JPH04293253A - 半導体ウエハの粘着テープ貼付け装置 - Google Patents
半導体ウエハの粘着テープ貼付け装置Info
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- JPH04293253A JPH04293253A JP8185591A JP8185591A JPH04293253A JP H04293253 A JPH04293253 A JP H04293253A JP 8185591 A JP8185591 A JP 8185591A JP 8185591 A JP8185591 A JP 8185591A JP H04293253 A JPH04293253 A JP H04293253A
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- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
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- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハのスクラ
イブ工程の前工程において、半導体ウエハを粘着テープ
を介してリング状のフレームに貼付けてマウントフレー
ムを得る半導体ウエハの粘着テープ貼付け装置に関する
。
イブ工程の前工程において、半導体ウエハを粘着テープ
を介してリング状のフレームに貼付けてマウントフレー
ムを得る半導体ウエハの粘着テープ貼付け装置に関する
。
【０００２】
【従来の技術】上記装置としては、例えば特開平２−５
１２４８号公報で開示されているように、フレームチャ
ックテーブル上に保持したリング状のフレームと、その
内側においてウエハチャックテーブル上に保持した半導
体ウエハ（以下ウエハと略称する）とを同一平面上に配
置し、前記フレームおよびウエハの表面に沿ってテープ
貼付けローラを走行させて広幅の粘着テープを両者にわ
たって貼付けてゆくものが本出願人によって提案されて
いる。
１２４８号公報で開示されているように、フレームチャ
ックテーブル上に保持したリング状のフレームと、その
内側においてウエハチャックテーブル上に保持した半導
体ウエハ（以下ウエハと略称する）とを同一平面上に配
置し、前記フレームおよびウエハの表面に沿ってテープ
貼付けローラを走行させて広幅の粘着テープを両者にわ
たって貼付けてゆくものが本出願人によって提案されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来装置には次のような問題点がある。すなわち、上
記従来装置においては、粘着テープのタルミやシワの発
生を防ぐために粘着テープ繰出し側にバックテンション
をかけて粘着テープを適度に緊張しているのであるが、
この緊張はテープ長手方向のみに働くのものであるため
、テープ幅方向については多少タルミが発生することが
あった。
た従来装置には次のような問題点がある。すなわち、上
記従来装置においては、粘着テープのタルミやシワの発
生を防ぐために粘着テープ繰出し側にバックテンション
をかけて粘着テープを適度に緊張しているのであるが、
この緊張はテープ長手方向のみに働くのものであるため
、テープ幅方向については多少タルミが発生することが
あった。
【０００４】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、全方向に対してタルミの発生がなく、
粘着テープをリング状フレームとウエハにわたって貼付
けることができる粘着テープ貼付け装置を提供すること
を目的としている。
たものであって、全方向に対してタルミの発生がなく、
粘着テープをリング状フレームとウエハにわたって貼付
けることができる粘着テープ貼付け装置を提供すること
を目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は次のような構成をとる。すなわち、本発明
に係る半導体ウエハの粘着テープ貼付け装置は、リング
状のフレームを保持するフレームチャックテーブルと、
このフレームチャックテーブルの内側において半導体ウ
エハを保持するウエハチャックテーブルと、前記フレー
ムチャックテーブルを外囲して環状に配置されるととも
に、それぞれが放射状に変位可能な複数個のテープ緊張
用部材と、これらの上端に沿って走行可能なテープ貼付
けローラとを備え、フレームチャックテーブルをウエハ
チャックテーブルおよびテープ緊張用部材に対して相対
的にテープ貼付面より下降変位可能に構成したものであ
る。
に、本発明は次のような構成をとる。すなわち、本発明
に係る半導体ウエハの粘着テープ貼付け装置は、リング
状のフレームを保持するフレームチャックテーブルと、
このフレームチャックテーブルの内側において半導体ウ
エハを保持するウエハチャックテーブルと、前記フレー
ムチャックテーブルを外囲して環状に配置されるととも
に、それぞれが放射状に変位可能な複数個のテープ緊張
用部材と、これらの上端に沿って走行可能なテープ貼付
けローラとを備え、フレームチャックテーブルをウエハ
チャックテーブルおよびテープ緊張用部材に対して相対
的にテープ貼付面より下降変位可能に構成したものであ
る。
【０００６】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。例えば図３
（ｂ）に示すように、フレームチャックテーブルを下降
してウエハチャックテーブル上のウエハと、これを外囲
しているテープ緊張用部材の上面にわたって粘着テープ
を貼付けた後に、図３（ｃ）に示すようにテープ緊張用
部材に外方への力を作用させて粘着テープを全方向に緊
張し、その後にフレームチャックテーブルを上昇させて
フレームを緊張された粘着テープに下方より貼付ける。
（ｂ）に示すように、フレームチャックテーブルを下降
してウエハチャックテーブル上のウエハと、これを外囲
しているテープ緊張用部材の上面にわたって粘着テープ
を貼付けた後に、図３（ｃ）に示すようにテープ緊張用
部材に外方への力を作用させて粘着テープを全方向に緊
張し、その後にフレームチャックテーブルを上昇させて
フレームを緊張された粘着テープに下方より貼付ける。
【０００７】
【実施例】以下、図面を参照して本発明に係る半導体ウ
エハの粘着テープ貼付け装置の一実施例を説明する。図
１は実施例装置の要部平面図、図２はその縦断面である
。
エハの粘着テープ貼付け装置の一実施例を説明する。図
１は実施例装置の要部平面図、図２はその縦断面である
。
【０００８】図において、符号１は上面が真空吸着面に
構成されたフレームチャックテーブルであり、半導体ウ
エハＷを位置決め状態で載置保持する。２はフレームチ
ャックテーブル１を外囲するように配置された円筒状の
フレームチャックテーブルであり、そのリング状の上端
吸着面にリング状のフレーム３を位置決め状態で載置保
持する。
構成されたフレームチャックテーブルであり、半導体ウ
エハＷを位置決め状態で載置保持する。２はフレームチ
ャックテーブル１を外囲するように配置された円筒状の
フレームチャックテーブルであり、そのリング状の上端
吸着面にリング状のフレーム３を位置決め状態で載置保
持する。
【０００９】４はフレームチャックテーブル２を更に環
状に外囲するように設置されたテープ緊張用部材であり
、周方向に４分割されて全体として円筒形をなしている
。各緊張用部材４は、それぞれが一対づつのガイドレー
ル５を介してウエハチャックテーブル１に対して放射方
向にスライド変位可能に指示されるとともに、バネ６に
よって適度の力で外方にスライド付勢され、かつ、図外
のモータによって正逆転されて螺進前後動するネジ軸７
に当接支持されて、外方への移動が阻止されている。 また、フレームチャックテーブル２はウエハチャックテ
ーブル１およびテープ緊張用部材４に対して昇降可能に
構成されている。
状に外囲するように設置されたテープ緊張用部材であり
、周方向に４分割されて全体として円筒形をなしている
。各緊張用部材４は、それぞれが一対づつのガイドレー
ル５を介してウエハチャックテーブル１に対して放射方
向にスライド変位可能に指示されるとともに、バネ６に
よって適度の力で外方にスライド付勢され、かつ、図外
のモータによって正逆転されて螺進前後動するネジ軸７
に当接支持されて、外方への移動が阻止されている。 また、フレームチャックテーブル２はウエハチャックテ
ーブル１およびテープ緊張用部材４に対して昇降可能に
構成されている。
【００１０】本実施例のテープ貼付け装置の基本的構成
は以上のようであり、次にその貼付け作動を図３に基づ
いて説明する。
は以上のようであり、次にその貼付け作動を図３に基づ
いて説明する。
【００１１】（ａ）半導体ウエハＷとフレーム３をそれ
ぞれウエハチャックテーブル１およびフレームチャック
テーブル２の上に所定の位置決め状態に載置して吸着固
定する。
ぞれウエハチャックテーブル１およびフレームチャック
テーブル２の上に所定の位置決め状態に載置して吸着固
定する。
【００１２】（ｂ）フレームチャックテーブル２を下降
させた状態でテープ貼付ローラ８を走行させ、粘着テー
プＴをテープ緊張用部材４とウエハＷとにわたって貼付
ける。
させた状態でテープ貼付ローラ８を走行させ、粘着テー
プＴをテープ緊張用部材４とウエハＷとにわたって貼付
ける。
【００１３】（ｃ）次に、各テープ緊張用部材４を位置
規制していたネジ軸７を外方に後退させることで、バネ
６の復元力を各テープ緊張用部材４に働かせ、粘着テー
プＴを全方向に緊張させる。この場合、各ネジ軸７の螺
進後退移動を制御することにより、テープ緊張用部材４
を同時に緊張作動させたり、あるいは対角位置にある一
対づづを順次緊張作動させることができる。また、予め
バネ６の強さを調整しておくことで、方向によって緊張
力を変えるようにしてもよい。
規制していたネジ軸７を外方に後退させることで、バネ
６の復元力を各テープ緊張用部材４に働かせ、粘着テー
プＴを全方向に緊張させる。この場合、各ネジ軸７の螺
進後退移動を制御することにより、テープ緊張用部材４
を同時に緊張作動させたり、あるいは対角位置にある一
対づづを順次緊張作動させることができる。また、予め
バネ６の強さを調整しておくことで、方向によって緊張
力を変えるようにしてもよい。
【００１４】（ｄ）次に、フレームチャックテーブル２
を上昇させて、フレーム３を緊張された粘着テープＴの
粘着面に当接し、その後、フレーム３に沿って押圧ロー
ラ９および円盤カッタ１０を走らせて、粘着テープＴを
円形に切抜き、マウントフレームを得る。
を上昇させて、フレーム３を緊張された粘着テープＴの
粘着面に当接し、その後、フレーム３に沿って押圧ロー
ラ９および円盤カッタ１０を走らせて、粘着テープＴを
円形に切抜き、マウントフレームを得る。
【００１５】尚、上述の実施例ではテープ緊張用部材４
の数を４個に設定したが、それ以上であってもよく、ま
た、テープ緊張用部材４の放射方向への移動手段にエア
ーシリンダやカム機構などを任意に選択することができ
る。さらに、粘着テープの粘着力が弱い場合には、テー
プ緊張用部材の上方にピンチローラを配備して粘着テー
プをテープ緊張用部材の上面に押しつけながら拡張作動
させるとよい。また、粘着テープＴを緊張させてからウ
エハＷとリング３を貼付けるようにしてもよい。
の数を４個に設定したが、それ以上であってもよく、ま
た、テープ緊張用部材４の放射方向への移動手段にエア
ーシリンダやカム機構などを任意に選択することができ
る。さらに、粘着テープの粘着力が弱い場合には、テー
プ緊張用部材の上方にピンチローラを配備して粘着テー
プをテープ緊張用部材の上面に押しつけながら拡張作動
させるとよい。また、粘着テープＴを緊張させてからウ
エハＷとリング３を貼付けるようにしてもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、フレームチャックテーブルを外囲したテープ
緊張用部材をそれぞれ放射状に変位させることによって
粘着テープを緊張させているので、全方向についてタル
ミなく粘着テープを貼付けることができる。
によれば、フレームチャックテーブルを外囲したテープ
緊張用部材をそれぞれ放射状に変位させることによって
粘着テープを緊張させているので、全方向についてタル
ミなく粘着テープを貼付けることができる。
【図１】本発明に係る半導体ウエハの粘着テープ貼付け
装置の一実施例の要部を示す平面図である。
装置の一実施例の要部を示す平面図である。
【図２】実施例装置の要部を示す縦断側面図である。
【図３】貼付け工程を示す説明図である。
１…ウエハチャックテーブル
２…フレームチャックテーブル
３…フレーム
４…テープ緊張用部材
８…テープ貼付ローラ
Ｗ…半導体ウエハ
Ｔ…粘着テープ
Claims (1)
- 【請求項１】 リング状のフレームを保持するフレー
ムチャックテーブルと、このフレームチャックテーブル
の内側において半導体ウエハを保持するウエハチャック
テーブルと、前記フレームチャックテーブルを外囲して
環状に配置されるとともに、それぞれが放射状に変位可
能な複数個のテープ緊張用部材と、これらの上端に沿っ
て走行可能なテープ貼付けローラとを備え、フレームチ
ャックテーブルをウエハチャックテーブルおよびテープ
緊張用部材に対して相対的にテープ貼付面より下降変位
可能に構成したことを特徴とする半導体ウエハの粘着テ
ープ貼付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8185591A JPH04293253A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 半導体ウエハの粘着テープ貼付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8185591A JPH04293253A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 半導体ウエハの粘着テープ貼付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04293253A true JPH04293253A (ja) | 1992-10-16 |
Family
ID=13758104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8185591A Pending JPH04293253A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 半導体ウエハの粘着テープ貼付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04293253A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007060803A1 (ja) * | 2005-11-24 | 2007-05-31 | Lintec Corporation | シート貼付装置及び貼付方法 |
| JP2008119794A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置 |
| US7900677B2 (en) * | 2005-07-07 | 2011-03-08 | Lintec Corporation | Sheet sticking apparatus |
| JP2011109007A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Lintec Corp | マウント装置およびマウント方法 |
| JP2011151230A (ja) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Lintec Corp | 支持フレーム |
| JP2014150233A (ja) * | 2013-02-04 | 2014-08-21 | Lintec Corp | シート貼付装置および貼付方法 |
| DE102017100053A1 (de) * | 2017-01-03 | 2018-07-05 | Infineon Technologies Ag | Rahmenmontage nach Folienexpansion |
| KR20220129510A (ko) * | 2019-12-10 | 2022-09-23 | 정라파엘 | 테이프 마운팅 장치 |
-
1991
- 1991-03-20 JP JP8185591A patent/JPH04293253A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7900677B2 (en) * | 2005-07-07 | 2011-03-08 | Lintec Corporation | Sheet sticking apparatus |
| WO2007060803A1 (ja) * | 2005-11-24 | 2007-05-31 | Lintec Corporation | シート貼付装置及び貼付方法 |
| US7814954B2 (en) | 2005-11-24 | 2010-10-19 | Lintec Corporation | Sheet sticking apparatus and sticking method |
| JP2008119794A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置 |
| JP2011109007A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Lintec Corp | マウント装置およびマウント方法 |
| JP2011151230A (ja) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Lintec Corp | 支持フレーム |
| JP2014150233A (ja) * | 2013-02-04 | 2014-08-21 | Lintec Corp | シート貼付装置および貼付方法 |
| DE102017100053A1 (de) * | 2017-01-03 | 2018-07-05 | Infineon Technologies Ag | Rahmenmontage nach Folienexpansion |
| US10600670B2 (en) | 2017-01-03 | 2020-03-24 | Infineon Technologies Ag | Frame mounting after foil expansion |
| KR20220129510A (ko) * | 2019-12-10 | 2022-09-23 | 정라파엘 | 테이프 마운팅 장치 |
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