JPH04237056A - ペリクル - Google Patents

ペリクル

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JPH04237056A
JPH04237056A JP3081037A JP8103791A JPH04237056A JP H04237056 A JPH04237056 A JP H04237056A JP 3081037 A JP3081037 A JP 3081037A JP 8103791 A JP8103791 A JP 8103791A JP H04237056 A JPH04237056 A JP H04237056A
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JP
Japan
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pellicle
adhesive
ethylene
block
copolymer
Prior art date
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Pending
Application number
JP3081037A
Other languages
English (en)
Inventor
Kaoru Yamaki
山木 薫
Takayuki Kuroda
隆之 黒田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daicel Corp
Original Assignee
Daicel Chemical Industries Ltd
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はIC,LSI等の半導体
装置の製造工程におけるフォトリソグラフィ工程で使用
されるフォトマスクやレチクル等(以下単にマスクとい
う)に塵埃等の異物が付着するのを防止する目的で使用
されるペリクルに関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】フォト
リソグラフィ工程では、ガラス板表面にクロム等の蒸着
膜で回路パターンを形成したマスクを使用し、その回路
パターンをレジストを塗布したシリコーンウェハー上に
転写する作業が行われる。この工程ではマスク上の回路
パターンに塵埃等の異物が付着した状態で露光が行われ
ると、ウェハー上にも上記異物が転写され、不良品とな
る。ことに前記露光をステッパーで行う場合には、ウェ
ハー上に形成される全てのチップが不良となる可能性が
高くなり、マスク等の回路パターンへの異物の付着は大
きな問題である。この問題を解決するため近年、ペリク
ルが開発され使用され始めてきた。
【0003】ペリクルは一般にアルミ製のペリクル枠の
一側面にニトロセルロース等からなる透明膜を張設して
なるもので、他側面に両面粘着テープを貼着してマスク
上に取り付けられるようになっている。これによれば、
外部からの異物の侵入を防ぐことができ、また仮に膜上
に異物が付着するようなことがあっても露光時にはピン
ボケの状態で転写されるため問題は生じないが、貼着時
にペリクルを押圧するため両面粘着テープの中間層の発
泡物より異物が発生することもあり、問題であった。
【0004】また、中間層がPET等の硬いフィルムの
両面粘着テープを使用することや、両面粘着テープの代
わりに直接粘着剤を塗布することも行なわれているが、
この場合は貼着時の押圧による塵埃等の発生は改良され
るが、貼着時に接着むらが発生したりしてエアーパスが
生じ、発塵の原因になり好ましくなかった。
【0005】ペリクルは紫外線を照射した状態で使用す
ることが多いため粘着剤にも多量の紫外線に曝されるた
め従来の直射日光に対する安定性を高めた程度のもので
は粘着力の低下、着色などを起こし又粘着剤の劣化によ
り粘着剤自体が発塵体となりペリクル内の閉空間を汚染
するという問題があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記課題を
解決すべく、鋭意研究の結果、本発明を完成するに至っ
た。  即ち本発明は、ペリクル枠と該枠の一側面に張
設されるペリクル膜とよりなるペリクルにおいて、ペリ
クル枠の他側面の接着面に下記(a)なる粘着剤を塗布
してなることを特徴とするペリクルを提供するものであ
る。
【0007】(a)両端ブロック部がスチレン重合体か
らなりかつ中央のブロック部がエチレン−ブチレン共重
合体またはエチレン−プロピレン共重合体からなるブロ
ック共重合体(A)、脂肪族系石油樹脂(B)と流動パ
ラフィン(C)よりなる温度160℃に於ける溶融粘度
10000cps以下であるホットメルト粘着剤。
【0008】本発明に使用されるホットメルト粘着剤を
構成する基体樹脂としてのブロック共重合体(A)とは
、両端のブロック部がスチレン重合体からなりかつ中央
のブロック部がエチレン−ブチレン共重合体からなるブ
ロック共重合体または両端のブロック部がスチレン重合
体からなりかつ中央のブロック部がエチレン−プロピレ
ン共重合体からなるブロック共重合体である。前記ブロ
ック共重合体は、両端のブロック部がスチレン重合体か
らなり中央のブロック部がブタジエンおよび/またはイ
ソプレンからなるブロック共重合体に水素添加し、ジエ
ン結合を減少させたものである。
【0009】中央のブロック部がブタジエンの場合には
、水素添加を行うことにより、中央のブロック部がエチ
レン−ブチレン共重合体からなるブロック共重合体を得
ることができる。  中央のブロック部がイソプレンの
場合には、水素添加を行うことにより、中央のブロック
部がエチレン−プロピレン共重合体からなるブロック共
重合体を得ることができる。
【0010】前記各ブロック共重合体は、両端スチレン
ブロックと中央エチレン−ブチレン共重合体ブロック又
はエチレン−プロピレン共重合体ブロックの比は15〜
30/85〜70となるように重合されているものが望
ましい。
【0011】前記ブロック共重合体の分子量は1万〜5
0万、好ましくは2万〜35万、さらに好ましくは5万
〜8万である。分子量が1万未満では粘着剤の強度が低
く、クリープが起こり易い。逆に、分子量が50万を越
える場合には溶融粘度が高くなり好ましくない。
【0012】前記ブロック共重合体は、単独で、もしく
は2種以上混合して用いられる。本発明に用いられるブ
ロック共重合体として特に望ましいものは、両端のブロ
ック部がスチレン重合体からなり、中央のブロック部が
エチレン−ブチレン共重合体からなるブロック共重合体
である。
【0013】このブロック共重合体の溶融粘度を低下さ
せるために液状ゴムを添加しても良い、液状ゴムとして
は耐紫外線性を考慮して不飽和結合の少ない液状ポリイ
ソブチレン、液状ブチルゴムが望ましい。更にこれらの
液状ゴムに水素添加して不飽和結合を無くしたものも好
ましく使用出来る。
【0014】本発明に使用する脂肪族系石油樹脂(B)
としては、n−ペンテン、iso−ペンテン、イソプレ
ン、ペンタジエン、メチルブテン、2−メチルブテン−
1および2、シクロペンタジエンなどの重合体や共重合
体であり軟化点20〜100℃、分子量400〜100
0のものである。又これらの重合体の不飽和結合に水素
添加したものも良好に使用出来る。
【0015】本発明に使用する流動パラフィン(C)は
、純度の高い液状飽和炭化水素の混合物であり、JIS
K2231−83に規定されているものであれば使用可
能である。
【0016】本発明に使用されるホットメルト粘着剤は
前記材料を溶融混合して製造することが出来る。混合割
合としてはブロック共重合体(A)100重量部に対し
、脂肪族系石油樹脂(B)50〜400重量部、流動パ
ラフィン(C)50〜200重量部でありブロック共重
合体(A)に液状ゴムを50重量%まで混合することが
出来る。
【0017】脂肪族系石油樹脂(B)の添加量が50重
量部未満では粘着性の向上に乏しい。また400重量部
を越えるとゴム弾性が失われるので好ましくない。流動
パラフィン(C)は最終粘着剤の溶融粘度を低下させ、
加工性をよくする目的や初期接着性を改善する目的で添
加しているので、50重量部未満では粘着剤の塗布性な
どの加工性が悪く又初期接着性の改善もない。また20
0重量部を越えると粘着剤より流動パラフィンがしみ出
し、マスクを汚染する原因になるので好ましくない。液
状ゴムによるブロック共重合体(A)の流動性の改良は
ブロック共重合体(A)の50%までの添加で十分であ
り50%を越えて添加すると保持力が低下するので好ま
しくない。
【0018】ホットメルト粘着剤の製造方法はロール、
ニーダなどの公知の混合機で溶融混合することでホット
メルト粘着剤を作ることが出来る。混合温度としては1
50℃〜200℃が好ましい。
【0019】本発明のホットメルト粘着剤は温度160
℃に於ける溶融粘度は10000cps以下であること
が必要であり、10000cpsを越えるとペリクル枠
に塗布するときに粘度が高く加工性が悪い、また塗布し
た粘着剤の硬度が高くなり貼着時にエアーパスを生じ好
ましくない。
【0020】本発明のホットメルト粘着剤には更に耐紫
外線性を向上させるために紫外線吸収剤や紫外線安定剤
及び酸化防止剤などを添加することが好ましい。紫外線
吸収剤としてはベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン
系、などが好ましく、紫外線安定剤としてはヒンダード
アミン系などが好ましく、又、酸化防止剤としてはヒン
ダードフェノール系のものが好ましい。添加量としては
多い方が効果が高いが、多すぎると添加剤が粘着剤表面
に析出して発塵の原因となるので添加剤総量で3%以下
にすることが望ましい。
【0021】本発明のペリクルを製造する方法としては
、アルミ合金などから出来ているペリクル枠の一側面に
ニトロセルロースなどからなるペリクル膜を張設し他の
側面に該ホットメルト粘着剤を溶融状態でシリンジなど
を使用して塗布し、さらにホットプレート等で二次加工
することにより粘着剤面を平面にすることにより製造す
ることが出来る。
【0022】
【発明の効果】本発明によるペリクルは、紫外線に対し
て安定であり長時間にわたり紫外照射下に使用出来粘着
剤の劣化による粘着力の低下や、粘着剤からの塵埃の発
生がなく、しかもマスクに完全に密着しエアーパスがな
く、ペリクル外より塵埃の侵入を完全に抑えたペリクル
を得ることが出来る。
【0023】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。
【0024】実施例1 両端のブロック部がスチレン重合体からなりかつ中央の
ブロック部がエチレン−ブチレン共重合体からなるブロ
ック共重合体(エチレン−ブチレン共重合体とスチレン
重合体との構成比:エチレン−ブチレン/スチレン=7
5/25、分子量70000)100重量部に液状ゴム
としてポリイソブチレン(日本石油化学社製テトラック
ス5T)25重量部、脂肪族系石油樹脂としてシクロペ
ンタジエン系石油樹脂エスコレッツE5300(トーネ
ックス社製)225重量部、流動パラフィン150重量
部をニーダーで180℃で溶融混合しホットメルト粘着
剤を得たこの粘着剤は160℃での粘度は6300cp
sであった。このホットメルト粘着剤を温度160℃に
保ったシリンジによりペリクルフレームに塗布厚み0.
5mmに塗布した後、塗布面を平面化しペリクルを得た
。 耐紫外線性の評価 粘着剤を塗布して得られたペリクルをマスク用石英ガラ
ス板に1kg/cm2で貼付けたもので評価した。
【0025】 光源:ウシオ電機製超高圧水銀ランプ(500W)フィ
ルター:コーニング製CSO−52照射光量:4300
J/cm2・日 照射面温度:約50℃ 上記の条件で紫外線をペリクルに照射し、粘着力、粘着
剤の外観を評価した。結果を表1に示す。
【0026】実施例2 実施例1のホットメルト粘着剤に 紫外線吸収剤チヌビン326(チバガイギー社製)1.
5wt% 紫外線安定剤チヌビン144(チバガイギー社製)0.
5wt% 酸化防止剤イルガノックス1010(チバガイギー社製
)1.0wt% を添加した以外は実施例1と同様に行った。耐紫外線性
の評価を表1に示す。
【0027】比較例1 両端ブロック部がスチレン重合体からなり中央のブロッ
ク部がブタジエン重合体からなるブロック共重合体(ブ
タジエン重合体とスチレン重合体との構成比:ブタジエ
ン/スチレン=75/25、分子量70000)100
重量部に液状ゴムとしてポリイソブチレン(テトラック
ス5T、トーネックス社製)25重量部、脂肪族系石油
樹脂クリアロンP−105(安原油脂工業社製)225
重量部、流動パラフィン150重量部を溶融混合してホ
ットメルト粘着剤を得た。このホットメルト粘着剤を実
施例1と同様にペリクル枠に塗布、粘着剤付きペリクル
を得た。紫外線試験を実施例1と同様に行い結果を表1
に示す。
【0028】
【表1】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  ペリクル枠と該枠の一側面に張設され
    るペリクル膜とよりなるペリクルにおいて、ペリクル枠
    の他側面の接着面に下記(a)なる粘着剤を塗布してな
    ることを特徴とするペリクル。 (a)両端ブロック部がスチレン重合体からなりかつ中
    央のブロック部がエチレン−ブチレン共重合体またはエ
    チレン−プロピレン共重合体からなるブロック共重合体
    (A)、脂肪族系石油樹脂(B)と流動パラフィン(C
    )よりなる温度160℃に於ける溶融粘度10000c
    ps以下であるホットメルト粘着剤。
JP3081037A 1991-01-21 1991-01-21 ペリクル Pending JPH04237056A (ja)

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