JP2639288B2 - Ｑｆｐ実装方法 - Google Patents
Ｑｆｐ実装方法Info
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- JP2639288B2 JP2639288B2 JP23678392A JP23678392A JP2639288B2 JP 2639288 B2 JP2639288 B2 JP 2639288B2 JP 23678392 A JP23678392 A JP 23678392A JP 23678392 A JP23678392 A JP 23678392A JP 2639288 B2 JP2639288 B2 JP 2639288B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- qfp
- circuit board
- printed circuit
- land
- solder
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板にＱＦＰ
（四角形平面パッケージ：ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃ
ｋａｇｅ）を実装する方法に関する。
（四角形平面パッケージ：ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃ
ｋａｇｅ）を実装する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板に両面実装し、かつ
ＱＦＰを実装するには、図２（ａ）〜（ｅ）に示す方法
が知られている。
ＱＦＰを実装するには、図２（ａ）〜（ｅ）に示す方法
が知られている。
【０００３】まず、図２（ａ）に示すように、プリント
基板１上に形成されているランド２とメタルマスク３の
開口部４とを位置合わせし、、メタルマスク３上に供給
されているクリームはんだ５をスキージ６でならすこと
により、ランド２にクリームはんだ５を供給する。次
に、図２（ｂ）に示すように、メタルマスク３を除去
し、シリンジ１３内に充填されている熱硬化性の接着剤
１４を塗布ノズル１５からプリント基板１上のランド２
間に塗布する。次に、図２（ｃ）に示すように、ＱＦＰ
７の本体８を吸着ヘッド１０により吸着した状態で、Ｑ
ＦＰ７のリード９をプリント基板１のランド２に位置合
わせする。次に、図２（ｄ）に示すように、ＱＦＰ７を
吸着ヘッド１０で吸着した状態でプリント基板１側に搬
送して加圧し、ＱＦＰ７のリード９をランド２上のクリ
ームはんだ５に押圧するとともに、本体８を接着剤１４
に押圧する。この状態で図２（ｅ）に示すように、ヒー
タ１１の放射熱１２によって加熱する。この加熱に伴
い、まず、プリント基板１上の熱硬化性の接着剤１４が
硬化してＱＦＰ７の本体８をプリント基板１に固定し、
続いてＱＦＰ７のリード９とプリント基板１上のランド
２をクリームはんだ５の溶融に伴い、はんだ接合し、Ｑ
ＦＰ７をプリント基板１に実装することができる。
基板１上に形成されているランド２とメタルマスク３の
開口部４とを位置合わせし、、メタルマスク３上に供給
されているクリームはんだ５をスキージ６でならすこと
により、ランド２にクリームはんだ５を供給する。次
に、図２（ｂ）に示すように、メタルマスク３を除去
し、シリンジ１３内に充填されている熱硬化性の接着剤
１４を塗布ノズル１５からプリント基板１上のランド２
間に塗布する。次に、図２（ｃ）に示すように、ＱＦＰ
７の本体８を吸着ヘッド１０により吸着した状態で、Ｑ
ＦＰ７のリード９をプリント基板１のランド２に位置合
わせする。次に、図２（ｄ）に示すように、ＱＦＰ７を
吸着ヘッド１０で吸着した状態でプリント基板１側に搬
送して加圧し、ＱＦＰ７のリード９をランド２上のクリ
ームはんだ５に押圧するとともに、本体８を接着剤１４
に押圧する。この状態で図２（ｅ）に示すように、ヒー
タ１１の放射熱１２によって加熱する。この加熱に伴
い、まず、プリント基板１上の熱硬化性の接着剤１４が
硬化してＱＦＰ７の本体８をプリント基板１に固定し、
続いてＱＦＰ７のリード９とプリント基板１上のランド
２をクリームはんだ５の溶融に伴い、はんだ接合し、Ｑ
ＦＰ７をプリント基板１に実装することができる。
【０００４】以上のようにＱＦＰ７をリフローソルダリ
ングにより実装したプリント基板１を反転し、別の部品
をプリント基板１上にリフローソルダリングにより実装
するために加熱した際、プリント基板１の下面に位置す
るＱＦＰ７は接着剤１４によってプリント基板１に固定
しているため、ランド２とＱＦＰ７のリード９とのはん
だ接合部が再溶融しても落下するのを防止することがで
きる。
ングにより実装したプリント基板１を反転し、別の部品
をプリント基板１上にリフローソルダリングにより実装
するために加熱した際、プリント基板１の下面に位置す
るＱＦＰ７は接着剤１４によってプリント基板１に固定
しているため、ランド２とＱＦＰ７のリード９とのはん
だ接合部が再溶融しても落下するのを防止することがで
きる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の実装方法では、図２（ｅ）に示すように、ＱＦＰ７
が実装されたプリント基板１を加熱する際、プリント基
板１とＱＦＰ７の本体８との間に介在されている接着剤
１４がプリント基板１のランド２上のクリームはんだ５
より先に硬化してしまう。本来、接着剤１４がなければ
プリント基板１のランド２上にあるクリームはんだ５が
溶融し、ＱＦＰ７が自重およびはんだ５の表面張力によ
りランド２の方向に移動することにより、ＱＦＰ７のリ
ード９がプリント基板１のランド２に対して接している
のに近い状態ではんだ接合を行い、理想的なはんだフィ
レットが形成されるが、上記のように先に硬化した接着
剤１４がＱＦＰ７の自重等による移動を妨げ、ＱＦＰ７
のリード９がプリント基板１のランド２に対して浮き気
味に接合され、はんだ接合不良を起こす原因となる。
来の実装方法では、図２（ｅ）に示すように、ＱＦＰ７
が実装されたプリント基板１を加熱する際、プリント基
板１とＱＦＰ７の本体８との間に介在されている接着剤
１４がプリント基板１のランド２上のクリームはんだ５
より先に硬化してしまう。本来、接着剤１４がなければ
プリント基板１のランド２上にあるクリームはんだ５が
溶融し、ＱＦＰ７が自重およびはんだ５の表面張力によ
りランド２の方向に移動することにより、ＱＦＰ７のリ
ード９がプリント基板１のランド２に対して接している
のに近い状態ではんだ接合を行い、理想的なはんだフィ
レットが形成されるが、上記のように先に硬化した接着
剤１４がＱＦＰ７の自重等による移動を妨げ、ＱＦＰ７
のリード９がプリント基板１のランド２に対して浮き気
味に接合され、はんだ接合不良を起こす原因となる。
【０００６】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
であり、ＱＦＰを実装したプリント基板を反転し、別の
部品を実装するために加熱してもＱＦＰを先に実装した
状態に保持することができ、したがって、ＱＦＰのリー
ド浮き不良を抑え、理想的な接合状態を保持することが
できるようにしたＱＦＰ実装方法を提供することを目的
とするものである。
であり、ＱＦＰを実装したプリント基板を反転し、別の
部品を実装するために加熱してもＱＦＰを先に実装した
状態に保持することができ、したがって、ＱＦＰのリー
ド浮き不良を抑え、理想的な接合状態を保持することが
できるようにしたＱＦＰ実装方法を提供することを目的
とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、プリント基板にＱＦＰのリードをはんだ
付けした後、上記ＱＦＰの本体と上記プリント基板とに
跨って熱硬化性の接着剤を塗布するようにしたものであ
る。
成するために、プリント基板にＱＦＰのリードをはんだ
付けした後、上記ＱＦＰの本体と上記プリント基板とに
跨って熱硬化性の接着剤を塗布するようにしたものであ
る。
【０００８】
【作用】したがって、本発明によれば、ＱＦＰをはんだ
接合により実装したプリント基板を反転し、部品を実装
するために加熱した際、熱硬化性の接着剤がＱＦＰを実
装したはんだより先に硬化するので、ＱＦＰを先にプリ
ント基板にはんだ付けにより実装した状態に保持するこ
とができる。
接合により実装したプリント基板を反転し、部品を実装
するために加熱した際、熱硬化性の接着剤がＱＦＰを実
装したはんだより先に硬化するので、ＱＦＰを先にプリ
ント基板にはんだ付けにより実装した状態に保持するこ
とができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１０】図１（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施例に
おけるＱＦＰの実装方法を示す工程説明図である。
おけるＱＦＰの実装方法を示す工程説明図である。
【００１１】まず、図１（ａ）に示すように、プリント
基板１上に形成されているランド２とメタルマスク３の
開口部４とを位置合わせし、メタルマスク３上に供給さ
れているクリームはんだ５をスキージ６でならすはんだ
印刷法により、ランド２上にクリームはんだ５を供給す
る。
基板１上に形成されているランド２とメタルマスク３の
開口部４とを位置合わせし、メタルマスク３上に供給さ
れているクリームはんだ５をスキージ６でならすはんだ
印刷法により、ランド２上にクリームはんだ５を供給す
る。
【００１２】次に、図１（ｂ）に示すように、メタルマ
スク３を除去し、ＱＦＰ７の本体８を吸着ヘッド１０に
より吸着した状態で、ＱＦＰ７のリード９をプリント基
板１のランド２に位置合わせする。
スク３を除去し、ＱＦＰ７の本体８を吸着ヘッド１０に
より吸着した状態で、ＱＦＰ７のリード９をプリント基
板１のランド２に位置合わせする。
【００１３】次に、図１（ｃ）に示すように、ＱＦＰ７
を吸着ヘッド１０により吸着した状態でプリント基板１
側に搬送して加圧し、ＱＦＰ７のリード９をランド２上
のクリームはんだ５に押圧する。
を吸着ヘッド１０により吸着した状態でプリント基板１
側に搬送して加圧し、ＱＦＰ７のリード９をランド２上
のクリームはんだ５に押圧する。
【００１４】次に、図１（ｄ）に示すように、ヒータ１
１の放射熱１２で加熱することにより、クリームはんだ
５の溶融に伴い、ＱＦＰ７のリード９とプリント基板１
上のランド２をはんだ接合し、ＱＦＰ７をプリント基板
１に固定する。このとき、上記従来例の実装方法とは異
なり、ＱＦＰ７の本体８とプリント基板１との間に接着
剤が介在されていないので、ＱＦＰ７はリード浮きによ
るはんだ接合不良がない理想的な状態でプリント基板１
に固定される。
１の放射熱１２で加熱することにより、クリームはんだ
５の溶融に伴い、ＱＦＰ７のリード９とプリント基板１
上のランド２をはんだ接合し、ＱＦＰ７をプリント基板
１に固定する。このとき、上記従来例の実装方法とは異
なり、ＱＦＰ７の本体８とプリント基板１との間に接着
剤が介在されていないので、ＱＦＰ７はリード浮きによ
るはんだ接合不良がない理想的な状態でプリント基板１
に固定される。
【００１５】次に、上記のようにプリント基板１にはん
だ付けされたＱＦＰ７の本体８のコーナー部とプリント
基板１に跨って図１（ｅ）に示すように、シリンジ１３
内に充填されている熱硬化性の接着剤１４を塗布ノズル
１５から塗布する。
だ付けされたＱＦＰ７の本体８のコーナー部とプリント
基板１に跨って図１（ｅ）に示すように、シリンジ１３
内に充填されている熱硬化性の接着剤１４を塗布ノズル
１５から塗布する。
【００１６】次に、図１（ｆ）に示すように、ＱＦＰ７
がはんだ付けされたプリント基板１を反転し、その裏面
のランド２上にも上記と同様にクリームはんだ５を供給
し、チップ部品１６をマウントする。その後、ヒータ１
１の放射熱１２で加熱することにより、クリームはんだ
５の溶融に伴うチップ部品１６のはんだ接合を行う。こ
のとき、プリント基板１の裏面になったＱＦＰ７の本体
８のコーナー部とプリント基板１に跨って塗布されてい
る熱硬化性の接着剤１４がクリームはんだ５の共晶点温
度（１８３℃）に達する前に硬化する。これによりＱＦ
Ｐ７のリード９とプリント基板１のランド２とを接続し
ているクリームはんだ５が再溶融してもＱＦＰ７は接着
剤１４により保持されているために落下せず、ＱＦＰ７
はプリント基板１に固定された状態に保持される。した
がって、ＱＦＰ７を先にプリント基板１に実装した状
態、すなわち、理想的なはんだ接合状態に保持すること
ができる。
がはんだ付けされたプリント基板１を反転し、その裏面
のランド２上にも上記と同様にクリームはんだ５を供給
し、チップ部品１６をマウントする。その後、ヒータ１
１の放射熱１２で加熱することにより、クリームはんだ
５の溶融に伴うチップ部品１６のはんだ接合を行う。こ
のとき、プリント基板１の裏面になったＱＦＰ７の本体
８のコーナー部とプリント基板１に跨って塗布されてい
る熱硬化性の接着剤１４がクリームはんだ５の共晶点温
度（１８３℃）に達する前に硬化する。これによりＱＦ
Ｐ７のリード９とプリント基板１のランド２とを接続し
ているクリームはんだ５が再溶融してもＱＦＰ７は接着
剤１４により保持されているために落下せず、ＱＦＰ７
はプリント基板１に固定された状態に保持される。した
がって、ＱＦＰ７を先にプリント基板１に実装した状
態、すなわち、理想的なはんだ接合状態に保持すること
ができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
リント基板にＱＦＰをはんだ付けした後、上記ＱＦＰの
本体と上記プリント基板とに跨って熱硬化性の接着剤を
塗布するようにしているので、ＱＦＰを実装したプリン
ト基板を反転し、別の部品を実装するために加熱しても
ＱＦＰを先に実装した状態に保持することができ、した
がって、ＱＦＰのリード浮きによるはんだ接合不良を防
止して理想的な接合状態を保持することができる。
リント基板にＱＦＰをはんだ付けした後、上記ＱＦＰの
本体と上記プリント基板とに跨って熱硬化性の接着剤を
塗布するようにしているので、ＱＦＰを実装したプリン
ト基板を反転し、別の部品を実装するために加熱しても
ＱＦＰを先に実装した状態に保持することができ、した
がって、ＱＦＰのリード浮きによるはんだ接合不良を防
止して理想的な接合状態を保持することができる。
【図１】（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施例におけるＱ
ＦＰ実装方法を示す工程説明図
ＦＰ実装方法を示す工程説明図
【図２】（ａ）〜（ｅ）は従来のＱＦＰ実装方法を示す
工程説明図
工程説明図
１ プリント基板 ２ ランド ３ メタルマスク ５ クリームはんだ ７ ＱＦＰ ８ 本体 ９ リード １０ 吸着ヘッド １１ ヒータ １３ シリンジ １４ 熱硬化性の接着剤 １６ チップ部品
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板にＱＦＰのリードをはんだ
付けした後、上記ＱＦＰの本体と上記プリント基板とに
跨って熱硬化性の接着剤を塗布することを特徴とするＱ
ＦＰ実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23678392A JP2639288B2 (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | Ｑｆｐ実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23678392A JP2639288B2 (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | Ｑｆｐ実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685452A JPH0685452A (ja) | 1994-03-25 |
| JP2639288B2 true JP2639288B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=17005732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23678392A Expired - Lifetime JP2639288B2 (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | Ｑｆｐ実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2639288B2 (ja) |
-
1992
- 1992-09-04 JP JP23678392A patent/JP2639288B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0685452A (ja) | 1994-03-25 |
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