JPH0423154U - - Google Patents
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- JPH0423154U JPH0423154U JP1990063195U JP6319590U JPH0423154U JP H0423154 U JPH0423154 U JP H0423154U JP 1990063195 U JP1990063195 U JP 1990063195U JP 6319590 U JP6319590 U JP 6319590U JP H0423154 U JPH0423154 U JP H0423154U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting diode
- diode array
- array lamp
- emitting diodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- 238000003491 array Methods 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
- H01L2224/49113—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires
Landscapes
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Description
第1図は本考案による第1のLEDアレイラン
プの回路構成例、第2図は従来のLEDアレイラ
ンプの回路構成例、第3図は第1図に示す回路の
実装例(順方向と逆方向のLEDチツプのPN極
性が同一の場合)、第4図は第1図に示す回路の
実装例(順方向と逆方向のLEDチツプのpn極
性が反対の場合)、第5図は本考案による第2の
LEDアレイランプの回路構成例、第6図は第5
図に示す回路の実装例(順方向と逆方向のLED
チツプのpn極性が同一の場合)、第7図は第5
図に示す回路の実装例(順方向と逆方向のLED
チツプのpn極性が反対の場合)、第8図は第1
図と第5図に示す回路の変形例である。 1は発光ダイオード(LED)、2は抵抗、3
は配線基板、4は配線電極、5はワイヤ、6はL
EDチツプ(順方向、n型ベース)、7はLED
チツプ(逆方向、n型ベース)、8はLEDチツ
プ(順方向、p型ベース)、9はLEDチツプ(
逆方向、n型ベース)、10は並列回路、20は
直列回路、11は直列接続した回路、21は並列
回路である。
プの回路構成例、第2図は従来のLEDアレイラ
ンプの回路構成例、第3図は第1図に示す回路の
実装例(順方向と逆方向のLEDチツプのPN極
性が同一の場合)、第4図は第1図に示す回路の
実装例(順方向と逆方向のLEDチツプのpn極
性が反対の場合)、第5図は本考案による第2の
LEDアレイランプの回路構成例、第6図は第5
図に示す回路の実装例(順方向と逆方向のLED
チツプのpn極性が同一の場合)、第7図は第5
図に示す回路の実装例(順方向と逆方向のLED
チツプのpn極性が反対の場合)、第8図は第1
図と第5図に示す回路の変形例である。 1は発光ダイオード(LED)、2は抵抗、3
は配線基板、4は配線電極、5はワイヤ、6はL
EDチツプ(順方向、n型ベース)、7はLED
チツプ(逆方向、n型ベース)、8はLEDチツ
プ(順方向、p型ベース)、9はLEDチツプ(
逆方向、n型ベース)、10は並列回路、20は
直列回路、11は直列接続した回路、21は並列
回路である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 入力側から見て、 発光ダイオードが複数個順方向に直列接続され
た発光ダイオードアレイと、 発光ダイオードが複数個逆方向に直列接続され
た発光ダイオードアレイと を備えたことを特徴とする発光ダイオードアレイ
ランプ。 2 請求項1記載の発光ダイオードアレイランプ
において、 上記2つの発光ダイオードアレイを、2つの発
光ダイオードをその極性が互に逆方向になるよう
に並列接続した1組の回路を複数組、直列接続し
て構成したことを特徴とする発光ダイオードアレ
イランプ。 3 請求項1記載の発光ダイオードアレイランプ
において、上記2つの発光ダイオードアレイを、
発光ダイオードを複数個順方向に直列接続した1
組の回路を2組互いに逆方向になるように並列接
続して構成したことを特徴とする発光ダイオード
アレイランプ。 4 請求項1ないし3のいずれかに記載の発光ダ
イオードアレイランプにおいて、 順方向に接続される発光ダイオードと逆方向に
接続される発光ダイオードとが、異なる波長特性
をもつ発光ダイオードで構成されていることを特
徴とする発光ダイオードアレイランプ。 5 請求項1ないし4のいずれかに記載の発光ダ
イオードアレイランプにおいて、 順方向に接続される発光ダイオードと逆方向に
接続される発光タイオードとが異なる発光出力特
性をもつ発光ダイオードで構成されていることを
特徴とする発光ダイオードアレイランプ。 6 請求項1ないし5のいずれかに記載の発光ダ
イオードアレイランプにおいて、 基板取付け用の電極が設けられる発光ダイオー
ドのベース側半導体の伝導型が、順方向接続され
る発光ダイオードと逆方向接続される発光ダイオ
ードとで逆極性になつていることを特徴とする発
光ダイオードアレイランプ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990063195U JPH0423154U (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990063195U JPH0423154U (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0423154U true JPH0423154U (ja) | 1992-02-26 |
Family
ID=31593029
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1990063195U Pending JPH0423154U (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0423154U (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006210949A (ja) * | 2002-04-12 | 2006-08-10 | Shiro Sakai | 発光装置 |
US7417259B2 (en) | 2002-08-29 | 2008-08-26 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light-emitting device having light-emitting elements |
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JP2009158507A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Led発光装置およびそれを用いた照明器具 |
JP2009218355A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Citizen Electronics Co Ltd | Ledランプ及びその実装構造 |
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JP2012253360A (ja) * | 2012-07-10 | 2012-12-20 | Citizen Electronics Co Ltd | Ledランプ |
JP2018093192A (ja) * | 2016-11-30 | 2018-06-14 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び基板 |
-
1990
- 1990-06-14 JP JP1990063195U patent/JPH0423154U/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US9947717B2 (en) | 2002-08-29 | 2018-04-17 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light-emitting device having light-emitting elements and electrode spaced apart from the light emitting element |
US7569861B2 (en) | 2002-08-29 | 2009-08-04 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting device having light emitting elements |
US7667237B2 (en) | 2002-08-29 | 2010-02-23 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting device having light emitting elements |
US8735918B2 (en) | 2002-08-29 | 2014-05-27 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light-emitting device having light-emitting elements with polygonal shape |
US7615793B2 (en) | 2002-08-29 | 2009-11-10 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | AC driven light—emitting device |
US7417259B2 (en) | 2002-08-29 | 2008-08-26 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light-emitting device having light-emitting elements |
US7956367B2 (en) | 2002-08-29 | 2011-06-07 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light-emitting device having light-emitting elements connected in series |
US8084774B2 (en) | 2002-08-29 | 2011-12-27 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting device having light emitting elements |
US8097889B2 (en) | 2002-08-29 | 2012-01-17 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting device having light emitting elements with a shared electrode |
US8680533B2 (en) | 2002-08-29 | 2014-03-25 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light-emitting device having light-emitting elements with a shared electrode |
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