JPH0438846A - 半導体集積回路装置の機能試験方法 - Google Patents
半導体集積回路装置の機能試験方法Info
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- JPH0438846A JPH0438846A JP2145135A JP14513590A JPH0438846A JP H0438846 A JPH0438846 A JP H0438846A JP 2145135 A JP2145135 A JP 2145135A JP 14513590 A JP14513590 A JP 14513590A JP H0438846 A JPH0438846 A JP H0438846A
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- 238000010998 test method Methods 0.000 title claims description 4
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発用は半導体集積回路装置の機能試験方法に関するも
のである。
のである。
第3図は従来の半導体集積回路装置の機能試験方法を示
す図である。茗において、(1)は半導体集積回路装置
、(2)は半導体集積回路装置(1)の外部端子、(3
)はプローブと呼ばれるウエノ・上の半導体集積回路装
置を試験するための探針141i1プローブカードと呼
ばれグローブが複数個取り付けられている板で、半導体
集積回路装置(1)と接続されている。グローブカード
(4)には窓(5)が開けられており、そこにプローブ
(3)が放射状に毛り付けられている。
す図である。茗において、(1)は半導体集積回路装置
、(2)は半導体集積回路装置(1)の外部端子、(3
)はプローブと呼ばれるウエノ・上の半導体集積回路装
置を試験するための探針141i1プローブカードと呼
ばれグローブが複数個取り付けられている板で、半導体
集積回路装置(1)と接続されている。グローブカード
(4)には窓(5)が開けられており、そこにプローブ
(3)が放射状に毛り付けられている。
次に動作について説明する。
従来の試験方法を用いて半導体集積回路装置の機能試験
を行う場合、1つあるい#−iグ数の半導体集積回路装
置(1)の龜ての外部端子(2)にグローブ(3を接噸
させ、半導体集積回路装置(図示せず)から信号の印加
あるいけ測定により半導体集積回路装置! (1)の動
作機能良否を判定していた。
を行う場合、1つあるい#−iグ数の半導体集積回路装
置(1)の龜ての外部端子(2)にグローブ(3を接噸
させ、半導体集積回路装置(図示せず)から信号の印加
あるいけ測定により半導体集積回路装置! (1)の動
作機能良否を判定していた。
従来の半導体集積回路装置の機能試験方法は以上のよう
に構成されていたので、−fKユつ、あるいは数個の半
導体集積回路装置しか試験していないため、ウニハエ枚
の試験を行うのに時間がかかり、また、複数の半導体集
積回路装置を一度に試験するためには、複数のプローブ
を一度に複数の半導体集積回路装置に接触させる必要が
あり。
に構成されていたので、−fKユつ、あるいは数個の半
導体集積回路装置しか試験していないため、ウニハエ枚
の試験を行うのに時間がかかり、また、複数の半導体集
積回路装置を一度に試験するためには、複数のプローブ
を一度に複数の半導体集積回路装置に接触させる必要が
あり。
半導体集積回路装置には多数の外部端子があり、多iの
グローブをプローブカードに持たせるためにはグローブ
カードが複雑化、大型化し実現できないという問題点が
あった。
グローブをプローブカードに持たせるためにはグローブ
カードが複雑化、大型化し実現できないという問題点が
あった。
本発明は上記のような問題点を解消する為になされたも
ので、1つの半導体集積回路装置の機能試験に必要なプ
ローブを少なくするとともに、−度に試験可能な半導体
集積回路装置の個数を増やし、ウェハ1枚の機能試験に
かかる時間を短縮することを目的とする。
ので、1つの半導体集積回路装置の機能試験に必要なプ
ローブを少なくするとともに、−度に試験可能な半導体
集積回路装置の個数を増やし、ウェハ1枚の機能試験に
かかる時間を短縮することを目的とする。
本発明に係る半導体集積回路装置の機能試験方法は、ス
キャン設計された半4体集積回路装置の回路のみを試験
することにより、複数の半導体集積回路装置を同時に試
験できるようにしたものである。
キャン設計された半4体集積回路装置の回路のみを試験
することにより、複数の半導体集積回路装置を同時に試
験できるようにしたものである。
以下1本発明の一実施例を図について説明する。
第1図は本発明の一実施例である半導体集積回路装置の
機能試験方法を示す図である。図において。
機能試験方法を示す図である。図において。
(la) 〜(lcl)は半導体集積回路装fi、 (
2a) 〜(2d)は半導体集積回路装置(1&)〜(
1d)の外部端子、 (3a) 〜(3Jはプローブ
%(4)はプローブ(3a)〜(3d)が取り付けられ
ているグローブカードで、半導体集積回路装置(図示せ
ず)と接続されている。プローブカード(4)には窓(
5a)〜(5d)が開けられており、そこにプローブ(
3)がそれぞれ放射状に取り付けられている。機能試験
を行う際はプローブカード(4)の先端を外部端子(2
a)〜(2d)に接触させて、半導体集積回路装置(1
a)〜(↓d)から電源を供給したり浦号の印加、測定
を行う。
2a) 〜(2d)は半導体集積回路装置(1&)〜(
1d)の外部端子、 (3a) 〜(3Jはプローブ
%(4)はプローブ(3a)〜(3d)が取り付けられ
ているグローブカードで、半導体集積回路装置(図示せ
ず)と接続されている。プローブカード(4)には窓(
5a)〜(5d)が開けられており、そこにプローブ(
3)がそれぞれ放射状に取り付けられている。機能試験
を行う際はプローブカード(4)の先端を外部端子(2
a)〜(2d)に接触させて、半導体集積回路装置(1
a)〜(↓d)から電源を供給したり浦号の印加、測定
を行う。
第2図は第1図のムの部分を拡大図である。半導体$f
f回路装置(1)は外部1子(2)と半導体集積回路(
6)から成っている。(5) riミグローブカード開
けられた窓で、プローブカードにはプローブ+31 カ
Mlり付けられており、外部端子(2)と接触している
。
f回路装置(1)は外部1子(2)と半導体集積回路(
6)から成っている。(5) riミグローブカード開
けられた窓で、プローブカードにはプローブ+31 カ
Mlり付けられており、外部端子(2)と接触している
。
第2図のように半導体集積回路装置(1)の回路がスキ
ャン設計されている場合、その半導体集積回路装置(1
)の機能試験を行うには、少数の外部端子にプローブ(
3)を接触させるだけでよい。そのため、1つの半導体
集積回路装置の機能試験を行うためのプローブカード上
の機構が簡単になる。そこで。
ャン設計されている場合、その半導体集積回路装置(1
)の機能試験を行うには、少数の外部端子にプローブ(
3)を接触させるだけでよい。そのため、1つの半導体
集積回路装置の機能試験を行うためのプローブカード上
の機構が簡単になる。そこで。
再1図のようシて4つの半導体集積回路装置(1a)〜
(1d)を−IfK試験するための8&横をグローブカ
ードに設けても、それに必要なグローブの個数は従来の
ものに比べ少なくて済む。従つ1.プローブカードを複
雑にすることなく、−度に多数の半導体集積回路装置の
機能試験が可能である。
(1d)を−IfK試験するための8&横をグローブカ
ードに設けても、それに必要なグローブの個数は従来の
ものに比べ少なくて済む。従つ1.プローブカードを複
雑にすることなく、−度に多数の半導体集積回路装置の
機能試験が可能である。
なお、上記実施例では同時に4つの半導体集積回路装置
の機能試験を行った場合を示しているか。
の機能試験を行った場合を示しているか。
これは任意の個数であってもよい。
以上のように本発明によれば、スキャンテスト方式で機
能試験を行うようにしたので、プローブカードを複雑に
することなく、−度に多数の半導体集積回路装置の機能
試験が可能となり1枚のウェハの機能試験にかかる時間
を短縮することができるという効果がある。
能試験を行うようにしたので、プローブカードを複雑に
することなく、−度に多数の半導体集積回路装置の機能
試験が可能となり1枚のウェハの機能試験にかかる時間
を短縮することができるという効果がある。
第1図は本発明の一実施例である半導体集積回路装置の
機能試験方法を示す図、第2図は第1図のム部分の拡大
図、第3図は従来の半導体集積回路装置の機能に験方法
を示す図である。 図において、 (1)、 (la)〜(1d)は半導体
集積回路装置、(2) 、 (2a) 〜(2d)は外
部端子、L311 (3a)〜(3d)はグローブ、(
4)はグローブカード、(5)(5a)〜(5d)は窓
を示す。 なお、各図中、同一符号は同一 または相当部分を示す
。
機能試験方法を示す図、第2図は第1図のム部分の拡大
図、第3図は従来の半導体集積回路装置の機能に験方法
を示す図である。 図において、 (1)、 (la)〜(1d)は半導体
集積回路装置、(2) 、 (2a) 〜(2d)は外
部端子、L311 (3a)〜(3d)はグローブ、(
4)はグローブカード、(5)(5a)〜(5d)は窓
を示す。 なお、各図中、同一符号は同一 または相当部分を示す
。
Claims (1)
- スキャン設計された半導体集積回路装置のウェハテス
トにおける機能試験において、スキャンテスト方式で半
導体集積回路装置を試験することにより、複数の半導体
集積回路装置を同時に試験することを特徴とする半導体
集積回路装置の機能試験方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2145135A JPH0438846A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 半導体集積回路装置の機能試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2145135A JPH0438846A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 半導体集積回路装置の機能試験方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0438846A true JPH0438846A (ja) | 1992-02-10 |
Family
ID=15378220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2145135A Pending JPH0438846A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 半導体集積回路装置の機能試験方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0438846A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07224433A (ja) * | 1994-02-15 | 1995-08-22 | Kyokado Eng Co Ltd | 遮水幕施工方法及び装置 |
-
1990
- 1990-06-01 JP JP2145135A patent/JPH0438846A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07224433A (ja) * | 1994-02-15 | 1995-08-22 | Kyokado Eng Co Ltd | 遮水幕施工方法及び装置 |
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