JPH04325699A - プリント配線板用メッキ治具 - Google Patents

プリント配線板用メッキ治具

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Publication number
JPH04325699A
JPH04325699A JP9596591A JP9596591A JPH04325699A JP H04325699 A JPH04325699 A JP H04325699A JP 9596591 A JP9596591 A JP 9596591A JP 9596591 A JP9596591 A JP 9596591A JP H04325699 A JPH04325699 A JP H04325699A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
peripheral edge
frame
plating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9596591A
Other languages
English (en)
Inventor
Keijiro Shudo
首藤 啓二郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
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Publication of JPH04325699A publication Critical patent/JPH04325699A/ja
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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、多層プリント配線板
を構成する各内層材としてのプリント配線板のように、
プリント配線板が薄肉であっても、メッキ工程で曲がっ
たり、破損したり、品質低下したりするおそれのないプ
リント配線板用メッキ治具に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、プリント配線板の銅メッキには
8μm程度の薄い膜厚と、25μm程度の厚い膜厚とに
係る二通りの工程があり、前者に属するのは化学銅メッ
キとパネル銅メッキ、後者に属するのはパターン銅メッ
キである。なお、前者の各工程では、プリント配線板の
上端縁部を2個の挟み具で挟持し、この挟み具を搬送バ
ーに引っ掛ける方式がとられる。後者の工程では、プリ
ント配線板の上下の各端縁部を保持具付きラックの保持
具に保持させる方式がとられる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の二通りの方式は
、プリント配線板の厚さが1.6mm程度のときには問
題なく適用できる。しかし、多層プリント配線板を構成
する各内層材として用いられるように、プリント配線板
の厚さが0.2〜0.3mmで非常に薄いときには次の
理由で適用できない。すなわち、■挟み具で挟持してメ
ッキ液に浸漬するとき、引き上げるとき、または浸漬し
て揺動させるとき等に、プリント配線板がメッキ液の動
圧を受けて変形したり、極端な場合には破損したりする
、■プリント配線板の腰が弱い(剛性が低い)ため、ラ
ックの保持具で確実に保持できずメッキ品質が粗悪にな
る、極端な場合にはメッキができない。
【0004】この発明の課題は、従来の技術がもつ以上
の問題点を解消し、多層プリント配線板を構成する各内
層材としてのプリント配線板のように、プリント配線板
が薄肉であっても、メッキ工程で曲がったり、破損した
り、品質低下したりするおそれのないプリント配線板用
メッキ治具を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
、請求項1に係るプリント配線板用メッキ治具は、プリ
ント配線板を収容可能な中空部を有し、この中空部と接
する下側周縁部に前記プリント配線板用の導通性受部を
、また前記中空部と接する各側方周縁部に前記プリント
配線板用の導通性保持部を備える導通性枠体である。 請求項2に係るプリント配線板用メッキ治具は、請求項
1に記載の治具において、枠体が、額縁形の板状部材で
あり、受部が、この板状部材の下側内周縁部が所定長ご
とに交互に逆向きに切り曲げされて側方から見たときV
字を形成するように構成され、保持部が、前記板状部材
の各側方内周縁部にこれを挟み、互いに押圧する状態に
して固着される対の板バネである。請求項3に係るプリ
ント配線板用メッキ治具は、請求項1または2に記載の
治具において、プリント配線板の板厚が、0.2mm 
以上で、方形の各辺長は、300 〜510mm であ
る。
【0006】
【作用】請求項1ないし3のいずれかに係るプリント配
線板用メッキ治具では、プリント配線板が、メッキ治具
の受部,保持部によって確実に保持され、メッキ工程で
受ける外力に対して十分な剛性が得られる。とくに請求
項2に係るプリント配線板用メッキ治具では、受部が枠
体と一体的に形成され、保持部としての対の板バネが枠
体に、たとえば点溶接によって固着される。とくに請求
項3に係るプリント配線板用メッキ治具では、プリント
配線板の板厚が0.2mm 以上であれば、方形の各辺
長が300 〜510mm の範囲で、メッキ工程で受
ける外力に対して十分な剛性が得られる。
【0007】
【実施例】本発明に係るプリント配線板用メッキ治具の
実施例について、以下に図を参照しながら説明する。図
1は実施例の平面図、図2は同じくその側面図、図3は
同じくその拡大した横断面図である。図1において、枠
1は方形額縁状に形成した板状部材で、中央部に広い方
形の中空部1aを有し、ここにプリント配線板が収容可
能である。枠1の下側内周縁部には、受部3が一体的に
形成される。受部3は、枠1の下側内周縁部に所定長ご
とに切り込みが入れられ、向う側と手前側とに交互に折
り曲げられ、横方向から見るとV字になるように形成さ
れる(図2参照)。枠1の左右各側の内周縁部に、発明
の保持部に相当する一対の板バネ2の2対が上下2箇所
に固着される。一対の板バネ2は、図3に示すように、
枠1の内周縁部を挟んで点溶接され、中空部1aの側の
端部同士が互いに押圧状態にある。この押圧箇所にプリ
ント配線板が挟まれて保持される。図1に示すように、
板バネ2には4個の穴2aがあけられ、この穴2aから
、治具をメッキ液から引き上げたときメッキ液が逃がさ
れる。
【0008】図4は実施例が一工程(化学銅メッキとパ
ネル銅メッキ)で使用されるときの斜視図、図5は実施
例が別の工程(パターン銅メッキ)で使用されるときの
斜視図である。図4では、プリント配線板7の上端縁部
を2個の挟み具5で挟持させ、この挟み具5を搬送バー
4に引っ掛ける方式がとられる。図5では、プリント配
線板7の上下の各端縁部の合計4箇所を保持具付きラッ
ク6の保持具に保持させる方式がとられる。
【0009】図4,図5に示したいずれの方式にも実施
例は共用できる。しかも、プリント配線板7は、その下
側周縁部の全部が実施例の受部3(図1参照)によって
受け止められ、また左右の各側周縁部の2箇所が実施例
の各板バネ2によって挟持されるから、その剛性が増す
ことになる。この剛性が増すことによって、プリント配
線板7の厚さが1.6mm程度のときはもちろん、プリ
ント配線板7の厚さが0.2〜0.3mmで非常に薄い
ときでも、問題はない。すなわち、第4図において、挟
み具5で挟持してメッキ液に浸漬するとき、引き上げる
とき、または浸漬して揺動させるとき等に、プリント配
線板7がメッキ液の動圧を受けて変形したり、極端な場
合には破損したりするおそれが完全に解消される。また
、第5図において、ラック6の保持具で確実に保持でき
ずメッキ品質が粗悪になる、極端な場合にはメッキがで
きないという問題が完全に解消される。実験によれば、
プリント配線板の板厚が0.2mm以上であれば、方形
の各辺長が300〜510mmの範囲において、メッキ
工程で受ける外力に対して十分な剛性が得られる。
【0010】
【発明の効果】請求項1ないし3のいずれかに係るプリ
ント配線板用メッキ治具では、プリント配線板が、メッ
キ治具の受部,保持部によって確実に保持され、メッキ
工程で受ける外力に対して十分な剛性が得られる。した
がって、■プリント配線板は、その板厚が薄くても、言
いかえれば、板厚の薄いもの,厚いものに共用できて、
メッキ工程で曲がったり、破損したりすることがなく、
メッキ処理が確実にできるから、プリント配線板自体と
そのメッキ品質の維持,向上が図れ、■着脱が容易で作
業性が向上し、■通常の種類の各メッキ工程に共用でき
る──などの効果がある。とくに請求項2に係るプリン
ト配線板用メッキ治具では、受部が枠体と一体的に形成
され、保持部としての対の板バネが枠体に、たとえば点
溶接によって固着される。したがって、製作が簡単でコ
スト低減が図れる。とくに請求項3に係るプリント配線
板用メッキ治具では、プリント配線板の板厚が0.2m
m 以上であれば、方形の各辺長が300 〜510m
m の範囲で、メッキ工程で受ける外力に対して十分な
剛性が得られる。 したがって、プリント配線板の広い寸法範囲で共用でき
、使用,治具管理の面で便利である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る実施例の平面図
【図2】実施例の側面図
【図3】実施例の拡大した横断面図
【図4】実施例が一工程で使用されるときの斜視図
【図
5】実施例が別の工程で使用されるときの斜視図
【符号の説明】
1    枠 1a  中空部 2    板バネ 3    受部 7    プリント配線板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント配線板を収容可能な中空部を有し
    、この中空部と接する下側周縁部に前記プリント配線板
    用の導通性受部を、また前記中空部と接する各側方周縁
    部に前記プリント配線板用の導通性保持部を備える導通
    性枠体であることを特徴とするプリント配線板用メッキ
    治具。
  2. 【請求項2】請求項1に記載の治具において、枠体は、
    額縁形の板状部材であり、受部は、この板状部材の下側
    内周縁部が所定長ごとに交互に逆向きに切り曲げされ、
    側方から見たときV字を形成するように構成され、保持
    部は、前記板状部材の各側方内周縁部にこれを挟み、互
    いに押圧する状態にして固着される対の板バネであるこ
    とを特徴とするプリント配線板用メッキ治具。
  3. 【請求項3】請求項1または2に記載の治具において、
    プリント配線板の板厚は、0.2mm以上で、方形の各
    辺長は、300〜510mmであることを特徴とするプ
    リント配線板用メッキ治具。
JP9596591A 1991-04-26 1991-04-26 プリント配線板用メッキ治具 Pending JPH04325699A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104781453A (zh) * 2012-11-14 2015-07-15 株式会社Jcu 基板镀敷夹具
TWI563109B (en) * 2011-09-27 2016-12-21 Applied Materials Inc Carrier for thin glass substrates and apparatus and method using the same

Cited By (3)

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US9865493B2 (en) 2012-11-14 2018-01-09 Jcu Corporation Substrate plating jig

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