JPH04365334A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH04365334A JPH04365334A JP14052291A JP14052291A JPH04365334A JP H04365334 A JPH04365334 A JP H04365334A JP 14052291 A JP14052291 A JP 14052291A JP 14052291 A JP14052291 A JP 14052291A JP H04365334 A JPH04365334 A JP H04365334A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor device
- semiconductor element
- island part
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関するもの
である。
である。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置は、図２（Ａ），（Ｂ
）に示すように、平面状のリードフレーム１のアイラン
ド部２と呼ばれる部分に接着材３をもちいて半導体素子
４を固定したのち、半導体素子４とリードフレームの内
部リード部５とを導電細線６で接続配線し、周囲を樹脂
で封止した構造となっている。
）に示すように、平面状のリードフレーム１のアイラン
ド部２と呼ばれる部分に接着材３をもちいて半導体素子
４を固定したのち、半導体素子４とリードフレームの内
部リード部５とを導電細線６で接続配線し、周囲を樹脂
で封止した構造となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこの種の
半導体装置を製造するには、半導体素子４をリードフレ
ームのアイランド部２に接着する工程と、半導体素子４
とリードフレームの内部リード５とを導電細線６で接続
する工程の２つの工程が必要となり、設備，資材，フロ
アー，工数，工期等が増え、統して半導体装置をコスト
高にする欠点があった。
半導体装置を製造するには、半導体素子４をリードフレ
ームのアイランド部２に接着する工程と、半導体素子４
とリードフレームの内部リード５とを導電細線６で接続
する工程の２つの工程が必要となり、設備，資材，フロ
アー，工数，工期等が増え、統して半導体装置をコスト
高にする欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
半導体素子４のアイランド部２への固定を接着材によら
ず、導電細線６により固定したことを特徴とする。
半導体素子４のアイランド部２への固定を接着材によら
ず、導電細線６により固定したことを特徴とする。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１（Ａ），（Ｂ）はこの発明の一実施例を示した図
である。まずリードフレーム１のアイランド部２に穴を
設けておく。このようなリードフレームに半導体素子４
を置き、このとき底部より真空吸引により半導体素子４
とアイランド部２を仮固定する。この状態で導電細線６
により半導体素子４とアイランド部２を接続する。その
後、半導体素子４とリードフレームの内部リード５を導
電細線６で接続配線し、樹脂封止する。
。図１（Ａ），（Ｂ）はこの発明の一実施例を示した図
である。まずリードフレーム１のアイランド部２に穴を
設けておく。このようなリードフレームに半導体素子４
を置き、このとき底部より真空吸引により半導体素子４
とアイランド部２を仮固定する。この状態で導電細線６
により半導体素子４とアイランド部２を接続する。その
後、半導体素子４とリードフレームの内部リード５を導
電細線６で接続配線し、樹脂封止する。
【０００６】
【発明の効果】このような半導体装置の構造にすること
により、半導体素子４のリードフレームのアイランド部
２との固定と内部リード５との接続配線が同じ設備で可
能となる。これにより従来２工程で行なわれていた作業
が１つの工程で可能となり、設備，資材，フロアー，工
数の低減が計れコスト低減が出来又工期の短縮が計れる
。
により、半導体素子４のリードフレームのアイランド部
２との固定と内部リード５との接続配線が同じ設備で可
能となる。これにより従来２工程で行なわれていた作業
が１つの工程で可能となり、設備，資材，フロアー，工
数の低減が計れコスト低減が出来又工期の短縮が計れる
。
【図１】本発明の一実施例の半導体装置の平面図（Ａ）
及び断面図（Ｂ）である。
及び断面図（Ｂ）である。
【図２】従来の半導体装置の平面図（Ａ）及び断面図（
Ｂ）である。
Ｂ）である。
１ リードフレーム
２ アイランド部
３ 接着材
４ 半導体素子
５ 内部リード
６ 導電細線
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレームのアイランド部に半導
体素子を載置し、前記半導体素子の表面とアイランド部
を導電細線で接続し、半導体素子のリードフレームへの
固定を接着材によらず導電細線によりなされたことを特
徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14052291A JPH04365334A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14052291A JPH04365334A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04365334A true JPH04365334A (ja) | 1992-12-17 |
Family
ID=15270623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14052291A Pending JPH04365334A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04365334A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100490493B1 (ko) * | 2000-10-23 | 2005-05-19 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 칩 고정 방법 |
-
1991
- 1991-06-13 JP JP14052291A patent/JPH04365334A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100490493B1 (ko) * | 2000-10-23 | 2005-05-19 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 칩 고정 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04365334A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2682200B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2000188351A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH065647A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62260343A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6223096Y2 (ja) | ||
| JPH0366150A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| KR20030083561A (ko) | 수지밀봉형 반도체장치 | |
| JPH0364934A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2752950B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2587722Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0637234A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2524967Y2 (ja) | ワイヤボンデイング実装体 | |
| JPH06334100A (ja) | 半導体装置及びそのリードフレーム | |
| JPH08250545A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3130826B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05335366A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6343354A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH077023A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH05243317A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0595074A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63288029A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH09232365A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH06295934A (ja) | フィルムキャリアリード及びそれを用いたｌｓｉ構造 | |
| JPH06326235A (ja) | 半導体装置 |