JPH04309532A - テフロン治具の表面処理方法 - Google Patents
テフロン治具の表面処理方法Info
- Publication number
- JPH04309532A JPH04309532A JP3074973A JP7497391A JPH04309532A JP H04309532 A JPH04309532 A JP H04309532A JP 3074973 A JP3074973 A JP 3074973A JP 7497391 A JP7497391 A JP 7497391A JP H04309532 A JPH04309532 A JP H04309532A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- teflon
- jig
- pfa
- treatment
- cof
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 title claims abstract description 32
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 13
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 9
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 claims description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 4
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims description 3
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 3
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 7
- 238000007788 roughening Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000003682 fluorination reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004334 fluoridation Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 150000002926 oxygen Chemical class 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はテフロン治具の表面処理
方法に関するものであり、特に半導体製造工程で使用さ
れる治具の表面処理方法に関する。
方法に関するものであり、特に半導体製造工程で使用さ
れる治具の表面処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、超LSIの微細化にともない半導
体基板保管時におけるテフロン治具からの遊離HFによ
る半導体基板のエッチング作用に表面荒れが問題となっ
ている。従来、デュポン社によりフッソガスを用いてテ
フロン治具の表面に存在する不安定末端基−CF2CH
2OH、−CONH2、および−COF基を安定な−C
F3基に転化することにより遊離HFを低減する技術(
特開昭62−104822)が発表されており商品化さ
れている。この技術は治具に成形されるまえの段階であ
るテフロン重合体の粉末、ペレットやフレーク状のもの
を10%から25%希釈フッソガスと圧力1気圧から1
0気圧で温度150℃から250℃で4時間から16時
間フッソ化処理を行うものである。
体基板保管時におけるテフロン治具からの遊離HFによ
る半導体基板のエッチング作用に表面荒れが問題となっ
ている。従来、デュポン社によりフッソガスを用いてテ
フロン治具の表面に存在する不安定末端基−CF2CH
2OH、−CONH2、および−COF基を安定な−C
F3基に転化することにより遊離HFを低減する技術(
特開昭62−104822)が発表されており商品化さ
れている。この技術は治具に成形されるまえの段階であ
るテフロン重合体の粉末、ペレットやフレーク状のもの
を10%から25%希釈フッソガスと圧力1気圧から1
0気圧で温度150℃から250℃で4時間から16時
間フッソ化処理を行うものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
方法では、テフロン治具の最表面のみしかフッソ化され
ずテフロン治具表面近傍のフッソ化処理が不十分である
ため、治具への成形の際および実際の半導体プロセスで
使用した場合、洗浄プロセス等の薬液処理等の繰り返し
使用により未処理の不安定末端基−CF2CH2OH、
−CONH2、および−COF基が露出することにより
、加水分解または熱分解により遊離HFが発生し半導体
基板をエッチングし表面荒れを引き起こすという問題点
があった。
方法では、テフロン治具の最表面のみしかフッソ化され
ずテフロン治具表面近傍のフッソ化処理が不十分である
ため、治具への成形の際および実際の半導体プロセスで
使用した場合、洗浄プロセス等の薬液処理等の繰り返し
使用により未処理の不安定末端基−CF2CH2OH、
−CONH2、および−COF基が露出することにより
、加水分解または熱分解により遊離HFが発生し半導体
基板をエッチングし表面荒れを引き起こすという問題点
があった。
【0004】また、上記のような方法ではフッソ化処理
に4時間以上要するという量産上の課題があった。
に4時間以上要するという量産上の課題があった。
【0005】そこで本発明は上記課題に鑑み、テフロン
治具の表面近傍に存在する不安定な末端基−CF2CH
2OH、−CONH2、および−COF基を完全に、か
つ短時間にフッソ化することを可能とする表面処理方法
を提供するものである。
治具の表面近傍に存在する不安定な末端基−CF2CH
2OH、−CONH2、および−COF基を完全に、か
つ短時間にフッソ化することを可能とする表面処理方法
を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、PFAを原材料とするテフロン治具の原材料であっ
て、前記治具に成形されるまえの段階であるテフロン重
合体の粉末、ペレットやフレーク状のものを、酸素プラ
ズマで処理することにより表面を清浄化する工程と、水
素プラズマ処理を行うことにより、前記PFAに含まれ
る−COF、−CONH2および−CF2CH2OHを
還元する工程と、フッソ系ガスを含むプラズマにより処
理する工程により、前記PFA重合の際に生成する不安
定末端基−CF2CH2OH、−CONH2、および−
COFを−CF3基へ転化することにより、加水分解ま
たは熱分解により生成するHFの生成量を低減すること
を特徴とするテフロン治具の表面処理方法としたもので
ある。
に、PFAを原材料とするテフロン治具の原材料であっ
て、前記治具に成形されるまえの段階であるテフロン重
合体の粉末、ペレットやフレーク状のものを、酸素プラ
ズマで処理することにより表面を清浄化する工程と、水
素プラズマ処理を行うことにより、前記PFAに含まれ
る−COF、−CONH2および−CF2CH2OHを
還元する工程と、フッソ系ガスを含むプラズマにより処
理する工程により、前記PFA重合の際に生成する不安
定末端基−CF2CH2OH、−CONH2、および−
COFを−CF3基へ転化することにより、加水分解ま
たは熱分解により生成するHFの生成量を低減すること
を特徴とするテフロン治具の表面処理方法としたもので
ある。
【0007】
【作用】本発明は上記方法により、−CF2CH2OH
、−CONH2、および−COF基を減圧下のプラズマ
処理により安定な−CF3基に転化することが可能であ
る。また、テフロン治具の不安定末端基−CF2CH2
OH、−CONH2、および−COF基を最表面のみな
らず表面近傍までフッソ化することが可能であるため、
テフロン治具の繰り返し使用による内部の不安定末端基
の露出を防ぐことが可能であり、テフロン治具の実プロ
セス使用時における遊離HFの発生を著しく抑制するこ
とができる。
、−CONH2、および−COF基を減圧下のプラズマ
処理により安定な−CF3基に転化することが可能であ
る。また、テフロン治具の不安定末端基−CF2CH2
OH、−CONH2、および−COF基を最表面のみな
らず表面近傍までフッソ化することが可能であるため、
テフロン治具の繰り返し使用による内部の不安定末端基
の露出を防ぐことが可能であり、テフロン治具の実プロ
セス使用時における遊離HFの発生を著しく抑制するこ
とができる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例の半導体装置製造用
テフロン治具の表面処理方法について説明する。
テフロン治具の表面処理方法について説明する。
【0009】まず、市販のPFA重合体粉末試料をプラ
ズマ処理装置に導入し、100Pa程度の減圧下で2.
45GHzのマイクロ波を照射し酸素プラズマ処理を5
分間程度行うことにより、粉末表面に付着した油等の有
機成分を除去すると共に、前記粉末の表面をかるくエッ
チングすることにより活性なPFA清浄表面を得る。こ
のとき酸素ガスは500sccm程度が望ましい。
ズマ処理装置に導入し、100Pa程度の減圧下で2.
45GHzのマイクロ波を照射し酸素プラズマ処理を5
分間程度行うことにより、粉末表面に付着した油等の有
機成分を除去すると共に、前記粉末の表面をかるくエッ
チングすることにより活性なPFA清浄表面を得る。こ
のとき酸素ガスは500sccm程度が望ましい。
【0010】次に10%程度の希釈水素ガス(希釈ガス
としてはHeを用いた)500sccmでプラズマ処理
装置内を置換し、水素プラズマ処理を減圧化力100P
aで10分間程度行いPFA重合体粉末試料の不安定末
端基−CF2CH2OH、−CONH2、および−CO
F基を還元し−CH3基に転化する。このとき水素プラ
ズマで−CH3基に転化するのはPFA重合体粉末試料
の不安定末端基−CF2CH2OH、−CONH2、お
よび−COF基を直接−CF3基にしようとすれば、完
全に−CF3基までにならないものがあるからである。
としてはHeを用いた)500sccmでプラズマ処理
装置内を置換し、水素プラズマ処理を減圧化力100P
aで10分間程度行いPFA重合体粉末試料の不安定末
端基−CF2CH2OH、−CONH2、および−CO
F基を還元し−CH3基に転化する。このとき水素プラ
ズマで−CH3基に転化するのはPFA重合体粉末試料
の不安定末端基−CF2CH2OH、−CONH2、お
よび−COF基を直接−CF3基にしようとすれば、完
全に−CF3基までにならないものがあるからである。
【0011】さらに20%程度の希釈F2ガス(希釈ガ
スとしてはHeを用いた)100sccmでプラズマ処
理装置内を置換し、フッソプラズマ処理を減圧下100
Pa程度で30分間程度行うことにより前記水素プラズ
マ処理により生成した−CH3基は容易に−CF3基へ
転化する。以上のようにしてフッソ化処理を施したPF
A重合体粉末を成形加工し、半導体基板収納用テフロン
カセットを作製する。本発明による表面処理を施して作
製したテフロンカセットは実プロセスで繰り返し使用し
たのちも、劣化による遊離HFは検出されなかった。
スとしてはHeを用いた)100sccmでプラズマ処
理装置内を置換し、フッソプラズマ処理を減圧下100
Pa程度で30分間程度行うことにより前記水素プラズ
マ処理により生成した−CH3基は容易に−CF3基へ
転化する。以上のようにしてフッソ化処理を施したPF
A重合体粉末を成形加工し、半導体基板収納用テフロン
カセットを作製する。本発明による表面処理を施して作
製したテフロンカセットは実プロセスで繰り返し使用し
たのちも、劣化による遊離HFは検出されなかった。
【0012】本実施例は半導体基板収納用テフロンカセ
ットのみならず真空ピンセットのテフロンチップやその
他半導体製造工程に使用されるテフロン治具に適用可能
なことは言うまでもない。
ットのみならず真空ピンセットのテフロンチップやその
他半導体製造工程に使用されるテフロン治具に適用可能
なことは言うまでもない。
【0013】また、本実施例ではPFAの場合について
説明したが、PTFEについても同様の方法が適用でき
る。
説明したが、PTFEについても同様の方法が適用でき
る。
【0014】
【発明の効果】以上のように本発明はテフロン治具の原
材料である重合体粉末に減圧下での一連の酸素プラズマ
、水素プラズマ、フッソプラズマ処理工程を行なうこと
により、表面がポーラス(多孔質)なテフロン重合体粉
末を高効率、かつ短時間で前記粉末の表面のみならず内
部に存在する不安定末端基のフッソ化が可能である。 そのため、テフロン治具への成形の際にも不安定末端基
が治具表面に露出することがないため、実プロセスでの
繰り返し使用によるテフロン治具の劣化に伴う遊離HF
の生成を抑制し、遊離HFに起因する半導体基板のエッ
チングによる表面荒れを防止することが可能であり、そ
の実用効果は大きい。
材料である重合体粉末に減圧下での一連の酸素プラズマ
、水素プラズマ、フッソプラズマ処理工程を行なうこと
により、表面がポーラス(多孔質)なテフロン重合体粉
末を高効率、かつ短時間で前記粉末の表面のみならず内
部に存在する不安定末端基のフッソ化が可能である。 そのため、テフロン治具への成形の際にも不安定末端基
が治具表面に露出することがないため、実プロセスでの
繰り返し使用によるテフロン治具の劣化に伴う遊離HF
の生成を抑制し、遊離HFに起因する半導体基板のエッ
チングによる表面荒れを防止することが可能であり、そ
の実用効果は大きい。
Claims (2)
- 【請求項1】 PFA(テトラフルオロエチレン/パ
ーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体)を原材料
とするテフロン治具の原材料であって、前記治具に成形
されるまえの段階であるテフロン重合体の粉末、ペレッ
トやフレーク状のものを、酸素プラズマで処理すること
により表面を清浄化する工程と、水素プラズマ処理を行
うことにより、前記PFAに含まれる−COF、−CO
NH2および−CF2CH2OHを還元する工程と、フ
ッソ系ガスを含むプラズマにより処理する工程により、
前記PFA重合の際に生成する不安定末端基−CF2C
H2OH、−CONH2、および−COFを−CF3(
パーフルオロメチル)基へ転化することにより、加水分
解または熱分解により生成するHFの生成量を低減する
ことを特徴とするテフロン治具の表面処理方法。 - 【請求項2】 PTFE(ポリテトラフルオロエチレ
ン)を原材料とする請求項1記載のテフロン治具の表面
処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3074973A JPH04309532A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | テフロン治具の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3074973A JPH04309532A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | テフロン治具の表面処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04309532A true JPH04309532A (ja) | 1992-11-02 |
Family
ID=13562748
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3074973A Pending JPH04309532A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | テフロン治具の表面処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04309532A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996017882A1 (de) * | 1994-12-08 | 1996-06-13 | Arplas Gesellschaft Für Plasmatechnologie Mbh | Verfahren zum chemischen modifizieren von alkylgruppenhaltigen thermoplasten |
EP0738751A1 (de) * | 1995-04-22 | 1996-10-23 | Messer Griesheim Gmbh | Verfaren zur Konditionierung von organischen Substratoberflächen |
US5599489A (en) * | 1993-01-18 | 1997-02-04 | Onoda Cement Co., Ltd. | Preparing molded articles of fluorine-containing polymer with increased water-repellency |
KR100467901B1 (ko) * | 2002-01-22 | 2005-01-24 | 이우석 | 지그류의 테프론 코팅처리방법 |
WO2007089016A1 (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-09 | Daikin Industries, Ltd. | 安定化フルオロポリマー製造方法 |
CN103665215A (zh) * | 2013-11-29 | 2014-03-26 | 中昊晨光化工研究院有限公司 | 一种ptfe悬浮树脂的端基氟化处理方法 |
-
1991
- 1991-04-08 JP JP3074973A patent/JPH04309532A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5599489A (en) * | 1993-01-18 | 1997-02-04 | Onoda Cement Co., Ltd. | Preparing molded articles of fluorine-containing polymer with increased water-repellency |
WO1996017882A1 (de) * | 1994-12-08 | 1996-06-13 | Arplas Gesellschaft Für Plasmatechnologie Mbh | Verfahren zum chemischen modifizieren von alkylgruppenhaltigen thermoplasten |
US5904817A (en) * | 1994-12-08 | 1999-05-18 | Arplas Gesellschaft Fur Plasmatechnologie Mbh | Process for the chemical modification of thermoplastics that contain alkyl groups |
EP0738751A1 (de) * | 1995-04-22 | 1996-10-23 | Messer Griesheim Gmbh | Verfaren zur Konditionierung von organischen Substratoberflächen |
US5741545A (en) * | 1995-04-22 | 1998-04-21 | Messer Griesheim Gmbh | Process for conditioning organic substrate surfaces |
CN1083860C (zh) * | 1995-04-22 | 2002-05-01 | 梅塞尔·格里斯海姆有限公司 | 一种为改进后续的氟化或氯化处理而改善聚乙烯基质表面的方法 |
KR100467901B1 (ko) * | 2002-01-22 | 2005-01-24 | 이우석 | 지그류의 테프론 코팅처리방법 |
WO2007089016A1 (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-09 | Daikin Industries, Ltd. | 安定化フルオロポリマー製造方法 |
US7754821B2 (en) | 2006-02-03 | 2010-07-13 | Daikin Industries Ltd. | Method for producing stabilized fluoropolymer |
JP5167818B2 (ja) * | 2006-02-03 | 2013-03-21 | ダイキン工業株式会社 | 安定化フルオロポリマー製造方法 |
CN103665215A (zh) * | 2013-11-29 | 2014-03-26 | 中昊晨光化工研究院有限公司 | 一种ptfe悬浮树脂的端基氟化处理方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4797178A (en) | Plasma etch enhancement with large mass inert gas | |
CN1082246C (zh) | 清洁处理基片的方法 | |
EP0386609B1 (en) | Method of removing a layer of organic matter | |
JPH0786242A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH04309532A (ja) | テフロン治具の表面処理方法 | |
JPS59184527A (ja) | 気相法装置 | |
KR100500908B1 (ko) | 건식 산화물 에칭용 자외선/할로겐 처리 | |
JPH04191379A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JPS60169139A (ja) | 気相法装置 | |
US6360754B2 (en) | Method of protecting quartz hardware from etching during plasma-enhanced cleaning of a semiconductor processing chamber | |
JP2853211B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
EP1529854B1 (en) | Cleaning gas mixture for an apparatus and cleaning method | |
JPS5839377B2 (ja) | シリコンウエ−ハの処理方法 | |
JPH0945623A (ja) | プラズマcvd装置のクリーニング方法およびプラズマcvd装置 | |
JPS6013065A (ja) | 固体表面の撥水性処理方法 | |
JPH11116710A (ja) | フッ素樹脂成形体の高純度化改質法 | |
JPH01200628A (ja) | ドライエッチング方法 | |
JP2660243B2 (ja) | 半導体装置作製方法 | |
JPH08245723A (ja) | 撥水性樹脂及びその調整方法 | |
JPH03170678A (ja) | 反応容器のクリーニング方法 | |
CN108109903A (zh) | 一种氮化镓表面的硫醇处理方法 | |
US11898254B2 (en) | Processing method for fluorination of fluorination-target component for semiconductor fabrication equipment, which minimizes generation of contaminant particles, and fluorinated component obtained thereby | |
JP2003277538A (ja) | フッ素樹脂成形体及びその製造方法 | |
JP2985321B2 (ja) | マスクパタ−ン形成方法 | |
CN115274388A (zh) | 一种无晶圆等离子腔室的清洗方法 |