JPH04328849A - 半導体装置用パッケージ - Google Patents
半導体装置用パッケージInfo
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- JPH04328849A JPH04328849A JP9840991A JP9840991A JPH04328849A JP H04328849 A JPH04328849 A JP H04328849A JP 9840991 A JP9840991 A JP 9840991A JP 9840991 A JP9840991 A JP 9840991A JP H04328849 A JPH04328849 A JP H04328849A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- semiconductor device
- qfp
- package
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、PGA(ピングリッ
ドアレイ)の基板構造及びランド形成に関するものであ
る。
ドアレイ)の基板構造及びランド形成に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】図2(a),(b)は従来の半導体装置
用パッケージの平面図と側面図であり、図において、1
はQFP、2は基板、3はランド部、4は外部端子であ
り、基板2上にランド部3を介しQFP1を半田付し、
このQFP1の端子と基板の他面に格子状に配列された
外部端子4とが基板2上にあらかじめ配線された導体(
図示せず)によって接続されている。なお外部端子4は
半田を介して基板2に取り付けられている。
用パッケージの平面図と側面図であり、図において、1
はQFP、2は基板、3はランド部、4は外部端子であ
り、基板2上にランド部3を介しQFP1を半田付し、
このQFP1の端子と基板の他面に格子状に配列された
外部端子4とが基板2上にあらかじめ配線された導体(
図示せず)によって接続されている。なお外部端子4は
半田を介して基板2に取り付けられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置用パ
ッケージは以上のように構成されており、基板の小型化
,外部端子の増加により、端子間ピッチが狭くなり、基
板外周部においてはQFPの端子と外部端子を接続する
基板上の導体配線が困難になるという問題点があった。
ッケージは以上のように構成されており、基板の小型化
,外部端子の増加により、端子間ピッチが狭くなり、基
板外周部においてはQFPの端子と外部端子を接続する
基板上の導体配線が困難になるという問題点があった。
【0004】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、基板外周部への導体配線を容易
にすることを目的とする。
ためになされたもので、基板外周部への導体配線を容易
にすることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置用パッケージは、基板上にQFPの端子を半田付する
ランド部を、基板の各辺に対して45度の角度で配置し
たものである。
置用パッケージは、基板上にQFPの端子を半田付する
ランド部を、基板の各辺に対して45度の角度で配置し
たものである。
【0006】
【作用】この発明においては、基板外周部の外部端子と
QFP端子半田付ランドとの導体配線を容易にすること
ができる。
QFP端子半田付ランドとの導体配線を容易にすること
ができる。
【0007】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図1において、QFP1を半田付するランド3が
基板2の各辺と45度の角度で配置されており、その上
にQFP1が半田付されている。これにより、基板外周
部の外部端子4とQFP半田付ランド3との導体配線が
容易にできるものとなる。
する。図1において、QFP1を半田付するランド3が
基板2の各辺と45度の角度で配置されており、その上
にQFP1が半田付されている。これにより、基板外周
部の外部端子4とQFP半田付ランド3との導体配線が
容易にできるものとなる。
【0008】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、QFP
半田付ランドを基板に対して45度の位置に形成するこ
とによって、QFP半田付ランドと基板外周部の外部端
子との導体配線を容易に行えるという効果が得られる。
半田付ランドを基板に対して45度の位置に形成するこ
とによって、QFP半田付ランドと基板外周部の外部端
子との導体配線を容易に行えるという効果が得られる。
【図1】この発明の一実施例を示す平面図である。
【図2】従来の半導体装置用パッケージの平面図(a)
とその側面図(b)である。
とその側面図(b)である。
1 QFP
2 基板
3 QFP半田付ランド
4 外部端子
Claims (1)
- 【請求項1】 4角形の基板の一面側にQFPパッケ
ージを取り付けるランド及び配線が形成され、かつ他面
に複数の外部端子を突設してなる半導体装置用パッケー
ジにおいて、上記パッケージ取付用ランドを、基板の各
辺に対して45度の角度で斜めに配置することにより、
外周部にある外部端子への配線を容易にしたことを特徴
とする半導体装置用パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9840991A JP2922668B2 (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 半導体装置用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9840991A JP2922668B2 (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 半導体装置用パッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04328849A true JPH04328849A (ja) | 1992-11-17 |
JP2922668B2 JP2922668B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=14219037
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9840991A Expired - Lifetime JP2922668B2 (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 半導体装置用パッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2922668B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007129046A (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-24 | Murata Mfg Co Ltd | コンデンサアレイの実装構造 |
US9847299B2 (en) | 2014-09-30 | 2017-12-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor package and mounting structure thereof |
-
1991
- 1991-04-30 JP JP9840991A patent/JP2922668B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007129046A (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-24 | Murata Mfg Co Ltd | コンデンサアレイの実装構造 |
US9847299B2 (en) | 2014-09-30 | 2017-12-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor package and mounting structure thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2922668B2 (ja) | 1999-07-26 |
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