JPH04293052A - 光重合性組成物及びこれを用いた積層体 - Google Patents
光重合性組成物及びこれを用いた積層体Info
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 33
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 8
- IRQWEODKXLDORP-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C=C)C=C1 IRQWEODKXLDORP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 5
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 3
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 28
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 19
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical group COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- -1 Polyoxyethylene Polymers 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMGYOBQJBQAZKC-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethylphenyl)-2-hydroxy-2-phenylethanone Chemical compound CCC1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 LMGYOBQJBQAZKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMAUULKNZLEMGN-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-3,5-dimethylbenzene Chemical compound CCC1=CC(C)=CC(C)=C1 LMAUULKNZLEMGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDKSQNHUHMMKPP-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(4-methoxyphenyl)-4-phenyl-1h-imidazole Chemical class C1=CC(OC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC(OC)=CC=2)N1 MDKSQNHUHMMKPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-difluorophenoxy)pyridin-3-amine Chemical compound NC1=CC=CN=C1OC1=CC=C(F)C=C1F LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTWRMVAKUSJNBK-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dimethoxyphenyl)-4,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical class COC1=CC(OC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 CTWRMVAKUSJNBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXAYEPUDXSKVHS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-chlorophenyl)-4,5-bis(3-methoxyphenyl)-1h-imidazole Chemical class COC1=CC=CC(C2=C(NC(=N2)C=2C(=CC=CC=2)Cl)C=2C=C(OC)C=CC=2)=C1 RXAYEPUDXSKVHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSWNXQGJAPQOID-UHFFFAOYSA-N 2-(2-chlorophenyl)-4,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical class ClC1=CC=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 NSWNXQGJAPQOID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHRWPYOTGCOJP-UHFFFAOYSA-N 2-(2-fluorophenyl)-4,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical class FC1=CC=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 UIHRWPYOTGCOJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XIOGJAPOAUEYJO-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyphenyl)-4,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical class COC1=CC=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 XIOGJAPOAUEYJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNFCQJAJPFWBDJ-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methoxyphenyl)-4,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical class C1=CC(OC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 SNFCQJAJPFWBDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(trifluoromethoxy)phenyl]ethanol Chemical compound OCCC1=CC=C(OC(F)(F)F)C=C1 RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZMLJEYQUZKERO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(2-methylphenyl)-2-phenylethanone Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 VZMLJEYQUZKERO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXYQEGMSGMXGGK-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(C=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 AXYQEGMSGMXGGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPHGOBGXZQKCKI-UHFFFAOYSA-N 4,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical class N1C=NC(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 CPHGOBGXZQKCKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 9,10-phenanthroquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- OAZWDJGLIYNYMU-UHFFFAOYSA-N Leucocrystal Violet Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(C=1C=CC(=CC=1)N(C)C)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 OAZWDJGLIYNYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSANGZZECUWLFY-UHFFFAOYSA-N NC=C1C(=CC=C2N=NN=C21)C(=O)O Chemical compound NC=C1C(=CC=C2N=NN=C21)C(=O)O XSANGZZECUWLFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 description 1
- ARNIZPSLPHFDED-UHFFFAOYSA-N [4-(dimethylamino)phenyl]-(4-methoxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 ARNIZPSLPHFDED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CULWTPQTPMEUMN-UHFFFAOYSA-J [Ni](Cl)Cl.S(=O)(=O)([O-])[O-].[Ni+2] Chemical compound [Ni](Cl)Cl.S(=O)(=O)([O-])[O-].[Ni+2] CULWTPQTPMEUMN-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008365 aromatic ketones Chemical class 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J dicopper;phosphonato phosphate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- FKIRSCKRJJUCNI-UHFFFAOYSA-N ethyl 7-bromo-1h-indole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC(Br)=C2NC(C(=O)OCC)=CC2=C1 FKIRSCKRJJUCNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012216 imaging agent Substances 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- FDZZZRQASAIRJF-UHFFFAOYSA-M malachite green Chemical compound [Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)=C1C=CC(=[N+](C)C)C=C1 FDZZZRQASAIRJF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940107698 malachite green Drugs 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229940086559 methyl benzoin Drugs 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C)=C BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWWMSEANWMWMCB-UHFFFAOYSA-N tribromomethylsulfonylbenzene Chemical compound BrC(Br)(Br)S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 DWWMSEANWMWMCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、感光性樹脂組成物及び
これを用いた積層体(以下、感光性フィルムと称する。 )に関し、さらに詳しくは、現像性、耐エッチング性及
び耐めっき性に優れた感光性樹脂組成物及び感光性フィ
ルムに関する。
これを用いた積層体(以下、感光性フィルムと称する。 )に関し、さらに詳しくは、現像性、耐エッチング性及
び耐めっき性に優れた感光性樹脂組成物及び感光性フィ
ルムに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント回路板の製造分野におい
て、エッチング、めっき等に用いられるレジスト材料と
しては、感光性樹脂組成物が広く用いられている。プリ
ント回路板は感光性フィルムを銅基板上にラミネートし
て、パターン露光した後、未露光部を現像液で除去し、
エッチング又はめっき処理を施して、パターンを形成さ
せた後、硬化部分を基板上から剥離除去する方法によっ
て製造されている。
て、エッチング、めっき等に用いられるレジスト材料と
しては、感光性樹脂組成物が広く用いられている。プリ
ント回路板は感光性フィルムを銅基板上にラミネートし
て、パターン露光した後、未露光部を現像液で除去し、
エッチング又はめっき処理を施して、パターンを形成さ
せた後、硬化部分を基板上から剥離除去する方法によっ
て製造されている。
【0003】感光性フィルムを用いたプリント回路板の
製造においては、現像処理した硬化膜の形状によって、
次工程のエッチング、めっき処理後のライン形状が大き
く左右されてしまうことが知られている。つまり、硬化
膜のライン形状(以下、レジスト形状と略称する)に凹
凸があれば、生産したプリント回路板の銅のライン形状
もそれに応じて凹凸が生じ、欠陥となる。
製造においては、現像処理した硬化膜の形状によって、
次工程のエッチング、めっき処理後のライン形状が大き
く左右されてしまうことが知られている。つまり、硬化
膜のライン形状(以下、レジスト形状と略称する)に凹
凸があれば、生産したプリント回路板の銅のライン形状
もそれに応じて凹凸が生じ、欠陥となる。
【0004】また、従来のアルカリ現像型感光性フィル
ムでは、現像時間が長く、作業性に劣るものであった。 この現像時間を短縮する方法として、結合剤ポリマー中
のカルボキシル基の含有量を増加させる手法があるが、
この手法ではレジスト形状に凹凸が生じてしまい、未だ
工業的実施は困難である。
ムでは、現像時間が長く、作業性に劣るものであった。 この現像時間を短縮する方法として、結合剤ポリマー中
のカルボキシル基の含有量を増加させる手法があるが、
この手法ではレジスト形状に凹凸が生じてしまい、未だ
工業的実施は困難である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の従来
技術の問題を解決し、現像性が良好で、しかもレジスト
形状及び耐めっき性に優れた光重合性組成物及び感光性
フィルムを提供するものである。
技術の問題を解決し、現像性が良好で、しかもレジスト
形状及び耐めっき性に優れた光重合性組成物及び感光性
フィルムを提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の光重合性組成物
は、分子中に少なくとも2個のエチレン性不飽和二重結
合を含有する重合性不飽和化合物、光重合性開始剤及び
結合剤を含有し、結合剤が次の(A)、(B)、(C)
: (A)p−ビニル安息香酸 (B)α,β−エチレン性不飽和カルボン酸及び(C)
炭素数1〜10個の脂肪族炭化水素基を有するアクリレ
ート又はメタクリレート の各群から少なくとも1種ずつ選ばれた成分から誘導さ
れた繰り返し単位から成り、重量平均分子量が5000
0〜200000の多元共重合体であることを特徴とす
る光重合性組成物並びに支持フィルム上に前記光重合性
組成物の層を積層してなる感光性フィルムに関する。
は、分子中に少なくとも2個のエチレン性不飽和二重結
合を含有する重合性不飽和化合物、光重合性開始剤及び
結合剤を含有し、結合剤が次の(A)、(B)、(C)
: (A)p−ビニル安息香酸 (B)α,β−エチレン性不飽和カルボン酸及び(C)
炭素数1〜10個の脂肪族炭化水素基を有するアクリレ
ート又はメタクリレート の各群から少なくとも1種ずつ選ばれた成分から誘導さ
れた繰り返し単位から成り、重量平均分子量が5000
0〜200000の多元共重合体であることを特徴とす
る光重合性組成物並びに支持フィルム上に前記光重合性
組成物の層を積層してなる感光性フィルムに関する。
【0007】本発明に用いる結合剤を構成する繰り返し
単位は、上記のように成分(A)、成分(B)及び成分
(C)の各群から少なくとも1種ずつ選択された成分か
ら誘導されるものである。ここで、成分(A)のp−ビ
ニル安息香酸の好ましい具体例としては、PVBA(北
興化学工業社製、商品名)を挙げることができる。
単位は、上記のように成分(A)、成分(B)及び成分
(C)の各群から少なくとも1種ずつ選択された成分か
ら誘導されるものである。ここで、成分(A)のp−ビ
ニル安息香酸の好ましい具体例としては、PVBA(北
興化学工業社製、商品名)を挙げることができる。
【0008】成分(B)のα,β−エチレン性不飽和カ
ルボン酸の好ましい具体例としては、アクリル酸、メタ
クリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸又はそ
の無水物、マレイン酸モノアルキルエステル、フマル酸
、フマル酸モノアルキルエステル等を挙げることができ
る。特に好ましいのはアクリル酸又はメタクリル酸であ
る。
ルボン酸の好ましい具体例としては、アクリル酸、メタ
クリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸又はそ
の無水物、マレイン酸モノアルキルエステル、フマル酸
、フマル酸モノアルキルエステル等を挙げることができ
る。特に好ましいのはアクリル酸又はメタクリル酸であ
る。
【0009】成分(C)は、炭素数が1〜10個の脂肪
族炭化水素基を有するアクリレート又はメタクリレート
である。ここで、脂肪族炭化水素基は、直鎖若しくは分
岐鎖のアルキル基又はシクロアルキル基であってよい。 成分(C)の好ましい具体例としては、メチルアクリレ
ート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エ
チルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソ
プロピルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イ
ソブチルメタクリレート、sec−ブチルアクリレート
、sec −ブチルメタクリレート、tert−ブチル
アクリレート、tert−ブチルメタクリレート、シク
ロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレー
ト、イソボルニルアクリレート、イソボルニルメタクリ
レート等を挙げることができる。これらのうち、メチル
アクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレ
ート及びエチルメタクリレートが特に好ましい。
族炭化水素基を有するアクリレート又はメタクリレート
である。ここで、脂肪族炭化水素基は、直鎖若しくは分
岐鎖のアルキル基又はシクロアルキル基であってよい。 成分(C)の好ましい具体例としては、メチルアクリレ
ート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エ
チルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソ
プロピルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イ
ソブチルメタクリレート、sec−ブチルアクリレート
、sec −ブチルメタクリレート、tert−ブチル
アクリレート、tert−ブチルメタクリレート、シク
ロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレー
ト、イソボルニルアクリレート、イソボルニルメタクリ
レート等を挙げることができる。これらのうち、メチル
アクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレ
ート及びエチルメタクリレートが特に好ましい。
【0010】重合体を構成する(A)、(B)及び(C
)成分の各群には、結合剤として必要な性能を満たすた
めに好ましい含有量の範囲がそれぞれ存在する。成分(
A)は、弱アルカリ水溶液での現像性を付与し、かつエ
ッチング液、めっき液などの薬品に対する耐性を付与す
る成分であり、結合剤の全重量基準で5〜30重量%が
好ましい。成分(A)が5重量%未満であると、現像性
が悪化する傾向があり、30重量%を越えると、耐めっ
き性が低下する傾向がある。また、成分(B)は、弱ア
ルカリ水溶液での現像性を付与するものであり、結合剤
の全重量基準で10〜30重量%が好ましい。成分(B
)が10重量%未満であると、現像性が悪化する傾向が
あり、30重量%を越えると、耐めっき性が低下する傾
向がある。
)成分の各群には、結合剤として必要な性能を満たすた
めに好ましい含有量の範囲がそれぞれ存在する。成分(
A)は、弱アルカリ水溶液での現像性を付与し、かつエ
ッチング液、めっき液などの薬品に対する耐性を付与す
る成分であり、結合剤の全重量基準で5〜30重量%が
好ましい。成分(A)が5重量%未満であると、現像性
が悪化する傾向があり、30重量%を越えると、耐めっ
き性が低下する傾向がある。また、成分(B)は、弱ア
ルカリ水溶液での現像性を付与するものであり、結合剤
の全重量基準で10〜30重量%が好ましい。成分(B
)が10重量%未満であると、現像性が悪化する傾向が
あり、30重量%を越えると、耐めっき性が低下する傾
向がある。
【0011】なお、成分(A)+成分(B)の合計量は
、15〜60重量%であることが好ましい。この合計量
が15重量%未満では弱アルカリ水溶液での現像が困難
であるのに対し、60重量%を越えると、光重合し、硬
化したレジスト像の弱アルカリ水溶液に対する耐性が不
足してレジスト像に欠陥を生じ易い。
、15〜60重量%であることが好ましい。この合計量
が15重量%未満では弱アルカリ水溶液での現像が困難
であるのに対し、60重量%を越えると、光重合し、硬
化したレジスト像の弱アルカリ水溶液に対する耐性が不
足してレジスト像に欠陥を生じ易い。
【0012】一方、成分(C)は、レジストの弱アルカ
リ現像液、エッチング液、めっき液などの薬品に対する
耐性を付与する成分であり、結合剤の全重量基準で40
〜85重量%が好ましい。成分(C)が40重量%未満
では、前記薬品への耐性が不足し、85重量%を越える
と耐アルカリ性が高すぎるため現像性が不足する傾向が
ある。
リ現像液、エッチング液、めっき液などの薬品に対する
耐性を付与する成分であり、結合剤の全重量基準で40
〜85重量%が好ましい。成分(C)が40重量%未満
では、前記薬品への耐性が不足し、85重量%を越える
と耐アルカリ性が高すぎるため現像性が不足する傾向が
ある。
【0013】本発明に用いられる結合剤は、上記の成分
(A)、(B)及び(C)を通常の方法で共重合させ、
多元共重合体として得られるものである。溶液重合によ
って共重合させる場合、重合溶媒としては、メチルグリ
コール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテルアセテート等が好ま
しい。
(A)、(B)及び(C)を通常の方法で共重合させ、
多元共重合体として得られるものである。溶液重合によ
って共重合させる場合、重合溶媒としては、メチルグリ
コール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテルアセテート等が好ま
しい。
【0014】重合開始剤としては、過酸化ベンゾイル、
アゾビスイソブチロニトリル等が使用できる。
アゾビスイソブチロニトリル等が使用できる。
【0015】本発明の光重合性組成物に結合剤として用
いる多元共重合体の重量平均分子量は、50000〜2
00000であることを必要とする。この重量平均分子
量が50000未満であると、レジストの機械的強度、
耐現像液性、耐溶剤性、耐薬品性等が劣る。また、20
0000を越えると、現像時間が著しく長くなり、不都
合である。
いる多元共重合体の重量平均分子量は、50000〜2
00000であることを必要とする。この重量平均分子
量が50000未満であると、レジストの機械的強度、
耐現像液性、耐溶剤性、耐薬品性等が劣る。また、20
0000を越えると、現像時間が著しく長くなり、不都
合である。
【0016】また、本発明に用いる結合剤は、酸価60
〜200mg KOH/gの多元共重合体であることが
好ましい。酸価が60mg KOH/g未満であると、
現像性が悪化する傾向があり、200mg KOH/g
を越えると、耐めっき性が低下する傾向がある。
〜200mg KOH/gの多元共重合体であることが
好ましい。酸価が60mg KOH/g未満であると、
現像性が悪化する傾向があり、200mg KOH/g
を越えると、耐めっき性が低下する傾向がある。
【0017】結合剤の好ましい重合体の具体例を次に示
すが、これのみに限定されるものではない。これらの重
合体は、当業者には公知の任意の重合技術により製造す
ることができる。
すが、これのみに限定されるものではない。これらの重
合体は、当業者には公知の任意の重合技術により製造す
ることができる。
【0018】
結合剤 No.1
単量体
配合量(重量%)
p−ビニル安息香酸
5.0 メタクリル酸
15.0
メチルアクリレート
30.0 メチルメタ
クリレート 50.0
重合溶媒 ;メチルグリコール 重量平均
分子量 120000
配合量(重量%)
p−ビニル安息香酸
5.0 メタクリル酸
15.0
メチルアクリレート
30.0 メチルメタ
クリレート 50.0
重合溶媒 ;メチルグリコール 重量平均
分子量 120000
【0019】
結合剤 No.2
単量体
配合量(重量%) p−ビニル安息香酸
10.0 メタクリル
酸 10
.0 エチルアクリレート
30.0 メチル
メタクリレート 50.0
重合溶媒 ;メチルグリコール 重量
平均分子量 125000
配合量(重量%) p−ビニル安息香酸
10.0 メタクリル
酸 10
.0 エチルアクリレート
30.0 メチル
メタクリレート 50.0
重合溶媒 ;メチルグリコール 重量
平均分子量 125000
【0020】
結合剤 No.3
単量体
配合量(重量%)
p−ビニル安息香酸
15.0 メタクリル酸
5.0
メチルメタクリレート
50.0 シクロヘキシ
ルメタクリレート 30.0 重合溶
媒 ;メチルグリコール 重量平均分子量
140000
配合量(重量%)
p−ビニル安息香酸
15.0 メタクリル酸
5.0
メチルメタクリレート
50.0 シクロヘキシ
ルメタクリレート 30.0 重合溶
媒 ;メチルグリコール 重量平均分子量
140000
【0021】結合剤は、本発明の光重合性
組成物中に30〜80重量%含まれることが好ましい。 結合剤の含有量が30重量%未満であると、コールドフ
ローを起こす傾向があり、80重量%を越えると、レジ
スト形状が悪化する傾向がある。
組成物中に30〜80重量%含まれることが好ましい。 結合剤の含有量が30重量%未満であると、コールドフ
ローを起こす傾向があり、80重量%を越えると、レジ
スト形状が悪化する傾向がある。
【0022】本発明の光重合性組成物は、上記のような
結合剤の他に、分子中に少なくとも2個のエチレン性不
飽和二重結合を含有する付加重合性不飽和化合物及び光
開始剤を含むものである。ここで、本発明の光重合性組
成物に好適に用いられる付加重合性不飽和化合物の具体
例としては、テトラエチレングリコールジ(メタ)アク
リレート(メタクリレート又はアクリレートを意味する
、以下同じ)、ポリエチレングリコールジ(メタ)アク
リレート(エチレン基の数が2〜14のもの)、トリメ
チロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロ
ールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロー
ルプロパンエトキシトリ(メタ)アクリレート、トリメ
チロールプロパンプロポキシトリ(メタ)アクリレート
、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、
テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、
ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート(プ
ロピレン基の数が2〜14のもの)、ジペンタエリスリ
トールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサ(メタ)アクリレート、ビスフェノールA
ポリオキシエチレンジ(メタ)アクリレート、ビスフェ
ノールAジオキシエチレンジ(メタ)アクリレート、ビ
スフェノールAトリオキシエチレンジ(メタ)アクリレ
ート、ビスフェノールAデカオキシエチレンジ(メタ)
アクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジル
エーテルトリアクリレート、ビスフェノールAジグリシ
ジルエーテルジアクリレート等が挙げられる。 付加重合性不飽和化合物は、1種又は2種以上用いても
よい。
結合剤の他に、分子中に少なくとも2個のエチレン性不
飽和二重結合を含有する付加重合性不飽和化合物及び光
開始剤を含むものである。ここで、本発明の光重合性組
成物に好適に用いられる付加重合性不飽和化合物の具体
例としては、テトラエチレングリコールジ(メタ)アク
リレート(メタクリレート又はアクリレートを意味する
、以下同じ)、ポリエチレングリコールジ(メタ)アク
リレート(エチレン基の数が2〜14のもの)、トリメ
チロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロ
ールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロー
ルプロパンエトキシトリ(メタ)アクリレート、トリメ
チロールプロパンプロポキシトリ(メタ)アクリレート
、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、
テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、
ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート(プ
ロピレン基の数が2〜14のもの)、ジペンタエリスリ
トールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサ(メタ)アクリレート、ビスフェノールA
ポリオキシエチレンジ(メタ)アクリレート、ビスフェ
ノールAジオキシエチレンジ(メタ)アクリレート、ビ
スフェノールAトリオキシエチレンジ(メタ)アクリレ
ート、ビスフェノールAデカオキシエチレンジ(メタ)
アクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジル
エーテルトリアクリレート、ビスフェノールAジグリシ
ジルエーテルジアクリレート等が挙げられる。 付加重合性不飽和化合物は、1種又は2種以上用いても
よい。
【0023】重合性不飽和化合物の含有量は、光重合性
組成物の全重量基準で、好ましくは約7.5〜55重量
%、より好ましくは約15〜45重量%である。この含
有量が7.5重量%未満であると、レジストの機械強度
、耐現像液性、耐薬品性(例えば、耐めっき性)等が劣
る傾向がある。55重量%を越えると、密着性が低下す
る傾向がある。
組成物の全重量基準で、好ましくは約7.5〜55重量
%、より好ましくは約15〜45重量%である。この含
有量が7.5重量%未満であると、レジストの機械強度
、耐現像液性、耐薬品性(例えば、耐めっき性)等が劣
る傾向がある。55重量%を越えると、密着性が低下す
る傾向がある。
【0024】本発明の組成物に好適に用いられる光重合
開始剤としては、前記重合性不飽和化合物の重合を開始
させうる単一の化合物、又は2種以上の化合物を組合わ
せた光重合開始剤系は全て用いることができる。好まし
い具体例としては、次の化合物を挙げることができる。 ベンゾフェノン、N,N’−テトラメチル−4,4’−
ジアミノベンゾフェノン(ミヒラーケトン)、N,N’
−テトラエチル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン、
4−メトキシ−4’−ジメチルアミノベンゾフェノン、
2−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン等の
芳香族ケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイン
エチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベン
ゾインエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン
等のベンゾイン、2−(o−クロロフェニル)−4,5
−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−クロロフ
ェニル)−4,5−ジ(m−メトキシフェニル)イミダ
ゾール二量体、2−(o−フルオロフェニル)−4,
5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−メトキ
シフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体
、2−(p−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニル
イミダゾール二量体、2,4−ジ(p−メトキシフェニ
ル)−5−フェニルイミダゾール二量体、2−(2,4
−ジメトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾ
ール二量体、2−(p−メチルメルカプトフェニル)−
4,5−ジフェニルイミダゾール二量体等の2,4,5
−トリアリールイミダゾール二量体などが挙げられる。
開始剤としては、前記重合性不飽和化合物の重合を開始
させうる単一の化合物、又は2種以上の化合物を組合わ
せた光重合開始剤系は全て用いることができる。好まし
い具体例としては、次の化合物を挙げることができる。 ベンゾフェノン、N,N’−テトラメチル−4,4’−
ジアミノベンゾフェノン(ミヒラーケトン)、N,N’
−テトラエチル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン、
4−メトキシ−4’−ジメチルアミノベンゾフェノン、
2−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン等の
芳香族ケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイン
エチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベン
ゾインエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン
等のベンゾイン、2−(o−クロロフェニル)−4,5
−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−クロロフ
ェニル)−4,5−ジ(m−メトキシフェニル)イミダ
ゾール二量体、2−(o−フルオロフェニル)−4,
5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−メトキ
シフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体
、2−(p−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニル
イミダゾール二量体、2,4−ジ(p−メトキシフェニ
ル)−5−フェニルイミダゾール二量体、2−(2,4
−ジメトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾ
ール二量体、2−(p−メチルメルカプトフェニル)−
4,5−ジフェニルイミダゾール二量体等の2,4,5
−トリアリールイミダゾール二量体などが挙げられる。
【0025】光重合開始剤又は光重合開始剤系の含有量
は、好ましくは光重合性組成物の総重量基準で約0.1
〜10重量%である。該配合量が少なすぎると、充分な
感度が得られず、多すぎると、露光の際に組成物の表面
での光吸収が増加して内部の光硬化が不充分となること
がある。
は、好ましくは光重合性組成物の総重量基準で約0.1
〜10重量%である。該配合量が少なすぎると、充分な
感度が得られず、多すぎると、露光の際に組成物の表面
での光吸収が増加して内部の光硬化が不充分となること
がある。
【0026】本発明の光重合性組成物には、必要に応じ
て可塑剤、イメージング剤、密着性付与剤、熱重合禁止
剤、染料、顔料、充填剤などを配合することができる。
て可塑剤、イメージング剤、密着性付与剤、熱重合禁止
剤、染料、顔料、充填剤などを配合することができる。
【0027】本発明の光重合性組成物は、金属面、例え
ば、銅、ニッケル、クロム、好ましくは銅の上に、液状
レジストとして塗布して乾燥後、保護フィルムを被覆し
て用いるか、又は感光性フィルムとして用いられる。光
重合性組成物層の厚みは、用途により異なるが、通常、
乾燥後の厚みで10〜100μm程度である。液状レジ
ストとした場合は、保護フィルムとしてポリエチレン、
ポリプロピレン等の不活性なポリオレフィンフィルムが
用いられる。感光性フィルムは、ポリエステル等の支持
フィルム上に光重合性組成物を塗布し、乾燥後、必要に
よりポリオレフィン等の保護フィルムを積層して得るこ
とができる。光重合性組成物は、必要に応じて他の溶剤
と混合して溶液として塗布してもよい。
ば、銅、ニッケル、クロム、好ましくは銅の上に、液状
レジストとして塗布して乾燥後、保護フィルムを被覆し
て用いるか、又は感光性フィルムとして用いられる。光
重合性組成物層の厚みは、用途により異なるが、通常、
乾燥後の厚みで10〜100μm程度である。液状レジ
ストとした場合は、保護フィルムとしてポリエチレン、
ポリプロピレン等の不活性なポリオレフィンフィルムが
用いられる。感光性フィルムは、ポリエステル等の支持
フィルム上に光重合性組成物を塗布し、乾燥後、必要に
よりポリオレフィン等の保護フィルムを積層して得るこ
とができる。光重合性組成物は、必要に応じて他の溶剤
と混合して溶液として塗布してもよい。
【0028】前記の光重合性組成物層は、アートワーク
と呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光
線が照射された後、現像液で現像され、レジストパター
ンとされる。この際用いられる活性光線としては、例え
ばカーボンアーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセ
ノンランプ等の紫外線を有効に放射するものが用いられ
る。現像液としては安全かつ安定であり、操作性が良好
なものが用いられ、例えば、一般の溶剤現像型のフォト
レジストでは、1,1,1−トリクロロエタン等が、ア
ルカリ現像型のフォトレジストでは炭酸ナトリウムの希
薄溶液等が用いられる。現像の方法には、ディップ方式
、バドル方式、スプレー方式等があり、高圧スプレー方
式が解像度向上のためには最も適している。
と呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光
線が照射された後、現像液で現像され、レジストパター
ンとされる。この際用いられる活性光線としては、例え
ばカーボンアーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセ
ノンランプ等の紫外線を有効に放射するものが用いられ
る。現像液としては安全かつ安定であり、操作性が良好
なものが用いられ、例えば、一般の溶剤現像型のフォト
レジストでは、1,1,1−トリクロロエタン等が、ア
ルカリ現像型のフォトレジストでは炭酸ナトリウムの希
薄溶液等が用いられる。現像の方法には、ディップ方式
、バドル方式、スプレー方式等があり、高圧スプレー方
式が解像度向上のためには最も適している。
【0029】現像後に行われる電気めっきには、硫酸銅
めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスロー
はんだめっき等のはんだめっき、ワット浴(硫酸ニッケ
ル−塩化ニッケル)めっき、スルファミン酸ニッケルめ
っき等のニッケルめっき、ハード金めっき、ソフト金め
っき等の金めっきなどがある。
めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスロー
はんだめっき等のはんだめっき、ワット浴(硫酸ニッケ
ル−塩化ニッケル)めっき、スルファミン酸ニッケルめ
っき等のニッケルめっき、ハード金めっき、ソフト金め
っき等の金めっきなどがある。
【0030】
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 なお、結合剤としては、前記の結合剤 No.1〜3及
び下記の比較用結合剤 No.4〜6のうちのいずれか
を用いた。
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 なお、結合剤としては、前記の結合剤 No.1〜3及
び下記の比較用結合剤 No.4〜6のうちのいずれか
を用いた。
【0031】
結合剤 No.4
単量体
配合量(重量%)
メタクリル酸
25.0 メチルアク
リレート 30.0
メチルメタクリレート
45.0 重合溶媒 ;メチルグ
リコール 重量平均分子量 110000
配合量(重量%)
メタクリル酸
25.0 メチルアク
リレート 30.0
メチルメタクリレート
45.0 重合溶媒 ;メチルグ
リコール 重量平均分子量 110000
【0
032】 結合剤 No.5 単量体
配合量(重量%)
メタクリル酸
20.0 メチルアク
リレート 30.0
エチルアクリレート 50.0
重合溶媒 ;メチルグリコール 重量平
均分子量 100000
032】 結合剤 No.5 単量体
配合量(重量%)
メタクリル酸
20.0 メチルアク
リレート 30.0
エチルアクリレート 50.0
重合溶媒 ;メチルグリコール 重量平
均分子量 100000
【0033】
結合剤 No.6
単量体
配合量(重量%)
メタクリル酸
20.0 メチルメタ
クリレート 30.0
シクロヘキシルメタクリレート
50.0 重合溶媒 ;メチルグリコール
重量平均分子量 130000
配合量(重量%)
メタクリル酸
20.0 メチルメタ
クリレート 30.0
シクロヘキシルメタクリレート
50.0 重合溶媒 ;メチルグリコール
重量平均分子量 130000
【0034】実
施例1〜3及び比較例1〜3結合剤として、前記の結合
剤 No.1〜6のうちのいずれか1種を含み、他の要
素は同一の下記光重合性組成物溶液を得た。 組 成
重量部 結合剤の35
重量%溶液
171.4
ベンゾフェノン
4.5 N,N’−テトラエ
チル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン
0.17 ビス(N,N−2−エチルヘキシル)
アミノメチレン−5−カルボキシ− 1,2,3−ベ
ンゾトリアゾール
0.1 ト
リブロモメチルフェニルスルホン
1
.0 ロイコクリスタルバイオレット
1.0 マラカイトグリーン
0.04 ビスフ
ェノールAデカオキシエチレンジメタクリレート
40.0
施例1〜3及び比較例1〜3結合剤として、前記の結合
剤 No.1〜6のうちのいずれか1種を含み、他の要
素は同一の下記光重合性組成物溶液を得た。 組 成
重量部 結合剤の35
重量%溶液
171.4
ベンゾフェノン
4.5 N,N’−テトラエ
チル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン
0.17 ビス(N,N−2−エチルヘキシル)
アミノメチレン−5−カルボキシ− 1,2,3−ベ
ンゾトリアゾール
0.1 ト
リブロモメチルフェニルスルホン
1
.0 ロイコクリスタルバイオレット
1.0 マラカイトグリーン
0.04 ビスフ
ェノールAデカオキシエチレンジメタクリレート
40.0
【0035】次いで、この光重合性組成物溶液を25μ
m厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に
塗布し、100℃の熱風対流式乾燥機で約10分間乾燥
して感光性フィルムを得た。光重合性組成物層の乾燥後
の膜厚は50μmであった。
m厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に
塗布し、100℃の熱風対流式乾燥機で約10分間乾燥
して感光性フィルムを得た。光重合性組成物層の乾燥後
の膜厚は50μmであった。
【0036】一方、銅箔(厚さ35μm)を両面に積層
したガラスエポキシ材である銅張り積層板(日立化成工
業社製、MCL−E−61)の銅表面を#800のサン
ドペーパーで研磨し、水洗し、空気流で乾燥し、得られ
た銅張り積層板を60℃に加温し、その銅面上に前記の
光重合性組成物層を120℃に加熱しながらラミネート
した。
したガラスエポキシ材である銅張り積層板(日立化成工
業社製、MCL−E−61)の銅表面を#800のサン
ドペーパーで研磨し、水洗し、空気流で乾燥し、得られ
た銅張り積層板を60℃に加温し、その銅面上に前記の
光重合性組成物層を120℃に加熱しながらラミネート
した。
【0037】次いで、このようにして得られた基板に、
ネガフィルムを使用して3kWの高圧水銀灯(オーク製
作所社製、HMW−201B)で70mJ/cm2 の
露光を行った。次いで、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムを剥ぎ取り、30℃の1重量%炭酸ナトリウム水
溶液を1.0kg/cm2 で60秒間スプレーするこ
とにより未露光部を除去した。
ネガフィルムを使用して3kWの高圧水銀灯(オーク製
作所社製、HMW−201B)で70mJ/cm2 の
露光を行った。次いで、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムを剥ぎ取り、30℃の1重量%炭酸ナトリウム水
溶液を1.0kg/cm2 で60秒間スプレーするこ
とにより未露光部を除去した。
【0038】得られた基板を下記のめっき条件でめっき
した。 (a)脱脂工程 エンプレートPC−455(メルテックス社製)(25
容量%)、25℃で2分 (b)水洗工程 2〜3槽、各20〜40秒 (c)ソフトエッチング工程 過硫酸ナトリウム(150g/l)、25℃で2分(d
)水洗工程 2槽、各20〜40秒 (e)硫酸浸漬工程 10容量%、25℃で1〜2分 (f)硫酸めっき工程 メルテックス社製カッパーグリームPCM浴組
成 硫酸銅
75.0g/l硫酸(98%)
190.0g/l塩酸(35%)
0.1g/lカッパーグリーム
PCM 5.0ml/l純水
全量1リットルになるまでの量
20〜25℃、2.0〜2.5A/dm2 、50〜6
0分(g)水洗工程 2〜3槽、各30〜60秒 (h)ホウフッ化水素酸浸漬工程 42%ホウフッ化水素酸(20容量%)、25℃で1〜
2分 (i)半田めっき メルテックス社製プルティン浴 組 成 Sn(BF4 )2(45%)
64
ml/l Pb(BF4 )2(45%)
22ml/l ホウフッ化水素酸(45%)
2
00ml/l プルテンLAスターター
40ml/l プルテンLAコンダクティビテ
ィーソルト 20g/l
純水 全量1リ
ットルになるまでの量 20〜25℃、1.0〜
1.8A/dm2 、10〜18分(j)水洗工程 2〜3槽、各30〜60秒
した。 (a)脱脂工程 エンプレートPC−455(メルテックス社製)(25
容量%)、25℃で2分 (b)水洗工程 2〜3槽、各20〜40秒 (c)ソフトエッチング工程 過硫酸ナトリウム(150g/l)、25℃で2分(d
)水洗工程 2槽、各20〜40秒 (e)硫酸浸漬工程 10容量%、25℃で1〜2分 (f)硫酸めっき工程 メルテックス社製カッパーグリームPCM浴組
成 硫酸銅
75.0g/l硫酸(98%)
190.0g/l塩酸(35%)
0.1g/lカッパーグリーム
PCM 5.0ml/l純水
全量1リットルになるまでの量
20〜25℃、2.0〜2.5A/dm2 、50〜6
0分(g)水洗工程 2〜3槽、各30〜60秒 (h)ホウフッ化水素酸浸漬工程 42%ホウフッ化水素酸(20容量%)、25℃で1〜
2分 (i)半田めっき メルテックス社製プルティン浴 組 成 Sn(BF4 )2(45%)
64
ml/l Pb(BF4 )2(45%)
22ml/l ホウフッ化水素酸(45%)
2
00ml/l プルテンLAスターター
40ml/l プルテンLAコンダクティビテ
ィーソルト 20g/l
純水 全量1リ
ットルになるまでの量 20〜25℃、1.0〜
1.8A/dm2 、10〜18分(j)水洗工程 2〜3槽、各30〜60秒
【0039】めっき後、乾燥し、直ちにセロテープを貼
り、これを垂直方向に引き剥がして(90°ピールオー
ルオーフ試験)レジストの剥がれの有無を調べた。次い
で、50℃の3重量%水酸化ナトリウム水溶液を1.5
kg/cm2 で200秒間スプレーすることにより光
硬化部分を剥離し、乾燥後、上方から光学顕微鏡でめっ
きもぐりの有無を観察した。これらの結果を表1に示す
。
り、これを垂直方向に引き剥がして(90°ピールオー
ルオーフ試験)レジストの剥がれの有無を調べた。次い
で、50℃の3重量%水酸化ナトリウム水溶液を1.5
kg/cm2 で200秒間スプレーすることにより光
硬化部分を剥離し、乾燥後、上方から光学顕微鏡でめっ
きもぐりの有無を観察した。これらの結果を表1に示す
。
【0040】
【表1】
【0041】
【発明の効果】本発明の光重合性組成物は、プリント回
路板の製造に有用であり、現像性、レジスト形状及び耐
めっき性に優れた感光性フィルムを得ることができる。
路板の製造に有用であり、現像性、レジスト形状及び耐
めっき性に優れた感光性フィルムを得ることができる。
Claims (5)
- 【請求項1】 分子中に少なくとも2個のエチレン性
不飽和二重結合を含有する重合性不飽和化合物、光開始
剤及び結合剤を有する光重合性組成物において、前記の
結合剤が次の(A)、(B)及び(C):(A)p−ビ
ニル安息香酸 (B)α,β−エチレン性不飽和カルボン酸及び(C)
炭素数1〜10個の脂肪族炭化水素基を有するアクリレ
ート又はメタクリレート の各群から少なくとも1種ずつ選ばれた成分から誘導さ
れた繰り返し単位から成り、重量平均分子量が5000
0〜200000の多元共重合体であることを特徴とす
る光重合性組成物。 - 【請求項2】 結合剤が、酸価60〜200mg K
OH/gの多元共重合体である請求項1記載の光重合性
組成物。 - 【請求項3】 結合剤が成分(A)を5〜30重量%
、成分(B)を10〜30重量%及び成分(C)を40
〜85重量%含む多元共重合体である請求項1又は2記
載の光重合性組成物。 - 【請求項4】 光重合開始剤 0.1〜10重量%、
重合性不飽和化合物7.5〜55重量%及び結合剤30
〜80重量%からなる請求項1、2又は3記載の光重合
性組成物。 - 【請求項5】 請求項1、2、3又は4記載の光重合
性組成物の層を支持フィルム上に積層してなる積層体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5874791A JPH04293052A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 光重合性組成物及びこれを用いた積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5874791A JPH04293052A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 光重合性組成物及びこれを用いた積層体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04293052A true JPH04293052A (ja) | 1992-10-16 |
Family
ID=13093135
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5874791A Pending JPH04293052A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 光重合性組成物及びこれを用いた積層体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04293052A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6555290B1 (en) | 1995-04-19 | 2003-04-29 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Photosensitive resin composition and photosensitive element using the same |
WO2004035307A1 (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-29 | Amt Laboratory Co., Ltd. | フィルム状積層体およびフレキシブル回路基板 |
-
1991
- 1991-03-22 JP JP5874791A patent/JPH04293052A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6555290B1 (en) | 1995-04-19 | 2003-04-29 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Photosensitive resin composition and photosensitive element using the same |
WO2004035307A1 (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-29 | Amt Laboratory Co., Ltd. | フィルム状積層体およびフレキシブル回路基板 |
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