JPS63164482A - 発光ダイオ−ド装置 - Google Patents

発光ダイオ−ド装置

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JPS63164482A
JPS63164482A JP61313967A JP31396786A JPS63164482A JP S63164482 A JPS63164482 A JP S63164482A JP 61313967 A JP61313967 A JP 61313967A JP 31396786 A JP31396786 A JP 31396786A JP S63164482 A JPS63164482 A JP S63164482A
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JP
Japan
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emitting diode
light emitting
light
conductive
diode device
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JP61313967A
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Fumio Inaba
稲塲　文男
Hiromasa Ito
弘昌 伊藤
Akira Mizuyoshi
明 水由
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Ricoh Research Institute of General Electronics Co Ltd
Mitsubishi Cable Industries Ltd
Japan Science and Technology Agency
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Research Institute of General Electronics Co Ltd
Mitsubishi Cable Industries Ltd
Research Development Corp of Japan
Ricoh Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、多数の発光ダイオードチップを光源として有
する発光ダイオード装置に関し、特に表示用、照明具、
光通信用等として好適な発光ダイオード装置に関する。
〔従来の技術〕
従来のフィラメントランプと比較して発光ダイオードは
、消費電力が少ない、断線の問題がない、軽量小型であ
る、半導体の選択により所望の波長の光を発光させるこ
とが可能である、などの長所を有するために、最近、こ
れを表示用、照明具、光通信用等など各種の方面に利用
する検討が積極的に行われている。
ところで発光ダイオードを上記した用途に使用するとき
、多（の場合において基板上に多数の発光ダイオードを
配列設置し、ついで各発光ダイオード表面のｐ電極とｐ
側す−ドとをワイヤボンディングする必要があるが、多
数の発光ダイオードを用いた’２７１においてはこのワ
イヤボンディング作業に長時間を要するだけでなく、各
発光ダイオードの隣接間隅が極めて狭い場合には電気的
に安定したワイヤボンディングを高能率で達成すること
が頗る困難となる。
〔解決を要すべき問題点〕
上記の事情から、基板上に配列設置した多数の発光ダイ
オードの各ｐ電極とｐ側す−ドとを電気的に安定してし
かも高能率で結合する技術の開発が強く要求されている
。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、上記の問題点を解決するための手段を提案す
ることを目的とするものである。
即ち本発明は、多数の発光ダイオードチップを配列設置
した基板の上に、導電路を有する光透過性フィルムを被
せて上記の導電路により少なくとも一部の発光ダイオー
ドチップの各表面に設けられた電極間を電気的に結合し
てなることを特徴とする発光ダイオード装置に関するも
のである。
〔実施例〕
第１図は本発明の実施例を組み立てる前の部品へと部品
Ｂとの斜視図であり、第２図は部品Ａと部品Ｂとを組み
立て得た実施例の第１図Ｘ−Ｘ部分における断面図であ
る。
第１図〜第２図において、部品Ｂはガラス−エポキシ、
セラミック等の絶縁材料のみからなる、あるいはかかる
絶縁材料層の下面にヒートシンクを貼着した構造の基板
ｌ、基板ｌ上に形成されたニッケル、銅、金などの導電
性金属の導電パターン２、並びにｎ側電極３１、活性領
域を含む半導体材料部３２、およびｐ側電極３３とから
なる発光ダイオードチップ３とからなり、部品Ａはポリ
カーボネート樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の光
透過性の優れた有機高分子フィルム４、光ｉ３過性フィ
ルム４の片面に形成されたニッケル、銅、金などの導電
性金属からなる多数の導電パターン５とからなる。
本発明の発光ダイオード装置は、部品Ａの導電パターン
５と発光ダイオードチップ３のｐ側電極３３との間に導
電性接着剤を介在させた状態で部品Ｂの上に部品Ａを重
ねて導電パターン５とｐ側電極３３とを接着するこによ
り製造することができる。
１基板１上の導電パターン２とｎ側電極３１、および光
透過性フィルム４上の導電パターン５とｐ側電極３３は
、いずれも導電性接着剤（図示せず）により良好な導電
状態にて接着されているので、多数の発光ダイオードチ
ップ３の各ｐ＠電極３３同士は導電パターン５を介して
電気的に結合された状態となっている。
基板ｌ上の導電パターン２や光透過性フィルム４上の導
電パターン５等は、たとえばりソグラフィを用いた公知
の方法により所望の形状のものに形成することができる
。なお部品Ａとしては、光透過性フィルム４上に導電性
金属の細線を貼着したものであってもよい。
〔作用並びに効果〕
本発明においては、基板１上における発光ダイオードチ
ップの数、その配列方法は自由であり、また発光ダイオ
ードチップの配列に応じて光透過性フィルム４の片面に
導電パターン５を形成して得た部品Ａを用いることによ
り、発光ダイオードチップの全部を、あるいは適当にグ
ループ分けした各グループ内を一括して電気的に結合す
ることができる。したがって、個々の発光ダイオードチ
ップ毎のワイヤボンディングが不要となる。また更に、
基板１上の導電パターン２を変えることにより、多数の
発光ダイオードチップのそれぞれを個々に、グループ別
に、あるいはその他の種々の方法により発光稼動させる
ことができる。
本発明の発光ダイオード装置は、表示用、照明具、光通
信用等として好適である。また基板１と光透過性フィル
ム４との何れか一方または両方が剛直性であると、剛直
性の装置が得られ、反対に上記双方とも可撓性の材料と
すると、可撓性の装置が得られる。可撓性の装置の場合
は、自動車のフロントガラス等任意の曲面上に貼着して
使用し得る利点がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例を組み立てる前の部品Ａと部品
Ｂとの斜視図であり、第２図は部品Ａと部品Ｂとを組み
立て得た実施例の第１図Ｘ−Ｘ部分における断面図であ
る。 １　　　基板 ２　　　Ｒ電パターン ３　　　発光ダイオードチップ ３１　　発光ダイオードチップのｎ側電極３２　　活性
領域を含む発光ダイオードチップの半導体材料部 ３３　　発光ダイオードチップのｐ側電極４　　　光透
過性フィルム ５　　　導電パターン 第１ｒ５！Ｊ 第２図

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）多数の発光ダイオードチップを配列設置した基板
    の上に、導電路を有する光透過性フィルムを被せて上記
    の導電路により少なくとも一部の発光ダイオードチップ
    の各表面に設けられた電極間を電気的に結合してなるこ
    とを特徴とする発光ダイオード装置。
  2. （２）導電路が光透過性フィルムに形成された導電パタ
    ーンである特許請求の範囲第（１）項記載の発光ダイオ
    ード装置。
  3. （３）導電路が光透過性フィルムに貼着された導電線で
    ある特許請求の範囲第（１）項記載の発光ダイオード装
    置。
  4. （４）多数の発光ダイオードチップは、それぞれ表面に
    導電パターンを有する基板上の所定位置に導電性接着剤
    を用いて接着配列されてなる特許請求の範囲第（１）項
    記載の発光ダイオード装置。
  5. （５）多数の発光ダイオードチップの一部または全部は
    互いに個別に発光作動する回路構成としてなる特許請求
    の範囲第（１）項又は第（２）項記載の発光ダイオード
    装置。
JP61313967A 1986-12-26 1986-12-26 発光ダイオ−ド装置 Pending JPS63164482A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0317656U (ja) * 1989-06-30 1991-02-21
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