JP2018093192A

JP2018093192A - 発光装置及び基板

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Publication number: JP2018093192A
Application number: JP2017219732A
Authority: JP
Inventors: 靖治永原; Yasuji Nagahara; 一真 ▲高▼鶴; Ryo Takayasu
Original assignee: Nichia Chemical Industries Ltd
Current assignee: Nichia Chemical Industries Ltd
Priority date: 2016-11-30
Filing date: 2017-11-15
Publication date: 2018-06-14
Anticipated expiration: 2037-11-15
Also published as: JP7071618B2

Abstract

【課題】ワイヤが互いに干渉することなく、異なる色の光を発する発光素子を配線可能な配線パターンを有するコンパクトな発光装置及び基板を提供する。【解決手段】複数の発光素子と、上面に複数の発光素子に対応する複数の配線パターンが設けられた基板と、を備える発光装置２００において、それぞれの配線パターンは、発光素子載置領域１２と、発光素子載置領域に繋がった接点領域１４と、を有する発光素子用導電体パターン１０と、発光素子載置領域を取り囲む迂回用導電体パターン２０と、を有するとともに、複数の配線パターンは、第１の配線パターンと、色が異なる発光素子に対応し隣接する第２の配線パターンとを含み、第１の配線パターンの接点領域と、第２の配線パターンの迂回用導電体パターンとがワイヤ７０で繋がれ、第１の配線パターンの迂回用導電体パターンと、第２の配線パターン上の発光素子の上部電極６２とがワイヤで繋がれている。【選択図】図３Ａ

Description

本発明は、発光素子を用いた発光装置、及び発光素子を載置可能な基板に関する。

発光素子を用いた発光装置の中には、異なる色の光を発する複数の発光素子が１列に並んだアレイを有するものがある（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１３−１９１７８７号公報

特許文献１に記載のアレイにおいて、異なる色の光を発する発光素子が隣接して配置され、異なる色の光を発する発光素子を個別に発光させたい場合は、異なる色の光を発する発光素子を電気的に別系統にする必要がある。このため、例えば、発光素子が並んだアレイから外れた位置に、複数の電極板を並べて配置する必要がある。よって、配線パターンの必要面積が増大して、発光装置を小型化するのは困難である。また、発光素子側及び電極板側を繋ぐワイヤが互いに干渉する可能性もある。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、隣接して配置された異なる色の光を発する発光素子を、ワイヤが互いに干渉することなく適切に配線可能な、コンパクトな配線パターンを有するコンパクトな発光装置及び基板を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る発光装置は、それぞれが上部電極及び下部電極を有する複数の発光素子と、前記複数の発光素子が配置される基板であって、前記基板の上面に複数の発光素子それぞれに対応する複数の配線パターンが設けられた基板と、を備える発光装置において、前記複数の配線パターンのそれぞれは、前記発光素子の下部電極が接続されているとともに、平面視において順に第１、第２、第３及び第４の辺で規定される発光素子載置領域と、前記発光素子載置領域の前記第１の辺の一部に繋がった接点領域と、を有する発光素子用導電体パターンと、前記接点領域が存在しない前記第１の辺の一部、前記第２の辺の全部、及び前記第３の辺の一部又は全部を取り囲む迂回用導電体パターンであって、前記迂回用導電体パターンにおける前記第３の辺の側に位置する一端が、前記迂回用導電体パターンにおける前記第１の辺の側に位置する他端よりも前記第４の辺の側に設けられた迂回用導電体パターンと、を有するとともに、隣接する２つの配線パターンにおいて、一の配線パターンの前記第１の辺と、他の一の配線パターンの前記第３の辺とが対向するように配置され、前記複数の配線パターンは、前記複数の発光素子のうち、一の発光素子に対応する第１の配線パターンと、前記一の発光素子と異なる色の光を発する他の一の発光素子に対応し且つ前記第１の配線パターンの前記第１の辺の側において前記第１の配線パターンと隣接する第２の配線パターンとを含み、
前記第１の配線パターンの前記接点領域と、前記第２の配線パターンの迂回用導電体パターンとが１以上のワイヤで繋がれ、かつ、前記第１の配線パターンの前記迂回用導電体パターンと、前記第２の配線パターンに設けられた前記発光素子の上部電極とが１以上のワイヤで繋がれている。

本発明の一態様に係る基板は、前記複数の配線パターンを有する基板であって、前記複数の配線パターンのそれぞれは、平面視において順に第１、第２、第３及び第４の辺で規定される発光素子載置領域と、前記発光素子載置領域の前記第１の辺の一部に繋がった接点領域と、を有する発光素子用導電体パターンと、前記接点領域が存在しない前記第１の辺の一部、前記第２の辺の全部、及び前記第３の辺の一部又は全部を取り囲む迂回用導電体パターンであって、前記迂回用導電体パターンにおける前記第３の辺の側に位置する一端が、前記迂回用導電体パターンにおける前記第１の辺の側に位置する他端よりも前記第４の辺の側に設けられた迂回用導電体パターンと、を有するとともに、隣接する２つの配線パターンにおいて、一の配線パターンの前記第１の辺と、他の一の配線パターンの前記第３の辺とが対向するように配置されている。

上記の態様によれば、隣接して配置された異なる色の光を発する発光素子を、ワイヤが互いに干渉することなく適切に配線可能な、コンパクトな配線パターンを有するコンパクトな発光装置及び基板を提供することができる。

本発明の第１の実施形態に係る発光装置に用いられる配線パターンを模式的に示す平面図である。図１Ａに示す配線パターンに載置される発光素子を模式的に示す側面図である。本発明の第１の実施形態に係る発光装置であって、１本のワイヤで繋いだ場合の例を模式的に示す平面図である。図２Ａに示す発光装置における電気の流れを模式的に示す斜視図である。本発明の第１の実施形態に係る発光装置であって、複数のワイヤで繋いだ場合の例を模式的に示す平面図である。図３Ａに示す発光装置における電気の流れを模式的に示す斜視図である。隣接して配置された発光素子の間を繋ぐワイヤの配置を模式的に示す平面図である。本発明の第１の実施形態に係る発光装置であって、迂回用導電体パターンにバイパス用のワイヤを有する例を模式的に示す平面図である。図５Ａに示す発光装置におけるバイパス用のワイヤを説明するための斜視図である。本発明の第２の実施形態に係る発光装置に用いられる配線パターンを模式的に示す平面図である。本発明の第２の実施形態に係る発光装置であって、複数のワイヤで繋いだ場合の例を模式的に示す平面図である。図７Ａに示す発光装置における電気の流れを模式的に示す斜視図である。本発明の第３の実施形態に係る発光装置に用いられる配線パターンを模式的に示す平面図である。本発明の第３の実施形態に係る発光装置であって、１本のワイヤで繋いだ場合の例を模式的に示す平面図である。図９Ａに示す発光装置における電気の流れを模式的に示す斜視図である。

以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照しながら説明する。
［本発明の第１の実施形態に係る発光装置］
はじめに、図１Ａ及び図１Ｂを参照しながら、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００に用いられる配線パターン５０の説明を行う。ここで図１Ａは、配線パターンを模式的に示す平面図であり、図１Ｂは、図１Ａに示す配線パターンに載置される発光素子を模式的に示す側面図である。なお、後述する全ての実施形態において、同じ機能を有する部材については同じ参照番号を用いる。

配線パターン５０は、上部電極６２及び下部電極６６が素子本体６４の上下面に備えられた発光素子６０に適用される配線パターンである。図１に示すように、配線パターン５０は、基板材８２上に設けられた、金、ニッケル、銅等の導電材料からなる導電パターンから構成されている。なお、配線パターン５０に、基板材８２を含む場合も、含まない場合もあり得る。
更に詳細に述べれば、配線パターン５０は、発光素子６０の下部電極６６が接続され、平面視において順に第１の辺１２Ａ、第２の辺１２Ｂ、第３の辺１２Ｃ及び第４の辺１２Ｄで規定される発光素子載置領域１２と、発光素子載置領域１２の第１の辺１２Ａの一部に繋がった接点領域１４と、を有する発光素子用導電体パターン１０を有する。

配線パターン５０は、更に、接点領域１４が存在しない第１の辺１２Ａの一部、第２の辺１２Ｂの全部、及び第３の辺１２Ｃの一部又は全部を取り囲む迂回用導電体パターン２０を有する。よって、迂回用導電体パターン２０は、第１の辺１２Ａに対向する第１の辺側領域２２、第２の辺１２Ｂに対向する第２の辺側領域２４、及び第３の辺１２Ｃに対向する第３の辺側領域２６から構成される。

本実施形態では、迂回用導電体パターン２０における第３の辺１２Ｃの側に位置する一端が、迂回用導電体パターン２０における第１の辺１２Ａの側に位置する他端よりも、第４の辺１２Ｄの側に設けられている。つまり、迂回用導電体パターン２０は、第１の辺側領域２２と、第１の辺側領域２２よりも第４の辺１２Ｄの側に長く伸びた第３の辺側領域２６とが、第２の辺側領域２４を介して繋がった平面形状を有する。

（１本のワイヤを用いる発光装置）
次に、図２Ａ及び図２Ｂを参照しながら、複数の配線パターン５０として配線パターン５０Ｐ〜５０Ｓを備えた発光装置１００について説明する。発光装置１００では、配線パターン５０Ｑの接点領域１４と配線パターン５０Ｒの迂回用導電体パターン２０とが一本のワイヤで接続され、配線パターン５０Ｑの迂回用導電体パターン２０と配線パターン５０Ｒに載置された発光素子の上部電極６２とが１本のワイヤで接続されている。ここで図２Ａは、発光装置１００を模式的に示す平面図である。図２Ｂは、発光装置１００における電気の流れを模式的に示す斜視図である。図２Ｂの先端に矢印を有する太線（太矢印）が電気の流れを示す。

本例では、両端に配置されたターミナル４０＋と、ターミナル４０−との間に、４つの配線パターン５０Ｐ、５０Ｑ、５０Ｒ及び５０Ｓが一列に並んで配置された基板８０を備える。各々の配線パターン５０Ｐ、５０Ｑ、５０Ｒ及び５０Ｓには、それぞれが上部電極６２及び下部電極を有する複数の発光素子６０、具体的には４つの発光素子６０Ｐ、６０Ｑ、６０Ｒ及び６０Ｓが載置されている。
図２Ｂの太矢印に示すように、発光装置１００は、図面左側のターミナル４０Ａ＋から図面右側のターミナル４０Ａ−へ電流が流れる系統Ａと、図面左側のターミナル４０Ｂ＋から図面右側のターミナル４０Ｂ−へ電流が流れる系統Ｂとを備える。ただし、これに限られるものではなく、電流の流れる向きが逆向きの場合もあり得る。

本例では、発光素子６０として半導体レーザが用いられており、発光素子６０は側面にレーザ光が出射する発光面を有し、発光面が第４の辺１２Ｄの側に配置されている。ただし、これに限られるものではなく、発光素子６０としてＬＥＤをはじめとするその他の任意の発光素子を用いることができる。
また、複数の発光素子６０のうち、少なくとも１つは窒化ガリウム系半導体の積層構造を有する。窒化ガリウム系半導体の積層構造を有する発光素子は、ジャンクションダウン実装されていることが好ましく、つまり下部電極をｐ側電極、上部電極をｎ側電極とすることで、放熱性に優れた構造になる。ただし、これに限られるものではなく、下部電極がｎ側電極、上部電極がｐ側電極とすることもできる。さらに窒化ガリウム系半導体積層構造を有する発光素子６０は、窒化ガリウム系半導体積層構造の基板側に窒化アルミニウムや炭化ケイ素からなるマウント材を有していてもよい。

図２Ａにおいては、個別の基板材８２を有する配線パターン５０Ｐ〜５０Ｓが並んで構成された基板８０が示されているが、これに限られるものではなく、１つの基板材８２の上に各導電パターンが配置された基板８０を採用することもできる。配線パターン５０の数も４に限らず、その他の任意の数の配線パターンを用いることができる。また、基板材としては窒化アルミニウムや炭化ケイ素などが挙げられる。

図２Ａには、複数の発光素子６０Ｐ〜６０Ｓが配置される基板であって、基板８０の上面に複数の発光素子６０Ｐ〜６０Ｓそれぞれに対応する複数の配線パターン５０Ｐ〜５０Ｓが設けられた基板８０を備える発光装置１００が示されている。
複数の配線パターンのそれぞれは、隣接する２つの配線パターン５０において、一の配線パターン（図面で左側の配線パターン）の第１の辺１２Ａと、他の一の配線パターン（図面で右側の配線パターン）の第３の辺１２Ｃとが対向するように配置されている。

複数の配線パターン５０Ｐ〜５０Ｓのうち、配線パターン５０Ｐ及び５０Ｑに載置された発光素子６０Ｐ及び６０Ｑは、同じ色の光（例えば、青色光）を発し、配線パターン５０Ｒ及び５０Ｓに載置された発光素子６０Ｒ及び６０Ｓは、同じ色の光（例えば、緑色光）を発する。よって、発光素子６０Ｐ及び６０Ｑと、発光素子６０Ｒ及び６０Ｓとは、異なる色の光を発することになる。

ここで、同じ色の光とは、同じ色の光と見なせる波長範囲内の光を意味する。例えば、青色であれば、４３５〜４８０ｎｍの波長範囲の光を意味し、緑色光であれば、５００〜５６０ｎｍの波長範囲の光を意味し、赤色光であれば、６１０〜７５０ｎｍの波長範囲の光を意味する。ただしこの波長範囲は一例であって、用途に応じて、その他の任意の波長範囲を設定することができる。

隣接して配置された同じ色の光を発する発光素子を同時に発光するように制御する場合には、電気的に直列に連結することができる。一方、隣接して配置された異なる色の光を発する発光素子を個別に発光するように異なる制御を行う場合には、それらを電気的に別系統にする必要がある。よって、異なる色の光を発する発光素子６０Ｑ及び６０Ｒが載置された配線パターン５０Ｑ及び５０Ｒの間では、電気的に別系統にする必要がある。

具体的には、隣接する配線パターン（第１の配線パターン）５０Ｑ及び配線パターン（第２の配線パターン）５０Ｒにおいて、配線パターン（第１の配線パターン）５０Ｑの接点領域１４（詳細には、接点１０ｏｕｔ）と、配線パターン（第１の配線パターン）５０Ｑの第１の辺１２Ａの側において配線パターン（第１の配線パターン）５０Ｑと隣接する配線パターン（第２の配線パターン）５０Ｒの迂回用導電体パターン２０（詳細には、接点２０ｉｎ）とが１本のワイヤ７０で繋がれている。

更に、配線パターン（第１の配線パターン）５０Ｑの迂回用導電体パターン２０（詳細には、２０ｏｕｔ）と、配線パターン（第２の配線パターン）５０Ｒに設けられた発光素子６０Ｒの上部電極６２とが１本のワイヤ７０で繋がれている。

一方、同じ色の光を発する発光素子６０Ｐ及び６０Ｑが載置された配線パターン５０Ｐ及び５０Ｑの間、並びに同じ色の光を発する発光素子６０Ｒ及び６０Ｓが載置された配線パターン５０Ｒ及び５０Ｓの間では、電気的に直列に連結されている。

具体的には、隣接する配線パターン（第３の配線パターン）５０Ｐ及び配線パターン（第１の配線パターン）５０Ｑにおいて、配線パターン（第３の配線パターン）５０Ｐの接点領域１０（詳細には、接点１０ｏｕｔ）と、配線パターン（第３の配線パターン）５０Ｐの第１の辺１２Ａの側において配線パターン（第３の配線パターン）５０Ｐと隣接する配線パターン（第１の配線パターン）５０Ｑに設けられた発光素子６０の上部電極６２とが１本のワイヤ７０で繋がれている。

更に、配線パターン（第３の配線パターン）５０Ｐの迂回用導電体パターン２０（詳細には、接点２０ｏｕｔ）と、配線パターン（第１の配線パターン）５０Ｑの迂回用導電体パターン２０（詳細には、接点２０ｉｎ）とが１本のワイヤ７０で繋がれている。
また同様に、隣接する配線パターン（第２の配線パターン）５０Ｒ及び配線パターン（第４の配線パターン）５０Ｓにおいて、配線パターン（第２の配線パターン）５０Ｒの接点領域１０（詳細には、接点１０ｏｕｔ）と、配線パターン（第２の配線パターン）５０Ｒの第１の辺１２Ａの側において配線パターン（第２の配線パターン）５０Ｒと隣接する配線パターン（第４の配線パターン）５０Ｓに設けられた発光素子６０の上部電極６２とが１本のワイヤ７０で繋がれ、配線パターン（第２配線パターン）５０Ｒの迂回用導電体パターン２０（詳細には、接点２０ｏｕｔ）と、配線パターン（第４の配線パターン）５０Ｓの迂回用導電体パターン２０（詳細には、接点２０ｉｎ）とが１本のワイヤ７０で繋がれている

また、系列Ａにおいて、図面左側のターミナル４０Ａ＋の接点４０Ａｏｕｔと、配線パターン５０Ｐの迂回用導電体パターン２０の接点２０ｉｎがワイヤ７０で繋がれ、図面右側の配線パターン５０Ｓの接点領域１０の接点１０ｏｕｔと、ターミナル４０Ａ−の接点４０Ａｉｎとがワイヤ７０で繋がれている。
同様に、系列Ｂにおいて、図面左側のターミナル４０Ｂ＋の接点４０Ｂｏｕｔと、配線パターン５０Ｐに載置された発光素子６０の上部電極６２とがワイヤ７０で繋がれ、図面右側の配線パターン５０Ｓの迂回用導電体パターン２０の接点２０ｏｕｔと、ターミナル４０Ｂ−の接点４０Ａｉｎとがワイヤ７０で繋がれている。

以上のような配線によって、図２Ｂの先端に矢印を有する太線に示すように、配線パターン５０Ｐ及び５０Ｑに設けられた発光素子６０Ｐ及び６０Ｑは、系統Ｂの電流により発光する。一方、配線パターン５０Ｒ及び５０Ｓに設けられた発光素子６０Ｒ及び６０Ｓは、系統Ａの電流により発光する。発光素子６０Ｐ及び６０Ｑと、発光素子６０Ｒ及び６０Ｓとは、個別に発光の制御を行うことができるので、これにより所望の色の光を発する発光装置１００を実現できる。

（複数のワイヤを用いた発光装置）
次に、図３Ａ及び図３Ｂを参照しながら、複数のワイヤを用いて繋いだ場合の発光装置２００の説明をする。発光装置２００では、配線パターン５０Ｑの接点領域１４と配線パターン５０Ｒの迂回用導電体パターン２０とが複数のワイヤで繋がれ、配線パターン５０Ｑの迂回用導電体パターン２０と配線パターン５０Ｒに設置された発光素子の上部電極６２とが複数のワイヤで繋がれている。図３Ｂは、図３Ａに示す発光装置２００における電気の流れを模式的に示す斜視図である。図３Ｂの先端に矢印を有する太線（太矢印）が電気の流れを示す。

図３Ａ及び図３Ｂに示す例では、それぞれ３本のワイヤ７０により、各接点間または接点及び電極間が電気的に繋がれている点で、１本のワイヤ７０で繋がれた図２Ａ及び図２Ｂに示す例と異なる。複数のワイヤ７０を用いる本例では、大容量の電流を流す高出力の発光素子を用いる場合に適している。接点領域１０の長さや、迂回用導電体パターン２０の第１の辺側領域２２及び第３の辺側領域２６の長さに応じて、複数のワイヤ７０を接続することができる。その他の点については、図２Ａ及び図２Ｂに示す例と基本的に同様であり、更なる説明は省略する。

後述するその他の実施形態を含め、本発明に係る配線パターン５０では、迂回用導電体パターン２０における第３の辺１２Ｃの側に位置する一端が、迂回用導電体パターン２０における第１の辺１２Ａの側に位置する他端よりも、第４の辺１２Ｄの側に設けられている。これにより、それぞれ複数のワイヤ７０により、各接点間または接点及び電極間が電気的に繋がれている場合であっても、ワイヤ７０どうしが干渉することを効果的に防ぐことができる。

この点に関して、図４を参照しながら説明する。ここで図４は、隣接して配置された発光素子の間を繋ぐワイヤの配置を模式的に示す平面図である。図面左側及び中央の配線パターン５０では、迂回用導電体パターン２０において、第３の辺１２Ｃの側に位置する一端が、第１の辺１２Ａの側に位置する他端よりも、第４の辺１２Ｄの側に設けられている、つまり、第３の辺側領域２６が、第１の辺側領域２２より第４の辺１２Ｄの側に伸びている略Ｊ字形の迂回用導電体パターン２０を有している。一方、図面右側の配線パターン５０’では、迂回用導電体パターン２０’において、第３の辺１２Ｃ’の側に位置する一端と、第１の辺１２Ａ’の側に位置する他端とが、第４の辺１２Ｄ’に対してほぼ同じ位置に設けられている。つまり、第３の辺側領域２６’が、第４の辺１２Ｄ’側に第１の辺側領域２２’と同じ程度に伸びた迂回用導電体パターン２０’を有している。

隣接する配線パターンを電気的に別系統にする場合、図面左側の配線パターン（第１の配線パターン）５０の接点１０ｏｕｔと、図面中央の配線パターン（第２の配線パターン）５０の接点２０ｉｎとが電気的に繋がり、図面左側の配線パターン（第１の配線パターン）５０の接点２０ｏｕｔと図面中央の配線パターン（第２の配線パターン）５０に載置された発光素子６０の上部電極６２とが電気的に繋がっている。

よって、図４の図面左側及び図面中央の配線パターン５０の間では、図面中央の配線パターン（第２の配線パターン）５０の接点２０ｉｎを、第３の辺側領域２６の第４の辺１２Ｄ側の端部に配置することにより、図面左側の配線パターン５０の接点１０ｏｕｔ及び図面中央の配線パターン５０の接点２０ｉｎの間を繋ぐワイヤ７０と、図面左側の配線パターン５０の接点２０ｏｕｔ及び図面中央の配線パターン５０に載置された発光素子６０の上部電極６２を繋ぐワイヤ７０とが干渉することなく、効率的に配置することができる。

一方、図４の図面中央の配線パターン５０及び図面右側の配線パターン５０’の間では、図面右側の配線パターン（第２の配線パターン）５０’の接点２０ｉｎ’が、第３の辺側領域２６の第２の辺１２Ｂ側に配置されるので、図面中央の配線パターン５０の接点１０ｏｕｔ及び図面右側の配線パターン５０’の接点２０ｉｎ’の間を繋ぐワイヤ７０と、図面中央の配線パターン５０の接点２０ｏｕｔ及び図面右側の配線パターン５０’に載置された発光素子６０’の上部電極６２’を繋ぐワイヤ７０とが干渉する問題が生じる。

以上のように、図２Ａまたは図３Ａに示す配線パターン（第１の配線パターン）５０Ｑ及び隣接する配線パターン（第２の配線パターン）５０Ｒについて、図１、図２Ａ及び図３を参照しながら、下記のように表現することもできる。

それぞれが上部電極６２及び下部電極６６を有する複数の発光素子６０Ｐ〜６０Ｓと、複数の発光素子６０Ｐ〜６０Ｓが配置される基板８０であって、基板８０の上面に複数の発光素子６０Ｐ〜６０Ｓそれぞれに対応する複数の配線パターン５０Ｐ〜５０Ｓが設けられた基板８０と、を備える発光装置１００または、発光装置２００において、複数の配線パターン５０Ｐ〜５０Ｓのそれぞれは、発光素子５０Ｐ〜５０Ｓの下部電極６６が接続されているとともに、平面視において順に第１、第２、第３及び第４の辺１２Ａ〜１２Ｄで規定される発光素子載置領域１２と、発光素子載置領域の第１の辺１２Ａの一部に繋がった接点領域１４と、を有する発光素子用導電体パターン１０と、接点領域１４が存在しない第１の辺１２Ａの一部、第２の辺１２Ｂの全部、及び第３の辺１２Ｃの一部又は全部を取り囲む迂回用導電体パターン２０であって、迂回用導電体パターン２０における第３の辺１２Ｃの側に位置する一端が、迂回用導電体パターン２０における第１の辺１２Ａの側に位置する他端よりも第４の辺１２Ｄの側に設けられた迂回用導電体パターン２０と、を有するとともに、一の配線パターンの第１の辺１２Ａと、他の一の配線パターンの第３の辺１２Ｃとが対向するように配置され、複数の配線パターン５０Ｐ〜Ｓは、複数の発光素子のうち、一の発光素子６０Ｑに対応する第１の配線パターン５０Ｑと、一の発光素子と異なる色の光を発する他の一の発光素子６０Ｒに対応し且つ前記第１の配線パターンの前記第１の辺の側において第１の配線パターンと隣接する第２の配線パターン５０Ｒとを含み、第１の配線パターン５０Ｑの接点領域１４と、第２の配線パターン５０Ｒの迂回用導電体パターン２０とが１以上のワイヤ７０で繋がれ、かつ、第１の配線パターン５０Ｑの迂回用導電体パターン２０と、第２の配線パターン５０Ｒに設けられた発光素子６０Ｒの上部電極６２とが１以上のワイヤ７０で繋がれている。

このように、上記の実施形態や例に係る発光装置１００、２００では、迂回用導電体パターン２０が、発光素子載置領域１２を囲むように配置されており、発光素子６０により生じるスペース、特に第１の辺１２Ａ及び第３の辺１２Ｃの寸法を、ワイヤ７０を配置するスペースに有効活用できるので、発光素子６０の並びから外れた位置に配線パターンを配置する必要がなく、コンパクトな配線パターンが実現できる。
特に、迂回用導電体パターン２０における第３の辺１２Ｃの側に位置する一端が、迂回用導電体パターン２０における第１の辺１２Ａの側に位置する他端よりも、第４の辺１２Ｄの側に設けられているので、異なる色の発光素子６０が隣接して配置された場合であっても、ワイヤ７０どうしが干渉することがない、コンパクトな配線パターン５０を有するコンパクトな発光装置１００を実現できる。

同様に、図２Ａまたは図３Ａに示す配線パターン（第３の配線パターン）５０Ｐ及び隣接する配線パターン（第１の配線パターン）５０Ｑ、または配線パターン（第２の配線パターン）５０Ｒ及び隣接する配線パターン（第４の配線パターン）５０Ｓについて、図１、図２Ａ及び図３を参照しながら、下記のように表現することもできる。

それぞれが上部電極６２及び下部電極６６を有する複数の発光素子６０Ｐ〜６０Ｓと、複数の発光素子６０Ｐ〜６０Ｓが配置される基板８０であって、基板８０の上面に複数の発光素子６０Ｐ〜６０Ｓそれぞれに対応する複数の配線パターン５０Ｐ〜５０Ｓが設けられた基板８０と、を備える発光装置１００、２００において、複数の配線パターン５０Ｐ〜５０Ｓのそれぞれは、発光素子６０Ｐ〜６０Ｓの下部電極６６が接続されているとともに、平面視において順に第１、第２、第３及び第４の辺１２Ａ〜１２Ｄで規定される発光素子載置領域１２と、発光素子載置領域１２の第１の辺１２Ａの一部に繋がった接点領域１４と、を有する発光素子用導電体パターン１０と、接点領域１４が存在しない第１の辺１２Ａの一部、第２の辺１２Ｂの全部、及び第３の辺１２Ｃの一部又は全部を取り囲む迂回用導電体パターン２０であって、迂回用導電体パターン２０における第３の辺１２Ｃの側に位置する一端が、迂回用導電体パターン２０における第１の辺１２Ａの側に位置する他端よりも第４の辺１２Ｄの側に設けられた迂回用導電体パターン２０と、を有するとともに、隣接する２つの配線パターンにおいて、一の配線パターンの第１の辺１２Ａと、他の一の配線パターンの第３の辺１２Ｃとが対向するように配置され、複数の配線パターンのうち１つは、第１の配線パターン５０Ｑに対応する発光素子６０Ｑと同じ色の光を発する発光素子に対応し且つ第１の配線パターン５０Ｑの第３の辺１２Ｃの側において第１の配線パターン５０Ｑと隣接する第３の配線パターン５０Ｐとをさらに含み、第３の配線パターン５０Ｐの接点領域１４と、第１の配線パターン５０Ｑに設けられた発光素子６０Ｑの上部電極６２とが１以上のワイヤ７０で繋がれ、かつ第３の配線パターン５０Ｐの迂回用導電体パターン２０と、第１の配線パターン５０Ｑの迂回用導電体パターン２０とが１以上のワイヤ７０で繋がれている、また複数の配線パターンのうちもう１つは、複数の配線パターンは、第２の配線パターン５０Ｒに対応する発光素子６０Ｒと同じ色の光を発する発光素子に対応し且つ第２の配線パターン５０Ｒの第１の辺１２Ａの側において第２の配線パターン５０Ｒと隣接する第４の配線パターン５０Ｓとをさらに含み、第２の配線パターン５０Ｒの接点領域１４と、第４の配線パターン５０Ｓに設けられた発光素子６０Ｓの上部電極６２とが１以上のワイヤ７０で繋がれ、かつ第２の配線パターン５０Ｒの迂回用導電体パターン２０と、第４の配線パターン５０Ｓの迂回用導電体パターンとが１以上のワイヤ７０で繋がれている。

このように、同じ配線パタ−ン５０を用いて、隣接する発光素子６０を電気的に直列に接続できる、もしくは別系統にできるので、様々な色の光を所望のタイミングで発光させることが可能なコンパクトな発光装置を低い製造コストで提供することができる。

同じ配線パターン５０を用いて、接点間または接点及び電極間を、１本のワイヤ７０で繋ぐこともできるし、複数のワイヤ７０で繋ぐこともできるので、発光素子６０の駆動電流に応じて最適な配線を効率的に実現することができる。

上記のように、発光素子５０は側面に発光面を有し、発光面が第４の辺１２Ｄの側に配置されており、配線パターン５０は、第４の辺１２Ｄを除く、第１の辺１２Ａ、第２の辺１２Ｂ及び第３の辺１２Ｃに設けられている。よって、配線パターン５０やワイヤ７０等により出射光が干渉されることがない高性能な発光装置１００を実現できる。

なお、発光素子用導電体パターン１０の発光素子載置領域１２を取り囲む迂回用導電体パターン２０として、図８に示すような複数の迂回用導電体パターンを有する場合も有り得る。

（バイパス用のワイヤを有する場合）
次に、図５Ａ及び図５Ｂを参照しながら、バイパス用のワイヤを有する発光装置３００の説明を行う。ここで図５Ａは、本発明の第１の実施形態に係る配線パターンを用いた発光装置３００であって、迂回用導電体パターンにバイパス用のワイヤを有する例を模式的に示す平面図である。図５Ｂは、図５Ａに示す発光装置３００におけるバイパス用のワイヤを説明するための斜視図である。

図５Ａ及び図５Ｂに示す例では、各配線パターン５０Ｐ〜５０Ｓの間を複数のワイヤを用いて繋いでおり、基本的に図３Ａ及び図３Ｂに示す例と同様である。図３Ａ及び図３Ｂに示す例と異なるのは、各配線パターン５０Ｐ〜５０Ｓにバイパス用のワイヤ７０が備えられている点である。下記においては、バイパス用のワイヤ７０に関する説明を行う。その他の点については上述と同様なので、更なる説明は省略する。

図５Ｂの矢印ＸまたはＸ’に示すように、迂回用導電体パターン２０の２点間を電気的に繋ぐバイパス用のワイヤ７０が接続されている。更に詳細に述べれば、接点２０ｂｙ１及び接点２０ｂｙ２を繋ぐ矢印Ｘで示すバイパス用のワイヤ７０と、接点２０ｂｙ１’及び接点２０ｂｙ２’ を連結する矢印Ｘ’で示すバイパス用のワイヤ７０を有する。よって、迂回用導電体パターン２０の２点間をバイパス用のワイヤ７０で繋ぐことにより、電流が流れる断面積として、迂回用導電体パターン２０の導電層の断面積に加えて、ワイヤ７０の断面積が加わるので、電気的な抵抗を低減することができる。バイパス用のワイヤ７０の断面積は、迂回用導電体パターン２０を構成する導電層の断面積に比べて、より大きな断面積を有する場合が好ましいといえるが、そうでない場合であっても、電気的な抵抗を低減する効果を奏することができる。

よって、本例は、高電流を流す必要のある高出力の発光素子を用いる場合に特に有効である。なお、図５Ａ及び図５Ｂに示す例では、１本のバイパス用のワイヤ７０を用いているが、これに限られるものではなく、複数のワイヤ７０で迂回用導電体パターン２０の２点間を繋いでバイパスすることもできる。

［本発明の第２の実施形態に係る発光装置］
次に、図６を参照しながら、本発明の第２の実施形態に係る発光装置４００に用いられる配線パターン４５０の説明を行う。ここで図６は、本発明の第２の実施形態に係る配線パターン４５０を模式的に示す平面図である。

本実施形態に係る発光措置４００に用いられる配線パターン４５０は、図１に示す第１の実施形態に係る発光装置に用いられる配線パターンに比べて、迂回用導電体パターン２０の第２の辺１２Ｂに対向する第２の辺側領域２４が外側（発光素子載置領域１２から離れる側）に伸びている点で異なる。下記においては、より領域が大きくなった第２の辺側領域２４におけるワイヤ７０の接続について説明する。その他の点については上述と同様なので、更なる説明は省略する。

（複数のワイヤを用いた発光装置）
次に、図７Ａ及び図７Ｂを参照しながら、上記の本発明の第２の実施形態に係る発光装置４００の説明をする。ここでは、複数のワイヤを用いて繋いだ場合を例にとって説明するが、１本のワイヤを用いて繋いだ場合も同様である。図７Ａは発光装置４００を模式的に示す平面図である。発光装置４００では、配線パターン４５０Ｑの接点領域１４と配線パターン４５０Ｒの迂回用導電体パターン２０とが複数のワイヤで繋がれ、配線パターン４５０Ｑの迂回用導電体パターン２０と配線パターン４５０Ｒに設置された発光素子の上部電極６２とが複数のワイヤで繋がれている。図７Ｂは、図７Ａに示す発光装置４００における電気の流れを模式的に示す斜視図である。図７Ｂの先端に矢印を有する太線（太矢印）が電気の流れを示す。
またその他の配線パターンは、それぞれ隣接する配線パターンである組み合わせ（４５０Ｐと４５０Ｑ）、（４５０Ｒと４５０Ｓ）、（４５０Ｓと４５０Ｔ）においては、それぞれ（迂回用導電体パターンと迂回用導電体パターン）、（接点領域と発光素子の上部電極）の組み合わせでそれぞれ複数のワイヤ７０で繋がれている。

図７Ａ及び図７Ｂに示す発光装置４００では、配線パターン４５０Ｐ〜４５０Ｔの迂回用導電体パターン２０の第２の辺側領域２４が外側に伸びているので、その領域を用いて、複数の配線パターン間接続用のワイヤ７０を配置することができる。図３Ａ及び図３Ｂに示す第１の実施形態に係る配線パターン４５０の迂回用導電体パターン２０では、電流は、第３の辺側領域２６の第４の辺１２Ｄ側に位置する接点２０ｉｎから、第１の辺側領域２２の接点２０ｏｕｔまで、迂回用導電体パターン２０内を端部から端部まで流れる。

一方、図７Ａ及び図７Ｂに示す第２の実施形態に係る配線パターン４５０Ｐ〜４５０Ｔの迂回用導電体パターン２０では、電流は、第３の辺側領域２６の第４の辺１２Ｄ側に位置する接点２０ｉｎから、第２の辺側領域２４の接点２０ｏｕｔまで、迂回用導電体パターン２０内を流れ、その後、ワイヤ７０で隣接する配線パターン４５０へ流れる。よって、迂回用導電体パターン２０内を電流が流れる距離が短くなり、その後、より断面積の大きいワイヤ７０内を流れるので、電気的な抵抗を低減することができる。よって、本例においても、高電流を流す必要のある高出力の発光素子を用いる場合に有効である。

特に、迂回用導電体パターン２０において、ワイヤ７０により手前側の配線パターン４５０から電流が流入する入側接点２０ｉｎの位置と、ワイヤ７０により次の配線パターン４５０へ電流が流出する出側接点２０ｏｕｔの位置とが隣接して配置されているので、（例えば、回路パターン４５０Ｒ、４５０Ｓ、４５０Ｔ参照）、電気的な抵抗を効果的に低減することができる。

［本発明の第３の実施形態に係る発光装置］
次に、図８を参照しながら、本発明の第３の実施形態に係る発光装置５００の説明を行う。ここで図８は、本発明の第３の実施形態に係る発光装置５００に用いられる配線パターンを模式的に示す平面図である。

本実施形態に係る発光装置５００に用いられる配線パターン５５０は、発光素子載置領域１２を取り囲むように、第１の迂回用導電体パターン２０及び第２の迂回用導電体パターン３０が配置されている点で、上記の第１及び第２の実施形態に係る配線パターンと異なる。

更に詳細に述べれば、配線パターン５５０は、上記の配線パターンと同様に、発光素子の下部電極が接続され、平面視において順に第１の辺１２Ａ、第２の辺１２Ｂ、第３の辺１２Ｃ及び第４の辺１２Ｄで規定される発光素子載置領域１２と、発光素子載置領域１２の第１の辺１２Ａの一部に繋がった接点領域１４と、を有する発光素子用導電体パターン１０を有する。

配線パターン５５０は、更に、接点領域１４が存在しない第１の辺１２Ａの一部、第２の辺１２Ｂの全部、及び第３の辺１２Ｃの一部又は全部を取り囲む第１の迂回用導電体パターン２０及び第２の迂回用導電体パターン３０を有する。第２の迂回用導電体パターン３０は、所定の距離だけ離間して第１の迂回用導電体パターン２０の外側に配置されている。

第１の迂回用導電体パターン２０は、それぞれ第１の辺１２Ａ、第２の辺１２Ｂ及び第３の辺１２Ｃに対向する、第１の辺側領域２２、第２の辺側領域２４、及び第３の辺側領域２６から構成される。また、第２の迂回用導電体パターン３０は、それぞれ第１の辺側領域２２、第２の辺側領域２４、及び第３の辺側領域２６の外側辺と対向する、第１の辺側領域３２、第２の辺側領域３４、及び第３の辺側領域３６から構成される。

どちらの迂回用導電体パターン２０、３０においても、迂回用導電体パターン２０（３０）における第３の辺１２Ｃの側に位置する一端が、迂回用導電体パターン２０（３０）における第１の辺１２Ａの側に位置する他端よりも、第４の辺１２Ｄの側に設けられている。つまり、迂回用導電体パターン２０（３０）は、第１の辺側領域２２（３２）と、第１の辺側領域２２（３２）よりも第４の辺１２Ｄの側に長く伸びた第３の辺側領域２６（３６）とが、第２の辺側領域２４（３４）を介して繋がった平面形状を有する。

隣接して配置された配線パターン５５０におけるワイヤの接続については、迂回用導電体パターン２０及び３０それぞれについて、上記の配線パターンと同様なワイヤ７０の接続を行うことができる。よって、ワイヤ７０の接続に関する更なる詳細な説明は省略する。

（１本のワイヤを用いる発光装置）
次に、図９Ａ及び図９Ｂを参照しながら、複数の配線パターン５５０Ｐ〜５５０Ｓを備えた発光装置５００について説明する。発光装置５００では、配線パターン５５０Ｐの接点領域１４と配線パターン５５０Ｑの迂回用導電体パターン２０とが一本のワイヤで繋がれ、配線パターン５５０Ｐの迂回用導電体パターン３０と配線パターン５５０Ｑに載置された発光素子の上部電極６２とが１本のワイヤで繋がれ、加えて配線パターン５５０Ｐの迂回用導電体パターン２０と配線パターン５５０Ｑの迂回用導電体パターン３０とが1本のワイヤで繋がれており、また配線パターン５５０Ｒの接点領域１４と配線パターン５５０Ｓの迂回用導電体パターン２０とが一本のワイヤで繋がれ、配線パターン５５０Ｒの迂回用導電体パターン３０と配線パターン５５０Ｓに載置された発光素子の上部電極６２とが１本のワイヤで繋がれ、加えて配線パターン５５０Ｒの迂回用導電体パターン２０と配線パターン５５０Ｓの迂回用導電体パターン３０とが1本のワイヤで繋がれている。ここでは簡単のために、１本のワイヤを用いて繋いだ場合の説明を行うが、複数のワイヤを用いて繋いだ場合も同様である。図９Ｂは、図９Ａに示す発光装置５００における電気の流れを模式的に示す斜視図である。図９Ｂの先端に矢印を有する太線（太矢印）は電気の流れを示す。
またその他の隣接する配線パターンでは、配線パターン５５０Ｑの接点領域１４と配線パターン５５０Ｒに載置された発光素子の上部電極６２とが１本のワイヤで繋がれ、配線パターン５５０Ｑの迂回用導電体パターン２０と配線パターン５５０Ｒの迂回用導電体パターン３０とが1本のワイヤ７０で繋がれ、配線パターン５５０Ｑの迂回用導電体パターン３０と配線パターン５５０Ｒの迂回用導電体パターン３０とが1本のワイヤで繋がれている。

本例では、両端に配置されたターミナル４０＋と、ターミナル４０−との間に、４つの配線パターン５５０Ｐ、５５０Ｑ、５５０Ｒ及び５５０Ｓが一列に並んで配置された基板８０を備える。各々の配線パターン５５０Ｐ、５５０Ｑ、５５０Ｒ及び５５０Ｓには、それぞれが上部電極６２及び下部電極を有する複数の発光素子６０Ｐ、６０Ｑ、６０Ｒ及び６０Ｓが載置されている。本例では、図面左側のターミナル４０Ａ＋から図面右側のターミナル４０Ａ−へ電流が流れる系統Ａと、図面左側のターミナル４０Ｂ＋から図面右側のターミナル４０Ｂ−へ電流が流れる系統Ｂと、図面左側のターミナル４０Ｃ＋から図面右側のターミナル４０Ｃ−へ電流が流れる系統Ｃとを備える。ただし、これに限られるものではなく、電流の流れる向きが逆向きの場合もあり得る。

本発明の第３の実施形態に係る発光装置５００に用いられる配線パターン５５０は、２つの迂回用導電体パターン２０、３０を有するので、３つの電流の系統を有し、よって３つの異なる色を発する発光素子６０を独立に制御する発光装置５００を実現できる。例えば、複数の配線パターン５５０Ｐ〜５５０Ｓのうち、配線パターン５５０Ｐに載置された発光素子６０Ｐが青色光を発し、配線パターン５５０Ｑ及び５５０Ｒに載置された発光素子６０Ｑ及び６０Ｒがともに緑色光を発し、配線パターン５５０Ｓに載置された発光素子６０Ｓが赤色光を発するようにすることができる。

次に、図９Ｂを参照しながら、この発光装置５００における電気の流れについて説明する。図９Ｂの先端に矢印を有する太線に示すように、配線パターン５５０Ｐに設けられた発光素子６０Ｐは、電流の系統Ｃにより発光する。また、配線パターン５５０Ｑ及び５５０Ｒに設けられた発光素子６０Ｑ及び６０Ｒは、電流の系統Ｂにより発光する。更に、配線パターン５５０Ｓに設けられた発光素子６０Ｓは、電流の系統Ａにより発光する。これにより、発光素子６０Ｐ、発光素子６０Ｑ及び６０Ｒ、並びに発光素子６０Ｓは、個別に発光の制御を行うことができる。よって、白色を含む所望の任意の色の光を発する発光装置５００を実現できる。

本発明の第３の実施形態に係る発光装置５００に用いられる配線パターンを用いることにより、例えば、中心に対して発する光の色が対称に配置され、発光する色ごとに個別に発光素子の制御を行う発光装置を実現するができる。
なお、本実施形態では、発光素子載置領域１０を取り囲むように、２つの迂回用導電体パターン２０、３０が配置された配線パターン５５０が示されているが、これに限られるものではなく、発光素子載置領域を取り囲むように、３つ以上の任意の数の迂回用導電体パターンが配置された配線パターンを採用することもできる。

［基板］
以上のように、本発明の第１、第２または第３の実施形態に係る発光装置１００〜５００に用いられる配線パターン５０を複数配置することにより、一列に並んだ発光素子６０を電気的に直列に接続する、もしくは別系統にすることが可能な基板８０を得ることができる。

つまり、本実施形態に係る基板８０は、複数の配線パターン５０、４５０、５５０を有する基板８０であって、複数の配線パターン５０、４５０、５５０のそれぞれは、平面視において順に第１の辺１２Ａ、第２の辺１２Ｂ、第３の辺１２Ｃ及び第４の辺１２Ｄで規定される発光素子載置領域１２と、発光素子載置領域１２の第１の辺１２Ａの一部に繋がった接点領域１４と、を有する発光素子用導電体パターン１０と、接点領域が存在しない第１の辺１２Ａの一部、第２の辺１２Ｂの全部、及び第３の辺１２Ｃの一部又は全部を取り囲む迂回用導電体パターン２０（３０）であって、迂回用導電体パターン２０（３０）における第３の辺１２Ｃの側に位置する一端が、迂回用導電体パターン２０（３０）における第１の辺１２Ａの側に位置する他端よりも第４の辺１２Ｄの側に設けられた迂回用導電体パターン２０（３０）と、を有する。そして、隣接する２つの配線パターン５０、４５０、５５０において、一の配線パターンの第１の辺１２Ａと、他の一の配線パターンの第３の辺１２Ｃとが対向するように配置されている。

この基板８０では、迂回用導電体パターン２０（３０）が、発光素子載置領域１０を囲むように配置されているので、発光素子６０により生じるスペース（第１の辺１２Ａ及び第３の辺１２Ｃの寸法）を、ワイヤ７０を配置するスペースに有効活用できるので、発光素子から外れた位置に配線パターンを配置する必要がなく、コンパクトな配線パターンが実現できる、更に、発光素子載置領域１０を囲むように配置された迂回用導電体パターン２０（３０）により、一列に並んだ発光素子を、電気的に直列に接続できる、もしくは別系統にできる。

本実施形態に係る基板８０では、図示された場合に限られるものではなく、任意の個数の配線パターンを配置することができる。また、それぞれが基板材を有する導電パターンが並んで構成された基板を採用することもできるし、１つの基板材の上に各導電パターンが配置された基板を採用することもできる。また、１つの基板の中に、上記の第１から第３の実施形態に係る配線パターン５０、４５０、５５０を組み合わせて配置することもできる。

本発明の実施の形態、実施の態様を説明したが、開示内容は構成の細部において変化してもよく、実施の形態、実施の態様における要素の組合せや順序の変化等は請求された本発明の範囲および思想を逸脱することなく実現し得るものである。

１０発光素子用導電体パターン
１０ｉｎ、１０ｏｕｔ接点
１２発光素子載置領域
１２Ａ第１の辺
１２Ｂ第２の辺
１２Ｃ第３の辺
１２Ｄ第４の辺
１４接点領域
２０（第１の）迂回用導電体パターン
２０ｉｎ、２０ｏｕｔ、２０ｂｙ１、２０ｂｙ２接点
２２第１の辺側領域
２４第２の辺側領域
２６第３の辺側領域
３０第２の迂回用導電体パターン
３０ｉｎ、３０ｏｕｔ接点
３２第１の辺側領域
３４第２の辺側領域
３６第３の辺側領域
４０Ａ〜Ｃ＋ターミナル
４０Ａ〜Ｃ− ターミナル
４０ｉｎ、４０ｏｕｔ接点
５０、５０Ｐ〜５０Ｓ、４５０Ｐ〜４５０Ｔ、５５０Ｐ〜５５０Ｓ配線パターン
６０、６０Ｐ〜６０Ｔ発光素子
６２上部電極
６４素子本体
６６下部電極
８０基板
８２基板材
１００、２００、３００、４００、５００発光装置

Claims

それぞれが上部電極及び下部電極を有する複数の発光素子と、
前記複数の発光素子が配置される基板であって、前記基板の上面に複数の発光素子それぞれに対応する複数の配線パターンが設けられた基板と、を備える発光装置において、
前記複数の配線パターンのそれぞれは、
前記発光素子の下部電極が接続されているとともに、平面視において順に第１、第２、第３及び第４の辺で規定される発光素子載置領域と、前記発光素子載置領域の前記第１の辺の一部に繋がった接点領域と、を有する発光素子用導電体パターンと、
前記接点領域が存在しない前記第１の辺の一部、前記第２の辺の全部、及び前記第３の辺の一部又は全部を取り囲む迂回用導電体パターンであって、前記迂回用導電体パターンにおける前記第３の辺の側に位置する一端が、前記迂回用導電体パターンにおける前記第１の辺の側に位置する他端よりも前記第４の辺の側に設けられた迂回用導電体パターンと、を有するとともに、
一の配線パターンの前記第１の辺と、他の一の配線パターンの前記第３の辺とが対向するように配置され、
前記複数の配線パターンは、前記複数の発光素子のうち、一の発光素子に対応する第１の配線パターンと、前記一の発光素子と異なる色の光を発する他の一の発光素子に対応し且つ前記第１の配線パターンの前記第１の辺の側において前記第１の配線パターンと隣接する第２の配線パターンとを含み、
前記第１の配線パターンの前記接点領域と、前記第２の配線パターンの迂回用導電体パターンとが１以上のワイヤで繋がれ、かつ、前記第１の配線パターンの前記迂回用導電体パターンと、前記第２の配線パターンに設けられた前記発光素子の上部電極とが１以上のワイヤで繋がれていることを特徴とする発光装置。
前記複数の配線パターンは、前記第１の配線パターンに対応する発光素子と同じ色の光を発する発光素子に対応し且つ前記第１の配線パターンの前記第３の辺の側において前記第１の配線パターンと隣接する第３の配線パターンとをさらに含み、
前記第３の配線パターンの前記接点領域と、前記第１の配線パターンに設けられた前記発光素子の上部電極とが１以上のワイヤで繋がれ、かつ前記第３の配線パターンの前記迂回用導電体パターンと、前記第１の配線パターンの迂回用導電体パターンとが１以上のワイヤで繋がれていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
前記複数の配線パターンは、前記第２の配線パターンに対応する発光素子と同じ色の光を発する発光素子に対応し且つ前記第２の配線パターンの前記第１の辺の側において前記第２の配線パターンと隣接する第４の配線パターンとをさらに含み、
前記第２の配線パターンの前記接点領域と、前記第４の配線パターンに設けられた前記発光素子の上部電極とが１以上のワイヤで繋がれ、かつ前記第２の配線パターンの前記迂回用導電体パターンと、前記第４の配線パターンの迂回用導電体パターンとが１以上のワイヤで繋がれていることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
前記１以上のワイヤは、複数のワイヤであることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の発光装置。
前記発光素子は側面に発光面を有し、該発光面が前記第４の辺の側に配置されることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置。
前記複数の発光素子のうち、少なくとも１つは窒化ガリウム系半導体の積層構造を有し、下部電極がｐ側電極で、上部電極がｎ側電極であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の発光装置。
前記複数の配線パターンを有する基板であって、
前記複数の配線パターンのそれぞれは、
平面視において順に第１、第２、第３及び第４の辺で規定される発光素子載置領域と、前記発光素子載置領域の前記第１の辺の一部に繋がった接点領域と、を有する発光素子用導電体パターンと、
前記接点領域が存在しない前記第１の辺の一部、前記第２の辺の全部、及び前記第３の辺の一部又は全部を取り囲む迂回用導電体パターンであって、前記迂回用導電体パターンにおける前記第３の辺の側に位置する一端が、前記迂回用導電体パターンにおける前記第１の辺の側に位置する他端よりも前記第４の辺の側に設けられた迂回用導電体パターンと、を有するとともに、
一の配線パターンの前記第１の辺と、他の一の配線パターンの前記第３の辺とが対向するように配置されていることを特徴とする基板。