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Hintergrund der Erfindung
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Technisches Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Montage- und Expandiervorrichtung, ein entsprechendes Verfahren und eine Anordnung.
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Beschreibung des zugehörigen Stands der Technik
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Packungen können als gekapselte elektronische Chips mit elektrischen Anschlüssen bezeichnet werden, die sich aus dem Verkapselungsmaterial heraus erstrecken und an einer elektronischen Peripherie, zum Beispiel einer gedruckten Leiterplatte bzw. einer Platine, montiert werden. Vor dem Packen der elektronischen Chips wird ein Halbleiter Wafer in eine Vielzahl von elektronischen Chips vereinzelt. Ein oder mehrere der elektronischen Chips können dann in einem Verkapselungsmaterial der Packung gekapselt werden.
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Zur Unterstützung dieses Verfahrens, der auch einen Bestückvorgang beinhalten kann, durch den die elektronischen Chips aufgenommen und an einer gewünschten Position zur Packung bzw. Kapselung abgelegt werden, mag es vorteilhaft sein, eine Folie auf einem Rahmen und den Wafer (einschließlich der elektronischen Chips) auf der Folie zu montieren. Mit solch einer Anordnung mag der Vorgang des Vereinzelns des Wafers in eine Vielzahl von elektronischen Chips vereinfacht werden. Herkömmlicherweise ist die Reproduzierbarkeit von solch einem Vorgang beschränkt.
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Zusammenfassung der Erfindung
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Es mag ein Bedarf bestehen für ein System zum Montieren einer Folie auf einem Rahmen bzw. einem Frame, um ein Werkstück auf der Folie in einer reproduzierbaren Weise montieren zu können.
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Gemäß einer beispielhaften Ausführungsform wird eine Vorrichtung bereitgestellt, die Folgendes aufweist: eine Expansionseinheit, die konfiguriert ist zum (insbesondere radial symmetrischen) Expandieren einer Folie, und eine Montageeinheit, die konfiguriert ist zum anschließenden Montieren der expandierten Folie auf einem Rahmen und eines Werkstücks (zum Beispiel ein Wafer) auf der expandierten Folie.
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Gemäß einer weiteren beispielhaften Ausführungsform wird ein Verfahren bereitgestellt, das Folgendes aufweist: ein (insbesondere radial symmetrisches) Expandieren einer Folie, und anschließend ein Montieren der expandierten Folie auf einem Rahmen und eines Werkstücks (zum Beispiel ein Wafer) auf der expandierten Folie.
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Gemäß noch einer weiteren beispielhaften Ausführungsform wird eine Anordnung bereitgestellt, die Folgendes aufweist: einen starren bzw. steifen ringförmigen Rahmen, eine expandierte Folie, die fest auf dem Rahmen montiert ist und unter Zugbelastung bzw. Zugspannung ist, und ein integrales bzw. einstückiges Werkstück, das auf der expandierten Folie montiert ist.
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Gemäß einer beispielhaften Ausführungsform wird ein System zum Zusammenbauen eines Rahmens und einer expandierten Folie bereitgestellt, wobei eine Expansion oder ein Strecken der Folie vor dem Montieren auf dem Rahmen durchgeführt wird, so dass die durch das Strecken der Folie erzeugte Zugkraft dauerhaft für die integrale Anordnung von Folie und Rahmen konserviert werden kann. Die Anordnung von Folie und Rahmen kann wiederum als ein reproduzierbarer Träger für ein Werkstück dienen, das mit hoher räumlicher Genauigkeit und mit einem hohen Grad an Positionswahrung montiert werden kann. Durch diese Maßnahmen ist es insbesondere möglich, die Spannung der Folie homogen einzustellen. Eine definierte Folienspannung überträgt sich auf eine hohe Reproduzierbarkeit der Eigenschaften der Anordnung. Durch Vermeidung von unerwünschter Ausbeulung, Faltenbildung oder anderer Artefakte einer lockeren oder losen Folie machen beispielhafte Ausführungsformen, die eine an einem Rahmen unter Zugkraft montierte Folie beinhalten, es möglich, selbst große Werkstücke (zum Beispiel Halbleiter Wafer) in einer hoch reproduzierbaren Weise zu montieren. Somit ermöglicht das beschriebene System die zuverlässige, reproduzierbare und Artefakt-freie Bereitstellung und Definition von Folienspannung beim Montieren der Folie auf einem Rahmen und beim Montieren eines Werkstücks, insbesondere eines Wafers, auf der expandierten Folie. Auch kann ein unerwünschtes Reißen einer ein Werkstück tragenden Folie, was herkömmlicherweise auftreten kann, unterdrückt oder vermieden werden gemäß beispielhafter Ausführungsformen auf Grund von präzise definierbaren und hoch reproduzierbaren Eigenschaften der Anordnung von Folie und Rahmen. Die bereitgestellte Anordnung ermöglicht insbesondere eine einfache Handhabung selbst von sehr großen Werkstücken (zum Beispiel von Wafern, die größer als 12 Inches sind) und/oder sehr dünnen Werkstücken (zum Beispiel von Wafern mit elektronischen Chips, die eine Dicke von weniger als 100 µm, insbesondere weniger als 60 µm, haben; größere Dicken sind jedoch auch möglich, zum Beispiel zwischen 700 µm und 800 µm). Eine unerwünschte Positionsänderung des Werkstücks oder eines Teils davon auf einer Folie mit undefinierten Eigenschaften oder mit der Tendenz zur Faltenbildung mag mit einer Anordnung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform zuverlässig verhindert werden. Die Position des Werkstücks oder von Teilen davon mag daher präzise vorhergesagt und beibehalten werden.
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Beschreibung von weiteren beispielhaften Ausführungsformen
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Im Folgenden werden weitere beispielhafte Ausführungsformen der Vorrichtung, des Verfahrens und der Anordnung erläutert werden.
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Im Kontext der vorliegenden Anmeldung mag der Ausdruck „radial symmetrisch“ insbesondere eine Symmetrie in Bezug auf räumliche Richtungen, die den verschiedenen oder allen Radii eines virtuellen Kreises um einen Mittelpunkt und innerhalb der Ebene der expandierten Folie entsprechen, bedeuten. Insbesondere mag eine radial nach außen gerichtete Kraft entlang des gesamten Umfangs der expandierten Folie wirken, insbesondere mit einem umfänglich bzw. umlaufend identischen absoluten Wert der Kraft.
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Es sollte anerkannt werden, dass ein Fachmann sich der Tatsache bewusst ist, dass Folien (zum Beispiel als ein Ergebnis ihres Herstellungsverfahrens, wie zum Beispiel durch Walzen bzw. Rollen) eine intrinsische leicht asymmetrische Expansions-Charakteristik haben mögen. Ohne an eine spezifische Theorie gebunden sein zu wollen, wird gegenwärtig davon ausgegangen, dass ein Grund für das erwähnte Phänomen ein leicht unterschiedliches Vernetzen von Polymeren und eine leicht unterschiedliche Polymerkettenlänge in den unterschlichen Richtungen der Folienstreckung ist, was ein Ergebnis des Herstellungsverfahrens sein mag. Insbesondere können sie zu einem leicht größeren Ausmaß expandierbar entlang einer ersten Richtung sein als entlang einer zweiten Richtung, die unterschiedlich oder sogar senkrecht zu der ersten Richtung ist. Somit wird es ein Fachmann verstehen, dass eine radial symmetrische Expansionskraft, die auf die Folie angelegt wird, zu einer exakt identischen Expansion entlang aller Richtungen führen mag (wenn die intrinsischen Eigenschaften der Folie streng homogen oder symmetrisch sind) oder zu einer leicht variierenden Expansion entlang unterschiedlicher Richtungen führen mag (wenn die intrinsischen Eigenschaften der Folie leicht inhomogen oder leicht asymmetrisch sind). Jedoch kann eine radial homogene Anwendung einer Expansionskraft trotzdem zu einer im Wesentlichen identischen Expansion (wenn auch nicht eine vollständig identische Expansion) in unterschiedlichen radialen Richtungen führen.
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Im Kontext der vorliegenden Anmeldung mag der Ausdruck „Expansion“ insbesondere eine Zunahme einer Oberflächenfläche der Folie bezeichnen als ein Ergebnis einer Kraft, die in Richtung eines äußeren Rands der Folie ausgeübt wird. Nach Freigabe von solch einer Expansionskraft mag die Folie (im Fall einer elastischen Expansion) oder mag die Folie nicht (im Fall einer plastischen Expansion) teilweise oder vollständig sich in den ursprünglichen kräftefreien Zustand davon zurück bewegen. Jedoch mag solch eine Rückbewegung eingeschränkt oder vollständig unterbunden sein, indem die Folie und der Rahmen fest aneinander montiert werden in dem expandierten Zustand der Folie.
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Im Kontext der vorliegenden Anmeldung mag der Ausdruck „Folie“ insbesondere einen dünnen Film, Blatt oder Schicht aus einem Material bedeuten, das zumindest etwas Elastizität aufweist, so dass es in der Lage ist, seine Oberflächenfläche beim Ausüben einer nach außen orientierten Kraft zu vergrößern. Zum Beispiel kann solch eine Folie eine Dicing Folie sein, die zum Dicen bzw. Vereinzeln eines Wafers verwendet wird, der auf der expandierten Folie montiert ist, wobei die expandierte Folie wiederum auf dem Rahmen montiert ist. Zum Beispiel kann solch eine Folie aus einem Kunststoff gemacht sein, der mit einer elektrisch leitenden Beschichtung beschichtet ist, die zum Beispiel Kohlenstoff umfasst, und/oder der ein anderes Material, wie zum Beispiel ein fluoreszierendes Material, umfasst.
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Im Kontext der vorliegenden Anmeldung mag der Ausdruck „Zugbelastung“ bzw. „Zugspannung“ eine Belastung bzw. Spannung bedeuten, die durch ziehende Kräfte, d.h. eine Zugkraft, induziert wird. „Umlaufend oder radial symmetrische Zugbelastung“ mag eine Belastung bzw. Spannung bedeuten, die durch ziehende Kräfte induziert wird, die entlang eines Umfangs der Folie ausgeübt werden und radial nach außen gerichtet sind. Zum Beispiel kann die an die Folie angelegte oder auf die Folie ausgeübte Zugbelastung bzw. Zugspannung, bevor diese an dem Rahmen montiert wird und die anschließend konserviert wird, die Folie um mindestens 0,1%, insbesondere um mindestens 0,5%, mehr insbesondere um mindestens 4%, expandieren. Insbesondere kann es zum Beispiel möglich sein, eine Dimension bzw. eine Abmessung einer Folie mit einem gesamten Durchmesser von 280 mm um 2 mm oder um 15 mm zu ändern als ein Ergebnis der Expansion.
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Im Kontext der vorliegenden Anmeldung mag der Ausdruck „integrales Werkstück“ einen einzigen integral bzw. einstückig gebildeten Körper bedeuten. Somit deckt ein integrales Werkstück nicht mehrere separate Elemente, die nicht zusammengehalten werden, ab. Ein Beispiel für ein integrales Werkstück ist ein Halbleiter Wafer vor dem Vereinzeln in seine elektronischen Chips. Ein weiteres Beispiel für ein integrales Werkstück ist ein Halbleiter Wafer, der bereits in seine individuellen separaten elektronischen Chips vereinzelt wurde, wobei jedoch die elektronischen Chips integral zusammengehalten werden durch einen gemeinsamen Träger (insbesondere mit einer adhäsiven Oberfläche), auf dem die elektronischen Chips fest montiert sind. Solch ein Träger kann zum Beispiel eine Trägerfolie oder eine Trägerplatte sein (zum Beispiel aus Glas oder Silicium gemacht), auf der die individuellen elektronischen Chips fest befestigt sein können, so dass die elektronischen Chips auf dem Träger einen integralen Körper bilden.
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In einer Ausführungsform ist die Montageeinheit konfiguriert zum Montieren eines Werkstücks, insbesondere eines Wafers, auf der expandierten Folie nach dem Expandieren. Dementsprechend kann das Verfahren ein Montieren eines Werkstücks, insbesondere eines Wafers, auf der expandierten Folie nach dem Expandieren aufweisen. Zum Beispiel kann das Werkstück ein keramisches Element, ein Element aus Glas, ein Element aus Saphir, eine gedruckte Leiterplatte, etc. sein. Vorzugsweise ist das Werkstück ein Wafer, wie zum Beispiel ein Halbleiter Wafer. Im Kontext der vorliegenden Anmeldung mag der Ausdruck „Wafer“ insbesondere ein Halbleitersubstrat bedeuten, das bearbeitet wurde, um eine Vielzahl von integrierten Schaltungselementen in einem aktiven Bereich des Wafers zu bilden. Zum Beispiel kann ein Wafer eine Scheibenform haben und kann eine Matrix-artige Anordnung von elektronischen Chips in Reihen und Spalten aufweisen. Es ist möglich, dass ein Wafer eine kreisförmige Geometrie oder eine polygonale Geometrie (wie zum Beispiel eine rechteckige, insbesondere quadratisch geformte, Geometrie oder eine dreieckige Geometrie) hat. Zum Beispiel kann der Halbleiter Wafer ein Silicium Wafer, ein Germanium Wafer, ein Siliciumcarbid Wafer, ein Gruppe III - Gruppe V - Halbleiter Wafer, etc. sein. Der Wafer kann auch ein Mold Wafer sein, der aus mehreren vereinzelten elektronischen Chips in einer Matrix einer Moldverbindung (bzw. einer Formmasse) zusammengesetzt ist. Der Wafer kann immer noch ein integraler Körper sein, d.h. mag immer noch integral verbundene elektronische Chips haben oder mag bereits in individuelle elektronische Chips vereinzelt worden sein, wenn er in die Folie montiert wird. Im letzteren Fall können die individuellen elektronischen Chips durch einen gemeinsamen Träger (wie zum Beispiel eine Trägerplatte oder eine Trägerfolie) zusammengehalten werden. Es können jedoch auch andere Werkstücke auf die Folie montiert werden.
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Die Anordnung, die sich aus einer Folie, einem Rahmen und einem Werkstück (insbesondere ein Wafer) zusammensetzt, kann als ein Hilfskörper benutzt werden, insbesondere zur Vereinzelung des Wafers in separate elektronische Chips. Es ist jedoch auch möglich, dass die Anordnung als ein Transportkörper zum Transportieren oder Handhaben des Werkstücks in einer räumlich klar definierten und zuverlässigen Weise benutzt wird. Der Wafer auf der Folie der Anordnung kann sich aus einer Vielzahl von immer noch integral verbundenen elektronischen Chips zusammensetzen (d.h. in einem Zustand vor der Vereinzelung) oder er kann bereits in individuelle elektronische Chips getrennt worden sein (d.h. in einem Zustand nach der Vereinzelung).
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In einer Ausführungsform weist das Verfahren ein elastisches Expandieren der Folie auf, insbesondere ohne eine plastische Deformation. Dies bedeutet, dass, vorausgesetzt dass die expandierte Folie von dem Rahmen entfernt würde, die Folie sich in ihre ursprüngliche Form und Größe zurück bewegen würde. Durch Weglassen einer plastischen oder irreversiblen Deformation und Durchführen von nur einer elastischen oder reversiblen Deformation, wird die Reproduzierbarkeit weiter verbessert. Darüber hinaus stellt dies auch sicher, dass jegliche Schwächung des Materials der Folie durch exzessive Expansion, was das Risiko mit sich bringen kann, dass die Folie reißt, vermieden werden kann. Jedoch in anderen Ausführungsformen kann die Folie auch eine plastische Deformation durch die Expansion erfahren.
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In einer Ausführungsform weist das Verfahren ein Expandieren der Folie mit einer vordefinierten Zugkraft auf. Das definierte Ausüben der Expansionskraft kann daher es ermöglichen, immer die gleichen Expansionsergebnisse zu erreichen für unterschiedliche Folien und auf unterschiedlichen Vorrichtungen. Diese vordefinierte Zugkraft kann einheitlich angelegt werden und kann gemessen werden, auch in SI-Einheiten. Dies ermöglicht es, Anordnungen in einer hoch reproduzierbaren Weise herzustellen.
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In einer Ausführungsform ist die Expansionseinheit konfiguriert zum Expandieren der Folie mit einer konstanten Zugkraft, die auf die Folie entlang aller radialen Richtungen ausgeübt wird. In anderen Worten kann der absolute Wert der Expansionskraft, die auf die Folie entlang ihres gesamten Umfangs wirkt, konstant und einheitlich sein. Dies ermöglicht es, einen definierten Expansionszustand der Folie entlang aller radialen Richtungen einzustellen.
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In einer Ausführungsform weist die Expansionseinheit einen Fixiermechanismus auf, der konfiguriert ist zum (insbesondere radial symmetrischen) Fixieren (insbesondere Klemmen) eines (zum Beispiel umlaufenden) Teilbereichs der Folie vor dem Expandieren der Folie. Dementsprechend kann das Verfahren ein Fixieren (insbesondere ein radial symmetrischen Fixieren, insbesondere ein Klemmen) eines umlaufenden Teilbereichs der Folie vor dem Expandieren der Folie aufweisen. Durch solch einen Fixiermechanismus können umlaufende Enden der Folie räumlich fixiert oder immobilisiert werden vor der Expansion. Solch ein Fixier- oder KlemmMechanismus ist einfach zu implementieren und ermöglicht, die Endteilbereiche der Folie zu fixieren, ohne die Gefahr des Anhaftens der Folie nach dem Anwenden einer anschließenden Expansionskraft.
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In einer Ausführungsform weist die Expansionseinheit einen beweglichen Mechanismus auf, der konfiguriert ist zum Expandieren der Folie durch Bewegen eines zentralen Teilbereichs der Folie relativ zu dem fixierten Teilbereich. Dementsprechend kann das Verfahren ein Expandieren der Folie durch relatives Bewegen des fixierten Teilbereichs der Folie relativ zu einem zentralen Teilbereich der Folie aufweisen. Solch ein beweglicher Mechanismus kann einen zentralen Teilbereich der Folie bewegen nach dem Fixieren von Endteilbereichen davon, vorzugsweise entlang eines vollen Umfangs der Folie. Dies kann sicherstellen, dass der zentrale Teilbereich um seinen gesamten Umfang einheitlich expandiert wird. Zum Beispiel kann eine gegenseitige Bewegungsrichtung zwischen dem beweglichen Mechanismus und dem Fixiermechanismus senkrecht zu einer Ebene sein, die dem zentralen Teilbereich der Folie entspricht, oder senkrecht zu den oben erwähnten radialen Richtungen. Zum Beispiel kann der zentrale Teilbereich der Folie innerhalb einer horizontalen Ebene angeordnet sein und ein Bewegungsmechanismus kann senkrecht tätig sein. In einer Ausführungsform kann der bewegliche Mechanismus ein Futter (chuck) aufweisen.
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In einer Ausführungsform weist der bewegliche Mechanismus einen äußeren Ring (wie zum Beispiel einen Klemmring) zum Fixieren des Teilbereichs und einen inneren Ring (der eine umlaufende Gleitkante definieren kann, entlang der die Folie während der Expansionsbewegung gleiten kann) mit einem kleineren Durchmesser als der äußere Ring zum Expandieren des zentralen Teilbereichs auf. Die Ringe können zum Beispiel kreisförmige Ringe sein. Der äußere Ring kann einen größeren Durchmesser als der innere Ring haben. Die Ringe können konzentrisch sein. Durch diese Maßnahme kann eine radial einheitliche Expansionskraft auf den zentralen Teilbereich der Folie ausgeübt werden.
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In einer Ausführungsform ist der bewegliche Mechanismus konfiguriert zum Halten des äußeren Rings an Ort und Stelle und zum Bewegen des inneren Rings zum Expandieren. Durch diese Maßnahme muss nur der innere Ring bewegt werden. Indem die Anzahl der beweglichen Elemente klein gehalten wird, wird auch der Aufwand des Betreibens der Vorrichtung moderat gehalten.
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In einer anderen Ausführungsform ist der bewegliche Mechanismus konfiguriert zum Bewegen des äußeren Rings und zum Halten des inneren Rings an Ort und Stelle zum Expandieren. In solch einer alternativen Ausführungsform muss nur der äußere Ring bewegt werden, was auch die Vorrichtung kompakt und einfach hält auf Grund der Verringerung der beweglichen Elemente auf nur eines.
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In noch einer anderen Ausführungsform ist der bewegliche Mechanismus konfiguriert zum Bewegen von sowohl dem äußeren Ring als auch dem inneren Ring, insbesondere in entgegengesetzten Bewegungsrichtungen, zum Expandieren. In solch einer Ausführungsform wird eine besonders schnelle und starke Expansion möglich gemacht, wenn der äußere Ring (der sich zum Beispiel in einer Richtung nach unten bewegt) und der innere Ring (der sich zum Beispiel in einer Richtung nach oben bewegt) sich in entgegengesetzten Richtungen während der Expansion bewegen.
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In einer Ausführungsform ist die Montageeinheit konfiguriert zum Montieren der expandierten Folie auf dem Rahmen, bevor das Werkstück, insbesondere der Wafer, auf der expandierten Folie montiert wird. Dementsprechend kann das Verfahren ein Montieren der expandierten Folie auf dem Rahmen vor dem Montieren des Werkstücks, insbesondere des Wafers, auf der expandierten Folie aufweisen. Diese Ausführungsform hat den Vorteil, dass die Expansionskraft, die zuvor an die Folie angelegt wurde, bereits durch ein feste Verbindung des Rahmens und der expandierten Folie konserviert werden vor dem Montieren des Werkstücks, insbesondere des Wafers. Dies führt zu hoch zuverlässigen und reproduzierbaren Ergebnissen.
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In einer anderen Ausführungsform ist die Montageeinheit konfiguriert zum Montieren der expandierten Folie auf dem Rahmen, nachdem das Werkstück, insbesondere der Wafer, auf der expandierten Folie montiert wird. Dementsprechend kann das Verfahren ein Montieren der expandierten Folie auf dem Rahmen nach dem Montieren des Werkstücks, insbesondere des Wafers, auf der expandierten Folie aufweisen. In solch einer alternativem Ausführungsform ist es auch möglich, dass das Werkstück, insbesondere der Wafer, zuerst auf der Folie montiert wird und die Folie und der Rahmen später zusammengebaut werden. Diese Möglichkeit mag die Flexibilität eines Benutzers im Hinblick auf ein freies Entwerfen der Montagevorgänge erhöhen.
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In einer Ausführungsform weist die Montageeinheit einen Rahmen Zusammenbau Mechanismus auf, der konfiguriert ist zum Montieren der expandierten Folie auf dem Rahmen durch mindestens eines von der Gruppe, bestehend aus einem Zusammenpressen der Folie und des Rahmens (d.h. durch die Anwendung von mechanischem Druck), ein Walzen (bzw. Rollen) der Folie auf den Rahmen (d.h. durch Anwenden einer Walzkraft bzw. einer Rollkraft) und ein Montieren der Folie auf dem Rahmen durch Lamination (zum Beispiel unterstützt durch Wärme). Das Verfahren mag dementsprechend konfiguriert sein.
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In einer Ausführungsform weist die Montageeinheit einen Werkstück Montage Mechanismus auf, der konfiguriert ist zum Montieren des Werkstücks auf der expandierten Folie, d.h. wenn die Folie bereits in einem expandierten Zustand ist. Dies kann zum Beispiel durch einen Walzmechanismus bzw. einen Rollmechanismus verwirklicht werden. Dementsprechend kann das Verfahren ein Montieren des Werkstücks, insbesondere des Wafers, auf der expandierten Folie durch Walzen bzw. Rollen aufweisen. Durch solch einen Walzmechanismus bzw. Rollmechanismus kann das Werkstück auf die expandierte Folie in einer zuverlässigen und reproduzierbaren Weise gewalzt bzw. gerollt werden.
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In einer Ausführungsform weist die Montageeinheit einen Vakuummechanismus auf, der konfiguriert ist zum Montieren des Werkstücks, insbesondere des Wafers, auf der expandierten Folie durch eine Vakuumbehandlung. Dementsprechend kann das Verfahren ein Montieren des Werkstücks, insbesondere des Wafers, auf der expandierten Folie durch eine Vakuumbehandlung aufweisen. In der Gegenwart eines Vakuums kann das Werkstück, insbesondere der Wafer, einfach an der Folie befestigt werden und daran haften. Dies ist ein sehr einfaches und zuverlässiges Verfahren des Montierens des Werkstücks auf der Folie.
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In einer Ausführungsform weist das Verfahren ein Montieren der expandierten Folie auf dem Rahmen auf, um so eine temporär angelegte radial symmetrische Expansionskraft, die auf die Folie ausgeübt wird, zu konservieren. In anderen Worten kann ein festes Montieren der expandierten Folie auf dem Rahmen in einer Weise erreicht werden, dass die zuvor angelegte Expansionskraft dauerhaft entlang des gesamten Umfangs des Rahmens und der expandierten Folie beibehalten wird. Dies verhindert, dass die Folie Falten wirft oder sich verbiegt, was herkömmlicherweise bei einer lockeren oder losen Folie auf einem Rahmen auftreten kann. Wenn die Zugkraft in einer radial symmetrischen Weise beibehalten wird, kann auch verhindert werden, dass die entsprechende Anordnung unter anderen Artefakten leidet, die sich von einer räumlich inhomogenen Kraftverteilung über eine Oberflächenfläche der Expansionsfolie ergeben.
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In einer Ausführungsform ist es möglich, dass - zu der Zeit des Montierens des Werkstücks auf der expandierten Folie - das Werkstück ein einzelner integraler bzw. einstückiger Körper ist. Insbesondere kann das Werkstück ein Wafer, der noch nicht in eine Vielzahl von elektronischen Chips vereinzelt ist, sein. Es ist jedoch alternativ auch möglich, dass solch ein integrales bzw. einstückiges Werkstück als ein Wafer, der bereits in eine Vielzahl von elektronischen Chips vereinzelt ist, die alle auf einem gemeinsamen Träger montiert sind, ausgestaltet ist. Solch ein gemeinsamer Träger kann eine adhäsive bzw. klebende Trägerfolie, eine adhäsive bzw. klebende Trägerplatte oder eine Moldverbindung (bzw. eine Formmasse), in der die individuellen elektronischen Chips gehalten werden (was auch als ein Mold Wafer bezeichnet werden kann), sein.
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In einer Ausführungsform weist das Verfahren ein Vereinzeln des Wafers in separate elektronische Chips auf, während sie auf der expandierten Folie, die auf dem Rahmen montiert ist, montiert sind (alternativ kann der Wafer bereits getrennt bzw. aufgeteilt sein zu dem Zeitpunkt des Montierens des Wafers auf der expandierten Folie). Solch eine Vereinzelung kann verwirklicht werden, indem der Wafer mechanisch in separate elektronische Chips gesägt wird, indem der Wafer mit einem Laser in separate elektronische Chips geschnitten wird oder indem Fugen bzw. Kerben in dem Wafer zwischen benachbarten elektronischen Chips gebildet werden, so dass die elektronischen Chips durch eine kleine mechanische Zug- oder Bruchkraft getrennt werden können. Weiter alternativ kann die Trennung auch durch ein Ätzen verwirklicht werden. Darüber hinaus kann ein „Schneiden vor dem Schleifen“ (dicing-beforegrinding) Verfahren implementiert werden.
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Insbesondere kann der Rahmen ein Sägerahmen sein. Wenn der Rahmen als ein Sägerahmen ausgestaltet ist und die Folie als eine Dicing Folie ausgestaltet ist, kann das montierte Werkstück, insbesondere der Wafer, in individuelle elektronische Chips nach dem Montagevorgang vereinzelt werden. Dies kann zum Beispiel durch Sägen des Werkstücks, insbesondere des Wafers, in separate Halbleiter- oder elektronische Chips verwirklicht werden.
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In einer Ausführungsform weist das Verfahren ein Entfernen, insbesondere ein Abschneiden, von zumindest einem Teil eines Teilbereichs der Folie, der außerhalb des Rahmens nach dem festen Zusammenbau von Rahmen und Folie verbleibt, auf. Dadurch können jegliche verbleibende Teilbereiche der Folie, die nicht unter Zugspannung sind, entfernt werden.
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In einer Ausführungsform hat das Werkstück, insbesondere der Wafer, eine Größe von mehr als 12 Inches, insbesondere von mindestens 18 Inches. Als ein Ergebnis des Konzepts des Expandierens der Folie vor deren Montage mit dem Rahmen und dem Werkstück, insbesondere dem Wafer, wird eine räumlich homogene und gerichtet radial nach außen orientierte Expansionskraft konserviert. Dies macht es möglich, selbst Werkstücke, insbesondere Wafer, zu montieren, die eine große Größe haben, ohne das Risiko der Bildung von Falten, des (Ver-)Biegens oder anderer Artefakte der Folie. Dies ermöglicht auch das Bearbeiten von großen Wafern in einer zuverlässigen und präzisen Weise. Auch das Handhaben von sehr dünnen Werkstücken als Teil der Anordnung kann signifikant vereinfacht werden durch die Erzeugung und Konservierung der Expansionskraft, die weiterhin auf die Folie wirkt, wenn ihr Zusammenbau mit dem Rahmen vollendet ist.
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In einer Ausführungsform der Anordnung wird das integrale bzw. einstückige Werkstück auf der expandierten Folie im Wesentlichen ohne Zugspannung bzw. ohne Zugbelastung montiert. Wenn das Werkstück auf der Folie montiert wird, wenn letztere bereits vollständig expandiert ist und an dem Rahmen fixiert ist, wird keine oder nur eine kleine Zugbelastung auf das Werkstück ausgeübt. Insbesondere wird ein Werkstück, das als ein Wafer ausgestaltet ist, dadurch vor einer Zunahme des Abstands von Chip zu Chip auf dem Wafer als ein Ergebnis einer exzessiven Zugbelastung, die auf den Wafer wirkt, geschützt. Dies schützt die Integrität bzw. die Unversehrtheit des Wafers und hält den Abstand von Chip zu Chip konstant während der Handhabung des Wafers.
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In einer Ausführungsform ist der elektronische Chip ein Leistungshalbleiterchip. Solch ein Leistungshalbleiterchip kann darin integriert ein oder mehrere integrierte Schaltungselemente, wie zum Beispiel Transistoren (zum Beispiel Feldeffekttransistoren, wie Metalloxid Halbleiter Feldeffekttransistoren und/oder bipolare Transistoren, wie zum Beispiel bipolare Transistoren mit isolierter Gate-Elektrode) und/oder Dioden aufweisen. Beispielhafte Anwendungen, die mit solchen integrierten Schaltungselementen bereitgestellt werden können, sind Schaltzwecke. Zum Beispiel kann solch ein weiteres integriertes Schaltungselement einer Leistungshalbleiter Vorrichtung in einer Halbbrücke oder einer Vollbrücke integriert sein. Automobilanwendungen sind beispielhafte Anwendungen.
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Der eine oder die mehreren Halbleiterchips können mindestens eines von der Gruppe umfassen, die aus einer Diode und einem Transistor, insbesondere einem bipolaren Transistor mit isolierter Gate-Elektrode, besteht. Zum Beispiel kann der eine oder die mehreren elektronischen Chips als Halbleiterchips für Leistungsanwendungen, zum Beispiel im Automobilbereich, verwendet werden. In einer Ausführungsform kann mindestens ein Halbleiterchip eine Logik-IC oder einen Halbleiterchip für HF-Leistungsanwendungen umfassen. In einer Ausführungsform können der eine oder die mehreren Halbleiterchips als ein oder mehrere Sensoren oder Aktoren in mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) verwendet werden, zum Beispiel als Drucksensoren oder Beschleunigungssensoren.
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Als Substrat oder Wafer für die Halbleiterchips kann ein Halbleitersubstrat, vorzugsweise ein Siliciumsubstrat, verwendet werden. Alternativ dazu kann ein Siliciumoxid- oder ein anderes Isolatorsubstrat bereitgestellt werden. Es ist auch möglich, ein Germaniumsubstrat oder ein III-V-Halbleiter Material zu implementieren. Zum Beispiel können Ausführungsbeispiele in der GaN- oder SiC-Technologie implementiert werden.
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Die obigen und andere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung und den beigefügten Patentansprüchen offensichtlich, wenn diese im Zusammenhang mit den beigefügten Zeichnungen herangezogen werden, in denen gleiche Teile oder Elemente mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet sind.
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Figurenliste
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Die beigefügten Zeichnungen, die beigefügt sind, um ein weiteres Verständnis von beispielhaften Ausführungsformen der Erfindung bereitzustellen, und die einen Teil der Beschreibung darstellen, veranschaulichen beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung.
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Für die Zeichnungen gilt:
- 1 zeigt eine Querschnittsansicht einer Vorrichtung zum Montieren eines Wafers auf einer expandierten Folie und der expandierten Folie auf einem Rahmen gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung.
- 2 zeigt eine Draufsicht eines Teils der Vorrichtung von 1.
- 3 veranschaulicht eine Draufsicht einer Anordnung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform.
- 4 veranschaulicht eine Querschnittsansicht einer Anordnung gemäß einer weiteren beispielhaften Ausführungsform.
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Ausführliche Beschreibung von beispielhaften Ausführungsformen
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Die Darstellung in den Zeichnungen ist schematisch und nicht maßstabsgetreu.
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Bevor beispielhafte Ausführungsformen mehr im Detail unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben werden, werden einige allgemeine Überlegungen zusammengefasst, auf welcher Grundlage beispielhafte Ausführungsformen entwickelt worden sind.
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Gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung werden eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Montieren eines Rahmens und eines Werkstücks, insbesondere eines Wafers, auf einer bereits oder vorher expandierten Folie bereitgestellt, die es ermöglichen, eine homogene Folienspannung durch symmetrisches Expandieren vor dem Montieren einzustellen. Dies kann es ermöglichen, die herkömmlichen Schwächen von inhomogenen und schwer einschätzbaren Folieneigenschaften nach dem Montieren des Werkstücks, insbesondere des Wafers, auf der Folie, die durch den Rahmen gehalten oder unterstützt wird, zu überwinden. Durch die oben beschriebenen Maßnahmen können beispielhafte Ausführungsformen es möglich machen, selbst Wafer von einer erheblichen Größe von größer als 12 Inches zu montieren ohne sichtbare Artefakte, unerwünschte Faltenbildung der Folie, etc. Daher mag eine höhere Qualität, Reproduzierbarkeit und Präzision erhalten werden.
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Herkömmliche Herangehensweisen, wie zum Beispiel Walzen- bzw. Rollenmontagegeräte oder Vakuummontagegeräte, haben den Nachteil, dass die Eigenschaften eines Werkstücks und eines Rahmens, der bzw. die auf einer Folie montiert ist bzw. sind, nicht vollständig reproduzierbar sind und von Vorrichtung zu Vorrichtung variieren können. Solche herkömmliche Herangehensweisen leiden an schlecht vergleichbaren und schlecht messbaren Folieneigenschaften sowie an unterschiedlichen Spannungsbedingungen in dem System Folie - Rahmen - Werkstück. Eine Anpassung durch einen Benutzer ist nur in einer sehr beschränkten Weise möglich, was zu mangelnder Benutzungsfreundlichkeit führt. Solche herkömmlichen Konzepte sind darüber hinaus auf spezifische und sehr kleine Wafergrößen beschränkt. Des Weiteren sind solche herkömmlichen Herangehensweisen umständlich während des Betriebs.
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Um die obigen und andere Schwächen und Nachteile zu überwinden, stellt eine beispielhafte Ausführungsform der Erfindung eine Vorrichtung und ein Verfahren bereit, bei der bzw. bei dem zunächst eine Folie zu Beginn des Zusammenbauvorgangs radial symmetrisch fixiert wird. Anschließend kann die fixierte Folie durch einen Mechanismus, der eine radial symmetrische Kraft ausübt, expandiert werden. In diesem radial symmetrisch expandierten Zustand kann die expandierte Folie auf einem Rahmen (zum Beispiel einem Sägerahmen) fest montiert werden. Optional können überschüssige Endteilbereiche der Folie entfernt werden, zum Beispiel indem sie abgeschnitten werden können. Anschließend kann das Werkstück, insbesondere ein Wafer, auf der expandierten Folie montiert werden, zum Beispiel unter Verwendung eines Walzen- bzw. Rollen- oder eines Vakuummechanismus. Nachdem die Folie auf dem Rahmen fixiert wurde, kann die zuvor ausgeübte Expansionskraft gelöst werden. Dies ermöglicht aber in vorteilhafter Weise der Folie nicht, wieder in ihren ursprünglichen kräftefreien Zustand zu kontrahieren oder zu entspannen, weil die Folie umlaufend fest montiert bleibt an dem ringförmigen Rahmen, um so die umlaufende Zugkraft zu konservieren, die die flexible Folie in ihrem steifen expandierten Zustand hält.
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Beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung haben den Vorteil, dass der Wert des Expansionsausmaßes sowie der absolute Wert der Expansionskraft präzise eingestellt und gemessen werden können, auch unter Verwendung von SI-Einheiten (Internationales Einheitensystem, frz. Systeme international d'unités). Zum Beispiel kann das Expansionsausmaß eingestellt werden auf zum Beispiel 1 mm, 2 mm, 3 mm. Es ist auch möglich, die Expansionskraft als eine angelegte Kraft in Newton reproduzierbar zu definieren. Auf Grund der vorzugsweise radial symmetrischen Geometrie der Ausübung der Expansionskraft, können einheitliche und klar definierte Druck- und ZugBedingungen eingestellt werden. Die beschriebene Architektur ist auch perfekt kompatibel mit den Abmessungen des Werkstücks, insbesondere mit den Abmessungen des Wafers, von größer als 12 Inches, zum Beispiel mindestens 15 Inches oder mindestens 18 Inches. Selbst solch große Halbleiter Wafer können auf der expandierten Folie, die auf dem Rahmen immobilisiert ist, ohne optisch sichtbare Artefakte montiert werden. Das gleiche gilt für sehr dünne Werkstücke (zum Beispiel Wafer oder elektronische Chips davon mit einer Dicke von weniger als 100 µm), die üblicherweise schwierig zu handhaben sind und die besonders anfällig für unerwünschte Faltenbildung oder (Ver-)Biegen sind, die aber stark stabilisiert werden können durch die Folie, die dauerhaft unter Spannung bleibt. Eine Lamination von selbst großen und/oder sehr dünnen Wafern auf einer expandierten Folie kann somit ohne Probleme möglich werden. Die Anordnung von einer expandierten Folie, einem Montagerahmen und einem montierten Werkstück (insbesondere ein integraler Wafer, oder ein vereinzelter Wafer, der durch ein gemeinsames Substrat zusammengehalten wird) kann zu einem Backend in einer reproduzierbaren Weise geliefert werden.
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Eine beispielhafte Ausführungsform der Erfindung implementiert daher ein Verfahren eines radial symmetrischen Expandierens einer Folie, eines Montierens der expandierten Folie auf einem Rahmen und eines Montierens eines Werkstücks, insbesondere eines Wafers, auf der expandierten Folie nach oder vor einer Fixierung der Folie auf dem Rahmen. Der letztere Vorgang kann zum Beispiel durchgeführt werden durch eine Walz- bzw. Roll-Lamination oder eine Vakuummontage. Daher kann die Folie radial symmetrisch expandiert werden, die resultierende Vorspannung kann auf einem Rahmen konserviert werden und das Werkstück (insbesondere der Wafer) kann auf der expandierten und fixierten Folie anschließend montiert werden.
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Alternativ ist es auch möglich, die Folie zu expandieren, dann das Werkstück (insbesondere den Wafer) auf der expandierten Folie zu montieren und die Montage des Rahmens erst danach durchzuführen.
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Ein beweglicher Mechanismus, der implementiert sein kann, um das oben beschriebene Verfahren durchzuführen oder dazu beizutragen, kann einen beweglichen Tisch verwenden. Zum Beispiel kann eine Ausführungsform einen äußeren Ring bereitstellen, der beweglich ist und die Folie fixiert. In solch einer Ausführungsform kann ein innerer Ring räumlich fixiert sein. In einer anderen Ausführungsform kann ein innerer Ring beweglich konfiguriert sein und ein äußerer Ring, der die Folie fixiert, kann räumlich statisch sein. In noch einer anderen Ausführungsform können sowohl der äußere Ring als auch der innere Ring beweglich sein (vorzugsweise in umgekehrten oder entgegengesetzten Richtungen).
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1 zeigt eine Querschnittsansicht einer Vorrichtung 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung zum Montieren eines flachen Werkstücks 100 (hier ausgestaltet als ein verarbeiteter Halbleiter Wafer, zum Beispiel ein Silicium Wafer, der sich aus einer Vielzahl von elektronischen Chips zusammensetzt, die in einer im wesentlichen Matrix-artigen Weise angeordnet sind) auf einer flexiblen und elastischen expandierten Folie 104 (wie zum Beispiel eine Dicing Folie) unter Spannung bzw. Zug. Die expandierte Folie 104 kann auf einem ringförmigen Rahmen 108 (zum Beispiel ein Sägerahmen) montiert sein. Das gezeigte Werkstück 110 kann scheibenförmig sein und kann eine beträchtliche Größe haben, zum Beispiel kann es einen Durchmesser D von 18 Inches haben. 2 zeigt eine Draufsicht der Vorrichtung 100 von 1.
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Zum Beispiel kann die Folie 104 aus einer Basisschicht 187 (zum Beispiel aus einem Kunststoffmaterial, wie zum Beispiel einem Polyolefin oder Polyvinylchlorid, und zum Beispiel mit einer Dicke d in einem Bereich zwischen 50 µm und 300 µm), die mit einer adhäsiven Schicht 189 (zum Beispiel mit einer Dicke g in einem Bereich zwischen 1 µm und 20 µm) bedeckt ist, gemacht sein. Der Rahmen 108 kann von einer ringförmigen Form sein und aus einem starren bzw. steifen Kunststoffmaterial oder aus einem starren bzw. steifen metallischen Material gemacht sein. Durch die beschriebene Expansion der Folie 104 ist es zum Beispiel möglich, dass die Folie 104 um eine Dimension bzw. eine Abmessung in einem Bereich zwischen 100 µm und 3 mm, zum Beispiel 1 mm, expandiert wird. Zum Beispiel kann die Folie 104 auf einem Endlosband (zum Beispiel mit einer Länge von 100 m) oder als ein vorgeschnittenes Stück Folie bereitgestellt werden.
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Die Vorrichtung 100 weist eine Expansionseinheit 102 auf, die konfiguriert ist zum radial symmetrischen Expandieren der Folie 104. Die radialen Richtungen 191 sind senkrecht zu der vertikalen Richtung von 1 orientiert und sind innerhalb der Papierebene von 2 angeordnet. Des Weiteren beinhaltet die Vorrichtung 100 eine Montageeinheit 106, die konfiguriert ist zum anschließenden, d.h. nach dem Expandieren der Folie 106, Montieren der expandierten Folie 104 auf dem Rahmen 108. Die Montageeinheit 106 kann auch ein Montieren des Werkstücks 110 auf der expandierten Folie 104 erledigen.
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In der gezeigten Ausführungsform weist die Expansionseinheit 102 einen Fixiermechanismus 112 (der insbesondere als ein Klemmmechanismus ausgestaltet sein kann) auf, der konfiguriert ist zum radial symmetrischen, Klemmen eines umlaufenden Teilbereichs der expandierten Folie 104, bevor die expandierte Folie 104 mit dem Rahmen 108 und dem Werkstück 110 zusammengebaut werden. Darüber hinaus weist die Expansionseinheit 102 einen beweglichen Mechanismus 114 auf, der konfiguriert ist zum Expandieren der Folie 104 durch Bewegen eines zentralen Teilbereichs der Folie 104 relativ zu dem umlaufend fixierten oder geklemmten Teilbereich. Der bewegliche Mechanismus 114 weist einen äußeren Klemmring 116 zum Fixieren des umlaufenden Teilbereichs der Folie 104 auf. Der bewegliche Mechanismus 114 weist auch einen inneren Ring 118 mit einem kleineren Durchmesser als der äußere Ring 116 zum Expandieren des zentralen Teilbereichs der Folie 104 auf. Der veranschaulichte bewegliche Mechanismus 114 ist konfiguriert zum Halten des äußeren Rings 116 an Ort und Stelle (d.h. er bewegt sich nicht) und zum Bewegen des inneren Rings 118 in einer Richtung nach oben (gemäß der 1) zum Expandieren der Folie 104. Wenn der innere Ring sich nach oben bewegt, während der Umfang der Folie 104 räumlich fixiert oder geklemmt an Ort und Stelle bleibt, gleitet der zentrale Teilbereich der Folie 104 entlang einer bzw. über eine Gleitkante 199 des inneren Rings 118 und wird dadurch radial symmetrisch expandiert in einer Richtung nach außen.
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Die Montageeinheit 106 der Vorrichtung 100 ist konfiguriert zum Montieren der expandierten Folie 104 auf dem Rahmen 108, bevor das Werkstück 110 auf der expandierten Folie 104 montiert wird. Zu diesem Zweck weist die Montageeinheit 106 einen Rahmen Zusammenbau Mechanismus 120 auf, der konfiguriert ist zum Montieren der expandierten Folie 104 auf dem Rahmen 108 durch Lamination. Des Weiteren weist die Montageeinheit 106 einen Werkstück Montage Mechanismus 122 auf, der konfiguriert ist zum Montieren des Werkstücks 110 auf der expandierten Folie 104. Zum Beispiel kann dies durch einen Roll- bzw. einen Walz-Mechanismus, einen Vakuummechanismus, etc. durchgeführt werden.
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Während des Vorgangs des Montierens wird die klebrige expandierte Folie 104 an dem Rahmen 108 befestigt, zum Beispiel indem der Rahmen 108 abgesenkt wird und/oder indem die Aufwärtsbewegung des inneren Rings 118, der den zentralen Teilbereich der Folie 104 während der Expansion trägt, fortgeführt wird. Daher wird eine radial symmetrische Expansionskraft, die auf die Folie 104 während des vorherigen Vorgangs der Folienexpansion ausgeübt wird, konserviert, selbst wenn die Folie 104 an dem Rahmen 108 befestigt ist. Dies kann durch das radial symmetrische Klemmen des umlaufenden Teilbereichs der Folie 104, bevor die expandierte Folie 104 auf dem Rahmen 108 montiert wird, erreicht werden. Dies führt zu einer homogenen Expansion der Folie 104 über ihre gesamte Oberflächenfläche innerhalb des Rahmens 108 oder umgeben von dem Rahmen 108.
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Nach dem Expandieren der Folie 104 und dem Verbinden der Folie 104 mit dem Rahmen 108, kann ein Teilbereich der Folie 104 außerhalb des Rahmens abgeschnitten werden.
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In 1 und 2 ist die Folie 104 eine Dicing Folie. Dementsprechend ist der Rahmen 108 ein Sägerahmen. Der Fixiermechanismus 112 klemmt die Dicing Folie 104 während der Expansion. Der bewegliche Tisch, der in 1 als ein Teil des beweglichen Mechanismus 114 gezeigt ist, kann vertikal bewegt werden, d.h. er kann senkrecht zu einer Ebene, in der sich die Folie 104 erstreckt, bewegt werden, um so die Folie 104 zu expandieren, während sie durch den Fixiermechanismus 112 geklemmt ist. 2 zeigt erneut das Klemmen der Dicing Folie 104, die die Ringe 116, 118 überragt.
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Unter Bezugnahme auf 1 und 2 wird die Montagefolie 104 zunächst radial symmetrisch fixiert durch den äußeren Ring 116 des Fixiermechanismus 112. Anschließend wird die geklemmte Folie 104 radial symmetrisch expandiert durch ein Futter (chuck), siehe der bewegliche Mechanismus 114. In diesem Zustand wird die expandierte Folie auf dem Sägerahmen 108 montiert oder mit dem Sägerahmen 108 zusammengebaut. Ein überschüssiger Endteilbereich der Folie 104 an dem Rahmen 108 (siehe 2) kann dann entfernt werden, zum Beispiel dir eine Schneideklinge oder ein Messer. Anschließend kann der Werkstück Wafer 110 auf der expandierten Folie 104 mit dem laminierten Rahmen 108 montiert werden, zum Beispiel unter Verwendung einer Walz- bzw. einer Roll- oder einer Vakuum-Kammer.
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Wenn das Werkstück 110, das hier als ein Wafer, der sich aus elektronischen Chips zusammensetzt, ausgestaltet ist, auf der elastisch gespannt Folie, die auf dem Rahmen 108 fixiert ist, montiert wird, kann die erhaltene Anordnung in einer einfachen Weise gehandhabt werden. Solch eine Anordnung kann einfach verwendet werden zur Vereinzelung des Wafers in separate Halbleiterchips, zum Beispiel durch mechanisches Sägen.
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3 veranschaulicht eine Draufsicht einer Anordnung 165 in Gestalt eines integralen bzw. einstückigen Körpers gemäß einer beispielhaften Ausführungsform. Die gezeigte Anordnung 165 weist einen ringförmigen Rahmen 108 auf, der aus einem starren bzw. steifen Material, wie zum Beispiel ein Metall oder ein Kunststoff, gemacht ist. Die Anordnung 165 weist ferner eine radial symmetrische und elastisch expandierte Folie 104 auf, die auf dem Rahmen 108 unter radial symmetrischer Expansionsspannung oder Zugbelastung (die immer noch auf die Folie 108 wirkt in Abwesenheit einer externen Zugkraft auf Grund ihrer Fixierung mit dem Rahmen 108) fest montiert ist. Darüber hinaus weist die Vorrichtung 165 einen integralen Halbleiter Wafer als ein Werkstück 110 auf, der noch nicht in seine individuellen Halbleiterchips 167 (siehe das Detail 169) vereinzelt ist. Die individuellen Halbleiterchips 167 (die bearbeitete Halbleiterabschnitte mit einem oder mehreren darin gebildeten integrierten Schaltungen sein können) werden über verbindende Halbleiterabschnitte 155 (die unbearbeitete Halbleiterabschnitte ohne integrierte Schaltungen sein können) integral zusammengehalten. Radiale Pfeile 171 zeigen an, dass die Folie 104 auf dem starren bzw. steifen Rahmen 108 unter homogener Spannung in einer radial nach außen gerichteten Richtung immobilisiert sind. Gemäß 3 ist der Wafer auf der Folie 104 der Anordnung 165 ein integraler bzw. einstückiger Körper, d.h. er ist immer noch nicht vereinzelt.
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4 veranschaulicht eine Querschnittsansicht einer Anordnung 165 gemäß einer weiteren beispielhaften Ausführungsform. Gemäß 4 werden die individuellen elektronischen Chips 167, die bereits vor ihrer Befestigung auf der Folie 104 vereinzelt wurden, zusammengehalten, in dem sie auf einem gemeinsamen Träger 157 (zum Beispiel eine Trägerfolie oder eine Trägerplatte) montiert sind. Somit bildet die Anordnung der elektronischen Chips 167 und des Trägers 157 zusammen ein integrales bzw. einstückiges Werkstück 110, das als Ganzes auf der Folie 104 nach deren Expansion befestigt wird.
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Es sei angemerkt, dass der Ausdruck „aufweisend“ (oder „umfassend“) nicht andere Elemente oder Merkmale ausschließt, und dass der Ausdruck „ein“, „eine“, „eines“ oder „einer“ nicht eine Mehrzahl ausschließt. Auch können Elemente, die in Verbindung mit verschiedenen Ausführungsformen beschrieben sind, kombiniert werden. Es sei auch angemerkt, dass Bezugszeichen nicht so auszulegen sind, dass sie den Schutzumfang der Patentansprüche beschränken. Des Weiteren ist es nicht beabsichtigt, dass der Umfang der vorliegenden Anmeldung auf die bestimmten Ausführungsformen des Verfahrens, der Maschine, der Herstellung, der Zusammensetzung von Materialien, der Mittel, der Verfahren und der Schritte, die in dieser Beschreibung beschrieben sind, beschränkt ist. Folglich ist beabsichtigt, dass die beigefügten Patentansprüche in ihrem Schutzumfang derartige Prozesse, Maschinen, Herstellungsverfahren, Zusammensetzungen von Materialien, Mittel, Verfahren oder Schritte enthalten.
