JPH04306876A - ゲートアレイ集積回路 - Google Patents
ゲートアレイ集積回路Info
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- JPH04306876A JPH04306876A JP10042991A JP10042991A JPH04306876A JP H04306876 A JPH04306876 A JP H04306876A JP 10042991 A JP10042991 A JP 10042991A JP 10042991 A JP10042991 A JP 10042991A JP H04306876 A JPH04306876 A JP H04306876A
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Links
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/10—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
- H01L27/118—Masterslice integrated circuits
- H01L27/11896—Masterslice integrated circuits using combined field effect/bipolar technology
Landscapes
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】この発明はゲートアレイと呼ばれるトラン
ジスタ拡散層を共通パターンとし、その上の配線パター
ンで種々の論理を実現するゲートアレイ集積回路に関す
るもので、特に、同一チップ内に相補型トランジスタ(
以下、CMOSトランジスタと称す)とバイポーラトラ
ンジスタとを規則的に敷き詰めるゲートアレイ(Sea
of Gate Array) 集積回路に関するも
のである。
ジスタ拡散層を共通パターンとし、その上の配線パター
ンで種々の論理を実現するゲートアレイ集積回路に関す
るもので、特に、同一チップ内に相補型トランジスタ(
以下、CMOSトランジスタと称す)とバイポーラトラ
ンジスタとを規則的に敷き詰めるゲートアレイ(Sea
of Gate Array) 集積回路に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】近年、メモリやプロセッサに代表される
VLSIは大規模化の傾向にあり、その要求に対処する
為、高集積化が可能で、低消費電力という特徴をもつC
MOSトランジスタが主流になってきている。しかし、
高速化の要求に対しては、微細化技術の進展に依りMO
Sの動作速度が向上しているとはいえ、充分に応えられ
ないのが現状である。通常、高速の分野では、ECLを
中心とするバイポーラトランジスタが主流であるが、バ
イポーラ素子は消費電力が極めて大きく、高集積化の大
きな制約になっている。
VLSIは大規模化の傾向にあり、その要求に対処する
為、高集積化が可能で、低消費電力という特徴をもつC
MOSトランジスタが主流になってきている。しかし、
高速化の要求に対しては、微細化技術の進展に依りMO
Sの動作速度が向上しているとはいえ、充分に応えられ
ないのが現状である。通常、高速の分野では、ECLを
中心とするバイポーラトランジスタが主流であるが、バ
イポーラ素子は消費電力が極めて大きく、高集積化の大
きな制約になっている。
【0003】このような背景において、高速,低消費電
力のデバイスを実現すべく,CMOSトランジスタの高
集積・低消費電力という特徴とバイポーラトランジスタ
の高速性を併せ持つことを可能とするBiCMOS技術
が注目されてきている。
力のデバイスを実現すべく,CMOSトランジスタの高
集積・低消費電力という特徴とバイポーラトランジスタ
の高速性を併せ持つことを可能とするBiCMOS技術
が注目されてきている。
【0004】図11は従来のバイポーラトランジスタと
CMOSトランジスタを備えたゲートアレイ(以下、B
iCMOSゲートアレイと称す) として、2入力NA
NDゲートの基本セルの構造例を示す図であり、これは
例えば特開昭60−165751号公報に示されている
。
CMOSトランジスタを備えたゲートアレイ(以下、B
iCMOSゲートアレイと称す) として、2入力NA
NDゲートの基本セルの構造例を示す図であり、これは
例えば特開昭60−165751号公報に示されている
。
【0005】図11において、4はゲートアレイの基本
セルであり、該基本セル4内には、PMOSトランジス
タ1、NMOSトランジスタ2、バイポーラトランジス
タ14,15、抵抗16,17が形成されている。28
はゲート電極、34,35はそれぞれバイポーラトラン
ジスタ14,15の分離領域、36はNウエルであり、
Nウエル36内にはPMOSトランジスタ1のチャネル
領域及びソース,ドレイン拡散領域としての拡散層32
が形成されている。また、33はNMOSトランジスタ
2のチャネル領域及びソース,ドレイン拡散領域として
の拡散層である。
セルであり、該基本セル4内には、PMOSトランジス
タ1、NMOSトランジスタ2、バイポーラトランジス
タ14,15、抵抗16,17が形成されている。28
はゲート電極、34,35はそれぞれバイポーラトラン
ジスタ14,15の分離領域、36はNウエルであり、
Nウエル36内にはPMOSトランジスタ1のチャネル
領域及びソース,ドレイン拡散領域としての拡散層32
が形成されている。また、33はNMOSトランジスタ
2のチャネル領域及びソース,ドレイン拡散領域として
の拡散層である。
【0006】このような基本セル4でゲートアレイを構
成すると、全てのゲート電極28がBiCMOSゲート
になる必要がないため、CMOSトランジスタに対して
分離されたバイポーラトランジスタ14,15が多く存
在することになり、集積度が低くなるという問題が生じ
る。
成すると、全てのゲート電極28がBiCMOSゲート
になる必要がないため、CMOSトランジスタに対して
分離されたバイポーラトランジスタ14,15が多く存
在することになり、集積度が低くなるという問題が生じ
る。
【0007】そこでこの問題を解決し、領域を少しでも
有効に使えるように、複数個のCMOSトランジスタに
対して1個のバイポーラトランジスタをもつ基本セル構
造としたものが、アイ・イー・イー・イー カスタム
インテグレィテッド サーキッツカンファレンス
1989年 8.5.1 〜8.5.4 頁(I
EEE CICC 1989 P.P. 8.5.1
−8.5.4 )に示されており、これを図12に示す
。また、図13は図12の基本セルを用いてBiCMO
S論理ゲートを構成する時の概念を示す基本セルのパタ
ーンレイアウトを示す平面図である。これらの図におい
て、図11と同一符号は同一または相当部分を示し、1
aはPMOSトランジスタのゲート、37はNウエルと
電位をとるためのN+ 拡散層、38はPウエルと電位
をとるためのP+ 拡散層を示している。また、18は
PMOSトランジスタ1,NMOSトランジスタ2,抵
抗17,バイポーラトランジスタ14,15により構成
されるBiCMOSトランジスタの論理ゲートであり、
19はその配線領域を示している。
有効に使えるように、複数個のCMOSトランジスタに
対して1個のバイポーラトランジスタをもつ基本セル構
造としたものが、アイ・イー・イー・イー カスタム
インテグレィテッド サーキッツカンファレンス
1989年 8.5.1 〜8.5.4 頁(I
EEE CICC 1989 P.P. 8.5.1
−8.5.4 )に示されており、これを図12に示す
。また、図13は図12の基本セルを用いてBiCMO
S論理ゲートを構成する時の概念を示す基本セルのパタ
ーンレイアウトを示す平面図である。これらの図におい
て、図11と同一符号は同一または相当部分を示し、1
aはPMOSトランジスタのゲート、37はNウエルと
電位をとるためのN+ 拡散層、38はPウエルと電位
をとるためのP+ 拡散層を示している。また、18は
PMOSトランジスタ1,NMOSトランジスタ2,抵
抗17,バイポーラトランジスタ14,15により構成
されるBiCMOSトランジスタの論理ゲートであり、
19はその配線領域を示している。
【0008】図12に示した基本セル4を同一半導体基
板上に敷き詰めて配置したBiCMOSゲートアレイ回
路は、分離されたバイポーラトランジスタの数を最小化
し、必要とする場合は、上下に隣接する基本セルのバイ
ポーラトランジスタを利用する。これにより、1つのC
MOSトランジスタに対して分離されたバイポーラトラ
ンジスタが1個と従来の半分になり、チップサイズの増
大が抑制される。
板上に敷き詰めて配置したBiCMOSゲートアレイ回
路は、分離されたバイポーラトランジスタの数を最小化
し、必要とする場合は、上下に隣接する基本セルのバイ
ポーラトランジスタを利用する。これにより、1つのC
MOSトランジスタに対して分離されたバイポーラトラ
ンジスタが1個と従来の半分になり、チップサイズの増
大が抑制される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
図12のBiCMOSゲートアレイ用の基本セル4は、
依然としてバイポーラ部分の面積がかなり大きく、例え
ば、同一設計ルールでは、約2〜3倍以上もCMOSゲ
ートアレイに比べてセル面積が大きくなり、集積度がか
なり低下するという欠点があった。
図12のBiCMOSゲートアレイ用の基本セル4は、
依然としてバイポーラ部分の面積がかなり大きく、例え
ば、同一設計ルールでは、約2〜3倍以上もCMOSゲ
ートアレイに比べてセル面積が大きくなり、集積度がか
なり低下するという欠点があった。
【0010】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、集積度を上げることができ、か
つ、高速化が可能なBiCMOSのゲートアレイ集積回
路を提供することを目的とする。
ためになされたもので、集積度を上げることができ、か
つ、高速化が可能なBiCMOSのゲートアレイ集積回
路を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】この発明に係るゲートア
レイ集積回路は、内部領域と分離したバイポーラトラン
ジスタ領域を設けることなく、CMOSトランジスタと
、CMOSトランジスタのNMOSトランジスタ,PM
OSトランジスタのそれぞれのソースまたはドレイン拡
散領域をそのベースと共有するように形成した2つのバ
イポーラトランジスタ、あるいは、NMOSトランジス
タ,PMOSトランジスタのいずれか一方のトランジス
タのソースまたはドレイン拡散領域をそのベースと共有
するように形成した1つのバイポーラトランジスタとを
有する基本セルを、内部ゲート領域に敷き詰めて配置し
、BiCMOSゲートアレイとしたものである。
レイ集積回路は、内部領域と分離したバイポーラトラン
ジスタ領域を設けることなく、CMOSトランジスタと
、CMOSトランジスタのNMOSトランジスタ,PM
OSトランジスタのそれぞれのソースまたはドレイン拡
散領域をそのベースと共有するように形成した2つのバ
イポーラトランジスタ、あるいは、NMOSトランジス
タ,PMOSトランジスタのいずれか一方のトランジス
タのソースまたはドレイン拡散領域をそのベースと共有
するように形成した1つのバイポーラトランジスタとを
有する基本セルを、内部ゲート領域に敷き詰めて配置し
、BiCMOSゲートアレイとしたものである。
【0012】
【作用】この発明に係るゲートアレイ集積回路は、CM
OSトランジスタと、CMOSトランジスタのPMOS
トランジスタ,NMOSトランジスタのそれぞれに融合
された2つのバイポーラトランジスタ、あるいはPMO
SトランジスタあるいはNMOSトランジスタのいずれ
か一方に融合されたバイポーラトランジスタのみを用い
て基本セルを構成したので、基本セル内に内部領域と分
離された独立したバイポーラトランジスタの領域がなく
なり、チップ全体の領域を有効に活用することができる
。また、配線長が短くなるので、負荷容量が減少し、高
速化が図れる。
OSトランジスタと、CMOSトランジスタのPMOS
トランジスタ,NMOSトランジスタのそれぞれに融合
された2つのバイポーラトランジスタ、あるいはPMO
SトランジスタあるいはNMOSトランジスタのいずれ
か一方に融合されたバイポーラトランジスタのみを用い
て基本セルを構成したので、基本セル内に内部領域と分
離された独立したバイポーラトランジスタの領域がなく
なり、チップ全体の領域を有効に活用することができる
。また、配線長が短くなるので、負荷容量が減少し、高
速化が図れる。
【0013】
【実施例】図1はこの発明の一実施例によるゲートアレ
イ集積回路の基本セル構造を示す図である。図において
、1はPMOSトランジスタ、2はNMOSトランジス
タ、3はPMOSトランジスタ1に融合されたNPNバ
イポーラトランジスタであり、これらにより基本セル4
を構成している。また、20はPMOSトランジスタ1
のNウエル電位固定領域,及びNPNバイポーラトラン
ジスタトランジスタ3のコレクタ領域、21,24,2
6は分離酸化膜領域、22はP+ ソース・ドレイン拡
散領域,及びPMOSトランジスタ1のチャネル領域、
23はNPNバイポーラトランジスタ3のベース,エミ
ッタ領域、25はN+ ソース・ドレイン拡散領域,及
びNMOSトランジスタ2のチャネル領域、27はNM
OSトランジスタのPウエル電位固定領域であり、28
はゲート電極である。
イ集積回路の基本セル構造を示す図である。図において
、1はPMOSトランジスタ、2はNMOSトランジス
タ、3はPMOSトランジスタ1に融合されたNPNバ
イポーラトランジスタであり、これらにより基本セル4
を構成している。また、20はPMOSトランジスタ1
のNウエル電位固定領域,及びNPNバイポーラトラン
ジスタトランジスタ3のコレクタ領域、21,24,2
6は分離酸化膜領域、22はP+ ソース・ドレイン拡
散領域,及びPMOSトランジスタ1のチャネル領域、
23はNPNバイポーラトランジスタ3のベース,エミ
ッタ領域、25はN+ ソース・ドレイン拡散領域,及
びNMOSトランジスタ2のチャネル領域、27はNM
OSトランジスタのPウエル電位固定領域であり、28
はゲート電極である。
【0014】また、図2はプルアップ側だけBiCMO
Sとした、 Pull−upBiCMOSタイプの2入
力NANDゲートの回路図を示しており、図2において
、1はPMOSトランジスタ、2はNMOSトランジス
タ、3はPMOSトランジスタ1のソース拡散領域また
はドレイン拡散領域をそのベースとして形成した、PM
OSトランジスタに融合されたNPNバイポーラトラン
ジスタ、5は電源端子、6はグランド電位を供給する端
子、7,8はともにNMOSトランジスタ2のゲートに
接続された入力ピン、9は出力ピン、10はPMOSト
ランジスタ1に融合されたバイポーラトランジスタ3の
ベース電荷引き抜き抵抗であり、これはそのゲートがグ
ランド6に接続されたPMOSトランジスタから構成さ
れている。
Sとした、 Pull−upBiCMOSタイプの2入
力NANDゲートの回路図を示しており、図2において
、1はPMOSトランジスタ、2はNMOSトランジス
タ、3はPMOSトランジスタ1のソース拡散領域また
はドレイン拡散領域をそのベースとして形成した、PM
OSトランジスタに融合されたNPNバイポーラトラン
ジスタ、5は電源端子、6はグランド電位を供給する端
子、7,8はともにNMOSトランジスタ2のゲートに
接続された入力ピン、9は出力ピン、10はPMOSト
ランジスタ1に融合されたバイポーラトランジスタ3の
ベース電荷引き抜き抵抗であり、これはそのゲートがグ
ランド6に接続されたPMOSトランジスタから構成さ
れている。
【0015】また、図3に図2に対応する本発明の一実
施例によるゲートアレイ集積回路のレイアウトパターン
例を、図4に図3のIV−IV’断面図を示す。図3,
図4において、図1及び図2と同一符号は同一または相
当部分を示しており、1aはPMOSトランジスタ1の
ゲートであり、1bはPMOSトランジスタのソースあ
るいはドレイン領域、11はアルミ配線である。また、
1cはPMOSトランジスタのNウエル、3a,3b,
3cはそれぞれPMOSトランジスタに融合されたバイ
ポーラトランジスタ3のエミッタ領域,ベース領域,コ
レクタ領域を示しており、12は分離酸化膜、30はP
型半導体基板、31はN+ 半導体層である。
施例によるゲートアレイ集積回路のレイアウトパターン
例を、図4に図3のIV−IV’断面図を示す。図3,
図4において、図1及び図2と同一符号は同一または相
当部分を示しており、1aはPMOSトランジスタ1の
ゲートであり、1bはPMOSトランジスタのソースあ
るいはドレイン領域、11はアルミ配線である。また、
1cはPMOSトランジスタのNウエル、3a,3b,
3cはそれぞれPMOSトランジスタに融合されたバイ
ポーラトランジスタ3のエミッタ領域,ベース領域,コ
レクタ領域を示しており、12は分離酸化膜、30はP
型半導体基板、31はN+ 半導体層である。
【0016】図2において、バイポーラトランジスタ3
のベース電荷引き抜き抵抗10は、作り付けの抵抗では
なく、PMOSトランジスタのON抵抗を利用している
。また、バイポーラトランジスタ3はコレクタ3cが常
に電源電位5に接続されている。このため図4に示した
ように、バイポーラトランジスタ3のコレクタ3cをP
MOSトランジスタ1のウェル1cと共通化することが
可能である。従って、PMOSトランジスタのソース・
ドレイン1bと接してバイポーラトランジスタ3のベー
ス3bを作り、その中にエミッタ3aを作ることができ
る。
のベース電荷引き抜き抵抗10は、作り付けの抵抗では
なく、PMOSトランジスタのON抵抗を利用している
。また、バイポーラトランジスタ3はコレクタ3cが常
に電源電位5に接続されている。このため図4に示した
ように、バイポーラトランジスタ3のコレクタ3cをP
MOSトランジスタ1のウェル1cと共通化することが
可能である。従って、PMOSトランジスタのソース・
ドレイン1bと接してバイポーラトランジスタ3のベー
ス3bを作り、その中にエミッタ3aを作ることができ
る。
【0017】このようにして作られたセルのレイアウト
パターンが図1である。図1において、基本セル4はP
MOSトランジスタ1,NMOSトランジスタ2とPM
OSトランジスタ1に融合されたNPNバイポーラトラ
ンジスタ3とから構成されている。MOSトランジスタ
の分離はゲート分離方式を採用しており、PMOSトラ
ンジスタ1のソース・ドレイン1a内に作られたバイポ
ーラトランジスタ3同士の分離もゲート分離方式を用い
ている。このためバイポーラトランジスタ3をMOSト
ランジスタ1,2と同じ間隔で配置できる。また、バイ
ポーラトランジスタ3のベース領域3bはPMOSトラ
ンジスタ1のドレイン領域と接続されているため、この
ための配線が不要であり、集積度を大幅に上げることが
できる。また、配線が不要となるので、負荷容量が減少
でき、高速化が図れる。
パターンが図1である。図1において、基本セル4はP
MOSトランジスタ1,NMOSトランジスタ2とPM
OSトランジスタ1に融合されたNPNバイポーラトラ
ンジスタ3とから構成されている。MOSトランジスタ
の分離はゲート分離方式を採用しており、PMOSトラ
ンジスタ1のソース・ドレイン1a内に作られたバイポ
ーラトランジスタ3同士の分離もゲート分離方式を用い
ている。このためバイポーラトランジスタ3をMOSト
ランジスタ1,2と同じ間隔で配置できる。また、バイ
ポーラトランジスタ3のベース領域3bはPMOSトラ
ンジスタ1のドレイン領域と接続されているため、この
ための配線が不要であり、集積度を大幅に上げることが
できる。また、配線が不要となるので、負荷容量が減少
でき、高速化が図れる。
【0018】このように、本実施例においては内部領域
と分離されたバイポーラトランジスタを用いず、PMO
Sトランジスタ1に融合されたバイポーラトランジスタ
3を用いるので、全てがMOSトランジスタと同じ間隔
で配置されることとなり、回路の配置に無駄がなく、バ
イポーラトランジスタを使用しているにも関わらず高集
積化,高速化を実現できる。
と分離されたバイポーラトランジスタを用いず、PMO
Sトランジスタ1に融合されたバイポーラトランジスタ
3を用いるので、全てがMOSトランジスタと同じ間隔
で配置されることとなり、回路の配置に無駄がなく、バ
イポーラトランジスタを使用しているにも関わらず高集
積化,高速化を実現できる。
【0019】また、図6は図1に示した基本セル4をゲ
ートアレイ集積回路内に配置した状態を示しており、こ
れは、基本セル4をY方向だけ折り返して配置し、内部
領域を敷き詰めたものである。図において、図1と同一
符号は同一または相当部分を示している。このようなY
方向の折り返し配置でゲートアレイ集積回路を構成した
場合、使用しない部分を配線領域として扱うことが可能
である。また、このような配置によれば、隣接する基本
セルにおいて、PMOSトランジスタ1,NMOSトラ
ンジスタ2のウエル電位固定領域20,27を共通にで
きるため、電位固定のための領域の面積を半分にでき、
集積化を図ることができる。さらに、大規模なまとまっ
た回路を搭載する場合は、用いる論理ゲートに合わせて
容易に配線領域の位置を変更することが可能であり、レ
イアウトの配線が短く、集積度の高い回路を構成するこ
とができる。また、配線長を短くできるので、負荷容量
を減少でき高速化も図れる。
ートアレイ集積回路内に配置した状態を示しており、こ
れは、基本セル4をY方向だけ折り返して配置し、内部
領域を敷き詰めたものである。図において、図1と同一
符号は同一または相当部分を示している。このようなY
方向の折り返し配置でゲートアレイ集積回路を構成した
場合、使用しない部分を配線領域として扱うことが可能
である。また、このような配置によれば、隣接する基本
セルにおいて、PMOSトランジスタ1,NMOSトラ
ンジスタ2のウエル電位固定領域20,27を共通にで
きるため、電位固定のための領域の面積を半分にでき、
集積化を図ることができる。さらに、大規模なまとまっ
た回路を搭載する場合は、用いる論理ゲートに合わせて
容易に配線領域の位置を変更することが可能であり、レ
イアウトの配線が短く、集積度の高い回路を構成するこ
とができる。また、配線長を短くできるので、負荷容量
を減少でき高速化も図れる。
【0020】また、図2に示したPull−up Bi
CMOSタイプはCMOS,BiCMOS(Push−
PullBiCMOSタイプ)と比べて、ほとんどのフ
ァンアウトと配線容量から求められる負荷容量の範囲で
は高速である。しかし、NMOSトランジスタ2のドラ
イブ能力不足を補う必要がある場合には、NMOSトラ
ンジスタ2のゲート長をPMOSトランジスタ1のそれ
より小さくしたり、また、NMOSトランジスタ1を並
列に接続するとよく、これにより、バイポーラトランジ
スタを用いた場合(Push−PullBiCMOSタ
イプ)と同様の高速化が期待できる。図5に Pull
−upBiCMOSタイプの2入力NANDゲートの回
路において、NMOSトランジスタ2を並列に接続した
状態を示す。
CMOSタイプはCMOS,BiCMOS(Push−
PullBiCMOSタイプ)と比べて、ほとんどのフ
ァンアウトと配線容量から求められる負荷容量の範囲で
は高速である。しかし、NMOSトランジスタ2のドラ
イブ能力不足を補う必要がある場合には、NMOSトラ
ンジスタ2のゲート長をPMOSトランジスタ1のそれ
より小さくしたり、また、NMOSトランジスタ1を並
列に接続するとよく、これにより、バイポーラトランジ
スタを用いた場合(Push−PullBiCMOSタ
イプ)と同様の高速化が期待できる。図5に Pull
−upBiCMOSタイプの2入力NANDゲートの回
路において、NMOSトランジスタ2を並列に接続した
状態を示す。
【0021】以下、この発明の他の実施例によるゲート
アレイ集積回路の基本セルを図7にを用いて説明する。 図7において、図1と同一符号は同一または相当部分を
示している。基本セル4を1つのPMOSトランジスタ
1と2つのNMOSトランジスタ2とPMOSトランジ
スタ1に融合された1つのNPNバイポーラトランジス
タ3とから構成している。本実施例ではNMOSトラン
ジスタ2の数を2個と上記実施例の2倍に増やしている
が、これは上述の図5に示した回路、つまりNMOSト
ランジスタ2を2個並列に接続した場合のように、PM
OSトランジスタ1よりもNMOSトランジスタ2の数
が多いときに非常に有効である。
アレイ集積回路の基本セルを図7にを用いて説明する。 図7において、図1と同一符号は同一または相当部分を
示している。基本セル4を1つのPMOSトランジスタ
1と2つのNMOSトランジスタ2とPMOSトランジ
スタ1に融合された1つのNPNバイポーラトランジス
タ3とから構成している。本実施例ではNMOSトラン
ジスタ2の数を2個と上記実施例の2倍に増やしている
が、これは上述の図5に示した回路、つまりNMOSト
ランジスタ2を2個並列に接続した場合のように、PM
OSトランジスタ1よりもNMOSトランジスタ2の数
が多いときに非常に有効である。
【0022】このようにNMOSトランジスタ2の数が
増加した場合においても、上記実施例と同様に、MOS
トランジスタの分離,及びバイポーラトランジスタ3同
士の分離にゲート分離方式を用いているため、バイポー
ラトランジスタ3をMOSトランジスタ1,2と同じ間
隔で配置でき、無駄なくこれらをレイアウトすることが
でき、これにより集積度を上げることができる。また、
配線長を短くすることができるので負荷容量を減少でき
高速化を図ることもできる。
増加した場合においても、上記実施例と同様に、MOS
トランジスタの分離,及びバイポーラトランジスタ3同
士の分離にゲート分離方式を用いているため、バイポー
ラトランジスタ3をMOSトランジスタ1,2と同じ間
隔で配置でき、無駄なくこれらをレイアウトすることが
でき、これにより集積度を上げることができる。また、
配線長を短くすることができるので負荷容量を減少でき
高速化を図ることもできる。
【0023】また、図7に示した本実施例による基本セ
ル4に関しても、これを用いてゲートアレイ集積回路を
構成する場合には、基本セル4をY方向だけ折り返して
配置してその内部領域を敷き詰めるとよく、これにより
、上記実施例と同様の効果が期待できる。また、図5に
対応する本実施例のレイアウトパターンを図8に示す。
ル4に関しても、これを用いてゲートアレイ集積回路を
構成する場合には、基本セル4をY方向だけ折り返して
配置してその内部領域を敷き詰めるとよく、これにより
、上記実施例と同様の効果が期待できる。また、図5に
対応する本実施例のレイアウトパターンを図8に示す。
【0024】さらに、図9はこの発明のさらに他の実施
例によるゲートアレイ集積回路の基本セルを示す図であ
る。図において、図1と同一符号は同一または相当部分
を示しており、本実施例の基本セルは、PMOSトラン
ジスタ1に融合されたバイポーラトランジスタ3のベー
ス電荷引き抜き抵抗として、作り付けの抵抗13を用い
たものである。このため、上記の実施例に比してさらに
高集積化が可能となる。また、図10は図9に示した基
本セル4の配置を示す図であるが、これは上記の実施例
と同様に、基本セル4をY方向だけ折り返し配置で内部
領域を敷き詰めるというものである。
例によるゲートアレイ集積回路の基本セルを示す図であ
る。図において、図1と同一符号は同一または相当部分
を示しており、本実施例の基本セルは、PMOSトラン
ジスタ1に融合されたバイポーラトランジスタ3のベー
ス電荷引き抜き抵抗として、作り付けの抵抗13を用い
たものである。このため、上記の実施例に比してさらに
高集積化が可能となる。また、図10は図9に示した基
本セル4の配置を示す図であるが、これは上記の実施例
と同様に、基本セル4をY方向だけ折り返し配置で内部
領域を敷き詰めるというものである。
【0025】以上のように、幾つかの実施例に基づき具
体的に説明したが、この発明は上記の実施例のみに限定
されるものではない。
体的に説明したが、この発明は上記の実施例のみに限定
されるものではない。
【0026】即ち、上記実施例では基本セル内の1つの
バイポーラトランジスタとして、PMOSトランジスタ
に融合したNPNバイポーラトランジスタを用いた例に
ついて示したが、これはNMOSトランジスタに融合し
たPNPバイポーラトランジスタであってもよく、この
場合においても上記実施例と同様の効果を奏する。
バイポーラトランジスタとして、PMOSトランジスタ
に融合したNPNバイポーラトランジスタを用いた例に
ついて示したが、これはNMOSトランジスタに融合し
たPNPバイポーラトランジスタであってもよく、この
場合においても上記実施例と同様の効果を奏する。
【0027】また、さらには、上記実施例では基本セル
を、CMOSトランジスタとPMOSトランジスタに融
合したNPNバイポーラトランジスタにより構成したが
、NMOSトランジスタにも同様に1つのバイポーラト
ランジスタを融合してPNPバイポーラトランジスタと
し、これを含めて基本セルを構成するようにしてもよい
。
を、CMOSトランジスタとPMOSトランジスタに融
合したNPNバイポーラトランジスタにより構成したが
、NMOSトランジスタにも同様に1つのバイポーラト
ランジスタを融合してPNPバイポーラトランジスタと
し、これを含めて基本セルを構成するようにしてもよい
。
【0028】
【発明の効果】以上のように、この発明によるゲートア
レイ集積回路は、その基本セルを、CMOSトランジス
タと、CMOSトランジスタを構成する1つあるいは2
つのMOSトランジスタと融合したバイポーラトランジ
スタとにより構成したので、基本セル内で内部ゲート領
域と分離されたバイポーラトランジスタの領域をなくす
ことができ、これにより、基本セル面積の削減ができ、
チップ全体の領域を有効に活用でき、集積度を上げるこ
とが可能となるという効果がある。また、配線長を短く
することができるので負荷容量が減少でき、高速化にも
役立つという効果がある。
レイ集積回路は、その基本セルを、CMOSトランジス
タと、CMOSトランジスタを構成する1つあるいは2
つのMOSトランジスタと融合したバイポーラトランジ
スタとにより構成したので、基本セル内で内部ゲート領
域と分離されたバイポーラトランジスタの領域をなくす
ことができ、これにより、基本セル面積の削減ができ、
チップ全体の領域を有効に活用でき、集積度を上げるこ
とが可能となるという効果がある。また、配線長を短く
することができるので負荷容量が減少でき、高速化にも
役立つという効果がある。
【図1】この発明の一実施例によるゲートアレイ集積回
路におけるPull−up BiCMOSタイプの基本
セルを示す図である。
路におけるPull−up BiCMOSタイプの基本
セルを示す図である。
【図2】2入力NANDゲート(Pull−upBiC
MOSタイプ)の回路図を示す図である。
MOSタイプ)の回路図を示す図である。
【図3】図2に対応する本発明の一実施例によるゲート
アレイ集積回路の基本セルのレイアウトパターンを示す
図である。
アレイ集積回路の基本セルのレイアウトパターンを示す
図である。
【図4】図3のIV−IV’断面を示す図である。
【図5】2入力NANDゲート(Pull−upBiC
MOSタイプ)において、NMOSトランジスタを並列
に接続した回路を示す図である。
MOSタイプ)において、NMOSトランジスタを並列
に接続した回路を示す図である。
【図6】図1に示した基本セルのゲートアレイ集積回路
内の配置を示す図である。
内の配置を示す図である。
【図7】この発明の他の実施例によるPull−up
BiCMOSタイプの基本セルを示す図である。
BiCMOSタイプの基本セルを示す図である。
【図8】図5に対応する本発明の他の実施例によるゲー
トアレイ集積回路の基本セルのレイアウトパターンを示
す図である。
トアレイ集積回路の基本セルのレイアウトパターンを示
す図である。
【図9】この発明のさらに他の実施例によるPull−
up BiCMOSタイプの基本セルを示す図である。
up BiCMOSタイプの基本セルを示す図である。
【図10】図9に示した基本セルのゲートアレイ集積回
路内の配置を示す図である。
路内の配置を示す図である。
【図11】従来のBiCMOSゲートアレイ用の基本セ
ルを示す図である。
ルを示す図である。
【図12】従来のBiCMOSゲートアレイ用の基本セ
ルを示す図である。
ルを示す図である。
【図13】図12の基本セルを用いてBiCMOS論理
ゲートを構成する時の概念を示すパターン平面図である
。
ゲートを構成する時の概念を示すパターン平面図である
。
1 PMOSトランジスタ1a
PMOSトランジスタのウエル2
NMOSトランジスタ3
PMOSトランジスタに融合されたバイポーラトラ
ンジスタ 3a PMOSトランジスタに融合され
たバイポーラトランジスタのエミッタ 3b PMOSトランジスタに融合され
たバイポーラトランジスタのベース 3c PMOSトランジスタに融合され
たバイポーラトランジスタのコレクタ 4 基本セル 5 電源端子 6 グランド 7,8 入力ピン 9 出力ピン 10 バイポーラトランジスタのベース
電荷引き抜き抵抗 11 アルミ配線 12 酸化膜 13 作り付けの抵抗 20 PMOSトランジスタのNウエル
電位固定領域及びNPNバイポーラトランジスタトラン
ジスタのコレクタ領域 21,24,26 分離酸化膜領域 22 P+ ソース・ドレイン拡散領域
及びPMOSトランジスタのチャネル領域 23 NPNバイポーラトランジスタ3
のベース,エミッタ領域 25 N+ ソース・ドレイン拡散領域
及びNMOSトランジスタのチャネル領域 27 NMOSトランジスタのPウエル
電位固定領域 28 ゲート電極 29 P+ 拡散領域 30 P型半導体基板 31 N+ 拡散領域
PMOSトランジスタのウエル2
NMOSトランジスタ3
PMOSトランジスタに融合されたバイポーラトラ
ンジスタ 3a PMOSトランジスタに融合され
たバイポーラトランジスタのエミッタ 3b PMOSトランジスタに融合され
たバイポーラトランジスタのベース 3c PMOSトランジスタに融合され
たバイポーラトランジスタのコレクタ 4 基本セル 5 電源端子 6 グランド 7,8 入力ピン 9 出力ピン 10 バイポーラトランジスタのベース
電荷引き抜き抵抗 11 アルミ配線 12 酸化膜 13 作り付けの抵抗 20 PMOSトランジスタのNウエル
電位固定領域及びNPNバイポーラトランジスタトラン
ジスタのコレクタ領域 21,24,26 分離酸化膜領域 22 P+ ソース・ドレイン拡散領域
及びPMOSトランジスタのチャネル領域 23 NPNバイポーラトランジスタ3
のベース,エミッタ領域 25 N+ ソース・ドレイン拡散領域
及びNMOSトランジスタのチャネル領域 27 NMOSトランジスタのPウエル
電位固定領域 28 ゲート電極 29 P+ 拡散領域 30 P型半導体基板 31 N+ 拡散領域
Claims (1)
- 【請求項1】 同一半導体基板上に、相補型トランジ
スタとバイポーラトランジスタとを含む基本セルを規則
的に敷き詰めてなる、ゲートアレイ集積回路ににおいて
、前記基本セルは、少なくとも、1つの相補型トランジ
スタと、該相補型トランジスタを構成する第1導電型ト
ランジスタ,第2導電型トランジスタのそれぞれのソー
スまたはドレイン拡散領域をそのベースと共有するよう
に形成した2つのバイポーラトランジスタ、あるいは、
前記第1導電型トランジスタ,第2導電型トランジスタ
のいずれか一方のトランジスタのソースまたはドレイン
拡散領域をそのベースと共有するように形成した1つの
バイポーラトランジスタと、からなることを特徴とする
ゲートアレイ集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10042991A JPH04306876A (ja) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | ゲートアレイ集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10042991A JPH04306876A (ja) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | ゲートアレイ集積回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04306876A true JPH04306876A (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=14273714
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10042991A Pending JPH04306876A (ja) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | ゲートアレイ集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04306876A (ja) |
-
1991
- 1991-04-03 JP JP10042991A patent/JPH04306876A/ja active Pending
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