JPH04305967A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はテープキャリア方式又は
リードフレーム方式の半導体装置、特に半導体装置の回
路基板への実装に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】テープキャリア方式の半導体装置は、例
えばポリイミドフィルムのテープ状のフィルムキャリア
の１駒毎に多数のフィンガーを形成し、このフィンガー
の先端に半導体チップのパッドをそれぞれ接続し、前記
フィンガーを切断した後に前記半導体チップ及びフィン
ガーの一部を封止樹脂で封止してパッケージを形成する
か、前記半導体チップ及びフィンガーの一部を封止樹脂
してパッケージを形成した後に前記フィンガーを切断し
て製造される。

【０００３】また、リードフレーム方式の半導体装置は
リードフレームに設けたダイパッドに半導体チップを取
り付け、半導体チップのパッドとリードフレームとを直
接或いはワイヤを介して接続し、前記半導体チップ及び
リードの一部を封止樹脂で封止してパッケージを形成し
た後に前記リードを切断して製造される。

【０００４】図４は例えばテープキャリア方式によって
製造された従来の半導体装置の平面図、図５は同半導体
装置の画像認識状態を示す説明図、図６は同半導体装置
を回路基板に実装した状態を示す断面図である。図にお
いて、１は半導体装置、２は半導体装置１の半導体チッ
プ、３は半導体チップ１等を封止するパッケージ、４は
パッケージ２から外部へ水平に突出する多数のフィンガ
ーで、これらフィンガーは同一形状で、フィンガー相互
のピッチは同一である。５は半導体装置１が実装された
回路基板、６は回路基板５上に設けられた接続端子であ
る。

【０００５】従来の半導体装置１は上記のように構成さ
れ、例えば半導体装置１を回路基板５に実装する場合、
まず半導体装置１が実装を行う台に送られてくると、オ
ペレータは半導体装置１が台に正しく位置決めされてい
るか否かを画像認識装置の画像を見て判断する。即ち、
画像認識装置は、台上の半導体装置１のパッケージ３を
挾んで対称位置にある二箇所の三本のフィンガー４をそ
れぞれ図５に示す所定の大きさの認識エリアＡをもって
画面に画像として映し出し、例えばその各認識エリアＡ
内に三本のフィンガー４の画像が映っているか、二つの
認識エリアＡ内の画像が全く同じかで、半導体装置１が
正しく位置決めされているか、回転ズレがあるかどうか
を判断する。そして、半導体装置１が台上に正しく位置
決めされていれば、次に台上の半導体装置１のフィンガ
ー４を回路基板５上の接続端子６に半田付け等によって
接続し、図６に示すように回路基板５に半導体装置１が
実装される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の半
導体装置ではパッケージ３から外部へ水平に突出するフ
ィンガー４が全て同一形状で、フィンガー４相互のピッ
チが同一であるから、半導体装置１が実装を行う台に送
られてきて例えば図７に示すようにフィンガー４が１ピ
ッチずれて半導体装置１が台に位置決めされた場合、図
７に示すように画像認識装置の各認識エリアＡ内には半
導体装置１が正しく位置決めされたときと同様に三本の
フィンガー４の画像が映ると共に各認識エリアＡ内の画
像が全く同じであるため、半導体装置１が正しく位置決
めされていると誤って判断されることがある。そこで、
台上の半導体装置１のフィンガー４を回路基板５上の接
続端子６に接続して図８に示すように回路基板５に半導
体装置１を実装すると、半導体装置１のフィンガー４と
回路基板５の接続端子６との電気的接続の不良が生じる
という問題があった。

【０００７】以上はテープキャリア方式によって製造さ
れた半導体装置の問題であるが、リードフレーム方式に
よって製造された半導体装置についてもパッケージ４か
ら突出するフィンガー３がリードに変わるだけで同様の
問題が生じる。

【０００８】本発明はかかる問題を解決するためになさ
れたもので、実装を行う台上の半導体装置が画像認識装
置によって正しく位置決めされているか否かを確実に判
断でき、回路基板に実装したときにフィンガー又はリー
ドが回路基板の接続端子に正しく電気的接続されること
ができる半導体装置を得ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
は多数のパッドを有する半導体チップと、半導体チップ
の各パッドと接続され、その後に切断される多数のフィ
ンガーを有するフィルムキャリア又は多数のリードを有
するリードフレームと、半導体チップ及びこれと接続さ
れたフィンガー又はリードの一部を封止樹脂で封止して
なるパッケージとからなる半導体装置において、前記パ
ッケージから突出する多数のフィンガー又はリードのう
ち、パッケージを挾んで対称位置にある一対のフィンガ
ー又はリードに位置認識用表示部を形成するようにした
ものである。その位置認識用表示部をパッケージを挾ん
で対称位置にある一対のフィンガー又はリードを他のフ
ィンガー又はリードと異なる形状にして構成している。 また、その位置認識用表示部をパッケージを挾んで対称
位置にある一対のフィンガー又はリードの隣接するフィ
ンガー又はリードとのピッチを他のフィンガー又はリー
ドの隣接するフィンガー又はリードとのピッチと異なる
ようにして構成するようにしてもよい。

【００１０】

【作用】本発明においては、半導体装置のパッケージか
ら突出する多数のフィンガー又はリードのうち、パッケ
ージを挾んで対称位置にある一対のフィンガー又はリー
ドに位置認識用表示部を形成するようにしたから、半導
体装置が実装を行う台に送られてくると、オペレータは
半導体装置が台に正しく位置決めされているか否かを画
像認識装置の画像を見て判断する場合にフィンガー又は
リードが１ピッチずれて半導体が台に位置決めされてい
るときには、画像認識装置の各認識エリア内には半導体
装置が正しく位置決めされたときと同様に所定の本数の
フィンガー又はリードの画像が映るが、位置認識用表示
部を有するフィンガー又はリードが映らないために半導
体装置が正しい位置に位置決めされていないと間違うこ
となく判断することができる。

【００１１】

【実施例】図１は本発明の一実施例の平面図である。図
において従来例と同一の構成は同一符号を付して重複し
た構成の説明を省略する。８はテープキャリア方式によ
って製造された半導体装置１のパッケージ３を挾んで対
称位置で側部にある一対のフィンガー４に形成された位
置認識用表示部で、各フィンガー４の両側部に突出片を
設けて構成され、フィンガーが十字架状になっているも
のである。

【００１２】上記のように構成された半導体装置におい
ては、半導体装置１を回路基板に実装する場合、まず半
導体装置１が実装を行う台に送られてくると、オペレー
タは半導体装置１が台に正しく位置決めされているか否
かを画像認識装置の画像を見て判断する。半導体装置１
が台に正しく位置決めされている場合には台上の半導体
装置１を映し出す画像認識装置の図１に一点鎖線で示す
各認識エリアＡ内には二本のフィンガー４と共に位置認
識用表示部８を有するフィンガー４の画像が映り、二つ
の各認識エリアＡ内の画像が全く同じであり、半導体装
置１が正しく位置決めされていると判断することができ
る。また、半導体装置１が台に正しく位置決めされてい
ない場合、例えばフィンガー４が１ピッチずれて半導体
装置１が台に位置決めされているときには、画像認識装
置の図１に二点鎖線で示す各認識エリアＡ１　、内には
半導体装置１が正しく位置決めされたときと同様に三本
数のフィンガー４の画像が映るが位置認識用表示部８を
有するフィンガー４が映らないために半導体装置１が正
しく位置決めされていないと判断することができる。

【００１３】更に、半導体装置１が台に対して回転ズレ
を起こして位置決めされているときには、画像認識装置
の各認識エリア内には三本フィンガー４の傾いた画像が
映っていたり、或いは各認識エリア内には本数の異なる
フィンガーの画像がそれぞれ映っていたりしているため
に、半導体装置１が正しく位置決めされていないと判断
することができる。

【００１４】このように半導体装置１が台上に正しく位
置決めされているか否かを画像認識装置によって間違い
なく判断することができるため、台上の半導体装置１の
フィンガー４を回路基板上の接続端子に接続して回路基
板に半導体装置１を実装した場合に半導体装置１のフィ
ンガーと回路基板の接続端子の電気的接続の不良が生じ
ることはなくなった。

【００１５】図２は本発明のもう一つの実施例の平面図
である。この実施例では、半導体装置１のパッケージ３
を挾んで対称位置で側部にある一対のフィンガー４に形
成される位置認識用表示部８を各フィンガー４に丸穴を
設けて構成され、フィンガー４が穴開き状になっている
ものである。従って、図１の実施例に比べてフィンガー
ピッチの制限を受けることはない。この実施例の作用は
図１の実施例と同様であるので、作用の説明を省略する
。

【００１６】図３は本発明の別のもう一つの実施例の平
面図である。この実施例では半導体装置１のパッケージ
３を挾んで対称位置で側部にある一対のフィンガー４に
形成される位置認識用表示部８をこれら一対のフィンガ
ー４の隣接するフィンガー４とのピッチを他のフィンガ
ー４の隣接するフィンガー４とのピッチと異なるように
して構成している。この実施例の作用は図１の実施例と
同様であるので、作用の説明を省略する。

【００１７】上述した実施例ではいずれも位置認識用表
示部８を有するフィンガー４は側部に位置しているもの
であるが、これに限られないことは勿論である。また、
上述した実施例のいずれの半導体装置１も多数のフィン
ガー４がパッケージ３の両側部から二方向に突出したも
のであるが、多数のフィンガー４がパッケージ３の側部
全体から四方向に突出したものであっても、パッケージ
３を挾んで対称位置にある一対のフィンガー４に位置認
識用表示部８を形成すれば、位置認識装置によって台上
の半導体装置が正しく位置決めされているか否かを間違
いなく判断できることはいうまでもない。

【００１８】更に、上述したいずれの実施例もテープキ
ャリア方式によって製造された半導体装置について説明
してきたが、リードフレーム方式によって製造された半
導体装置についてもパッケージ３から突出するフィンガ
ー４がリードに変わるだけで本発明が適用されることは
いうまでもない。

【００１９】

【発明の効果】本発明は以上説明したとおり、半導体装
置のパッケージから突出する多数のフィンガー又はリー
ドのうち、パッケージを挾んで対称位置にある一対のフ
ィンガー又はリードに他のフィンガー又はリードと異な
る形状にして構成する等の位置認識用表示部を形成した
ので、半導体装置が実装を行う台の正しい位置に位置決
めされているか否かを画像認識装置の画像を見て判断す
る場合にリードが１ピッチずれて半導体装置が台に位置
決めされているときには画像認識装置の各認識エリア内
には半導体装置が正しく位置決めされたときと同様に所
定本数のリードの画像が映ったとしても位置認識用表示
部を有するリードが映らないために半導体装置が正しい
位置に位置決めされていないと正確に判断できるため、
半導体装置を回路基板に実装したときに半導体装置のリ
ードと回路基板の接続端子の電気的接続不良が生じるこ
とがなくなるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の平面図である。

【図２】本発明のもう一つの実施例の平面図である。

【図３】本発明の別のもう一つの実施例の平面図である
。

【図４】従来の半導体装置の平面図である。

【図５】同半導体装置の画像認識状態を示す説明図であ
る。

【図６】同半導体装置を回路基板に実装した状態を示す
断面図である。

【図７】同半導体装置が正しく位置決めされていない場
合の画像認識状態を示す説明図である。

【図８】同半導体装置が正しく位置決めされずに回路基
板に実装された装置を示す説明図である。

【符号の説明】

１　　半導体装置 ２　　半導体チップ ３　　パッケージ ４　　フィンガー ８　　位置認識用表示部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　多数のパッドを有する半導体チップと
   、半導体チップの各パッドと接続され、その後に切断さ
   れる多数のフィンガーを有するフィルムキャリアと、半
   導体チップ及びこれと接続されたフィンガーの一部を封
   止樹脂で封止してなるパッケージとからなる半導体装置
   において、前記パッケージから突出する多数のフィンガ
   ーのうち、パッケージを挾んで対称位置にある一対のフ
   ィンガーに位置認識用表示部を形成したことを特徴とす
   る半導体装置。
2. 【請求項２】　　前記位置認識用表示部を前記一対のフ
   ィンガーを他のフィンガーと異なる形状にして構成した
   ことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
3. 【請求項３】　　前記位置認識用表示部を一対のフィン
   ガーの隣接するフィンガーとのピッチを他のフィンガー
   の隣接するフィンガーとのピッチと異なるようにして構
   成したことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
4. 【請求項４】　　多数のパッドを有する半導体チップと
   、半導体チップの各パッドと接続され、その後に切断さ
   れる多数のリードを有するリードフレームと、半導体チ
   ップ及びこれと接続されたリードの一部を封止樹脂で封
   止してなるパッケージとからなる半導体装置において、
   前記パッケージから突出する多数のリードのうち、パッ
   ケージを挾んで対称位置にある一対のリードに位置認識
   用表示部を形成したことを特徴とする半導体装置。
5. 【請求項５】　　前記位置認識用表示部を前記一対のリ
   ードを他のリードと異なる形状にして構成したことを特
   徴とする請求項４記載の半導体装置。
6. 【請求項６】　　前記位置認識用表示部を一対のリード
   の隣接するリードとのピッチを他のリードの隣接するリ
   ードとのピッチと異なるようにして構成したことを特徴
   とする請求項４記載の半導体装置。