JPH0423487A - リフローはんだ付け方法 - Google Patents
リフローはんだ付け方法Info
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- JPH0423487A JPH0423487A JP12884590A JP12884590A JPH0423487A JP H0423487 A JPH0423487 A JP H0423487A JP 12884590 A JP12884590 A JP 12884590A JP 12884590 A JP12884590 A JP 12884590A JP H0423487 A JPH0423487 A JP H0423487A
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- solder
- soldered
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- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 40
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- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的コ
(産業上の利用分野)
本発明は、リフローはんだ付け方法に関するものである
。
。
(従来の技術)
従来、部品牛体をはんだ付けする局所はんだ付けにおい
ては、第4図(A)(a)に示されるように、基板11
の多数のランド12にわたって、デイスペンサによって
ソルダペースト13を線状に塗布したり印刷機によりラ
ンド毎に印刷し、このソルダペースト13上に被はんだ
付け部品14のリード15を搭載した後、変形リード等
のオープンジヨイント(未接)を防止するために部品1
4を押圧しながら、第4図(B)(b)に示されるよう
に、赤外線、熱風または不活性蒸気相により、前記ソル
ダペースト13を加熱して溶融し、この溶融はんだ13
++により、はんだ付けを行うようにしている。
ては、第4図(A)(a)に示されるように、基板11
の多数のランド12にわたって、デイスペンサによって
ソルダペースト13を線状に塗布したり印刷機によりラ
ンド毎に印刷し、このソルダペースト13上に被はんだ
付け部品14のリード15を搭載した後、変形リード等
のオープンジヨイント(未接)を防止するために部品1
4を押圧しながら、第4図(B)(b)に示されるよう
に、赤外線、熱風または不活性蒸気相により、前記ソル
ダペースト13を加熱して溶融し、この溶融はんだ13
++により、はんだ付けを行うようにしている。
(発明が解決しようとする課題)
前記印刷機のステンシルマスク加工精度のばらつきやデ
ィスペンス性の変化により生ずるソルダペースト塗布量
の不安定性や、オープンジヨイント防止用の押圧、基板
11の反り等による溶融はんだのはみ出し等に起因して
、狭リードピッチ部品の場合は、第4図(b)に示され
るようにリード15間にはんだブリッジ+3bが発生す
ることがある。
ィスペンス性の変化により生ずるソルダペースト塗布量
の不安定性や、オープンジヨイント防止用の押圧、基板
11の反り等による溶融はんだのはみ出し等に起因して
、狭リードピッチ部品の場合は、第4図(b)に示され
るようにリード15間にはんだブリッジ+3bが発生す
ることがある。
この狭リードピッチ部品のブリッジ不良対策としては、
ステンシルマスクの開口面積を縮小化したリマスク厚を
薄肉化(ハーフエツチング)したりして、ソルダペース
ト塗布量をコントロールするしか方法がなかった。
ステンシルマスクの開口面積を縮小化したリマスク厚を
薄肉化(ハーフエツチング)したりして、ソルダペース
ト塗布量をコントロールするしか方法がなかった。
このソルダペースト塗布量のコントロールによって、多
すぎる場合のはんだブリッジの発生と、少すぎる場合の
オープンジヨイント(未接)の発生とが妥協する点を模
索しているが、常に適正なソルダペースト塗布量を確保
することは非常に困難である。
すぎる場合のはんだブリッジの発生と、少すぎる場合の
オープンジヨイント(未接)の発生とが妥協する点を模
索しているが、常に適正なソルダペースト塗布量を確保
することは非常に困難である。
本発明は、このような点に鑑みなされたものであり、ソ
ルダペースト塗布量を厳密にコントロールしなくても、
はんだブリッジ不良や変形リードのオープンジヨイント
不良を防止できるリフローはんだ付け方法を提供するこ
とを目的とするものである。
ルダペースト塗布量を厳密にコントロールしなくても、
はんだブリッジ不良や変形リードのオープンジヨイント
不良を防止できるリフローはんだ付け方法を提供するこ
とを目的とするものである。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明は、基板11上に塗布されたソルダベスト13上
に被はんだ付け部品14をマウントして加熱するリフロ
ーはんだ付け方法において、ソルダペースト13が溶融
したら、基板11に対し相対的に被はんだ付け部品14
を離間方向に移動し、次に接近方向に移動するものであ
る。
に被はんだ付け部品14をマウントして加熱するリフロ
ーはんだ付け方法において、ソルダペースト13が溶融
したら、基板11に対し相対的に被はんだ付け部品14
を離間方向に移動し、次に接近方向に移動するものであ
る。
(作用)
本発明は、ソルダペースト13が溶融したら、基板11
に対し相対的に被はんだ付け部品14を離間方向に移動
することにより、基板IIのランド12と被はんだ付け
部品14のリード15との間に溶融はんだ13aを吸込
んで、リード15間のブリッジ+3bを断切り、次に基
板11に対し相対的に被はんだ付け部品14を接近方向
に移動することにより、基板11のランド12に対し被
はんだ付け部品14のリード15を押圧しながら、その
間の溶融はんだ13aを凝固させる。
に対し相対的に被はんだ付け部品14を離間方向に移動
することにより、基板IIのランド12と被はんだ付け
部品14のリード15との間に溶融はんだ13aを吸込
んで、リード15間のブリッジ+3bを断切り、次に基
板11に対し相対的に被はんだ付け部品14を接近方向
に移動することにより、基板11のランド12に対し被
はんだ付け部品14のリード15を押圧しながら、その
間の溶融はんだ13aを凝固させる。
(実施例)
以下、本発明を第1図乃至第3図に示される実施例を参
照して詳細に説明する。
照して詳細に説明する。
第1図(A)(a)に示されるように、基板11の多数
のランド12にわたって、ディスベンザによってステン
シルマスクを通してソルダペースト13を線状に塗布し
、このソルダペースト13上に被はんだ付け部品14の
リード15を搭載する。
のランド12にわたって、ディスベンザによってステン
シルマスクを通してソルダペースト13を線状に塗布し
、このソルダペースト13上に被はんだ付け部品14の
リード15を搭載する。
次に、第1図(B)(b)に示されるように、赤外線、
熱風または不活性蒸気相により、前記ソルダペースト1
3を加熱して溶融(リフロー)する。
熱風または不活性蒸気相により、前記ソルダペースト1
3を加熱して溶融(リフロー)する。
溶融はんだ13aは、表面張力により各ランド12(各
リード15)に分離するが、狭いリードピッチと余剰ソ
ルダペースト塗布量とに起因して、リード15間に、は
んだブリッジ+3bが発生することがある。
リード15)に分離するが、狭いリードピッチと余剰ソ
ルダペースト塗布量とに起因して、リード15間に、は
んだブリッジ+3bが発生することがある。
次に、第1−図(C)(C)に示されるように、リフロ
ーはんだ付け中に、被はんだ付け部品14を0.1mm
〜0.5mm上昇させることにより、基板11のランド
12と被はんだ付け部品14のリード15との間に、前
記ブリッジ+3bを起している溶融はんだを吸込んで、
リード15間のブリッジ状態を断切る。ブリッジ状態を
解消された溶融はんだ13aは、表面張力により各ラン
ド12(各リード15)で強力な独立性を保ち、−度と
ブリッジを起し得ない状態となる。
ーはんだ付け中に、被はんだ付け部品14を0.1mm
〜0.5mm上昇させることにより、基板11のランド
12と被はんだ付け部品14のリード15との間に、前
記ブリッジ+3bを起している溶融はんだを吸込んで、
リード15間のブリッジ状態を断切る。ブリッジ状態を
解消された溶融はんだ13aは、表面張力により各ラン
ド12(各リード15)で強力な独立性を保ち、−度と
ブリッジを起し得ない状態となる。
次に、第1図(D)に示されるように、被はんだ付け部
品14を下降させ、基板11のランド12に対し被はん
だ付け部品14のリード15を押圧することにより、変
形リード等のオープンジヨイント(未接)を防止しなが
ら、自然放熱または強制冷却により、前記溶融はんだ1
3aを凝固させ、固化はんだ13cとする。
品14を下降させ、基板11のランド12に対し被はん
だ付け部品14のリード15を押圧することにより、変
形リード等のオープンジヨイント(未接)を防止しなが
ら、自然放熱または強制冷却により、前記溶融はんだ1
3aを凝固させ、固化はんだ13cとする。
第2図に示されるように、被はんだ付け部品14がフォ
ードフラットパッケージタイプ集積回路の場合は、図示
しない正逆転モータにより回動されるピニオン21と噛
合するラック22により中空シャフト23を上下動し、
この中空シャフト23の下端に設けたバキュームパッド
24により被はんだ付け部品14のモールド部上面を吸
着して、被はんだ付け部品14を第1図(C)(D)に
示されるように上昇または下降させる。このフォードフ
ラットパッケージタイプ集積回路のような被はんだ付け
部品14は、4辺のリード15に同時に光ビーム、赤外
線または熱風等を当て、4辺のソルダペーストを同時に
リフローし、そのリフローはんだ付け中に被はんだ付け
部品14を第1図(C)(D)に示されるように上下動
する。
ードフラットパッケージタイプ集積回路の場合は、図示
しない正逆転モータにより回動されるピニオン21と噛
合するラック22により中空シャフト23を上下動し、
この中空シャフト23の下端に設けたバキュームパッド
24により被はんだ付け部品14のモールド部上面を吸
着して、被はんだ付け部品14を第1図(C)(D)に
示されるように上昇または下降させる。このフォードフ
ラットパッケージタイプ集積回路のような被はんだ付け
部品14は、4辺のリード15に同時に光ビーム、赤外
線または熱風等を当て、4辺のソルダペーストを同時に
リフローし、そのリフローはんだ付け中に被はんだ付け
部品14を第1図(C)(D)に示されるように上下動
する。
第3図に示されるように、被はんだ付け部品14がコネ
クタの場合は、2辺のリード15に同時に光ビーム、赤
外線、熱風等を当て、2辺を同時にリフローし、そのリ
フローはんだ付け中に、被はんだ付け部品14を把持し
たチャック25をエアシリンダ等により昇降して、被は
んだ付け部品14を第1図(C)(D)に示されるよう
に上下動する。
クタの場合は、2辺のリード15に同時に光ビーム、赤
外線、熱風等を当て、2辺を同時にリフローし、そのリ
フローはんだ付け中に、被はんだ付け部品14を把持し
たチャック25をエアシリンダ等により昇降して、被は
んだ付け部品14を第1図(C)(D)に示されるよう
に上下動する。
なお、以上の実施例では被はんだ付け部品14を」二下
動するようにしたが、基板11を上下動するようにして
もよい。要するに、基板11に対し相対的に被はんだ付
け部品14を上下動する。
動するようにしたが、基板11を上下動するようにして
もよい。要するに、基板11に対し相対的に被はんだ付
け部品14を上下動する。
[発明の効果]
本発明によれば、ソルダペーストが溶融したら、基板に
対し相対的に被はんだ付け部品を離間方向に移動し、次
に接近方向に移動するようにしたから、ソルダペースト
塗布量を厳密にコントロールしなくても、前記離間方向
の移動により、はんだブリッジ不良を解消でき、前記接
近方向の移動により変形リード等のオープンジヨイント
不良を防止できる。
対し相対的に被はんだ付け部品を離間方向に移動し、次
に接近方向に移動するようにしたから、ソルダペースト
塗布量を厳密にコントロールしなくても、前記離間方向
の移動により、はんだブリッジ不良を解消でき、前記接
近方向の移動により変形リード等のオープンジヨイント
不良を防止できる。
第1図(A)(B)(C)(D)は本発明のリフローは
んだ付け方法の工程を示す正面図、第1図(a)(b)
(c)はその平面図、第2図はその方法を実施する装置
の一例を示す斜視図、第3図はその他の例を示す斜視図
、第4図(A)(B)は従来のリフローはんだ付け方法
の工程を示す正面図、第4図(a)(b)はその平面図
である。 11・・基板、13・・ソルダペースト、13a・溶融
はんだ、13b ・・ブリッジ、14・・被はんだ付け
部品。 手続補正書動式) 平成2年08月31 H 事件の表示 平成2年特許願第1288/15号/ 発明の名称 リフローはんだ付け方法 補正をする者 事件との関係 特許出願人 株式会社タムラ製作所
んだ付け方法の工程を示す正面図、第1図(a)(b)
(c)はその平面図、第2図はその方法を実施する装置
の一例を示す斜視図、第3図はその他の例を示す斜視図
、第4図(A)(B)は従来のリフローはんだ付け方法
の工程を示す正面図、第4図(a)(b)はその平面図
である。 11・・基板、13・・ソルダペースト、13a・溶融
はんだ、13b ・・ブリッジ、14・・被はんだ付け
部品。 手続補正書動式) 平成2年08月31 H 事件の表示 平成2年特許願第1288/15号/ 発明の名称 リフローはんだ付け方法 補正をする者 事件との関係 特許出願人 株式会社タムラ製作所
Claims (1)
- (1)基板上に塗布されたソルダペースト上に被はんだ
付け部品をマウントして加熱するリフローはんだ付け方
法において、 ソルダペーストが溶融したら、基板に対し相対的に被は
んだ付け部品を離間方向に移動し、次に接近方向に移動
することを特徴とするリフローはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12884590A JPH0423487A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | リフローはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12884590A JPH0423487A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | リフローはんだ付け方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0423487A true JPH0423487A (ja) | 1992-01-27 |
Family
ID=14994807
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12884590A Pending JPH0423487A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | リフローはんだ付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0423487A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008027954A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品実装基板の製造方法 |
-
1990
- 1990-05-18 JP JP12884590A patent/JPH0423487A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008027954A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品実装基板の製造方法 |
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