JPH04296518A - トランスファー成形金型および半導体装置 - Google Patents
トランスファー成形金型および半導体装置Info
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- JPH04296518A JPH04296518A JP6061891A JP6061891A JPH04296518A JP H04296518 A JPH04296518 A JP H04296518A JP 6061891 A JP6061891 A JP 6061891A JP 6061891 A JP6061891 A JP 6061891A JP H04296518 A JPH04296518 A JP H04296518A
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- resin
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 81
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 81
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims description 12
- 239000011800 void material Substances 0.000 abstract description 7
- 238000005187 foaming Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 4
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- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はトランスファー成形金型
および半導体装置に関し、一層詳細には、樹脂押圧ポッ
ト部とキャビティブロックとの間に、半導体素子等を封
止するキャビティ部に樹脂を流すランナーを備えるトラ
ンスファー成形金型に係わる。
および半導体装置に関し、一層詳細には、樹脂押圧ポッ
ト部とキャビティブロックとの間に、半導体素子等を封
止するキャビティ部に樹脂を流すランナーを備えるトラ
ンスファー成形金型に係わる。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子を樹脂封止して成形す
るトランスファー成形金型としては、図４及び図５に示
すものが一般的である。図４は実施例にも共通な一般的
な金型の断面図であり、図５は従来例であって図４のキ
ャビィティとランナーの一部分を拡大した鳥瞰図、図６
は半導体装置の鳥瞰図である。図において、上金型１と
下金型２とは、ポット１１、キャビティを有するキャビ
ティブロック４ａ，４ｂ、各キャビティブロックに樹脂
を供給するランナーブロック３ａ，３ｂ等が組み合わさ
れており、タブレット状樹脂１２を上金型より投入する
ことにより、キャビティ５に樹脂を封止充填する働きを
有している。
るトランスファー成形金型としては、図４及び図５に示
すものが一般的である。図４は実施例にも共通な一般的
な金型の断面図であり、図５は従来例であって図４のキ
ャビィティとランナーの一部分を拡大した鳥瞰図、図６
は半導体装置の鳥瞰図である。図において、上金型１と
下金型２とは、ポット１１、キャビティを有するキャビ
ティブロック４ａ，４ｂ、各キャビティブロックに樹脂
を供給するランナーブロック３ａ，３ｂ等が組み合わさ
れており、タブレット状樹脂１２を上金型より投入する
ことにより、キャビティ５に樹脂を封止充填する働きを
有している。
【０００３】成形方法は、予め他の設備にてタブレット
状樹脂１２をプレヒートして一定温度まで樹脂を温め、
樹脂の粘度を低めて各キャビティに流れやすくしたもの
を、ポット１１に挿入し、プランジャー本体１０にて上
部より数トンの力にて樹脂を押圧し各部に押し出す。こ
の時ポット１１とプランジャー本体１０に付属したプラ
ンジャーリング１０ａには数ミクロンの隙間しかない為
、プランジャーリング１０ａを介して樹脂が上部に洩れ
ることはない。更にプランジャー本体１０にて押し出さ
れた樹脂はランナーブロック３ａ，３ｂに型彫りされた
ランナー６を進む。このランナー６は各キャビティブロ
ック４ａ，４ｂに均一に樹脂が流れるように工夫されて
おり、その為ランナー６の形状は曲折して複雑となって
いる。このランナー６に樹脂がポット１１より押し出さ
れて通過し、ゲート７を介して各キャビティ５に注入さ
れる。このキャビティ５は、ほぼ密封されているので、
プランジャー本体１０より押圧された圧力がキャビティ
５にほぼ同圧でかかり、樹脂中のボイドが押し縮められ
る。またキャビティ５には、注入口であるゲート７と反
対方向に空気にげの目的で設けられたエアーベント８が
あり、更に樹脂中のボイドがキャビティ５より押し出さ
れることになる。
状樹脂１２をプレヒートして一定温度まで樹脂を温め、
樹脂の粘度を低めて各キャビティに流れやすくしたもの
を、ポット１１に挿入し、プランジャー本体１０にて上
部より数トンの力にて樹脂を押圧し各部に押し出す。こ
の時ポット１１とプランジャー本体１０に付属したプラ
ンジャーリング１０ａには数ミクロンの隙間しかない為
、プランジャーリング１０ａを介して樹脂が上部に洩れ
ることはない。更にプランジャー本体１０にて押し出さ
れた樹脂はランナーブロック３ａ，３ｂに型彫りされた
ランナー６を進む。このランナー６は各キャビティブロ
ック４ａ，４ｂに均一に樹脂が流れるように工夫されて
おり、その為ランナー６の形状は曲折して複雑となって
いる。このランナー６に樹脂がポット１１より押し出さ
れて通過し、ゲート７を介して各キャビティ５に注入さ
れる。このキャビティ５は、ほぼ密封されているので、
プランジャー本体１０より押圧された圧力がキャビティ
５にほぼ同圧でかかり、樹脂中のボイドが押し縮められ
る。またキャビティ５には、注入口であるゲート７と反
対方向に空気にげの目的で設けられたエアーベント８が
あり、更に樹脂中のボイドがキャビティ５より押し出さ
れることになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記の従来の技術にお
いて、タブレット状樹脂１２とポット１１の隙間１３や
、タブレット状樹脂１２とプランジャー本体１０や、下
ランナーブロック３ｂとの隙間１３にも空気がある。 また、タブレット状樹脂１２も多量の空気を含んでいる
ものも多く、更に図５に示すように、樹脂が流れていく
ランナー６は型彫りされている為、当然に空気が充満し
ている。
いて、タブレット状樹脂１２とポット１１の隙間１３や
、タブレット状樹脂１２とプランジャー本体１０や、下
ランナーブロック３ｂとの隙間１３にも空気がある。 また、タブレット状樹脂１２も多量の空気を含んでいる
ものも多く、更に図５に示すように、樹脂が流れていく
ランナー６は型彫りされている為、当然に空気が充満し
ている。
【０００５】このように、多量の空気を含んだ溶融樹脂
が、ポット１１より押し出されて、ランナー６を進んで
いくうちに、徐々に空気によるボイド状の樹脂が発生し
、巻き込まれた空気により、あたかも発泡状態と同等と
なる。また特にこのランナー６は、各キャビティブロッ
ク４ａ，４ｂに均一に、樹脂が流れるように工夫されて
いるので、形状は曲折して複雑となっている。このこと
により、樹脂に巻き込まれたボイド状の空気１５は一段
と発泡状態が進んで行き、ゲート７を通りキャビティ５
に注入される。前にも述べたように、キャビティ５は密
封されプランジャー本体１０より押圧されているので、
樹脂中のボイド状の空気１５が押し縮められ、且つ空気
にげの為のエアーベント８で樹脂中のボイドが押し出さ
れるはずになっている。しかし、発泡状態であまりにも
空気が多いので、図６に示すように、押し縮められ押し
出されても尚且つ多量のボイド１６がキャビティ５の半
導体装置１８に残ることになり、半導体装置の品質を著
しく悪化している。
が、ポット１１より押し出されて、ランナー６を進んで
いくうちに、徐々に空気によるボイド状の樹脂が発生し
、巻き込まれた空気により、あたかも発泡状態と同等と
なる。また特にこのランナー６は、各キャビティブロッ
ク４ａ，４ｂに均一に、樹脂が流れるように工夫されて
いるので、形状は曲折して複雑となっている。このこと
により、樹脂に巻き込まれたボイド状の空気１５は一段
と発泡状態が進んで行き、ゲート７を通りキャビティ５
に注入される。前にも述べたように、キャビティ５は密
封されプランジャー本体１０より押圧されているので、
樹脂中のボイド状の空気１５が押し縮められ、且つ空気
にげの為のエアーベント８で樹脂中のボイドが押し出さ
れるはずになっている。しかし、発泡状態であまりにも
空気が多いので、図６に示すように、押し縮められ押し
出されても尚且つ多量のボイド１６がキャビティ５の半
導体装置１８に残ることになり、半導体装置の品質を著
しく悪化している。
【０００６】また、このボイド１６は半導体装置１８の
表面に発生するとあばた模様となり製品外観不良となる
。更にボイドが一部に多量に集中発生して未充填１７と
なると製品外観不良どころではなく、半導体素子が露出
したり露出しないまでも樹脂による絶縁，耐水性等の致
命的な不良となる。この欠点は、樹脂の差により多少の
異なりはあるが、透明樹脂の場合、ボイド１６に関して
は顕著に、外観から内部も把握出来るので、よりいっそ
う製品が致命的な不良となる。
表面に発生するとあばた模様となり製品外観不良となる
。更にボイドが一部に多量に集中発生して未充填１７と
なると製品外観不良どころではなく、半導体素子が露出
したり露出しないまでも樹脂による絶縁，耐水性等の致
命的な不良となる。この欠点は、樹脂の差により多少の
異なりはあるが、透明樹脂の場合、ボイド１６に関して
は顕著に、外観から内部も把握出来るので、よりいっそ
う製品が致命的な不良となる。
【０００７】本発明は上記欠点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、発泡状態の樹脂が発生
することを、ランナー進行過程で最小限にとどめ、封止
樹脂のボイドや未充填の発生を防止することができるト
ランスファー成形金型を提供することにある。
あり、その目的とするところは、発泡状態の樹脂が発生
することを、ランナー進行過程で最小限にとどめ、封止
樹脂のボイドや未充填の発生を防止することができるト
ランスファー成形金型を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明による手段は、樹脂押圧ポット部とキャビティ
ブロックとの間にランナーブロックを配置し、このラン
ナーブロックの上金型と下金型のパーティング面に型彫
りしたランナーを備えるトランスファー成形金型におい
て、前記ランナーの曲折部分の樹脂流れの上流を直線状
に延長して前記ランナーとほぼ同一断面積の樹脂溜まり
を形成し、この樹脂溜まりの前記パーティング面に外部
に通じる微厚のエアーベントを設けるものである。
の本発明による手段は、樹脂押圧ポット部とキャビティ
ブロックとの間にランナーブロックを配置し、このラン
ナーブロックの上金型と下金型のパーティング面に型彫
りしたランナーを備えるトランスファー成形金型におい
て、前記ランナーの曲折部分の樹脂流れの上流を直線状
に延長して前記ランナーとほぼ同一断面積の樹脂溜まり
を形成し、この樹脂溜まりの前記パーティング面に外部
に通じる微厚のエアーベントを設けるものである。
【０００９】その際、前記ランナーの曲折部分の前記パ
ーティング面に樹脂流れの上流を直線状に延長して外部
に通じる微厚のエアーベントを設けたり、また前記ラン
ナーの直線部分の前記パーティング面に外部に通じる微
厚のエアーベントを設けたりする。なおエアーベントは
、ランナー幅とほぼ同等な幅で、樹脂が流れ出ない厚さ
とし、約０．０３ｍｍがよい。そして発明４は、前記ト
ランスファー成形金型を用いて半導体素子を樹脂封止す
るものである。
ーティング面に樹脂流れの上流を直線状に延長して外部
に通じる微厚のエアーベントを設けたり、また前記ラン
ナーの直線部分の前記パーティング面に外部に通じる微
厚のエアーベントを設けたりする。なおエアーベントは
、ランナー幅とほぼ同等な幅で、樹脂が流れ出ない厚さ
とし、約０．０３ｍｍがよい。そして発明４は、前記ト
ランスファー成形金型を用いて半導体素子を樹脂封止す
るものである。
【００１０】
【作用】予備加熱したタブレット状樹脂をプランジャー
にて押圧すると、タブレット状樹脂や周囲に存在する空
気を巻き込み、溶融した樹脂の先端部が発泡状態となっ
てランナーを進んでいき、流れの段階では圧力がかから
ない為、発泡状態は低減しない。本発明の特徴部分であ
るランナーと同一断面積の樹脂溜まり部分は、曲折部分
の樹脂流れの上流を直線状に延長しているので、発泡状
態の先端樹脂が入り込みやすい。閉所の為ここで加圧さ
れ、その部分に設置した微厚のエアーベントにより、樹
脂中の空気のみが外部に押し出され、低ボイドの樹脂が
ゲートを介してキャビティに注入されることになる。そ
の際、曲折部分に樹脂溜まりがなくて直接エアーベント
につながるものも、ランナーの直線部分にエアーベント
を設けるものも、同様に樹脂中の空気のみを外部に押し
出す。
にて押圧すると、タブレット状樹脂や周囲に存在する空
気を巻き込み、溶融した樹脂の先端部が発泡状態となっ
てランナーを進んでいき、流れの段階では圧力がかから
ない為、発泡状態は低減しない。本発明の特徴部分であ
るランナーと同一断面積の樹脂溜まり部分は、曲折部分
の樹脂流れの上流を直線状に延長しているので、発泡状
態の先端樹脂が入り込みやすい。閉所の為ここで加圧さ
れ、その部分に設置した微厚のエアーベントにより、樹
脂中の空気のみが外部に押し出され、低ボイドの樹脂が
ゲートを介してキャビティに注入されることになる。そ
の際、曲折部分に樹脂溜まりがなくて直接エアーベント
につながるものも、ランナーの直線部分にエアーベント
を設けるものも、同様に樹脂中の空気のみを外部に押し
出す。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。図１は本発明に係わる実施例１の鳥瞰図で、
下金型のみを簡略的に示したものであり、図２は実施例
２を示すランナーブロックの平面図、図３は図２の断面
図である。各図において、エアーベント９等は空間であ
り強調するため交差ハッチングで示す。いずれの実施例
も前述の図４の金型に適用され、金型の全体構造や成形
方法は従来の技術の項で説明したとおりであるので重複
説明を省略する。
説明する。図１は本発明に係わる実施例１の鳥瞰図で、
下金型のみを簡略的に示したものであり、図２は実施例
２を示すランナーブロックの平面図、図３は図２の断面
図である。各図において、エアーベント９等は空間であ
り強調するため交差ハッチングで示す。いずれの実施例
も前述の図４の金型に適用され、金型の全体構造や成形
方法は従来の技術の項で説明したとおりであるので重複
説明を省略する。
【００１２】図１に示す実施例１において、ランナー６
を備えるランナーブロック３ｂは下金型２に固定されて
おり、キャビティ５を備えるキャビティブロック４ｂは
ランナーブロック３ｂとの位置合わせをし、下金型２に
固定されている。実施例１の特徴的な構造として、ポッ
ト（１１）の直下のカル部１１ａに連なる前記ランナー
６の曲折部分の樹脂流れの上流を直線状に延長して前記
ランナー６とほぼ同一断面積の樹脂溜まり１４を形成し
、この樹脂溜まり１４のパーティング面に外部に通じる
微厚のエアーベント９を設ける。エアーベント９は、ラ
ンナー６の幅とほぼ同等な幅で、樹脂が流れ出ない厚さ
とし、約０．０３ｍｍがよい。
を備えるランナーブロック３ｂは下金型２に固定されて
おり、キャビティ５を備えるキャビティブロック４ｂは
ランナーブロック３ｂとの位置合わせをし、下金型２に
固定されている。実施例１の特徴的な構造として、ポッ
ト（１１）の直下のカル部１１ａに連なる前記ランナー
６の曲折部分の樹脂流れの上流を直線状に延長して前記
ランナー６とほぼ同一断面積の樹脂溜まり１４を形成し
、この樹脂溜まり１４のパーティング面に外部に通じる
微厚のエアーベント９を設ける。エアーベント９は、ラ
ンナー６の幅とほぼ同等な幅で、樹脂が流れ出ない厚さ
とし、約０．０３ｍｍがよい。
【００１３】図２及び図３に示す実施例２において、樹
脂溜まり１４を備えるエアーベント９の他、樹脂溜まり
１４を設けることなく直接にランナー６の曲折部分の前
記パーティング面に樹脂流れの上流を直線状に延長して
外部に通じる微厚のエアーベント９ａを設けたり、ラン
ナー６の直線部分にも前記パーティング面に外部に通じ
る微厚のエアーベント９ｂを設けたりする。
脂溜まり１４を備えるエアーベント９の他、樹脂溜まり
１４を設けることなく直接にランナー６の曲折部分の前
記パーティング面に樹脂流れの上流を直線状に延長して
外部に通じる微厚のエアーベント９ａを設けたり、ラン
ナー６の直線部分にも前記パーティング面に外部に通じ
る微厚のエアーベント９ｂを設けたりする。
【００１４】各実施例において、予備加熱されたタブレ
ット状樹脂１２をポット１１とプランジャー１０とによ
り押圧することにより、カル部１１ａからあたかも発泡
した溶融樹脂１５は、矢印Ｆにそってランナー６の曲折
している部分へと進む。樹脂は各々に設置してある微厚
のエアーベント９、９ａ、９ｂから、樹脂中に含まれて
いる空気を流れの変換点や直線部で金型の外部に押し出
し、各キャビティに送られることになる。このように、
下金型もしくは上金型のランナーブロックのランナー曲
折部分又は直線部に、金型の外部に空気のみが抜けるよ
うにエアーベント９、９ａ、９ｂを各所に施したり、ラ
ンナー６と同一断面積の樹脂溜まり１４の先端にエアー
ベント９を施している構造になっている。
ット状樹脂１２をポット１１とプランジャー１０とによ
り押圧することにより、カル部１１ａからあたかも発泡
した溶融樹脂１５は、矢印Ｆにそってランナー６の曲折
している部分へと進む。樹脂は各々に設置してある微厚
のエアーベント９、９ａ、９ｂから、樹脂中に含まれて
いる空気を流れの変換点や直線部で金型の外部に押し出
し、各キャビティに送られることになる。このように、
下金型もしくは上金型のランナーブロックのランナー曲
折部分又は直線部に、金型の外部に空気のみが抜けるよ
うにエアーベント９、９ａ、９ｂを各所に施したり、ラ
ンナー６と同一断面積の樹脂溜まり１４の先端にエアー
ベント９を施している構造になっている。
【００１５】
【発明の効果】このようにして本発明によれば、ランナ
ーの曲折部の樹脂溜まり及び微厚のエアーベントや曲折
部又は直線部に設置した微厚のエアーベントにより、あ
たかも発泡したかのような溶融樹脂中の空気を外部に押
し出すことができ、ランナーを通過した、低ボイドの樹
脂が各キャビティブロックへ送られることになる。この
ことにより、ランナーより各キャビティへは、低ボイド
の樹脂が注入されることになるので、半導体装置の製品
外観不良や、ボイドが一部に多量に集中発生した未充填
不良等が極めて減少し、トランスファー成形した半導体
装置の製品品質が極めて顕著に向上するという効果があ
る。
ーの曲折部の樹脂溜まり及び微厚のエアーベントや曲折
部又は直線部に設置した微厚のエアーベントにより、あ
たかも発泡したかのような溶融樹脂中の空気を外部に押
し出すことができ、ランナーを通過した、低ボイドの樹
脂が各キャビティブロックへ送られることになる。この
ことにより、ランナーより各キャビティへは、低ボイド
の樹脂が注入されることになるので、半導体装置の製品
外観不良や、ボイドが一部に多量に集中発生した未充填
不良等が極めて減少し、トランスファー成形した半導体
装置の製品品質が極めて顕著に向上するという効果があ
る。
【図１】本発明に係わる実施例１の鳥瞰図で、下金型の
みを簡略的に示したもの
みを簡略的に示したもの
【図２】実施例２を示すランナーブロックの平面図
【図
３】図２の断面図
３】図２の断面図
【図４】実施例にも共通な一般的な金型の断面図
【図５
】従来例であって図４のキャビィティとランナーの一部
分を拡大した鳥瞰図
】従来例であって図４のキャビィティとランナーの一部
分を拡大した鳥瞰図
【図６】半導体装置の鳥瞰図
２ 下金型
３ａ ランナーブロック
３ｂ ランナーブロック
４ａ キャビティブロック
４ｂ キャビティブロック
５ キャビティ
６ ランナー
９ エアーベント
９ａ エアーベント
９ｂ エアーベント
１４ 樹脂溜まり
Ｆ 樹脂流れ
Claims (4)
- 【請求項１】樹脂押圧ポット部とキャビティブロックと
の間にランナーブロックを配置し、このランナーブロッ
クの上金型と下金型のパーティング面に型彫りしたラン
ナーを備えるトランスファー成形金型において、前記ラ
ンナーの曲折部分の樹脂流れの上流を直線状に延長して
前記ランナーとほぼ同一断面積の樹脂溜まりを形成し、
この樹脂溜まりの前記パーティング面に外部に通じる微
厚のエアーベントを設けることを特徴とするトランスフ
ァー成形金型。 - 【請求項２】請求項１記載のトランスファー成形金型に
おいて、前記ランナーの曲折部分の前記パーティング面
に樹脂流れの上流を直線状に延長して外部に通じる微厚
のエアーベントを設けることを特徴とするトランスファ
ー成形金型。 - 【請求項３】請求項１又は２記載のトランスファー成形
金型において、前記ランナーの直線部分の前記パーティ
ング面に外部に通じる微厚のエアーベントを設けること
を特徴とするトランスファー成形金型。 - 【請求項４】請求項１、２又は３記載のトランスファー
成形金型を用いて半導体素子を樹脂封止することを特徴
とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6061891A JP2979686B2 (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | トランスファー成形金型および半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6061891A JP2979686B2 (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | トランスファー成形金型および半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04296518A true JPH04296518A (ja) | 1992-10-20 |
| JP2979686B2 JP2979686B2 (ja) | 1999-11-15 |
Family
ID=13147451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6061891A Expired - Fee Related JP2979686B2 (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | トランスファー成形金型および半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2979686B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06244642A (ja) * | 1993-02-16 | 1994-09-02 | Yokogawa Hewlett Packard Ltd | 変調器 |
-
1991
- 1991-03-26 JP JP6061891A patent/JP2979686B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06244642A (ja) * | 1993-02-16 | 1994-09-02 | Yokogawa Hewlett Packard Ltd | 変調器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2979686B2 (ja) | 1999-11-15 |
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