた工程間リードフレーム搬送
装置。1. A lead frame conveyance mechanism in which rollers supporting the lower portions of both side ends of the lead frame sent out from the pre-processing device are sequentially arranged at predetermined intervals and convey the lead frame by rotationally driving the rollers; An inspection mechanism that forcibly stops the lead frame with a stopper at an arbitrary position during frame transportation and inspects the lead frame at the relevant process stage using an imaging device; There is an automatic defective product ejecting mechanism that removes lead frames from the regular conveyance route, and a plurality of vertically comb-shaped holding plates that hold the lead frames conveyed by the row of rollers from the lower surface of both ends inside the frame. By moving this frame up and down with respect to the row of rollers, the lead frames can be sequentially stocked on each of the holding plates, or the lead frames can be loaded from above each of the holding plates. An inter-process lead frame transport device equipped with a temporary storage mechanism for lead frames that can be sequentially sent to the next-stage process equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17875984A JPS6155930A (en) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | Device for transporting lead frame between processing steps |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17875984A JPS6155930A (en) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | Device for transporting lead frame between processing steps |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6155930A JPS6155930A (en) | 1986-03-20 |
| JPH032341B2 true JPH032341B2 (en) | 1991-01-14 |
Family
ID=16054102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17875984A Granted JPS6155930A (en) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | Device for transporting lead frame between processing steps |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6155930A (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01108729A (en) * | 1987-10-21 | 1989-04-26 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor assembly manufacturing device |
| JP2639953B2 (en) * | 1988-02-04 | 1997-08-13 | 三洋電機株式会社 | Semiconductor manufacturing equipment |
| JP4563219B2 (en) * | 2005-03-01 | 2010-10-13 | 東京エレクトロン株式会社 | Relay station and substrate processing system using relay station |
| ITUD20090156A1 (en) * | 2009-09-03 | 2011-03-04 | Applied Materials Inc | SUBSTRATI PROCESSING DEVICE INCLUDING A DEVICE FOR THE MANIPULATION OF DAMAGED SUBSTRATES |
-
1984
- 1984-08-27 JP JP17875984A patent/JPS6155930A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6155930A (en) | 1986-03-20 |
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