JPH04323909A - 圧電デバイス・チップのサポート - Google Patents
圧電デバイス・チップのサポートInfo
- Publication number
- JPH04323909A JPH04323909A JP3119339A JP11933991A JPH04323909A JP H04323909 A JPH04323909 A JP H04323909A JP 3119339 A JP3119339 A JP 3119339A JP 11933991 A JP11933991 A JP 11933991A JP H04323909 A JPH04323909 A JP H04323909A
- Authority
- JP
- Japan
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- support
- piezoelectric device
- device chip
- chip
- support pieces
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は圧電デバイス・チップの
サポート、殊にプリント基板表面の導体パターン上に直
接搭載する圧電振動子等の圧電デバイス・チップのサポ
ートに関する。
サポート、殊にプリント基板表面の導体パターン上に直
接搭載する圧電振動子等の圧電デバイス・チップのサポ
ートに関する。
【0002】
【従来の技術】圧電共振子等の圧電デバイス・チップは
従来からその主面を略垂直な姿勢に支持し、圧電基板の
両面に蒸着した電極から延びるリード部を、圧電基板の
端縁近傍においてベースを気密貫通した一対のリード部
材先端の導体クリップにて挟持すると共に、該挟持部を
導電性接着剤で接着し圧電基板の機械的固定と前記電極
リード部と導体クリップとの電気的接続を同時に図るか
、或は圧電基板をフラット型パッケージ内にその主面を
水平に配置し、該圧電基板両面の電極リードを前記パッ
ケージの壁を気密貫通しその内部適所に露出したリード
端子に導電性接着剤にて接着固定するのが一般的であっ
た。
従来からその主面を略垂直な姿勢に支持し、圧電基板の
両面に蒸着した電極から延びるリード部を、圧電基板の
端縁近傍においてベースを気密貫通した一対のリード部
材先端の導体クリップにて挟持すると共に、該挟持部を
導電性接着剤で接着し圧電基板の機械的固定と前記電極
リード部と導体クリップとの電気的接続を同時に図るか
、或は圧電基板をフラット型パッケージ内にその主面を
水平に配置し、該圧電基板両面の電極リードを前記パッ
ケージの壁を気密貫通しその内部適所に露出したリード
端子に導電性接着剤にて接着固定するのが一般的であっ
た。
【0003】ところが、各種電子機器の小型化、薄型化
の要求が厳しくなった昨今においてはこれらに用いる電
子部品としての圧電デバイスも超小型化が要求されるよ
うになったため、ベース及びケース等を有するために背
丈及び横方向長の小型化に限界のある従来の圧電デバイ
スは、プリント基板上に搭載するのに適さない場合が多
くなっている。
の要求が厳しくなった昨今においてはこれらに用いる電
子部品としての圧電デバイスも超小型化が要求されるよ
うになったため、ベース及びケース等を有するために背
丈及び横方向長の小型化に限界のある従来の圧電デバイ
スは、プリント基板上に搭載するのに適さない場合が多
くなっている。
【0004】このようなところから最近では、第4図(
a)(b)に示すようにプリント基板1上の配線パター
ン2上に直接導体薄板を所望の形状に成形したサポート
片3、3を直接固定し、このサポート片3上に圧電デバ
イス・チップ4を接着固定する構造のサポートが提案さ
れている。このようなタイプのサポートは各サポート片
3、3の一端3aを夫々絶縁ブロック5に固定するとと
もに、ブロック5から水平に伸びた部分3bを導体パタ
ーン2と半田にて接続し、更に水平部分3bから斜め上
方へ屈曲して伸びたアーム3cの先端部に圧電デバイス
・チップ4の支持部3dを有する。
a)(b)に示すようにプリント基板1上の配線パター
ン2上に直接導体薄板を所望の形状に成形したサポート
片3、3を直接固定し、このサポート片3上に圧電デバ
イス・チップ4を接着固定する構造のサポートが提案さ
れている。このようなタイプのサポートは各サポート片
3、3の一端3aを夫々絶縁ブロック5に固定するとと
もに、ブロック5から水平に伸びた部分3bを導体パタ
ーン2と半田にて接続し、更に水平部分3bから斜め上
方へ屈曲して伸びたアーム3cの先端部に圧電デバイス
・チップ4の支持部3dを有する。
【0005】しかしながら、上記した如き従来のサポー
トは、一対のサポート片を用いて一つの圧電基板を支持
する構造を備えているに過ぎず、このため、異なったサ
イズの圧電デバイス・チップを使用したい場合、或は同
時に複数個のチップを同一プリント基板上に搭載する為
には、各種のサポートを用意すると共に基板上の夫々異
なった位置にこれらを固定する必要があり、この結果、
各種サポートの部品管理が煩雑となるのみならずサポー
トの占める面積が増大してプリント基板の実装効率を低
下させるという欠点があった。
トは、一対のサポート片を用いて一つの圧電基板を支持
する構造を備えているに過ぎず、このため、異なったサ
イズの圧電デバイス・チップを使用したい場合、或は同
時に複数個のチップを同一プリント基板上に搭載する為
には、各種のサポートを用意すると共に基板上の夫々異
なった位置にこれらを固定する必要があり、この結果、
各種サポートの部品管理が煩雑となるのみならずサポー
トの占める面積が増大してプリント基板の実装効率を低
下させるという欠点があった。
【0006】
【発明の目的】本発明は上述した如き従来の圧電デバイ
ス・チップのサポートの構造上の問題点に鑑みてなされ
たものであって、サポートの平面サイズ及び背丈をさほ
ど大きくすることなく、2枚以上の或は2種類以上の圧
電デバイス・チップを必要なら同時に保持することがで
きる圧電デバイス・チップのサポートを提供することを
目的としている。
ス・チップのサポートの構造上の問題点に鑑みてなされ
たものであって、サポートの平面サイズ及び背丈をさほ
ど大きくすることなく、2枚以上の或は2種類以上の圧
電デバイス・チップを必要なら同時に保持することがで
きる圧電デバイス・チップのサポートを提供することを
目的としている。
【0007】
【発明の概要】上述の目的を達成する為、本発明に係る
圧電テパイス・チップのサポートは、一端を絶縁ブロッ
クによって固定するとともに自由端に圧電テバイス・チ
ップの支持部を有しプリント基板上の導体部分との間の
電気的導通を確保する一対の導体薄板サポート片を前記
絶縁ブロックから逆八字状に延ばしたサポートにおいて
、前記対をなすサポート片は互いに、180度間隔で対
向配置した複数組のサポート片からなり、各組のサポー
トは夫々チップ支持部の高さを互いに異ならしめたもの
である。
圧電テパイス・チップのサポートは、一端を絶縁ブロッ
クによって固定するとともに自由端に圧電テバイス・チ
ップの支持部を有しプリント基板上の導体部分との間の
電気的導通を確保する一対の導体薄板サポート片を前記
絶縁ブロックから逆八字状に延ばしたサポートにおいて
、前記対をなすサポート片は互いに、180度間隔で対
向配置した複数組のサポート片からなり、各組のサポー
トは夫々チップ支持部の高さを互いに異ならしめたもの
である。
【0008】
【発明の実施例】以下、本発明を図面に示した実施例に
基づいて詳細に説明する。
基づいて詳細に説明する。
【0009】第1図(a)及び(b)は本発明のサポー
トの構成を示す斜視図及びプリント基板上に搭載した状
態の説明図であり、このサポート10は、中央に位置す
る方形のプラスチック或はセラミック等の絶縁ブロック
11の相対向する各側面から夫々導体サポート片12、
12及び13、13を逆八字状に導出すると共に、一対
のサポート片12、12と、他の一対のサポート片13
、13とのチップ支持部の高さを異ならしめることによ
って夫々異なった圧電デバイス・チップを支持するよう
にしたものである。
トの構成を示す斜視図及びプリント基板上に搭載した状
態の説明図であり、このサポート10は、中央に位置す
る方形のプラスチック或はセラミック等の絶縁ブロック
11の相対向する各側面から夫々導体サポート片12、
12及び13、13を逆八字状に導出すると共に、一対
のサポート片12、12と、他の一対のサポート片13
、13とのチップ支持部の高さを異ならしめることによ
って夫々異なった圧電デバイス・チップを支持するよう
にしたものである。
【0010】背丈の低いサポート片12、12は絶縁ブ
ロック11の相対向する側面に於いてその一端を固定し
、ここから水平に導出した部分(接続部)12a、12
aにてプリント基板14上の導体パターン15、15と
半田接続される。更に水平部分12a、12aから斜め
上方に傾斜して突出したアーム12b、12bの先端に
はL字型のチップ支持部12c、12cを連設し、この
支持部12c、12cにて圧電デバイス・チップ端部を
夫々支持すると共に該部にてチップ端部に伸びる電極リ
ードを導電性接着剤により電気的に接続する。
ロック11の相対向する側面に於いてその一端を固定し
、ここから水平に導出した部分(接続部)12a、12
aにてプリント基板14上の導体パターン15、15と
半田接続される。更に水平部分12a、12aから斜め
上方に傾斜して突出したアーム12b、12bの先端に
はL字型のチップ支持部12c、12cを連設し、この
支持部12c、12cにて圧電デバイス・チップ端部を
夫々支持すると共に該部にてチップ端部に伸びる電極リ
ードを導電性接着剤により電気的に接続する。
【0011】他のサポート片13、13はそのチップ支
持部13c、13cが前記サポート片12、12のそれ
ら12c、12cよりも背丈が高く設定されており、こ
のサポート片13、13も同様絶縁ブロック11の相対
向する他の側面に於いてその一端を固定すると共に、水
平に導出した部分(接続部)13a、13aにてプリン
ト基板14上の導体パターン16、16と半田接続され
る。更に水平部分13a、13aから斜め上方に傾斜し
て突出したアーム13b、13bの先端にはL字型の基
板支持部13c、13cを連設し、この支持部13c、
13cには圧電デバイス・チップの端部を支持するもの
である。
持部13c、13cが前記サポート片12、12のそれ
ら12c、12cよりも背丈が高く設定されており、こ
のサポート片13、13も同様絶縁ブロック11の相対
向する他の側面に於いてその一端を固定すると共に、水
平に導出した部分(接続部)13a、13aにてプリン
ト基板14上の導体パターン16、16と半田接続され
る。更に水平部分13a、13aから斜め上方に傾斜し
て突出したアーム13b、13bの先端にはL字型の基
板支持部13c、13cを連設し、この支持部13c、
13cには圧電デバイス・チップの端部を支持するもの
である。
【0012】このように背丈の異なる一対のサポート片
12、12と13、13とを90度の角度差をもって交
互に配置することにより、背丈の低いサポート片12、
12の支持部12c、12c間に支持される圧電デバイ
ス・チップと、背丈の高いサポート片13、13の支持
部13c、13c間に支持される他のチップとが互いに
干渉しない状態で保持することができる。この結果、複
数の圧電基板を一つの圧電基板の設置スペース内に立体
的に保持することができるのでプリント基板の実装効率
の向上を通しての電子回路の小型化への要請に対して容
易に対応することができる。
12、12と13、13とを90度の角度差をもって交
互に配置することにより、背丈の低いサポート片12、
12の支持部12c、12c間に支持される圧電デバイ
ス・チップと、背丈の高いサポート片13、13の支持
部13c、13c間に支持される他のチップとが互いに
干渉しない状態で保持することができる。この結果、複
数の圧電基板を一つの圧電基板の設置スペース内に立体
的に保持することができるのでプリント基板の実装効率
の向上を通しての電子回路の小型化への要請に対して容
易に対応することができる。
【0013】次に、第2図(a)及び(b)は本発明の
第2の実施例の構成を示す斜視図及び底面図であり、円
柱状のブロック20の底面から60度間隔で放射状に3
組のサポート片21、21、22、22及び23、23
を導出し、180度間隔で対向配置した最小背丈のサポ
ート片21、21の圧電基板支持部21a、21、中位
の背丈のサポート片22、22の支持部22a、22a
及び最大背丈のサポート片23、23の支持部23a、
23aを互いに異なった高さとすることにより3種の圧
電デバイス・チップを互いに干渉することなく上下位置
関係で保持することができる。
第2の実施例の構成を示す斜視図及び底面図であり、円
柱状のブロック20の底面から60度間隔で放射状に3
組のサポート片21、21、22、22及び23、23
を導出し、180度間隔で対向配置した最小背丈のサポ
ート片21、21の圧電基板支持部21a、21、中位
の背丈のサポート片22、22の支持部22a、22a
及び最大背丈のサポート片23、23の支持部23a、
23aを互いに異なった高さとすることにより3種の圧
電デバイス・チップを互いに干渉することなく上下位置
関係で保持することができる。
【0014】なお、サポート片の数が増大するとブロッ
ク20によって支持されるサポート片の固定端の相互干
渉が問題となるが、これを防止するには第3図に示すよ
うにブロック20に対する各固定端21d、22d、2
3dの取付け高さを異ならせるようにすればよい。
ク20によって支持されるサポート片の固定端の相互干
渉が問題となるが、これを防止するには第3図に示すよ
うにブロック20に対する各固定端21d、22d、2
3dの取付け高さを異ならせるようにすればよい。
【0015】上記各実施例に示した圧電デバイス・チッ
プのサポートは、これを従来一般に用いられてきたフラ
ット型パッケージ内に収納することにより、一つのパッ
ケージ内に複数枚のチップを立体的に支持することがで
きる。
プのサポートは、これを従来一般に用いられてきたフラ
ット型パッケージ内に収納することにより、一つのパッ
ケージ内に複数枚のチップを立体的に支持することがで
きる。
【0016】以上、同一サイズのチップを複数枚固定す
るサポートについてのみ説明したが必要に応じて夫々の
サポートのチップ支持部間隔を異ならしめてもよいこと
は特に説明するまでもないことである。
るサポートについてのみ説明したが必要に応じて夫々の
サポートのチップ支持部間隔を異ならしめてもよいこと
は特に説明するまでもないことである。
【0017】
【発明の効果】本発明は以上のように構成するものであ
るから、サポートの平面サイズ及び背丈をさほど大きく
することなく、2枚以上の或はサイズの異なる圧電デバ
イス・チップを同時に保持することができ、プリント基
板の実装効率の向上、ひいては電子回路の小型化に著し
い効果を発揮する。
るから、サポートの平面サイズ及び背丈をさほど大きく
することなく、2枚以上の或はサイズの異なる圧電デバ
イス・チップを同時に保持することができ、プリント基
板の実装効率の向上、ひいては電子回路の小型化に著し
い効果を発揮する。
【図1】(a)及び(b)は本発明のサポートの構成を
示す斜視図及びプリント基板上に搭載した状態の説明図
。
示す斜視図及びプリント基板上に搭載した状態の説明図
。
【図2】(a)及び(b)は本発明の第2の実施例の構
成を示す斜視図及び底面図である。
成を示す斜視図及び底面図である。
【図3】第2の実施例の変形例を示す斜視図である。
【図4】(a)(b)は従来のサポートの構成説明図で
ある。
ある。
11、20・・・・・絶縁ブロック
12、13・・・・・サポート片
12a、13a・・・・・水平部分
12b、13b・・・・・アーム
12c、13c・・・・・チップ支持部14・・・・・
プリント基板 15、16・・・・・導体パターン
プリント基板 15、16・・・・・導体パターン
Claims (1)
- 【請求項1】 一端を絶縁ブロックに固定すると共に
自由端を圧電デバイス・チップの支持部とし、前記固定
された端部近傍をプリント基板上の導体パターンと接続
するようにした一対のサポート片を組とする圧電デバイ
ス・チップのサポートに於いて、前記対をなすサポート
片が互いに180°の間隔を以って複数組絶縁ブロック
から逆八字状に延びると共に夫々の自由端に設けた圧電
デバイス・チップ支持部の高さを相違ならしめたことを
特徴とする圧電デバイス・チップのサポート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3119339A JPH04323909A (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 圧電デバイス・チップのサポート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3119339A JPH04323909A (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 圧電デバイス・チップのサポート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04323909A true JPH04323909A (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=14759039
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3119339A Pending JPH04323909A (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 圧電デバイス・チップのサポート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04323909A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998000690A1 (de) * | 1996-06-28 | 1998-01-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Auf der bestückungsoberfläche einer leiterplatte montierbares drucksensor-bauelement |
JP2005197801A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Kyocera Kinseki Corp | 水晶振動子 |
WO2009086901A1 (de) * | 2008-01-11 | 2009-07-16 | Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH | Leiterbahnträger sowie verfahren zur herstellung eines leiterbahnträgers |
-
1991
- 1991-04-23 JP JP3119339A patent/JPH04323909A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998000690A1 (de) * | 1996-06-28 | 1998-01-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Auf der bestückungsoberfläche einer leiterplatte montierbares drucksensor-bauelement |
JP2000513446A (ja) * | 1996-06-28 | 2000-10-10 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | プリント配線板の実装表面に組み付け可能な圧力センサ構成素子 |
JP2005197801A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Kyocera Kinseki Corp | 水晶振動子 |
JP4499410B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2010-07-07 | 京セラキンセキ株式会社 | 水晶振動子 |
WO2009086901A1 (de) * | 2008-01-11 | 2009-07-16 | Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH | Leiterbahnträger sowie verfahren zur herstellung eines leiterbahnträgers |
US8161821B2 (en) | 2008-01-11 | 2012-04-24 | Knorr-Bremse Systeme Fuer Nutzfahrzeuge Gmbh | Conductor track carrier and method for the production of a conductor track carrier |
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