JPH04361180A - デバッグ用プログラム作成方法 - Google Patents

デバッグ用プログラム作成方法

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JPH04361180A
JPH04361180A JP3136907A JP13690791A JPH04361180A JP H04361180 A JPH04361180 A JP H04361180A JP 3136907 A JP3136907 A JP 3136907A JP 13690791 A JP13690791 A JP 13690791A JP H04361180 A JPH04361180 A JP H04361180A
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program
monitor
test
test head
measurement
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尾方　照明
Yuko Sudo
優子 須藤
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体集積回路等の
電子回路測定装置及び電子回路測定装置においてデバッ
グ作業を行うデバッグ用プログラムを作成する方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】図５に従来のこの種の測定装置の構成を
示す。半導体集積回路等の被測定回路４が測定用周辺回
路５にセットされている。電子回路測定装置１は複数の
電源Ｒ１〜Ｒ４を有しており、これらの電源Ｒ１〜Ｒ４
が周辺回路５に設けられたスイッチＳＷ１〜ＳＷ４を介
してそれぞれ被測定回路４のピンＰ１〜Ｐ４に接続され
ている。周辺回路５には被測定回路４のピンＰ２とグラ
ウンドとの間に接続されたスイッチＳＷａが設けられて
いる。電子回路測定装置１にはさらに周辺回路５のスイ
ッチＳＷ１〜ＳＷ４及びＳＷａのオン／オフを制御する
周辺回路制御部２と、この周辺回路制御部２及び電源Ｒ
１〜Ｒ４をプログラムにより制御するテスタコントロー
ラ３とが設けられている。なお、周辺回路５は、測定仕
様を実現する上で、電子回路測定装置１では不可能な場
合、あるいは可能であっても測定上不都合な場合に被測
定回路４の周辺に付加されるものである。
【０００３】このような測定装置を用いて例えば次の表
１に示す測定仕様書に基づく被測定回路４の特性の良否
を判定する場合について考える。
【表１】 表１のうち例えば測定番号１及び２のリーク電流１及び
リーク電流２の測定を行うためには、それぞれ次のテス
トプログラムＴＥＳＴ１及びＴＥＳＴ２が必要となる。
【０００４】 ＴＥＳＴ１：リーク電流１ ＳＥＴ　　ＳＷ１＝ＯＮ，ＳＷ３＝ＯＮＳＥＴ　　ＰＩ
Ｎ１＝０．４Ｖ，ＭＥＡＳ．ＭＯＤＥ＝ＩＳＥＴ　　Ｐ
ＩＮ３＝０Ｖ ＭＥＡＳ　　ＰＩＮ１ ＪＵＤＧＥ　　ＬＯ　　１μＡ，ＨＩ　　３μＡＴＥＳ
Ｔ２：リーク電流２ ＳＥＴ　　ＳＷ２＝ＯＮ，ＳＷ１＝ＯＦＦＳＥＴ　　Ｐ
ＩＮ１＝ＯＦＦ ＳＥＴ　　ＰＩＮ２＝０．４Ｖ，ＭＥＡＳ．ＭＯＤＥ＝
ＩＭＥＡＳ　　ＰＩＮ２ ＪＵＤＧＥ　　ＬＯ　　２μＡ，ＨＩ　　４μＡ
【００
０５】これらのテストプログラムは、電子回路測定装置
１のテスタコントローラ３で実行可能な一連のシーケン
ス制御を含んでいる。これらのテストプログラムに基づ
いて電子回路測定装置１の周辺回路制御部２により周辺
回路５のスイッチＳＷ１〜ＳＷ４及びＳＷａがオン／オ
フ制御されると共に電源Ｒ１〜Ｒ４から電気信号が被測
定回路４に供給され、次に被測定回路４からの出力信号
を測定して良否判定が行われる。例えば、ＴＥＳＴ１の
リーク電流１の測定においては、まずスイッチＳＷ１及
びＳＷ３が閉じられ、被測定回路４のピンＰ１に接続さ
れている電源Ｒ１により０．４Ｖの電圧印加が行われ、
電流を測定するモードが設定される。次に、被測定回路
４のピンＰ３に接続されている電源Ｒ３を０Ｖに設定し
てピンＰ１を流れる電流が測定される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、実際に測定
を実行するに先立って、テストプログラムにより設定さ
れる測定条件が測定仕様書に示されている測定条件を満
たしているか否かを確認するデバッグ作業が必要となる
。図４に示した従来の測定装置では、被測定回路４の各
ピンＰ１〜Ｐ４にオシロスコープ等の波形観測装置を接
続してこれにより各ピンＰ１〜Ｐ４における電気的状態
を確認していた。このため、一つのテスト項目の測定条
件が設定される毎にテストプログラムの実行を中断して
デバッグ作業を行わなければならず、またこのデバッグ
作業が人手に委ねられていたので、デバッグ作業に多大
の時間と手間を要するという問題点があった。さらに、
デバッグ作業者によりデバッグの品質レベルが変動する
という問題点もあった。この発明はこのような問題点を
解消するためになされたもので、安定した品質のデバッ
グ作業を効率よく行うことができる半導体測定装置を提
供することを目的とする。また、この発明は、デバッグ
作業を自動的に行うことができるデバッグ用プログラム
を作成する方法を提供することをも目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体測
定装置は、被測定回路が挿着される挿着部を有する測定
用テストヘッドと、デバッグ作業時に前記測定用テスト
ヘッドの挿着部に挿着されるモニタ端子を有するモニタ
用テストヘッドと、前記測定用テストヘッドに接続され
る測定用電源手段と、前記モニタ用テストヘッドに接続
されるモニタ用電源手段と、前記測定用テストヘッド及
び前記モニタ用テストヘッドの双方に接続される電気信
号測定手段と、前記測定用電源手段、前記モニタ用電源
手段及び前記電気信号測定手段を制御すると共に被測定
回路の測定実行時には前記測定用テストヘッドからの出
力信号を前記電気信号測定手段に測定させ、デバッグ作
業時には前記モニタ用テストヘッドからの出力信号を前
記電気信号測定手段に測定させる制御手段とを備えたも
のである。また、この発明に係るデバッグ用プログラム
作成方法は、テストプログラムから測定時の設定条件を
抽出するための抽出キーを定義し、抽出キーにより抽出
された設定条件を確認するための確認条件を定義し、確
認条件に基づいて設定条件を判定するモニタプログラム
を生成し、テストプログラムにモニタプログラムへ分岐
するための分岐指令を付加し、モニタプログラムにテス
トプログラムへ再帰するための再帰指令を付加する方法
である。
【０００８】
【作用】この発明に係る半導体測定装置においては、デ
バッグ作業時にモニタ用テストヘッドのモニタ端子が被
測定回路の代わりに測定用テストヘッドの挿着部に挿着
され、モニタ用テストヘッドからの出力信号を電気信号
測定手段で測定することにより測定実行のための条件設
定が正しく行われたか否かがモニタされる。また、この
発明に係るデバッグ用プログラム作成方法においては、
テストプログラムから測定時の設定条件を抽出するため
の抽出キーが定義されると共に抽出キーにより抽出され
た設定条件を確認するための確認条件が定義され、確認
条件に基づいて設定条件を判定するモニタプログラムが
生成され、テストプログラムにモニタプログラムへ分岐
するための分岐指令が付加される一方、モニタプログラ
ムにはテストプログラムへ再帰するための再帰指令が付
加される。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。図１はこの発明の一実施例に係る半導体測
定装置を示すブロック図である。テスタコントローラ１
１に電圧／電流源Ｓ１〜Ｓ２４、電圧計１２、ＡＣ信号
発生器１３及びＡＣ信号測定器１４が接続されている。 電圧／電流源Ｓ１〜Ｓ２４はそれぞれスイッチＣ１〜Ｃ
２４及びピン・マトリックス１５を介してマルチ・プレ
クサ１６に接続されている。また、電圧計１２、ＡＣ信
号発生器１３及びＡＣ信号測定器１４はそれぞれスイッ
チＣ２５〜Ｃ２７を介してマルチ・プレクサ１６に接続
されている。マルチ・プレクサ１６には、被測定回路を
測定するための測定用テストヘッド１７と測定条件の確
認のために用いられるモニタ用テストヘッド１８とが接
続されている。測定用テストヘッド１７には周辺回路１
９が設けられ、この周辺回路１９に被測定回路を挿着す
るための挿着部２０が形成されている。挿着部２０に被
測定回路を挿着すると、被測定回路の各ピンＰ１〜Ｐ４
が周辺回路１９の各端子に接続されるようになっている
。モニタ用テストヘッド１８には被測定回路と同一の形
状に形成されると共に被測定回路の各ピンＰ１〜Ｐ４と
同一の配置でピンＰ１１〜Ｐ１４が形成されたモニタ端
子２１が設けられている。すなわち、モニタ用テストヘ
ッド１８のモニタ端子２１を測定用テストヘッド１７の
挿着部２０に挿着することにより、周辺回路１９の各端
子とモニタ端子の各ピンＰ１１〜Ｐ１４とが接続される
。
【００１０】電圧／電流源Ｓ１〜Ｓ２４のうち電圧／電
流源Ｓ１〜Ｓ１２と、電圧計１２と、ＡＣ信号発生器１
３と、ＡＣ信号測定器１４とはマルチ・プレクサ１６に
より測定用テストヘッド１７の周辺回路１９に接続され
る。一方、モニタ用テストヘッド１８には、電圧／電流
源Ｓ１〜Ｓ２４のうち電圧／電流源Ｓ１３〜Ｓ２４と、
測定を目的とした電圧計１２及びＡＣ信号測定器１４が
マルチ・プレクサ１６により接続されている。すなわち
、この半導体測定装置が有するハードウエア・リソース
は測定用とモニタ用とに分割して使用される。また、電
圧／電流源Ｓ１〜Ｓ１２により測定用電源手段が、電圧
／電流源Ｓ１３〜Ｓ２４によりモニタ用電源手段が、電
圧計１２及びＡＣ信号測定器１４により電気信号測定手
段が、テスタコントローラ１１により制御手段がそれぞ
れ構成されている。
【００１１】次に、この実施例の動作について説明する
。ここでは、上述した表１のうち測定番号１及び２のリ
ーク電流１及びリーク電流２の測定を行う場合について
考える。この測定を行うためには、次のようなテストプ
ログラムが必要となる。
【００１２】 　　実行行番号　　　　　　　　プログラム記述　　　
　　　１０　　　　ＴＥＳＴ１：リーク電流１　　　　
　　２０　　　　ＳＥＴ　　ＳＷ１＝ＯＮ，ＳＷ３＝Ｏ
Ｎ　　　　　　３０　　　　ＳＥＴ　　ＰＩＮ１＝０．
４Ｖ，ＭＥＡＳ．ＭＯＤＥ＝Ｉ　　　　　　４０　　　
　ＳＥＴ　　ＰＩＮ３＝０Ｖ　　　　　　５０　　　　
ＭＥＡＳ　　ＰＩＮ１　　　　　　６０　　　　ＪＵＤ
ＧＥ　　ＬＯ　　１μＡ，ＨＩ　　３μＡ　　　　　　
７０　　　　ＴＥＳＴ２：リーク電流２　　　　　　８
０　　　　ＳＥＴ　　ＰＩＮ１＝ＯＦＦ　　　　　　９
０　　　　ＳＥＴ　　ＰＩＮ２＝０．４Ｖ，ＭＥＡＳ．
ＭＯＤＥ＝Ｉ　　　　１００　　　　ＭＥＡＳ　　ＰＩ
Ｎ２　　　　１１０　　　　ＪＵＤＧＥ　　ＬＯ　　２
μＡ，ＨＩ　　４μＡ
【００１３】このテストプログラ
ムに基づいて、測定条件を確認するためのデバッグ用プ
ログラムの作成を行う。ここで、図２に示されるフロー
チャートを参照してデバッグ用プログラムを作成する方
法について説明する。まず、ステップ３１でこのテスト
プログラムの読み込みを行う。例えば、ＴＥＳＴ１で示
されるリーク電流１の測定のプログラムにおいてデバッ
グを実施する場合には、実行行番号３０及び４０の内容
を確認する必要があり、これらの行番号を抽出するため
にステップ３２で「ＳＥＴ　　ＰＩＮ」を設定条件抽出
キーとして定義する。この実行行番号３０及び４０の内
容確認のタイミングを実行行番号６０におけるピンＰ１
の電流値判定の後とし、ステップ３３で実行行番号６０
の次にモニタプログラムへの分岐指令を挿入する。
【００１４】続くステップ３４で確認の条件の定義を行
う。例えば、電圧印加の確認では該当端子の電圧測定、
端子条件がオープンの場合には定電流印加時のクランプ
電圧測定とする。表１の各測定項目に対する確認条件を
以下の表２に示す。
【表２】 また、条件設定が適切であるか否かは、例えば設定値±
０．０４Ｖの範囲で判定する。この確認条件の定義に基
づいてステップ３５でモニタプログラムが生成され、ス
テップ３６でモニタプログラムの末尾にテストプログラ
ムへの再帰指令が追加される。
【００１５】その後、ステップ３７で全てのモニタプロ
グラムの生成が完了したか否かが判定され、完了するま
でステップ３３〜３７が繰り返される。そして、ステッ
プ３７で全てのモニタプログラムの生成が完了したと判
定されると、ステップ３８でデバッグ用プログラム実行
モードを選択するためのモード選択記述プログラムを追
加し、これによりデバッグ用プログラムを完成する。ス
テップ３９では、作成されたデバッグ用プログラムが、
使用しようとする電子回路測定装置で実行可能な形で出
力される。ここで、上述したテストプログラムに対応し
て実際に作成されたデバッグ用プログラムを以下に示す
。
【００１６】 　　実行行番号　　　　　　　　プログラム記述　　　
　　　　　５　　　　ＳＥＴ　　ＭＯＤＥ＝？　　　　
　　１０　　　　ＴＥＳＴ１：リーク電流１　　　　　
　２０　　　　ＳＥＴ　　ＳＷ１＝ＯＮ，ＳＷ３＝ＯＮ
　　　　　　３０　　　　ＳＥＴ　　ＰＩＮ１＝０．４
Ｖ，ＭＥＡＳ．ＭＯＤＥ＝Ｉ　　　　　　４０　　　　
ＳＥＴ　　ＰＩＮ３＝０Ｖ　　　　　　５０　　　　Ｍ
ＥＡＳ　　ＰＩＮ１　　　　　　６０　　　　ＪＵＤＧ
Ｅ　　ＬＯ　　１μＡ，ＨＩ　　３μＡ　　　　　　６
４　　　　ＩＦ　　ＭＯＤＥ＝１　　ＴＨＥＮ　　ＧＯ
ＴＯ　　ＴＥＳＴ２　　　　　　６５　　　　ＧＯＴＯ
　　ＭＯＮ１　　　　　　６６　　　　ＣＯＮＤ１：　
　　　　　７０　　　　ＴＥＳＴ２：リーク電流２　　
　　　　８０　　　　ＳＥＴ　　ＰＩＮ１＝ＯＦＦ　　
　　　　９０　　　　ＳＥＴ　　ＰＩＮ２＝０．４Ｖ，
ＭＥＡＳ．ＭＯＤＥ＝Ｉ　　　　１００　　　　ＭＥＡ
Ｓ　　ＰＩＮ２　　　　１１０　　　　ＪＵＤＧＥ　　
ＬＯ　　２μＡ，ＨＩ　　４μＡ　　　　１１４　　　
　ＩＦ　　ＭＯＤＥ＝１　　ＴＨＥＮ　　ＧＯＴＯ　　
ＴＥＳＴ３　　　　１１５　　　　ＧＯＴＯ　　ＭＯＮ
２　　　　１１６　　　　ＣＯＮＤ２： 　　１０００　　　　ＭＯＮ１： 　　１０１０　　　　ＳＥＴ　　ＰＩＮ１１　　ＭＥＡ
Ｓ．ＭＯＤＥ＝Ｖ　　１０２０　　　　ＭＥＡＳ　　Ｐ
ＩＮ１１　　１０３０　　　　ＪＵＤＧＥ　　ＬＯ　　
０．３６Ｖ，ＨＩ　　０．４４Ｖ　　１０４０　　　　
ＳＥＴ　　ＰＩＮ１１＝ＯＦＦ　　１０５０　　　　Ｓ
ＥＴ　　ＰＩＮ１３　　ＭＥＡＳ．ＭＯＤＥ＝Ｖ　　１
０６０　　　　ＭＥＡＳ　　ＰＩＮ１３　　１０７０　
　　　ＪＵＤＧＥ　　ＬＯ　　−０．０４Ｖ，ＨＩ　　
０．０４Ｖ　　１０８０　　　　ＧＯＴＯ　　ＣＯＮＤ
１　　２０００　　　　ＭＯＮ２： 　　２０１０　　　　ＳＥＴ　　ＰＩＮ１１　　０．１
μＡ　　ＭＥＡＳ．ＭＯＤＥ＝Ｖ　　　　　　　　　　
　　　　ＣＬＡＭＰ＝１Ｖ　　２０２０　　　　ＭＥＡ
Ｓ　　ＰＩＮ１１　　２０３０　　　　ＪＵＤＧＥ　　
ＬＯ　　０．９６Ｖ，ＨＩ　　１．０４Ｖ　　２０４０
　　　　ＳＥＴ　　ＰＩＮ１１＝ＯＦＦ　　２０５０　
　　　ＳＥＴ　　ＰＩＮ１２　　ＭＥＡＳ．ＭＯＤＥ＝
Ｖ　　２０６０　　　　ＭＥＡＳ　　ＰＩＮ１２　　２
０７０　　　　ＪＵＤＧＥ　　ＬＯ　　０．３６Ｖ，Ｈ
Ｉ　　０．４４Ｖ　　２０８０　　　　ＧＯＴＯ　　Ｃ
ＯＮＤ２
【００１７】このデバッグ用プログラムは、上
述したテストプログラムに実行行番号１０００〜１０８
０及び２０００〜２０８０のモニタプログラムを付加す
ると共にテスト実行モード及びデバッグモードのいずれ
かを選択するための実行行番号５と、モニタプログラム
への分岐及び再帰のための実行行番号６４〜６６及び１
１４〜１１６を付加したものである。実行行番号１００
０〜１０８０及び２０００〜２０８０のモニタプログラ
ムは、それぞれ表１に示したリーク電流１及びリーク電
流２の各測定項目に対する設定条件が満たされているか
否かを判定するものである。なお、上記のデバッグ用プ
ログラムでは、モニタ端子２１の各ピンＰ１１〜Ｐ１４
における電圧値の判定の許容範囲が±０．０４Ｖに設定
されている。このデバッグ用プログラムを作成した後、
モニタ用テストヘッド１８のモニタ端子２１を測定用テ
ストヘッド１７の挿着部２０に挿着し、この状態でデバ
ッグ用プログラムを実行させる。
【００１８】ここで、デバッグ用プログラムにおける処
理の流れを図３に示す。まず、ステップ４１で測定しよ
うとする項目の測定条件を設定し、ステップ４２でデバ
ッグモードか否かを判定する。判定の結果デバッグモー
ドであれば、ステップ４３に進んでモニタプログラムを
実行した後、ステップ４４で次の測定項目のテストへ進
む。そして、ステップ４５で全ての測定項目のテストを
終了したことを確認するまで、ステップ４１〜４４を繰
り返す。ステップ４５で全てのテストが終了したことを
確認すると、ステップ４６でテストにより得られたデー
タを出力する。なお、デバッグ作業を行う際には、この
実施例の測定装置はデバッグモードに設定されるため、
ステップ４２に引き続いてステップ４３でモニタプログ
ラムの実行が行われる。
【００１９】このようにしてデバッグ作業が行われるが
、ステップ４６で出力されたデータのうち、モニタプロ
グラムのルーチン内の良否判定のみ採用され、テストプ
ログラム内の良否判定結果はこの動作モードにおいては
無視される。なお、上述したデバッグ用プログラムはテ
スト実行時においてもそのまま使用される。この場合、
半導体測定装置はテスト実行モードに設定され、図３の
ステップ４２でデバッグモードではないと判定されてス
テップ４３のモニタプログラムの実行を行うことなくス
テップ４４に進む。図１に示される電圧計１２及びＡＣ
信号測定器１４は、デバッグ作業時のモニタ及びテスト
実行時の測定の双方に共用される。
【００２０】図４に示す半導体測定装置のように、モニ
タ専用のモニタ用電圧／電流源２９を設けることもでき
る。この半導体測定装置では、電圧／電流源Ｓ１〜Ｓ２
４の全てが測定用テストヘッド１７に接続される一方、
モニタ用電圧／電流源２９がモニタ用テストヘッド２８
に接続されている。モニタ用テストヘッド２８内にはモ
ニタ用電圧／電流源２９とモニタ端子２１の各ピンとを
選択的に接続するマトリックス状の切り替えスイッチ２
８ａが設けられている。また、電圧計１２及びＡＣ信号
測定器１４がそれぞれスイッチＣ２８及びＣ２９を介し
てモニタ用テストヘッド２８のモニタ端子２１に接続さ
れている。スイッチ２８ａ、Ｃ２８及びＣ２９は、テス
タコントローラ１１により開閉制御される。
【００２１】なお、電子回路測定装置のハードウエア構
成として、任意の端子に切り替えて接続可能な定電圧印
加／電流測定及び定電流印加／電圧測定のモニタ専用の
機能を備えている場合には、テストプログラムに設定条
件抽出キーが現れる毎にモニタプログラムに分岐し、モ
ニタプログラムで確認した後にテストプログラムに再帰
するようにしてもよい。このようにして上記テストプロ
グラムのＴＥＳＴ１：リーク電流１に対応して作成され
たデバッグ用プログラムを以下に示す。
【００２２】 　　実行行番号　　　　　　　　プログラム記述　　　
　　　　　５　　　　ＳＥＴ　　ＭＯＤＥ＝？　　　　
　　１０　　　　ＴＥＳＴ１：リーク電流１　　　　　
　２０　　　　ＳＥＴ　　ＳＷ１＝ＯＮ，ＳＷ３＝ＯＮ
　　　　　　３０　　　　ＳＥＴ　　ＰＩＮ１＝０．４
Ｖ，ＭＥＡＳ．ＭＯＤＥ＝Ｉ　　　　　　３５　　　　
ＧＯＳＵＢ　　ＭＯＮ１　　　　　　４０　　　　ＳＥ
Ｔ　　ＰＩＮ３＝０Ｖ　　　　　　４５　　　　ＧＯＳ
ＵＢ　　ＭＯＮ２　　　　　　５０　　　　ＭＥＡＳ　
　ＰＩＮ１　　　　　　６０　　　　ＪＵＤＧＥ　　Ｌ
Ｏ　　１μＡ，ＨＩ　　３μＡ　　１０００　　　　Ｍ
ＯＮ１： 　　１０１０　　　　ＣＯＮＮＥＣＴ　　ＭＯＮ　　Ｔ
Ｏ　　ＰＩＮ１　　１０２０　　　　ＪＵＤＧＥ　　Ｌ
Ｏ　　０．３６Ｖ，ＨＩ　　０．４４Ｖ　　１０３０　
　　　ＲＥＴＵＲＮ 　　１１００　　　　ＭＯＮ２： 　　１１１０　　　　ＣＯＮＮＥＣＴ　　ＭＯＮ　　Ｔ
Ｏ　　ＰＩＮ２　　１１２０　　　　ＪＵＤＧＥ　　Ｌ
Ｏ　　０．３６Ｖ，ＨＩ　　０．４４Ｖ　　１１３０　
　　　ＲＥＴＵＲＮ
【００２３】このデバッグ用プログラムにおいて、実行
行番号３０の設定条件に対しては実行行番号３５でモニ
タプログラムＭＯＮ１（実行行番号１０００〜１０３０
）に分岐し、実行行番号１０２０で設定条件を判定して
いる。一方、実行行番号４０の設定条件に対しては実行
行番号４５でモニタプログラムＭＯＮ２（実行行番号１
１００〜１１３０）に分岐し、実行行番号１１２０で設
定条件を判定している。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係る半
導体測定装置は、被測定回路が挿着される挿着部を有す
る測定用テストヘッドと、デバッグ作業時に前記測定用
テストヘッドの挿着部に挿着されるモニタ端子を有する
モニタ用テストヘッドと、前記測定用テストヘッドに接
続される測定用電源手段と、前記モニタ用テストヘッド
に接続されるモニタ用電源手段と、前記測定用テストヘ
ッド及び前記モニタ用テストヘッドの双方に接続される
電気信号測定手段と、前記測定用電源手段、前記モニタ
用電源手段及び前記電気信号測定手段を制御すると共に
被測定回路の測定実行時には前記測定用テストヘッドか
らの出力信号を前記電気信号測定手段に測定させ、デバ
ッグ作業時には前記モニタ用テストヘッドからの出力信
号を前記電気信号測定手段に測定させる制御手段とを備
えているので、安定した品質のデバッグ作業を効率よく
行うことが可能となる。また、この発明に係るデバッグ
用プログラム作成方法は、テストプログラムから測定時
の設定条件を抽出するための抽出キーを定義し、抽出キ
ーにより抽出された設定条件を確認するための確認条件
を定義し、確認条件に基づいて設定条件を判定するモニ
タプログラムを生成し、テストプログラムにモニタプロ
グラムへ分岐するための分岐指令を付加し、モニタプロ
グラムにテストプログラムへ再帰するための再帰指令を
付加する方法であるので、自動的にデバッグ作業を行う
デバッグ用プログラムを作成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例に係る半導体測定装置を示
すブロック図である。
【図２】この発明の一実施例に係るデバッグ用プログラ
ム作成方法を示すフローチャート図である。
【図３】デバッグ用プログラムにおける処理の流れを示
すフローチャート図である。
【図４】他の実施例に係る半導体測定装置を示すブロッ
ク図である。
【図５】従来の半導体測定装置を示すブロック図である
。
【符号の説明】
２０　　挿着部 ２１　　モニタ端子

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　被測定回路が挿着される挿着部を有す
    る測定用テストヘッドと、デバッグ作業時に前記測定用
    テストヘッドの挿着部に挿着されるモニタ端子を有する
    モニタ用テストヘッドと、前記測定用テストヘッドに接
    続される測定用電源手段と、前記モニタ用テストヘッド
    に接続されるモニタ用電源手段と、前記測定用テストヘ
    ッド及び前記モニタ用テストヘッドの双方に接続される
    電気信号測定手段と、前記測定用電源手段、前記モニタ
    用電源手段及び前記電気信号測定手段を制御すると共に
    被測定回路の測定実行時には前記測定用テストヘッドか
    らの出力信号を前記電気信号測定手段に測定させ、デバ
    ッグ作業時には前記モニタ用テストヘッドからの出力信
    号を前記電気信号測定手段に測定させる制御手段とを備
    えたことを特徴とする半導体測定装置。
  2. 【請求項２】　　テストプログラムから測定時の設定条
    件を抽出するための抽出キーを定義し、抽出キーにより
    抽出された設定条件を確認するための確認条件を定義し
    、確認条件に基づいて設定条件を判定するモニタプログ
    ラムを生成し、テストプログラムにモニタプログラムへ
    分岐するための分岐指令を付加し、モニタプログラムに
    テストプログラムへ再帰するための再帰指令を付加する
    ことを特徴とするデバッグ用プログラム作成方法。
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