JPH04237056A - ペリクル - Google Patents
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- JPH04237056A JPH04237056A JP3081037A JP8103791A JPH04237056A JP H04237056 A JPH04237056 A JP H04237056A JP 3081037 A JP3081037 A JP 3081037A JP 8103791 A JP8103791 A JP 8103791A JP H04237056 A JPH04237056 A JP H04237056A
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- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 229940057995 liquid paraffin Drugs 0.000 claims abstract description 9
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 claims abstract description 9
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 24
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 8
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 8
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000006750 UV protection Effects 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 3
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 3
- -1 ethylene-butylene Chemical group 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- MHNNAWXXUZQSNM-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-1-ene Chemical compound CCC(C)=C MHNNAWXXUZQSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BKOOMYPCSUNDGP-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-2-ene Chemical compound CC=C(C)C BKOOMYPCSUNDGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 2
- 241000705989 Tetrax Species 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920002587 poly(1,3-butadiene) polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- 239000000326 ultraviolet stabilizing agent Substances 0.000 description 2
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) 2-butyl-2-[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]propanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)C(C(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1)(CCCC)CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N bumetrizole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M sodium dichloroisocyanurate Chemical compound [Na+].ClN1C(=O)[N-]C(=O)N(Cl)C1=O MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はIC,LSI等の半導体
装置の製造工程におけるフォトリソグラフィ工程で使用
されるフォトマスクやレチクル等(以下単にマスクとい
う)に塵埃等の異物が付着するのを防止する目的で使用
されるペリクルに関する。
装置の製造工程におけるフォトリソグラフィ工程で使用
されるフォトマスクやレチクル等(以下単にマスクとい
う)に塵埃等の異物が付着するのを防止する目的で使用
されるペリクルに関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】フォト
リソグラフィ工程では、ガラス板表面にクロム等の蒸着
膜で回路パターンを形成したマスクを使用し、その回路
パターンをレジストを塗布したシリコーンウェハー上に
転写する作業が行われる。この工程ではマスク上の回路
パターンに塵埃等の異物が付着した状態で露光が行われ
ると、ウェハー上にも上記異物が転写され、不良品とな
る。ことに前記露光をステッパーで行う場合には、ウェ
ハー上に形成される全てのチップが不良となる可能性が
高くなり、マスク等の回路パターンへの異物の付着は大
きな問題である。この問題を解決するため近年、ペリク
ルが開発され使用され始めてきた。
リソグラフィ工程では、ガラス板表面にクロム等の蒸着
膜で回路パターンを形成したマスクを使用し、その回路
パターンをレジストを塗布したシリコーンウェハー上に
転写する作業が行われる。この工程ではマスク上の回路
パターンに塵埃等の異物が付着した状態で露光が行われ
ると、ウェハー上にも上記異物が転写され、不良品とな
る。ことに前記露光をステッパーで行う場合には、ウェ
ハー上に形成される全てのチップが不良となる可能性が
高くなり、マスク等の回路パターンへの異物の付着は大
きな問題である。この問題を解決するため近年、ペリク
ルが開発され使用され始めてきた。
【0003】ペリクルは一般にアルミ製のペリクル枠の
一側面にニトロセルロース等からなる透明膜を張設して
なるもので、他側面に両面粘着テープを貼着してマスク
上に取り付けられるようになっている。これによれば、
外部からの異物の侵入を防ぐことができ、また仮に膜上
に異物が付着するようなことがあっても露光時にはピン
ボケの状態で転写されるため問題は生じないが、貼着時
にペリクルを押圧するため両面粘着テープの中間層の発
泡物より異物が発生することもあり、問題であった。
一側面にニトロセルロース等からなる透明膜を張設して
なるもので、他側面に両面粘着テープを貼着してマスク
上に取り付けられるようになっている。これによれば、
外部からの異物の侵入を防ぐことができ、また仮に膜上
に異物が付着するようなことがあっても露光時にはピン
ボケの状態で転写されるため問題は生じないが、貼着時
にペリクルを押圧するため両面粘着テープの中間層の発
泡物より異物が発生することもあり、問題であった。
【0004】また、中間層がPET等の硬いフィルムの
両面粘着テープを使用することや、両面粘着テープの代
わりに直接粘着剤を塗布することも行なわれているが、
この場合は貼着時の押圧による塵埃等の発生は改良され
るが、貼着時に接着むらが発生したりしてエアーパスが
生じ、発塵の原因になり好ましくなかった。
両面粘着テープを使用することや、両面粘着テープの代
わりに直接粘着剤を塗布することも行なわれているが、
この場合は貼着時の押圧による塵埃等の発生は改良され
るが、貼着時に接着むらが発生したりしてエアーパスが
生じ、発塵の原因になり好ましくなかった。
【0005】ペリクルは紫外線を照射した状態で使用す
ることが多いため粘着剤にも多量の紫外線に曝されるた
め従来の直射日光に対する安定性を高めた程度のもので
は粘着力の低下、着色などを起こし又粘着剤の劣化によ
り粘着剤自体が発塵体となりペリクル内の閉空間を汚染
するという問題があった。
ることが多いため粘着剤にも多量の紫外線に曝されるた
め従来の直射日光に対する安定性を高めた程度のもので
は粘着力の低下、着色などを起こし又粘着剤の劣化によ
り粘着剤自体が発塵体となりペリクル内の閉空間を汚染
するという問題があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記課題を
解決すべく、鋭意研究の結果、本発明を完成するに至っ
た。 即ち本発明は、ペリクル枠と該枠の一側面に張
設されるペリクル膜とよりなるペリクルにおいて、ペリ
クル枠の他側面の接着面に下記(a)なる粘着剤を塗布
してなることを特徴とするペリクルを提供するものであ
る。
解決すべく、鋭意研究の結果、本発明を完成するに至っ
た。 即ち本発明は、ペリクル枠と該枠の一側面に張
設されるペリクル膜とよりなるペリクルにおいて、ペリ
クル枠の他側面の接着面に下記(a)なる粘着剤を塗布
してなることを特徴とするペリクルを提供するものであ
る。
【0007】(a)両端ブロック部がスチレン重合体か
らなりかつ中央のブロック部がエチレン−ブチレン共重
合体またはエチレン−プロピレン共重合体からなるブロ
ック共重合体(A)、脂肪族系石油樹脂(B)と流動パ
ラフィン(C)よりなる温度160℃に於ける溶融粘度
10000cps以下であるホットメルト粘着剤。
らなりかつ中央のブロック部がエチレン−ブチレン共重
合体またはエチレン−プロピレン共重合体からなるブロ
ック共重合体(A)、脂肪族系石油樹脂(B)と流動パ
ラフィン(C)よりなる温度160℃に於ける溶融粘度
10000cps以下であるホットメルト粘着剤。
【0008】本発明に使用されるホットメルト粘着剤を
構成する基体樹脂としてのブロック共重合体(A)とは
、両端のブロック部がスチレン重合体からなりかつ中央
のブロック部がエチレン−ブチレン共重合体からなるブ
ロック共重合体または両端のブロック部がスチレン重合
体からなりかつ中央のブロック部がエチレン−プロピレ
ン共重合体からなるブロック共重合体である。前記ブロ
ック共重合体は、両端のブロック部がスチレン重合体か
らなり中央のブロック部がブタジエンおよび/またはイ
ソプレンからなるブロック共重合体に水素添加し、ジエ
ン結合を減少させたものである。
構成する基体樹脂としてのブロック共重合体(A)とは
、両端のブロック部がスチレン重合体からなりかつ中央
のブロック部がエチレン−ブチレン共重合体からなるブ
ロック共重合体または両端のブロック部がスチレン重合
体からなりかつ中央のブロック部がエチレン−プロピレ
ン共重合体からなるブロック共重合体である。前記ブロ
ック共重合体は、両端のブロック部がスチレン重合体か
らなり中央のブロック部がブタジエンおよび/またはイ
ソプレンからなるブロック共重合体に水素添加し、ジエ
ン結合を減少させたものである。
【0009】中央のブロック部がブタジエンの場合には
、水素添加を行うことにより、中央のブロック部がエチ
レン−ブチレン共重合体からなるブロック共重合体を得
ることができる。 中央のブロック部がイソプレンの
場合には、水素添加を行うことにより、中央のブロック
部がエチレン−プロピレン共重合体からなるブロック共
重合体を得ることができる。
、水素添加を行うことにより、中央のブロック部がエチ
レン−ブチレン共重合体からなるブロック共重合体を得
ることができる。 中央のブロック部がイソプレンの
場合には、水素添加を行うことにより、中央のブロック
部がエチレン−プロピレン共重合体からなるブロック共
重合体を得ることができる。
【0010】前記各ブロック共重合体は、両端スチレン
ブロックと中央エチレン−ブチレン共重合体ブロック又
はエチレン−プロピレン共重合体ブロックの比は15〜
30/85〜70となるように重合されているものが望
ましい。
ブロックと中央エチレン−ブチレン共重合体ブロック又
はエチレン−プロピレン共重合体ブロックの比は15〜
30/85〜70となるように重合されているものが望
ましい。
【0011】前記ブロック共重合体の分子量は1万〜5
0万、好ましくは2万〜35万、さらに好ましくは5万
〜8万である。分子量が1万未満では粘着剤の強度が低
く、クリープが起こり易い。逆に、分子量が50万を越
える場合には溶融粘度が高くなり好ましくない。
0万、好ましくは2万〜35万、さらに好ましくは5万
〜8万である。分子量が1万未満では粘着剤の強度が低
く、クリープが起こり易い。逆に、分子量が50万を越
える場合には溶融粘度が高くなり好ましくない。
【0012】前記ブロック共重合体は、単独で、もしく
は2種以上混合して用いられる。本発明に用いられるブ
ロック共重合体として特に望ましいものは、両端のブロ
ック部がスチレン重合体からなり、中央のブロック部が
エチレン−ブチレン共重合体からなるブロック共重合体
である。
は2種以上混合して用いられる。本発明に用いられるブ
ロック共重合体として特に望ましいものは、両端のブロ
ック部がスチレン重合体からなり、中央のブロック部が
エチレン−ブチレン共重合体からなるブロック共重合体
である。
【0013】このブロック共重合体の溶融粘度を低下さ
せるために液状ゴムを添加しても良い、液状ゴムとして
は耐紫外線性を考慮して不飽和結合の少ない液状ポリイ
ソブチレン、液状ブチルゴムが望ましい。更にこれらの
液状ゴムに水素添加して不飽和結合を無くしたものも好
ましく使用出来る。
せるために液状ゴムを添加しても良い、液状ゴムとして
は耐紫外線性を考慮して不飽和結合の少ない液状ポリイ
ソブチレン、液状ブチルゴムが望ましい。更にこれらの
液状ゴムに水素添加して不飽和結合を無くしたものも好
ましく使用出来る。
【0014】本発明に使用する脂肪族系石油樹脂(B)
としては、n−ペンテン、iso−ペンテン、イソプレ
ン、ペンタジエン、メチルブテン、2−メチルブテン−
1および2、シクロペンタジエンなどの重合体や共重合
体であり軟化点20〜100℃、分子量400〜100
0のものである。又これらの重合体の不飽和結合に水素
添加したものも良好に使用出来る。
としては、n−ペンテン、iso−ペンテン、イソプレ
ン、ペンタジエン、メチルブテン、2−メチルブテン−
1および2、シクロペンタジエンなどの重合体や共重合
体であり軟化点20〜100℃、分子量400〜100
0のものである。又これらの重合体の不飽和結合に水素
添加したものも良好に使用出来る。
【0015】本発明に使用する流動パラフィン(C)は
、純度の高い液状飽和炭化水素の混合物であり、JIS
K2231−83に規定されているものであれば使用可
能である。
、純度の高い液状飽和炭化水素の混合物であり、JIS
K2231−83に規定されているものであれば使用可
能である。
【0016】本発明に使用されるホットメルト粘着剤は
前記材料を溶融混合して製造することが出来る。混合割
合としてはブロック共重合体(A)100重量部に対し
、脂肪族系石油樹脂(B)50〜400重量部、流動パ
ラフィン(C)50〜200重量部でありブロック共重
合体(A)に液状ゴムを50重量%まで混合することが
出来る。
前記材料を溶融混合して製造することが出来る。混合割
合としてはブロック共重合体(A)100重量部に対し
、脂肪族系石油樹脂(B)50〜400重量部、流動パ
ラフィン(C)50〜200重量部でありブロック共重
合体(A)に液状ゴムを50重量%まで混合することが
出来る。
【0017】脂肪族系石油樹脂(B)の添加量が50重
量部未満では粘着性の向上に乏しい。また400重量部
を越えるとゴム弾性が失われるので好ましくない。流動
パラフィン(C)は最終粘着剤の溶融粘度を低下させ、
加工性をよくする目的や初期接着性を改善する目的で添
加しているので、50重量部未満では粘着剤の塗布性な
どの加工性が悪く又初期接着性の改善もない。また20
0重量部を越えると粘着剤より流動パラフィンがしみ出
し、マスクを汚染する原因になるので好ましくない。液
状ゴムによるブロック共重合体(A)の流動性の改良は
ブロック共重合体(A)の50%までの添加で十分であ
り50%を越えて添加すると保持力が低下するので好ま
しくない。
量部未満では粘着性の向上に乏しい。また400重量部
を越えるとゴム弾性が失われるので好ましくない。流動
パラフィン(C)は最終粘着剤の溶融粘度を低下させ、
加工性をよくする目的や初期接着性を改善する目的で添
加しているので、50重量部未満では粘着剤の塗布性な
どの加工性が悪く又初期接着性の改善もない。また20
0重量部を越えると粘着剤より流動パラフィンがしみ出
し、マスクを汚染する原因になるので好ましくない。液
状ゴムによるブロック共重合体(A)の流動性の改良は
ブロック共重合体(A)の50%までの添加で十分であ
り50%を越えて添加すると保持力が低下するので好ま
しくない。
【0018】ホットメルト粘着剤の製造方法はロール、
ニーダなどの公知の混合機で溶融混合することでホット
メルト粘着剤を作ることが出来る。混合温度としては1
50℃〜200℃が好ましい。
ニーダなどの公知の混合機で溶融混合することでホット
メルト粘着剤を作ることが出来る。混合温度としては1
50℃〜200℃が好ましい。
【0019】本発明のホットメルト粘着剤は温度160
℃に於ける溶融粘度は10000cps以下であること
が必要であり、10000cpsを越えるとペリクル枠
に塗布するときに粘度が高く加工性が悪い、また塗布し
た粘着剤の硬度が高くなり貼着時にエアーパスを生じ好
ましくない。
℃に於ける溶融粘度は10000cps以下であること
が必要であり、10000cpsを越えるとペリクル枠
に塗布するときに粘度が高く加工性が悪い、また塗布し
た粘着剤の硬度が高くなり貼着時にエアーパスを生じ好
ましくない。
【0020】本発明のホットメルト粘着剤には更に耐紫
外線性を向上させるために紫外線吸収剤や紫外線安定剤
及び酸化防止剤などを添加することが好ましい。紫外線
吸収剤としてはベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン
系、などが好ましく、紫外線安定剤としてはヒンダード
アミン系などが好ましく、又、酸化防止剤としてはヒン
ダードフェノール系のものが好ましい。添加量としては
多い方が効果が高いが、多すぎると添加剤が粘着剤表面
に析出して発塵の原因となるので添加剤総量で3%以下
にすることが望ましい。
外線性を向上させるために紫外線吸収剤や紫外線安定剤
及び酸化防止剤などを添加することが好ましい。紫外線
吸収剤としてはベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン
系、などが好ましく、紫外線安定剤としてはヒンダード
アミン系などが好ましく、又、酸化防止剤としてはヒン
ダードフェノール系のものが好ましい。添加量としては
多い方が効果が高いが、多すぎると添加剤が粘着剤表面
に析出して発塵の原因となるので添加剤総量で3%以下
にすることが望ましい。
【0021】本発明のペリクルを製造する方法としては
、アルミ合金などから出来ているペリクル枠の一側面に
ニトロセルロースなどからなるペリクル膜を張設し他の
側面に該ホットメルト粘着剤を溶融状態でシリンジなど
を使用して塗布し、さらにホットプレート等で二次加工
することにより粘着剤面を平面にすることにより製造す
ることが出来る。
、アルミ合金などから出来ているペリクル枠の一側面に
ニトロセルロースなどからなるペリクル膜を張設し他の
側面に該ホットメルト粘着剤を溶融状態でシリンジなど
を使用して塗布し、さらにホットプレート等で二次加工
することにより粘着剤面を平面にすることにより製造す
ることが出来る。
【0022】
【発明の効果】本発明によるペリクルは、紫外線に対し
て安定であり長時間にわたり紫外照射下に使用出来粘着
剤の劣化による粘着力の低下や、粘着剤からの塵埃の発
生がなく、しかもマスクに完全に密着しエアーパスがな
く、ペリクル外より塵埃の侵入を完全に抑えたペリクル
を得ることが出来る。
て安定であり長時間にわたり紫外照射下に使用出来粘着
剤の劣化による粘着力の低下や、粘着剤からの塵埃の発
生がなく、しかもマスクに完全に密着しエアーパスがな
く、ペリクル外より塵埃の侵入を完全に抑えたペリクル
を得ることが出来る。
【0023】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。
【0024】実施例1
両端のブロック部がスチレン重合体からなりかつ中央の
ブロック部がエチレン−ブチレン共重合体からなるブロ
ック共重合体(エチレン−ブチレン共重合体とスチレン
重合体との構成比:エチレン−ブチレン/スチレン=7
5/25、分子量70000)100重量部に液状ゴム
としてポリイソブチレン(日本石油化学社製テトラック
ス5T)25重量部、脂肪族系石油樹脂としてシクロペ
ンタジエン系石油樹脂エスコレッツE5300(トーネ
ックス社製)225重量部、流動パラフィン150重量
部をニーダーで180℃で溶融混合しホットメルト粘着
剤を得たこの粘着剤は160℃での粘度は6300cp
sであった。このホットメルト粘着剤を温度160℃に
保ったシリンジによりペリクルフレームに塗布厚み0.
5mmに塗布した後、塗布面を平面化しペリクルを得た
。 耐紫外線性の評価 粘着剤を塗布して得られたペリクルをマスク用石英ガラ
ス板に1kg/cm2で貼付けたもので評価した。
ブロック部がエチレン−ブチレン共重合体からなるブロ
ック共重合体(エチレン−ブチレン共重合体とスチレン
重合体との構成比:エチレン−ブチレン/スチレン=7
5/25、分子量70000)100重量部に液状ゴム
としてポリイソブチレン(日本石油化学社製テトラック
ス5T)25重量部、脂肪族系石油樹脂としてシクロペ
ンタジエン系石油樹脂エスコレッツE5300(トーネ
ックス社製)225重量部、流動パラフィン150重量
部をニーダーで180℃で溶融混合しホットメルト粘着
剤を得たこの粘着剤は160℃での粘度は6300cp
sであった。このホットメルト粘着剤を温度160℃に
保ったシリンジによりペリクルフレームに塗布厚み0.
5mmに塗布した後、塗布面を平面化しペリクルを得た
。 耐紫外線性の評価 粘着剤を塗布して得られたペリクルをマスク用石英ガラ
ス板に1kg/cm2で貼付けたもので評価した。
【0025】
光源:ウシオ電機製超高圧水銀ランプ(500W)フィ
ルター:コーニング製CSO−52照射光量:4300
J/cm2・日 照射面温度:約50℃ 上記の条件で紫外線をペリクルに照射し、粘着力、粘着
剤の外観を評価した。結果を表1に示す。
ルター:コーニング製CSO−52照射光量:4300
J/cm2・日 照射面温度:約50℃ 上記の条件で紫外線をペリクルに照射し、粘着力、粘着
剤の外観を評価した。結果を表1に示す。
【0026】実施例2
実施例1のホットメルト粘着剤に
紫外線吸収剤チヌビン326(チバガイギー社製)1.
5wt% 紫外線安定剤チヌビン144(チバガイギー社製)0.
5wt% 酸化防止剤イルガノックス1010(チバガイギー社製
)1.0wt% を添加した以外は実施例1と同様に行った。耐紫外線性
の評価を表1に示す。
5wt% 紫外線安定剤チヌビン144(チバガイギー社製)0.
5wt% 酸化防止剤イルガノックス1010(チバガイギー社製
)1.0wt% を添加した以外は実施例1と同様に行った。耐紫外線性
の評価を表1に示す。
【0027】比較例1
両端ブロック部がスチレン重合体からなり中央のブロッ
ク部がブタジエン重合体からなるブロック共重合体(ブ
タジエン重合体とスチレン重合体との構成比:ブタジエ
ン/スチレン=75/25、分子量70000)100
重量部に液状ゴムとしてポリイソブチレン(テトラック
ス5T、トーネックス社製)25重量部、脂肪族系石油
樹脂クリアロンP−105(安原油脂工業社製)225
重量部、流動パラフィン150重量部を溶融混合してホ
ットメルト粘着剤を得た。このホットメルト粘着剤を実
施例1と同様にペリクル枠に塗布、粘着剤付きペリクル
を得た。紫外線試験を実施例1と同様に行い結果を表1
に示す。
ク部がブタジエン重合体からなるブロック共重合体(ブ
タジエン重合体とスチレン重合体との構成比:ブタジエ
ン/スチレン=75/25、分子量70000)100
重量部に液状ゴムとしてポリイソブチレン(テトラック
ス5T、トーネックス社製)25重量部、脂肪族系石油
樹脂クリアロンP−105(安原油脂工業社製)225
重量部、流動パラフィン150重量部を溶融混合してホ
ットメルト粘着剤を得た。このホットメルト粘着剤を実
施例1と同様にペリクル枠に塗布、粘着剤付きペリクル
を得た。紫外線試験を実施例1と同様に行い結果を表1
に示す。
【0028】
【表1】
Claims (1)
- 【請求項1】 ペリクル枠と該枠の一側面に張設され
るペリクル膜とよりなるペリクルにおいて、ペリクル枠
の他側面の接着面に下記(a)なる粘着剤を塗布してな
ることを特徴とするペリクル。 (a)両端ブロック部がスチレン重合体からなりかつ中
央のブロック部がエチレン−ブチレン共重合体またはエ
チレン−プロピレン共重合体からなるブロック共重合体
(A)、脂肪族系石油樹脂(B)と流動パラフィン(C
)よりなる温度160℃に於ける溶融粘度10000c
ps以下であるホットメルト粘着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3081037A JPH04237056A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | ペリクル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3081037A JPH04237056A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | ペリクル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04237056A true JPH04237056A (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=13735255
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3081037A Pending JPH04237056A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | ペリクル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04237056A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998035270A1 (fr) * | 1997-02-10 | 1998-08-13 | Mitsui Chemicals, Inc. | Procede permettant de coller une pellicule de protection sur un article, articles ainsi obtenus, pellicule destinee a des rayons ultraviolets et emballage destine a ces pellicules |
KR20030002367A (ko) * | 2001-06-29 | 2003-01-09 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 마스크의 펠리클 제조 방법 |
WO2011043071A1 (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-14 | 三井化学株式会社 | ペリクルおよびそのマスク接着剤 |
WO2012004951A1 (ja) | 2010-07-09 | 2012-01-12 | 三井化学株式会社 | ペリクル及びそれに用いるマスク接着剤 |
JP2019179088A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 三井化学株式会社 | マスク接着剤、およびこれを備えたペリクル |
US10534256B2 (en) * | 2015-12-17 | 2020-01-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Pellicle assembly and method for advanced lithography |
KR20200124260A (ko) | 2018-03-30 | 2020-11-02 | 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 | 마스크 접착제 및 이것을 구비한 펠리클 |
-
1991
- 1991-01-21 JP JP3081037A patent/JPH04237056A/ja active Pending
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998035270A1 (fr) * | 1997-02-10 | 1998-08-13 | Mitsui Chemicals, Inc. | Procede permettant de coller une pellicule de protection sur un article, articles ainsi obtenus, pellicule destinee a des rayons ultraviolets et emballage destine a ces pellicules |
KR20030002367A (ko) * | 2001-06-29 | 2003-01-09 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 마스크의 펠리클 제조 방법 |
TWI490295B (zh) * | 2009-10-07 | 2015-07-01 | Mitsui Chemicals Inc | 薄層及其罩幕接著劑 |
KR101306352B1 (ko) * | 2009-10-07 | 2013-09-09 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 펠리클 및 그의 마스크 접착제 |
US8685598B2 (en) | 2009-10-07 | 2014-04-01 | Mitsui Chemicals, Inc. | Pellicle and mask adhesive therefor |
JP5586618B2 (ja) * | 2009-10-07 | 2014-09-10 | 三井化学株式会社 | ペリクルおよびそのマスク接着剤 |
WO2011043071A1 (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-14 | 三井化学株式会社 | ペリクルおよびそのマスク接着剤 |
WO2012004951A1 (ja) | 2010-07-09 | 2012-01-12 | 三井化学株式会社 | ペリクル及びそれに用いるマスク接着剤 |
JPWO2012004951A1 (ja) * | 2010-07-09 | 2013-09-02 | 三井化学株式会社 | ペリクル及びそれに用いるマスク接着剤 |
US8945799B2 (en) | 2010-07-09 | 2015-02-03 | Mitsui Chemicals, Inc. | Pellicle and mask adhesive agent for use in same |
US10534256B2 (en) * | 2015-12-17 | 2020-01-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Pellicle assembly and method for advanced lithography |
US11294274B2 (en) | 2015-12-17 | 2022-04-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Pellicle assembly and method for advanced lithography |
US11914286B2 (en) | 2015-12-17 | 2024-02-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd | Pellicle assembly and method for advanced lithography |
JP2019179088A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 三井化学株式会社 | マスク接着剤、およびこれを備えたペリクル |
KR20200124260A (ko) | 2018-03-30 | 2020-11-02 | 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 | 마스크 접착제 및 이것을 구비한 펠리클 |
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