KR101009415B1 - 플라스틱 기판을 구비한 전자장치 제조방법, 이에 의해 제조된 전자장치 및 상기 제조방법에 사용되는 장치 - Google Patents

플라스틱 기판을 구비한 전자장치 제조방법, 이에 의해 제조된 전자장치 및 상기 제조방법에 사용되는 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 제조과정에서 플라스틱 기판을 구비하는 전자장치를 스테이지로부터 이탈시킬 시의 용이성을 극대화시킨 플라스틱 기판을 구비한 전자장치 제조방법, 이에 의해 제조된 전자장치 및 상기 제조방법에 사용되는 장치를 위하여, (a) 복수개의 아일랜드 형상 이탈 원활화부들이 배치된 스테이지를 준비하는 단계와, (b) 상기 스테이지 상에 플라스틱 기판을 배치시키는 단계와, (c) 상기 플라스틱 기판 상에 소자를 형성하는 단계와, (d) 상기 플라스틱 기판을 상기 스테이지로부터 이탈시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 플라스틱 기판을 구비한 전자장치 제조방법, 이에 의해 제조된 전자장치 및 상기 제조방법에 사용되는 장치를 제공한다.

Description

플라스틱 기판을 구비한 전자장치 제조방법, 이에 의해 제조된 전자장치 및 상기 제조방법에 사용되는 장치{Method for manufacturing electronic apparatus comprising plastic substrate, electronic apparatus manufactured by that method, and apparatus to be used in that method}
본 발명은 플라스틱 기판을 구비한 전자장치 제조방법, 이에 의해 제조된 전자장치 및 상기 제조방법에 사용되는 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 제조과정에서 플라스틱 기판을 구비하는 전자장치를 스테이지로부터 이탈시킬 시의 용이성을 극대화시킨 플라스틱 기판을 구비한 전자장치 제조방법, 이에 의해 제조된 전자장치 및 상기 제조방법에 사용되는 장치에 관한 것이다.
일반적으로 플렉서블 디스플레이 장치와 같은 플렉서블 전자장치는 플라스틱 기판을 갖는다. 이러한 전자장치의 제조공정 중에는 플라스틱 기판이 글라스재 등의 스테이지 상에 배치되고 이 플라스틱 기판 상에 다양한 소자들이 배치되는 공정이 포함된다.
이러한 제조공정에 있어서 소자를 플라스틱 기판 상의 정확한 위치에 형성하는 공정 등을 거치기 위해서는 플라스틱 기판이 스테이지로부터 이탈하지 않아야 한다. 예컨대 박막 트랜지스터 등을 플라스틱 기판 상에 형성할 시 반도체층, 게이트 절연막, 게이트 전극, 소스/드레인 전극 등을 형성하는 과정을 거치게 되는데, 플라스틱 기판이 스테이지 상에서 움직여 그 위치가 변하게 되면 박막 트랜지스터에 불량이 발생하게 되기 때문이다. 반면 최종적으로 플라스틱 기판을 갖는 전자 장치를 완성한 후에는 플라스틱 기판이 스테이지로부터 용이하게 이탈해야 한다. 플라스틱 기판이 스테이지로부터 용이하게 이탈하지 않는다면 플라스틱 기판을 스테이지로부터 이탈시키는 과정에서 플라스틱 기판이 손상되거나 플라스틱 기판 상에 형성된 소자가 손상될 수 있기 때문이다.
그러나 종래의 플라스틱 기판을 갖는 전자장치의 제조방법에 따르면, 이와 같은 불량 발생을 방지할 수 없다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 제조과정에서 플라스틱 기판을 구비하는 전자장치를 스테이지로부터 이탈시킬 시의 용이성을 극대화시킨 플라스틱 기판을 구비한 전자장치 제조방법, 이에 의해 제조된 전자장치 및 상기 제조방법에 사용되는 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 (a) 복수개의 아일랜드 형상 이탈 원활화부들이 배치된 스테이지를 준비하는 단계와, (b) 상기 스테이지 상에 접합된 플라스틱 기판을 형성하는 단계와, (c) 상기 플라스틱 기판 상에 소자를 형성하는 단계와, (d) 상기 플라스틱 기판을 상기 스테이지로부터 이탈시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 플라스틱 기판을 구비한 전자장치의 제조방법을 제공한다.
이러한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 (a) 단계는, 스테이지 상에 복수개의 아일랜드 형상 이탈 원활화부들을 형성하는 단계인 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 이탈 원활화부의 상기 스테이지와의 접합력이 상기 이탈 원활화부의 상기 플라스틱 기판과의 접착력보다 큰 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 플라스틱 기판의 상기 이탈 원활화부와의 접착력이 상기 플라스틱 기판의 상기 스테이지와의 접착력보다 작은 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 스테이지는 글라스재인 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 이탈 원활화부는 실리콘 옥사이드 또는 실리콘 나이트라이드로 형성된 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 플라스틱 기판은 폴리이미드로 형성된 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 (b) 단계는 상기 스테이지 상에 슬릿 코팅법을 이용하여 플라스틱 기판을 형성하는 단계인 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 (a) 단계는, 복수개의 아일랜드 형상 이탈 원활화부들이 배치되고 외측에 박리 방지부가 배치된 스테이지를 준비하는 단계인 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 박리 방지부는 상기 이탈 원활화부들이 배치된 영역을 감싸도록 배치된 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 복수개의 박리 방지부들이 상호 이격되어 배치된 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 박리 방지부와 상기 플라스틱 기판 사이의 접착력이 상기 스테이지와 상기 플라스틱 기판 사이의 접착력보다 큰 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 (d) 단계는, 상기 박리 방지부가 외 측에 위치하도록 결정된 커팅라인을 따라 상기 플라스틱 기판을 커팅하여 상기 플라스틱 기판을 상기 스테이지로부터 이탈시키는 단계인 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 박리 방지부는 알루미늄 옥사이드, 갈륨 옥사이드, 보론 옥사이드, 마그네슘 옥사이드, 칼슘 옥사이드 및 스트로튬 옥사이드로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하여 형성된 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 박리 방지부의 밴드갭 에너지는 4eV보다 크고 9eV보다 작은 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 (a) 단계는, 스테이지 상에, 복수개의 아일랜드 형상 이탈 원활화부들과, 상기 이탈 원활화부들을 감싸도록 외측에 박리 방지부를 형성하는 단계인 것으로 할 수 있다.
본 발명은 또한 상기와 같은 방법에 따라 제조된, 플라스틱 기판을 구비한 전자장치를 제공한다.
본 발명은 또한 복수개의 아일랜드 형상 이탈 원활화부들이 일 면 상에 배치된 스테이지를 구비하고, 상기 스테이지 상에 접합되도록 플라스틱 기판을 형성하며, 상기 플라스틱 기판 상에 소자를 형성한 후, 상기 플라스틱 기판을 상기 스테이지로부터 이탈시키도록 하는 전자장치의 제조장치를 제공한다.
이러한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 이탈 원활화부의 상기 스테이지와의 접합력은 상기 이탈 원활화부의 플라스틱 기판과의 접착력보다 큰 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 이탈 원활화부의 플라스틱 기판과의 접착력이 상기 스테이지의 플라스틱 기판과의 접착력보다 작은 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 스테이지는 글라스재인 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 이탈 원활화부는 실리콘 옥사이드 또는 실리콘 나이트라이드로 형성된 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 아일랜드 형상 이탈 원활화부들 외측에 배치된 박리 방지부를 더 구비하는 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 박리 방지부는 상기 이탈 원활화부들이 배치된 영역을 감싸도록 배치된 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 복수개의 박리 방지부가 상호 이격되어 배치된 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 박리 방지부와 플라스틱 기판 사이의 접착력이 상기 스테이지와 플라스틱 기판 사이의 접착력보다 큰 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 박리 방지부는 알루미늄 옥사이드, 갈륨 옥사이드, 보론 옥사이드, 마그네슘 옥사이드, 칼슘 옥사이드 및 스트로튬 옥사이드로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 물질로 형성된 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 박리 방지부의 밴드갭 에너지는 4eV보다 크고 9eV보다 작은 것으로 할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 플라스틱 기판을 구비한 전자장치 제조방법, 이에 의해 제조된 전자장치 및 상기 제조방법에 사용되는 장치에 따르면, 제조과정에서 플라스틱 기판을 구비하는 전자장치를 스테이지로부터 이탈시킬 시의 용이성을 극대화시킬 수 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1a 내지 도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 제조공정을 개략적으로 도시하는 단면도들이다.
먼저 복수개의 아일랜드 형상 이탈 원활화부(112)들이 배치된 스테이지(110)를 준비한다. 그리고 도 1a에 도시된 것과 같이 스테이지(110) 상에 플라스틱 기판(121)을 배치시킨다. 이탈 원활화부(112)의 기능에 대해서는 후술한다. 스테이지(110) 상에 플라스틱 기판(121)을 배치시키는 것은 다양한 방법을 통해 이루어질 수 있는데, 바람직하게는 스테이지(110) 상에 플라스틱 기판 형성용 물질을 도포하고 이를 경화시킴으로써 플라스틱 기판(121)이 스테이지(110) 상에 배치되도록 할 수 있다. 플라스틱 기판(121)을 사전 형성하여 이를 스테이지(110) 상에 배치할 경우, 이후 공정에서 플라스틱 기판(121) 상에 소자들을 형성함에 있어서 플라스틱 기판(121)이 스테이지(110)로부터 이탈하거나 움직일 수 있다. 따라서 스테이지(110) 상에 플라스틱 기판 형성용 물질을 도포하고 이를 경화시킴으로써 플라스틱 기판(121)이 스테이지(110) 상에 배치되도록 하여, 플라스틱 기판(121)과 스테 이지(110) 사이의 접착력을 통해 이후 공정에서 플라스틱 기판(121) 상에 소자들을 형성함에 있어서 플라스틱 기판(121)이 스테이지(110)로부터 이탈하거나 움직이는 것을 방지한다.
스테이지(110) 상에 플라스틱 기판 형성용 물질을 도포하고 이를 경화시킴으로써 플라스틱 기판(121)이 스테이지(110) 상에 배치되도록 할 경우, 스테이지(110) 상의 적어도 일부에 플라스틱 기판 형성용 물질을 도포하고 이를 회전시켜 스테이지(110) 상에 플라스틱 기판 형성용 물질이 골고루 퍼지도록 하는 스핀 코팅(spin coating)법을 이용할 수 있다. 그러나 이 경우 스테이지(110) 외측으로 흘러내리는 플라스틱 기판 형성용 물질의 양이 많아지므로 제조비용이 증가하는 등의 문제점이 발생할 수 있다. 따라서 스테이지(110) 상에 슬릿 코팅(slit coating)법을 이용하여 플라스틱 기판 형성용 물질을 도포함으로써 플라스틱 기판(121)을 형성하는 것이 바람직하다.
스테이지(110) 상에 플라스틱 기판(121)을 배치시킨 후, 도 1b에 도시된 것과 같이 플라스틱 기판(121) 상에 소자(122)를 형성하는 등의 공정을 거쳐, 플라스틱 기판(121)을 구비한 전자 장치(120)를 완성한다. 도 1b에서는 소자(122)를 단순히 한 개의 층으로 간략화시켜 도시하였으나 이는 도시의 편의상 그와 같이 도시한 것일 뿐 소자(122)는 다양한 구조를 갖는 다양한 것이 될 수 있다. 소자(122)는 예컨대 박막 트랜지스터가 될 수도 있고 유기 발광 소자가 될 수도 있으며 이 모두가 될 수도 있다. 화소전극과, 이에 대향하는 대향전극과, 화소전극과 대향전극 사이에 개재된 발광층을 포함하는 중간층을 갖는 유기 발광 소자를 구비할 경우, 전자 장치(120)는 유기 발광 디스플레이 장치가 된다. 물론 소자(122)를 플라스틱 기판(121) 상에 형성한 후 보호막 또는 봉지기판 등을 형성하는 다양한 공정 등을 거칠 수도 있음은 물론이다.
이와 같이 소자(122)를 플라스틱 기판(121) 상에 형성한 후, 플라스틱 기판(121)을 스테이지(110)로부터 이탈시켜 도 1c에 도시된 것과 같이 플라스틱 기판(121)을 구비한 전자 장치(120)를 완성한다. 물론 이러한 과정을 거쳐 제조된 전자 장치(120)를 이용하여 다른 전자 장치를 만들 수도 있음은 물론이다.
전술한 바와 같이 소자(122)를 플라스틱 기판(121) 상의 정확한 위치에 형성하는 공정 등을 거치기 위해서는 플라스틱 기판(121)이 스테이지(110)로부터 이탈하지 않아야 한다. 따라서 공정 중 플라스틱 기판(121)이 움직이지 않도록 플라스틱 기판(121)과 스테이지(110) 사이의 접착력을 확보할 필요가 있다. 반면 최종적으로 플라스틱 기판(121)을 갖는 전자 장치(120)를 완성한 후에는 플라스틱 기판(121)이 스테이지(110)로부터 용이하게 이탈할 수 있어야 한다. 플라스틱 기판(121)이 스테이지(110)로부터 용이하게 이탈하지 않는다면 플라스틱 기판(121)을 스테이지(110)로부터 이탈시키는 과정에서 플라스틱 기판(121)이 손상되거나 플라스틱 기판(121) 상에 형성된 소자(122)가 손상될 수 있기 때문이다.
이를 위해서 본 실시예에 따른 전자장치 제조방법에서는 복수개의 아일랜드 형상 이탈 원활화부(112)들이 배치된 스테이지(110)를 이용한다. 즉, 플라스틱 기판(121)이 기본적으로 스테이지(110)와 접착력을 갖는 상태가 되도록 스테이지(110) 상에 배치시키되, 플라스틱 기판(121)을 스테이지(110)로부터 이탈시킬 시 용이하게 이탈하도록 하기 위하여, 플라스틱 기판(121)의 소정 영역에서는 플라스틱 기판(121)과 스테이지(110)의 접착력이 감소하도록 복수개의 아일랜드 형상 이탈 원활화부(112)들이 배치된 스테이지(110)를 이용한다. 그 결과 플라스틱 기판(121)이 이탈 원활화부(112)들과 접하는 부분에서는 그 사이의 접착력이 약해지고 플라스틱 기판(121)이 스테이지(110)의 이탈 원활화부(112) 외의 부분과 접하는 곳에서는 그 사이의 접착력을 유지함으로써, 결과적으로 플라스틱 기판(121)이 스테이지(110) 상에 부착된 상태가 되도록 하면서도, 플라스틱 기판(121)을 스테이지(110)로부터 이탈할 시에는 플라스틱 기판(121) 또는 플라스틱 기판(121) 상의 소자(122) 등이 손상되지 않도록 할 수 있다.
이를 위하여 플라스틱 기판(121)의 이탈 원활화부(112)와의 접착력이 플라스틱 기판(121)의 스테이지(110)와의 접착력보다 작도록 한다. 이를 위하여 예컨대 플라스틱 기판(121)을 폴리 이미드 등과 같은 물질로 형성할 시 스테이지(110)로는 글라스재 스테이지를 이용하고 이탈 원활화부(112)는 실리콘 옥사이드 또는 실리콘 나이트라이드 등으로 형성되도록 할 수 있다. 한편, 이탈 원활화부(112)의 스테이지(110)와의 접합력이 이탈 원활화부(112)의 플라스틱 기판(121)과의 접착력보다 크도록 하는 것이 바람직하다. 그렇지 않다면 플라스틱 기판(121)을 스테이지(110)로부터 이탈할 시 이탈 원활화부(112) 역시 스테이지(110)로부터 이탈하여 플라스틱 기판(121)에 붙을 수 있기 때문이다.
한편, 이와 같이 플라스틱 기판(121)을 구비한 전자장치(120)를 제조할 시, 전자장치(120)의 플라스틱 기판(121)의 표면(121a)에는 이탈 원활화부(112)의 형상 에 따른 굴곡이 형성될 수 있다. 그러나 도 1a 내지 도 1c에 도시된 플라스틱 기판(121)의 표면(121a)의 굴곡과 이탈 원활화부(112)의 크기는 과장된 것으로, 본 실시예에 따른 제조방법으로 제조된 전자장치(120)의 플라스틱 기판(121)의 표면(121a)의 굴곡은 일상적인 사용에서 사용자에 의해 인지되지 않는다. 이탈 원활화부(112)의 두께(t1, 도 1a 참조)는 대략 수 나노미터 내지 수십 나노미터 크기로서 대략 수 마이크로미터인 플라스틱 기판(121)의 두께(t2)에 비해 매우 작기 때문이다.
한편, 본 실시예에 따른 제조방법을 이용하여 전자장치를 제조하는 과정에서 스테이지(110) 상의 이탈 원활화부(112)가 손상될 수도 있다. 따라서 경우에 따라서는 플라스틱 기판(121)을 스테이지(110) 상에 형성하기에 앞서 스테이지(110) 상에 복수개의 아일랜드 형상 이탈 원활화부(112)들을 형성하는 단계를 거칠 수도 있음은 물론이다. 또한, 플라스틱 기판(121)을 스테이지(110)로부터 이탈시킨 후 플라스틱 기판(121)의 표면(121a) 상에 필름 등을 코팅하여 그 표면(121a)을 평탄화할 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자장치 제조공정을 개략적으로 도시하는 평면도 또는 단면도들이다.
도 2a 및 도 2b에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 제조방법에서는 복수개의 아일랜드 형상 이탈 원활화부(212)들이 배치된 스테이지(210)에 있어서, 복수개의 아일랜드 형상 이탈 원활화부(212)들이 내측에 위치하도록 외측에 박리 방지부(214)가 배치된 스테이지(110)를 이용한다. 즉, 박리 방지부(214)가 이탈 원활화 부(212)들이 배치된 영역을 감싸도록 배치된다.
본 실시예에 따른 제조공정에서는 도 2c에 도시된 바와 같이 스테이지(210) 상에 플라스틱 기판 형성용 물질을 도포하고 이를 경화시킴으로써 플라스틱 기판(221)이 스테이지(210) 상에 배치되도록 한다. 이와 같은 과정에서 전술한 바와 같이 스핀 코팅법이 아닌 슬릿 코팅법을 이용하는 것이 사용하는 플라스틱 기판 형성용 물질의 양 등을 고려할 시 바람직한데, 이 경우 플라스틱 기판(221)이 스테이지(210)의 전면(全面)을 덮도록 배치되는 것이 아니라 도 2c에 도시된 것과 같이 스테이지(210)의 외측 가장자리가 노출되도록 플라스틱 기판(221)이 형성된다. 이와 같이 플라스틱 기판(221)을 스테이지(210) 상에 위치시킬 시, 추후 플라스틱 기판(221)이 스테이지(210)로부터 용이하게 이탈하도록 하기 위해 이탈 원활화부(212)를 이용하게 되면, 제조공정 중 플라스틱 기판(221)이 스테이지(210)로부터 이탈할 수도 있다. 즉, 이탈 원활화부(212)를 이용하기 때문에 플라스틱 기판(221)과 스테이지(210)의 전체적인 접착력이 저하되는 바, 이에 따라 플라스틱 기판(221)이 제조공정 중 스테이지(210)로부터 이탈할 수도 있다.
따라서 본 실시예에 따른 제조방법에서는 스테이지(210) 상에 이탈 원활화부(212) 뿐만 아니라 박리 방지부(214)가 구비되도록 하여 이를 방지한다. 즉, 이탈 원활화부(212)를 이용함으로써 추후 플라스틱 기판(221)을 스테이지(210)로부터 이탈시킬 시 이탈이 원활하게 이루어지도록 하되, 이탈 원활화부(212) 외측, 즉 플라스틱 기판(221) 가장자리 부근에는 박리 방지부(214)가 배치되도록 함으로써 이 박리 방지부(214)가 플라스틱 기판(221)이 제조공정 중 스테이지(210)로부터 이탈 하는 것을 방지한다. 이를 위하여 박리 방지부(214)와 플라스틱 기판(221) 사이의 접착력이 스테이지(210)와 플라스틱 기판(221) 사이의 접착력보다 크도록 할 수 있다. 이를 통해 플라스틱 기판(210)과 (박리 방지부(214)를 포함한) 스테이지(210) 사이의 전체적인 접착력을 높여 제조공정 중의 플라스틱 기판(210)의 스테이지(210)로부터의 이탈을 방지할 수 있다. 이러한 박리 방지부(214)는 알루미늄 옥사이드, 갈륨 옥사이드, 보론 옥사이드, 마그네슘 옥사이드, 칼슘 옥사이드 및 스트로튬 옥사이드로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 것으로 형성될 수 있다.
한편, 박리 방지부는 그 밴드갭 에너지가 4eV보다 크고 9eV보다 작은 옥사이드 물질로 형성될 수 있다. 본 실시예에 따른 전자장치 제조공정에서는 도 2e를 참조하여 후술하는 바와 같이 레이저빔을 플라스틱 기판(221)에 조사하여 플라스틱 기판(221)을 커팅함으로써 플라스틱 기판(221)을 스테이지(210)로부터 이탈시킨다. 이 과정에서 레이저빔에 박리 방지부가 노출되더라도 박리 방지부가 레이저빔에 반응하지 않도록 하는 것이 바람직하다. 플라스틱 기판(221) 탈착에 사용되는 레이저빔의 파장은 308nm인 바, 따라서 박리 방지부는 그 밴드갭 에너지가 308nm 레이저에 해당하는 밴드갭 에너지인 4eV 보다 큰 물질로 형성하는 것이 바람직하다.
이와 같이 이탈 원활화부(212) 및 박리 방지부(214)를 갖는 스테이지(210) 상에 도 2c에 도시된 것과 같이 플라스틱 기판(221)을 형성하고, 도 2d에 도시된 것과 같이 플라스틱 기판(221) 상에 소자(222)를 형성하여, 플라스틱 기판(221)을 갖는 전자장치(220)를 제조한다. 이후 플라스틱 기판(221)을 스테이지(210)로부터 이탈시켜야 하는 바, 이때 박리 방지부(214)에 의해 플라스틱 기판(221)이 스테이지(210)로부터 원활히 이탈하지 않을 수도 있다. 따라서 도 2e에 도시된 것과 같이 박리 방지부(214)가 외측에 위치하도록 결정된 커팅라인(C)을 따라 플라스틱 기판(221)을 커팅하여, 도 2f에 도시된 것과 같이 플라스틱 기판(221)을 스테이지(210)로부터 이탈시킬 수 있다. 플라스틱 기판(221)의 커팅은 레이저빔 조사를 통해 이루어질 수 있다.
도 3은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 전자장치 제조공정 중 사용할 수 있는 스테이지를 개략적으로 도시하는 평면도이다. 도 3에 도시된 것과 같은 스테이지가 도 2a를 참조하여 전술한 스테이지와 상이한 것은, 박리 방지부(214)의 형상이다. 즉, 도 2a에서는 복수개의 이탈 원활화부(212)들이 내측에 위치하도록 박리 방지부(214)가 일체로 형성되어 복수개의 이탈 원활화부(212)들이 위치한 영역을 감싸도록 배치되어 있다. 그러나 도 3에 도시된 것과 같이 복수개의 박리 방지부(214)들이 스테이지(210) 상에 상호 이격되어 배치되되, 전체적으로 복수개의 이탈 원활화부(212)들이 내측에 위치하도록 하는 것 역시 가능하다.
한편, 본 실시예에 따른 제조방법을 이용하여 전자장치를 제조하는 과정에서 스테이지(210) 상의 이탈 원활화부(212) 및/또는 박리 방지부(214)가 손상될 수도 있다. 따라서 경우에 따라서는 플라스틱 기판(221)을 스테이지(210) 상에 형성하기에 앞서 스테이지(210) 상에 복수개의 아일랜드 형상 이탈 원활화부(212)들과, 이 이탈 원활화부(212)들을 감싸도록 외측에 박리 방지부(214)를 형성하는 단계를 거칠 수도 있음은 물론이다. 또한, 플라스틱 기판(221)을 스테이지(210)로부터 이탈 시킨 후 플라스틱 기판(221)의 표면(221a) 상에 필름 등을 코팅하여 그 표면(221a)을 평탄화할 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다.
이와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 제조방법들에 의해 제조된 전자장치는 플라스틱 기판을 구비하여 플렉서블 특성 등 다양한 특성을 갖는다. 또한, 그러한 전자장치의 제조공정 중 플라스틱 기판 또는 플라스틱 기판 상에 형성된 소자들의 손상을 획기적으로 방지하여, 그 제조수율이 획기적으로 높아질 수 있다.
한편, 상술한 바와 같은 실시예들에 따른 제조방법들에서 사용되는 제조장치를 설명하면, 도 1a에 도시된 것과 같이 복수개의 아일랜드 형상 이탈 원활화부(112)들이 일 면 상에 배치된 스테이지(110)를 구비한다. 이 이탈 원활화부(112)의 스테이지(110)와의 접합력은 이탈 원활화부(112)의 플라스틱 기판과의 접착력보다 클 수 있으며, 이탈 원활화부(112)의 플라스틱 기판과의 접착력이 스테이지(110)의 플라스틱 기판과의 접착력보다 작을 수 있다. 이러한 스테이지(110)는 글라스재일 수 있으며, 이탈 원활화부(112)는 실리콘 옥사이드 또는 실리콘 나이트라이드로 형성된 것일 수 있다.
또한, 상술한 바와 같은 실시예들에 따른 제조방법들에서 사용되는 제조장치는, 도 2a 및 도 2b에 도시된 것과 같이, 아일랜드 형상 이탈 원활화부(212)들 외측에 배치된 박리 방지부(214)를 더 구비할 수 있으며, 이때 박리 방지부(214)는 이탈 원활화부(212)들이 배치된 영역을 감싸도록 배치될 수 있다. 물론 도 3에 도시된 것과 같이 복수개의 박리 방지부(214)들이 상호 이격되어 배치될 수도 있음은 물론이다. 이러한 박리 방지부(214)와 플라스틱 기판 사이의 접착력이 스테이 지(210)와 플라스틱 기판 사이의 접착력보다 크도록 하여 향후 이 장치를 이용하여 전자장치를 제조할 시 플라스틱 기판의 스테이지(210)로부터의 이탈을 방지할 수 있다. 이러한 박리 방지부(214)는 알루미늄 옥사이드, 갈륨 옥사이드, 보론 옥사이드, 마그네슘 옥사이드, 칼슘 옥사이드 및 스트로튬 옥사이드로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 것으로 형성될 수 있다. 또한, 박리 방지부는 전술한 바와 같이 그 밴드갭 에너지가 4eV보다 크고 9eV보다 작은 옥사이드 물질로 형성될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
도 1a 내지 도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 제조공정을 개략적으로 도시하는 단면도들이다.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자장치 제조공정을 개략적으로 도시하는 평면도 또는 단면도들이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 전자장치 제조공정에서 사용할 수 있는 스테이지를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110: 스테이지 112: 이탈 원활화부
114: 박리 방지부 120: 전자 장치
121: 플라스틱 기판 122: 소자

Claims (28)

  1. (a) 복수개의 아일랜드 형상 이탈 원활화부들이 배치된 스테이지를 준비하는 단계;
    (b) 상기 스테이지 상에 접합된 플라스틱 기판을 형성하는 단계;
    (c) 상기 플라스틱 기판 상에 소자를 형성하는 단계; 및
    (d) 상기 플라스틱 기판을 상기 스테이지로부터 이탈시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 플라스틱 기판을 구비한 전자장치의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 (a) 단계는, 스테이지 상에 복수개의 아일랜드 형상 이탈 원활화부들을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 이탈 원활화부의 상기 스테이지와의 접합력이 상기 이탈 원활화부의 상기 플라스틱 기판과의 접착력보다 큰 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 플라스틱 기판의 상기 이탈 원활화부와의 접착력이 상기 플라스틱 기판의 상기 스테이지와의 접착력보다 작은 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 스테이지는 글라스재인 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 이탈 원활화부는 실리콘 옥사이드 또는 실리콘 나이트라이드로 형성된 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 플라스틱 기판은 폴리이미드로 형성된 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 (b) 단계는 상기 스테이지 상에 슬릿 코팅법을 이용하여 플라스틱 기판을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 (a) 단계는, 복수개의 아일랜드 형상 이탈 원활화부들이 배치되고 외측에 박리 방지부가 배치된 스테이지를 준비하는 단계인 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 박리 방지부는 상기 이탈 원활화부들이 배치된 영역을 감싸도록 배치된 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    복수개의 박리 방지부들이 상호 이격되어 배치된 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 박리 방지부와 상기 플라스틱 기판 사이의 접착력이 상기 스테이지와 상기 플라스틱 기판 사이의 접착력보다 큰 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조방법.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 (d) 단계는, 상기 박리 방지부가 외측에 위치하도록 결정된 커팅라인을 따라 상기 플라스틱 기판을 커팅하여 상기 플라스틱 기판을 상기 스테이지로부터 이탈시키는 단계인 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조방법.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 박리 방지부는 알루미늄 옥사이드, 갈륨 옥사이드, 보론 옥사이드, 마그네슘 옥사이드, 칼슘 옥사이드 및 스트로튬 옥사이드로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하여 형성된 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조방법.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 박리 방지부의 밴드갭 에너지는 4eV보다 크고 9eV보다 작은 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조방법.
  16. 제9항에 있어서,
    상기 (a) 단계는, 스테이지 상에, 복수개의 아일랜드 형상 이탈 원활화부들과, 상기 이탈 원활화부들을 감싸도록 외측에 박리 방지부를 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조방법.
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항의 방법에 따라 제조된, 플라스틱 기판을 구비한 전자장치.
  18. 복수개의 아일랜드 형상 이탈 원활화부들이 일 면 상에 배치된 스테이지를 구비하고, 상기 스테이지 상에 접합되도록 플라스틱 기판을 형성하며, 상기 플라스틱 기판 상에 소자를 형성한 후, 상기 플라스틱 기판을 상기 스테이지로부터 이탈시키도록 하는 전자장치의 제조장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 이탈 원활화부의 상기 스테이지와의 접합력은 상기 이탈 원활화부의 플라스틱 기판과의 접착력보다 큰 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 이탈 원활화부의 플라스틱 기판과의 접착력이 상기 스테이지의 플라스틱 기판과의 접착력보다 작은 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조장치.
  21. 제18항에 있어서,
    상기 스테이지는 글라스재인 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조장치.
  22. 제18항에 있어서,
    상기 이탈 원활화부는 실리콘 옥사이드 또는 실리콘 나이트라이드로 형성된 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조장치.
  23. 제18항에 있어서,
    상기 아일랜드 형상 이탈 원활화부들 외측에 배치된 박리 방지부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조장치.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 박리 방지부는 상기 이탈 원활화부들이 배치된 영역을 감싸도록 배치된 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조장치.
  25. 제23항에 있어서,
    복수개의 박리 방지부가 상호 이격되어 배치된 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조장치.
  26. 제23항에 있어서,
    상기 박리 방지부와 플라스틱 기판 사이의 접착력이 상기 스테이지와 플라스틱 기판 사이의 접착력보다 큰 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조장치.
  27. 제23항에 있어서,
    상기 박리 방지부는 알루미늄 옥사이드, 갈륨 옥사이드, 보론 옥사이드, 마그네슘 옥사이드, 칼슘 옥사이드 및 스트로튬 옥사이드로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하여 형성된 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조장치.
  28. 제23항에 있어서,
    상기 박리 방지부의 밴드갭 에너지는 4eV보다 크고 9eV보다 작은 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조장치.
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