JPH04323909A - 圧電デバイス・チップのサポート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は圧電デバイス・チップの
サポート、殊にプリント基板表面の導体パターン上に直
接搭載する圧電振動子等の圧電デバイス・チップのサポ
ートに関する。

【０００２】

【従来の技術】圧電共振子等の圧電デバイス・チップは
従来からその主面を略垂直な姿勢に支持し、圧電基板の
両面に蒸着した電極から延びるリード部を、圧電基板の
端縁近傍においてベースを気密貫通した一対のリード部
材先端の導体クリップにて挟持すると共に、該挟持部を
導電性接着剤で接着し圧電基板の機械的固定と前記電極
リード部と導体クリップとの電気的接続を同時に図るか
、或は圧電基板をフラット型パッケージ内にその主面を
水平に配置し、該圧電基板両面の電極リードを前記パッ
ケージの壁を気密貫通しその内部適所に露出したリード
端子に導電性接着剤にて接着固定するのが一般的であっ
た。

【０００３】ところが、各種電子機器の小型化、薄型化
の要求が厳しくなった昨今においてはこれらに用いる電
子部品としての圧電デバイスも超小型化が要求されるよ
うになったため、ベース及びケース等を有するために背
丈及び横方向長の小型化に限界のある従来の圧電デバイ
スは、プリント基板上に搭載するのに適さない場合が多
くなっている。

【０００４】このようなところから最近では、第４図（
ａ）（ｂ）に示すようにプリント基板１上の配線パター
ン２上に直接導体薄板を所望の形状に成形したサポート
片３、３を直接固定し、このサポート片３上に圧電デバ
イス・チップ４を接着固定する構造のサポートが提案さ
れている。このようなタイプのサポートは各サポート片
３、３の一端３ａを夫々絶縁ブロック５に固定するとと
もに、ブロック５から水平に伸びた部分３ｂを導体パタ
ーン２と半田にて接続し、更に水平部分３ｂから斜め上
方へ屈曲して伸びたアーム３ｃの先端部に圧電デバイス
・チップ４の支持部３ｄを有する。

【０００５】しかしながら、上記した如き従来のサポー
トは、一対のサポート片を用いて一つの圧電基板を支持
する構造を備えているに過ぎず、このため、異なったサ
イズの圧電デバイス・チップを使用したい場合、或は同
時に複数個のチップを同一プリント基板上に搭載する為
には、各種のサポートを用意すると共に基板上の夫々異
なった位置にこれらを固定する必要があり、この結果、
各種サポートの部品管理が煩雑となるのみならずサポー
トの占める面積が増大してプリント基板の実装効率を低
下させるという欠点があった。

【０００６】

【発明の目的】本発明は上述した如き従来の圧電デバイ
ス・チップのサポートの構造上の問題点に鑑みてなされ
たものであって、サポートの平面サイズ及び背丈をさほ
ど大きくすることなく、２枚以上の或は２種類以上の圧
電デバイス・チップを必要なら同時に保持することがで
きる圧電デバイス・チップのサポートを提供することを
目的としている。

【０００７】

【発明の概要】上述の目的を達成する為、本発明に係る
圧電テパイス・チップのサポートは、一端を絶縁ブロッ
クによって固定するとともに自由端に圧電テバイス・チ
ップの支持部を有しプリント基板上の導体部分との間の
電気的導通を確保する一対の導体薄板サポート片を前記
絶縁ブロックから逆八字状に延ばしたサポートにおいて
、前記対をなすサポート片は互いに、１８０度間隔で対
向配置した複数組のサポート片からなり、各組のサポー
トは夫々チップ支持部の高さを互いに異ならしめたもの
である。

【０００８】

【発明の実施例】以下、本発明を図面に示した実施例に
基づいて詳細に説明する。

【０００９】第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明のサポー
トの構成を示す斜視図及びプリント基板上に搭載した状
態の説明図であり、このサポート１０は、中央に位置す
る方形のプラスチック或はセラミック等の絶縁ブロック
１１の相対向する各側面から夫々導体サポート片１２、
１２及び１３、１３を逆八字状に導出すると共に、一対
のサポート片１２、１２と、他の一対のサポート片１３
、１３とのチップ支持部の高さを異ならしめることによ
って夫々異なった圧電デバイス・チップを支持するよう
にしたものである。

【００１０】背丈の低いサポート片１２、１２は絶縁ブ
ロック１１の相対向する側面に於いてその一端を固定し
、ここから水平に導出した部分（接続部）１２ａ、１２
ａにてプリント基板１４上の導体パターン１５、１５と
半田接続される。更に水平部分１２ａ、１２ａから斜め
上方に傾斜して突出したアーム１２ｂ、１２ｂの先端に
はＬ字型のチップ支持部１２ｃ、１２ｃを連設し、この
支持部１２ｃ、１２ｃにて圧電デバイス・チップ端部を
夫々支持すると共に該部にてチップ端部に伸びる電極リ
ードを導電性接着剤により電気的に接続する。

【００１１】他のサポート片１３、１３はそのチップ支
持部１３ｃ、１３ｃが前記サポート片１２、１２のそれ
ら１２ｃ、１２ｃよりも背丈が高く設定されており、こ
のサポート片１３、１３も同様絶縁ブロック１１の相対
向する他の側面に於いてその一端を固定すると共に、水
平に導出した部分（接続部）１３ａ、１３ａにてプリン
ト基板１４上の導体パターン１６、１６と半田接続され
る。更に水平部分１３ａ、１３ａから斜め上方に傾斜し
て突出したアーム１３ｂ、１３ｂの先端にはＬ字型の基
板支持部１３ｃ、１３ｃを連設し、この支持部１３ｃ、
１３ｃには圧電デバイス・チップの端部を支持するもの
である。

【００１２】このように背丈の異なる一対のサポート片
１２、１２と１３、１３とを９０度の角度差をもって交
互に配置することにより、背丈の低いサポート片１２、
１２の支持部１２ｃ、１２ｃ間に支持される圧電デバイ
ス・チップと、背丈の高いサポート片１３、１３の支持
部１３ｃ、１３ｃ間に支持される他のチップとが互いに
干渉しない状態で保持することができる。この結果、複
数の圧電基板を一つの圧電基板の設置スペース内に立体
的に保持することができるのでプリント基板の実装効率
の向上を通しての電子回路の小型化への要請に対して容
易に対応することができる。

【００１３】次に、第２図（ａ）及び（ｂ）は本発明の
第２の実施例の構成を示す斜視図及び底面図であり、円
柱状のブロック２０の底面から６０度間隔で放射状に３
組のサポート片２１、２１、２２、２２及び２３、２３
を導出し、１８０度間隔で対向配置した最小背丈のサポ
ート片２１、２１の圧電基板支持部２１ａ、２１、中位
の背丈のサポート片２２、２２の支持部２２ａ、２２ａ
及び最大背丈のサポート片２３、２３の支持部２３ａ、
２３ａを互いに異なった高さとすることにより３種の圧
電デバイス・チップを互いに干渉することなく上下位置
関係で保持することができる。

【００１４】なお、サポート片の数が増大するとブロッ
ク２０によって支持されるサポート片の固定端の相互干
渉が問題となるが、これを防止するには第３図に示すよ
うにブロック２０に対する各固定端２１ｄ、２２ｄ、２
３ｄの取付け高さを異ならせるようにすればよい。

【００１５】上記各実施例に示した圧電デバイス・チッ
プのサポートは、これを従来一般に用いられてきたフラ
ット型パッケージ内に収納することにより、一つのパッ
ケージ内に複数枚のチップを立体的に支持することがで
きる。

【００１６】以上、同一サイズのチップを複数枚固定す
るサポートについてのみ説明したが必要に応じて夫々の
サポートのチップ支持部間隔を異ならしめてもよいこと
は特に説明するまでもないことである。

【００１７】

【発明の効果】本発明は以上のように構成するものであ
るから、サポートの平面サイズ及び背丈をさほど大きく
することなく、２枚以上の或はサイズの異なる圧電デバ
イス・チップを同時に保持することができ、プリント基
板の実装効率の向上、ひいては電子回路の小型化に著し
い効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）及び（ｂ）は本発明のサポートの構成を
示す斜視図及びプリント基板上に搭載した状態の説明図
。

【図２】（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２の実施例の構
成を示す斜視図及び底面図である。

【図３】第２の実施例の変形例を示す斜視図である。

【図４】（ａ）（ｂ）は従来のサポートの構成説明図で
ある。

【符号の説明】

１１、２０・・・・・絶縁ブロック １２、１３・・・・・サポート片 １２ａ、１３ａ・・・・・水平部分 １２ｂ、１３ｂ・・・・・アーム １２ｃ、１３ｃ・・・・・チップ支持部１４・・・・・
プリント基板 １５、１６・・・・・導体パターン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　一端を絶縁ブロックに固定すると共に
   自由端を圧電デバイス・チップの支持部とし、前記固定
   された端部近傍をプリント基板上の導体パターンと接続
   するようにした一対のサポート片を組とする圧電デバイ
   ス・チップのサポートに於いて、前記対をなすサポート
   片が互いに１８０°の間隔を以って複数組絶縁ブロック
   から逆八字状に延びると共に夫々の自由端に設けた圧電
   デバイス・チップ支持部の高さを相違ならしめたことを
   特徴とする圧電デバイス・チップのサポート。