JPH0423487A - リフローはんだ付け方法 - Google Patents
リフローはんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH0423487A JPH0423487A JP12884590A JP12884590A JPH0423487A JP H0423487 A JPH0423487 A JP H0423487A JP 12884590 A JP12884590 A JP 12884590A JP 12884590 A JP12884590 A JP 12884590A JP H0423487 A JPH0423487 A JP H0423487A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- soldered
- board
- bridge
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 40
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 9
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は、リフローはんだ付け方法に関するものである
。
。
（従来の技術）
従来、部品牛体をはんだ付けする局所はんだ付けにおい
ては、第４図（Ａ）（ａ）に示されるように、基板１１
の多数のランド１２にわたって、デイスペンサによって
ソルダペースト１３を線状に塗布したり印刷機によりラ
ンド毎に印刷し、このソルダペースト１３上に被はんだ
付け部品１４のリード１５を搭載した後、変形リード等
のオープンジヨイント（未接）を防止するために部品１
４を押圧しながら、第４図（Ｂ）（ｂ）に示されるよう
に、赤外線、熱風または不活性蒸気相により、前記ソル
ダペースト１３を加熱して溶融し、この溶融はんだ１３
＋＋により、はんだ付けを行うようにしている。
ては、第４図（Ａ）（ａ）に示されるように、基板１１
の多数のランド１２にわたって、デイスペンサによって
ソルダペースト１３を線状に塗布したり印刷機によりラ
ンド毎に印刷し、このソルダペースト１３上に被はんだ
付け部品１４のリード１５を搭載した後、変形リード等
のオープンジヨイント（未接）を防止するために部品１
４を押圧しながら、第４図（Ｂ）（ｂ）に示されるよう
に、赤外線、熱風または不活性蒸気相により、前記ソル
ダペースト１３を加熱して溶融し、この溶融はんだ１３
＋＋により、はんだ付けを行うようにしている。
（発明が解決しようとする課題）
前記印刷機のステンシルマスク加工精度のばらつきやデ
ィスペンス性の変化により生ずるソルダペースト塗布量
の不安定性や、オープンジヨイント防止用の押圧、基板
１１の反り等による溶融はんだのはみ出し等に起因して
、狭リードピッチ部品の場合は、第４図（ｂ）に示され
るようにリード１５間にはんだブリッジ＋３ｂが発生す
ることがある。
ィスペンス性の変化により生ずるソルダペースト塗布量
の不安定性や、オープンジヨイント防止用の押圧、基板
１１の反り等による溶融はんだのはみ出し等に起因して
、狭リードピッチ部品の場合は、第４図（ｂ）に示され
るようにリード１５間にはんだブリッジ＋３ｂが発生す
ることがある。
この狭リードピッチ部品のブリッジ不良対策としては、
ステンシルマスクの開口面積を縮小化したリマスク厚を
薄肉化（ハーフエツチング）したりして、ソルダペース
ト塗布量をコントロールするしか方法がなかった。
ステンシルマスクの開口面積を縮小化したリマスク厚を
薄肉化（ハーフエツチング）したりして、ソルダペース
ト塗布量をコントロールするしか方法がなかった。
このソルダペースト塗布量のコントロールによって、多
すぎる場合のはんだブリッジの発生と、少すぎる場合の
オープンジヨイント（未接）の発生とが妥協する点を模
索しているが、常に適正なソルダペースト塗布量を確保
することは非常に困難である。
すぎる場合のはんだブリッジの発生と、少すぎる場合の
オープンジヨイント（未接）の発生とが妥協する点を模
索しているが、常に適正なソルダペースト塗布量を確保
することは非常に困難である。
本発明は、このような点に鑑みなされたものであり、ソ
ルダペースト塗布量を厳密にコントロールしなくても、
はんだブリッジ不良や変形リードのオープンジヨイント
不良を防止できるリフローはんだ付け方法を提供するこ
とを目的とするものである。
ルダペースト塗布量を厳密にコントロールしなくても、
はんだブリッジ不良や変形リードのオープンジヨイント
不良を防止できるリフローはんだ付け方法を提供するこ
とを目的とするものである。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、基板１１上に塗布されたソルダベスト１３上
に被はんだ付け部品１４をマウントして加熱するリフロ
ーはんだ付け方法において、ソルダペースト１３が溶融
したら、基板１１に対し相対的に被はんだ付け部品１４
を離間方向に移動し、次に接近方向に移動するものであ
る。
に被はんだ付け部品１４をマウントして加熱するリフロ
ーはんだ付け方法において、ソルダペースト１３が溶融
したら、基板１１に対し相対的に被はんだ付け部品１４
を離間方向に移動し、次に接近方向に移動するものであ
る。
（作用）
本発明は、ソルダペースト１３が溶融したら、基板１１
に対し相対的に被はんだ付け部品１４を離間方向に移動
することにより、基板ＩＩのランド１２と被はんだ付け
部品１４のリード１５との間に溶融はんだ１３ａを吸込
んで、リード１５間のブリッジ＋３ｂを断切り、次に基
板１１に対し相対的に被はんだ付け部品１４を接近方向
に移動することにより、基板１１のランド１２に対し被
はんだ付け部品１４のリード１５を押圧しながら、その
間の溶融はんだ１３ａを凝固させる。
に対し相対的に被はんだ付け部品１４を離間方向に移動
することにより、基板ＩＩのランド１２と被はんだ付け
部品１４のリード１５との間に溶融はんだ１３ａを吸込
んで、リード１５間のブリッジ＋３ｂを断切り、次に基
板１１に対し相対的に被はんだ付け部品１４を接近方向
に移動することにより、基板１１のランド１２に対し被
はんだ付け部品１４のリード１５を押圧しながら、その
間の溶融はんだ１３ａを凝固させる。
（実施例）
以下、本発明を第１図乃至第３図に示される実施例を参
照して詳細に説明する。
照して詳細に説明する。
第１図（Ａ）（ａ）に示されるように、基板１１の多数
のランド１２にわたって、ディスベンザによってステン
シルマスクを通してソルダペースト１３を線状に塗布し
、このソルダペースト１３上に被はんだ付け部品１４の
リード１５を搭載する。
のランド１２にわたって、ディスベンザによってステン
シルマスクを通してソルダペースト１３を線状に塗布し
、このソルダペースト１３上に被はんだ付け部品１４の
リード１５を搭載する。
次に、第１図（Ｂ）（ｂ）に示されるように、赤外線、
熱風または不活性蒸気相により、前記ソルダペースト１
３を加熱して溶融（リフロー）する。
熱風または不活性蒸気相により、前記ソルダペースト１
３を加熱して溶融（リフロー）する。
溶融はんだ１３ａは、表面張力により各ランド１２（各
リード１５）に分離するが、狭いリードピッチと余剰ソ
ルダペースト塗布量とに起因して、リード１５間に、は
んだブリッジ＋３ｂが発生することがある。
リード１５）に分離するが、狭いリードピッチと余剰ソ
ルダペースト塗布量とに起因して、リード１５間に、は
んだブリッジ＋３ｂが発生することがある。
次に、第１−図（Ｃ）（Ｃ）に示されるように、リフロ
ーはんだ付け中に、被はんだ付け部品１４を０．１ｍｍ
〜０．５ｍｍ上昇させることにより、基板１１のランド
１２と被はんだ付け部品１４のリード１５との間に、前
記ブリッジ＋３ｂを起している溶融はんだを吸込んで、
リード１５間のブリッジ状態を断切る。ブリッジ状態を
解消された溶融はんだ１３ａは、表面張力により各ラン
ド１２（各リード１５）で強力な独立性を保ち、−度と
ブリッジを起し得ない状態となる。
ーはんだ付け中に、被はんだ付け部品１４を０．１ｍｍ
〜０．５ｍｍ上昇させることにより、基板１１のランド
１２と被はんだ付け部品１４のリード１５との間に、前
記ブリッジ＋３ｂを起している溶融はんだを吸込んで、
リード１５間のブリッジ状態を断切る。ブリッジ状態を
解消された溶融はんだ１３ａは、表面張力により各ラン
ド１２（各リード１５）で強力な独立性を保ち、−度と
ブリッジを起し得ない状態となる。
次に、第１図（Ｄ）に示されるように、被はんだ付け部
品１４を下降させ、基板１１のランド１２に対し被はん
だ付け部品１４のリード１５を押圧することにより、変
形リード等のオープンジヨイント（未接）を防止しなが
ら、自然放熱または強制冷却により、前記溶融はんだ１
３ａを凝固させ、固化はんだ１３ｃとする。
品１４を下降させ、基板１１のランド１２に対し被はん
だ付け部品１４のリード１５を押圧することにより、変
形リード等のオープンジヨイント（未接）を防止しなが
ら、自然放熱または強制冷却により、前記溶融はんだ１
３ａを凝固させ、固化はんだ１３ｃとする。
第２図に示されるように、被はんだ付け部品１４がフォ
ードフラットパッケージタイプ集積回路の場合は、図示
しない正逆転モータにより回動されるピニオン２１と噛
合するラック２２により中空シャフト２３を上下動し、
この中空シャフト２３の下端に設けたバキュームパッド
２４により被はんだ付け部品１４のモールド部上面を吸
着して、被はんだ付け部品１４を第１図（Ｃ）（Ｄ）に
示されるように上昇または下降させる。このフォードフ
ラットパッケージタイプ集積回路のような被はんだ付け
部品１４は、４辺のリード１５に同時に光ビーム、赤外
線または熱風等を当て、４辺のソルダペーストを同時に
リフローし、そのリフローはんだ付け中に被はんだ付け
部品１４を第１図（Ｃ）（Ｄ）に示されるように上下動
する。
ードフラットパッケージタイプ集積回路の場合は、図示
しない正逆転モータにより回動されるピニオン２１と噛
合するラック２２により中空シャフト２３を上下動し、
この中空シャフト２３の下端に設けたバキュームパッド
２４により被はんだ付け部品１４のモールド部上面を吸
着して、被はんだ付け部品１４を第１図（Ｃ）（Ｄ）に
示されるように上昇または下降させる。このフォードフ
ラットパッケージタイプ集積回路のような被はんだ付け
部品１４は、４辺のリード１５に同時に光ビーム、赤外
線または熱風等を当て、４辺のソルダペーストを同時に
リフローし、そのリフローはんだ付け中に被はんだ付け
部品１４を第１図（Ｃ）（Ｄ）に示されるように上下動
する。
第３図に示されるように、被はんだ付け部品１４がコネ
クタの場合は、２辺のリード１５に同時に光ビーム、赤
外線、熱風等を当て、２辺を同時にリフローし、そのリ
フローはんだ付け中に、被はんだ付け部品１４を把持し
たチャック２５をエアシリンダ等により昇降して、被は
んだ付け部品１４を第１図（Ｃ）（Ｄ）に示されるよう
に上下動する。
クタの場合は、２辺のリード１５に同時に光ビーム、赤
外線、熱風等を当て、２辺を同時にリフローし、そのリ
フローはんだ付け中に、被はんだ付け部品１４を把持し
たチャック２５をエアシリンダ等により昇降して、被は
んだ付け部品１４を第１図（Ｃ）（Ｄ）に示されるよう
に上下動する。
なお、以上の実施例では被はんだ付け部品１４を」二下
動するようにしたが、基板１１を上下動するようにして
もよい。要するに、基板１１に対し相対的に被はんだ付
け部品１４を上下動する。
動するようにしたが、基板１１を上下動するようにして
もよい。要するに、基板１１に対し相対的に被はんだ付
け部品１４を上下動する。
［発明の効果］
本発明によれば、ソルダペーストが溶融したら、基板に
対し相対的に被はんだ付け部品を離間方向に移動し、次
に接近方向に移動するようにしたから、ソルダペースト
塗布量を厳密にコントロールしなくても、前記離間方向
の移動により、はんだブリッジ不良を解消でき、前記接
近方向の移動により変形リード等のオープンジヨイント
不良を防止できる。
対し相対的に被はんだ付け部品を離間方向に移動し、次
に接近方向に移動するようにしたから、ソルダペースト
塗布量を厳密にコントロールしなくても、前記離間方向
の移動により、はんだブリッジ不良を解消でき、前記接
近方向の移動により変形リード等のオープンジヨイント
不良を防止できる。
第１図（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）は本発明のリフローは
んだ付け方法の工程を示す正面図、第１図（ａ）（ｂ）
（ｃ）はその平面図、第２図はその方法を実施する装置
の一例を示す斜視図、第３図はその他の例を示す斜視図
、第４図（Ａ）（Ｂ）は従来のリフローはんだ付け方法
の工程を示す正面図、第４図（ａ）（ｂ）はその平面図
である。 １１・・基板、１３・・ソルダペースト、１３ａ・溶融
はんだ、１３ｂ ・・ブリッジ、１４・・被はんだ付け
部品。 手続補正書動式） 平成２年０８月３１ Ｈ 事件の表示 平成２年特許願第１２８８／１５号／ 発明の名称 リフローはんだ付け方法 補正をする者 事件との関係 特許出願人 株式会社タムラ製作所
んだ付け方法の工程を示す正面図、第１図（ａ）（ｂ）
（ｃ）はその平面図、第２図はその方法を実施する装置
の一例を示す斜視図、第３図はその他の例を示す斜視図
、第４図（Ａ）（Ｂ）は従来のリフローはんだ付け方法
の工程を示す正面図、第４図（ａ）（ｂ）はその平面図
である。 １１・・基板、１３・・ソルダペースト、１３ａ・溶融
はんだ、１３ｂ ・・ブリッジ、１４・・被はんだ付け
部品。 手続補正書動式） 平成２年０８月３１ Ｈ 事件の表示 平成２年特許願第１２８８／１５号／ 発明の名称 リフローはんだ付け方法 補正をする者 事件との関係 特許出願人 株式会社タムラ製作所
Claims (1)
- （１）基板上に塗布されたソルダペースト上に被はんだ
付け部品をマウントして加熱するリフローはんだ付け方
法において、 ソルダペーストが溶融したら、基板に対し相対的に被は
んだ付け部品を離間方向に移動し、次に接近方向に移動
することを特徴とするリフローはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12884590A JPH0423487A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | リフローはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12884590A JPH0423487A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | リフローはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0423487A true JPH0423487A (ja) | 1992-01-27 |
Family
ID=14994807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12884590A Pending JPH0423487A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | リフローはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0423487A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008027954A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品実装基板の製造方法 |
-
1990
- 1990-05-18 JP JP12884590A patent/JPH0423487A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008027954A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品実装基板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0685294B1 (en) | Flux composition and corresponding soldering method | |
| US6919634B2 (en) | Solder ball assembly, a method for its manufacture, and a method of forming solder bumps | |
| JPH08172259A (ja) | Ｃｐｄによる基板へのバンプ形成方法 | |
| JP3054056B2 (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPH0423487A (ja) | リフローはんだ付け方法 | |
| JP3266414B2 (ja) | はんだ供給法 | |
| JP3186350B2 (ja) | 半田バンプの形成方法およびバンブ付き電子部品 | |
| JPH0964521A (ja) | 半田供給装置及び半田供給方法 | |
| JPH09216088A (ja) | 半田付けシートおよびこれを用いた半田付け方法 | |
| JP3237392B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH06177524A (ja) | 半田供給シート | |
| JPH066023A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH08250848A (ja) | チップの半田付け方法 | |
| JPH08236921A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH05283587A (ja) | 多リード素子の半田付方法 | |
| JP2639288B2 (ja) | Ｑｆｐ実装方法 | |
| JPH0464275A (ja) | 表面実装プリント配線板及びその部品実装方法 | |
| JP3241525B2 (ja) | プリント配線板の表面実装方法 | |
| JPS6181697A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法 | |
| JPH02262396A (ja) | はんだ付け機のブリッジ除去装置 | |
| JPH0818220A (ja) | 電子部品実装用シートおよび接合材料供給方法および電子部品実装方法 | |
| JPH1140938A (ja) | 接合材料の供給方法とその装置 | |
| JP2001308513A (ja) | 電子回路基板補修方法 | |
| JPH0997970A (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
| JPH0443697A (ja) | ハンダ付け方法 |