JP3639115B2 - ラインサーマルヘッド - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、サーマルプリンタ等に使用され用紙の1辺にほぼ相当する長さにわたって発熱抵抗体の列が形成されているラインサーマルヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のラインサーマルヘッドの構造は、一般にグレーズドアルミナ等の放熱基板上の端部に複数の発熱抵抗体を直線状に配列して、所望の記録情報に従って各発熱抵抗体に選択的に通電することによって発熱させ、感熱記録紙を発色させて記録を行うか、あるいはラインサーマルヘッドと普通紙との間に熱転写インクリボンを介在させて普通紙にインクを転写してドット状の記録を行うようになっている。
【0003】
図3および図4は、従来のラインサーマルヘッドの構造を示す要部断面図および模式平面図である。グレーズドアルミナ基板等の絶縁性セラミックからなる放熱性の基板1の上面には、端部に部分的な直線状の突部2aが形成されたガラスのような材料からなる保温層2が積層されており、この突部2aを含む保温層2上には、ほぼ1μmの厚さの高融点金属等からなる第1共通導電層3と、高融点金属およびSiO2 等とのサーメットからなるほぼ1μmの厚さの第2導電層3bがスパッタリング等により形成されている。この第2共通導電層3bの上には、耐酸化性を有するMoSi2 等の導電性金属またはSiO2 等の絶縁性セラミックからなる耐酸化性材料がほぼ0.2μmの厚さにスパッタリング等により形成され、この耐酸化性材料をフォトリソ・エッチング技術によりコンタクトホールの配設部に所定の形状に形成して、熱酸化マスク層4としている。
【0004】
このようにして熱酸化マスク層4を形成した状態で基板1をほぼ600〜800℃の温度で全面を熱酸化することにより、前記熱酸化マスク層4により被覆されていない部分の高融点金属サーメットからなる第2共通導電層3bの表面には、熱酸化マスク層4のパターンに従って絶縁性酸化物セラミック層からなる第1層間絶縁層5aが形成される。さらに、この第1層間絶縁層5aの上に絶縁性に優れたSiO2 等からなる第2層間絶縁層5bを積層して、2層構造とすることにより層間絶縁性の信頼度を高くすることができる。
【0005】
前記第2層間絶縁層5bには、前記熱酸化マスク層4が形成された位置に合わせて、フォントリソ・エッチング技術によりコンタクトホール5cが形成され、共通電極多層配線基板が完成する。前記第2層間絶縁層5bの上に高融点金属群から選択されたMo等の電極材料がスパッタリング等により積層され、フォトリソ・エッチング技術により下層の共通電極6および下層の個別電極7の電極パターンが形成される。
【0006】
前記電極パターン上にTa−SiO2 等からなる発熱抵抗体8がスパッタリング等により積層され、フォトリソ・エッチング技術によりドットの数に応じて複数個直線状に配列するように発熱抵抗体8のパターンが形成されている。このような電極構造は限定されたものではなく、先に発熱抵抗体8のパターンを形成して、発熱抵抗体8の上にCr等からなる電極等を積層加工してもよい。
【0007】
前記発熱抵抗体8上には、電力エネルギを供給するために、Al,Cu等からなる上層の電極材料がスパッタリング等によりほぼ2μmの厚さに積層される。この上層の電極は発熱抵抗体8の一方の側には、共通電極を多層配線構造としているために、上層の共通電極が不要となり、前記共通導電層3a,3bの外部接続共通端子9aのみが、基板1の端部の外部接続端子配列部の両側と中央に設けた3箇所のコンタクトホール5c上に形成されている(図4)。
【0008】
また、他方の側には、各発熱抵抗体8に独立して、通電を行うための上層の個別電極10が形成され、その先端にはドライバIC11を接続する一方のパッド10aが形成されている。さらに、ドライバIC11を接続する他方のパッド10bから外部接続個別端子10cが前記3箇所の外部接続共通端子9aとともに整列して形成されている。
【0009】
これらの各外部接続端子9a,10cおよびパッド10a,10b上にはメッキが施され、ドライバIC11や外部回路のFPC13とハンダ溶着や圧着により連接されている。
【0010】
また、前記発熱抵抗体8や前記上層の個別電極10等の表面には、これらの発熱抵抗体8や個別電極10の酸化や摩耗を防止するため、SiO2 およびサイアロン等からなる硬度の大きい保護層12がスパッタリング等によりほぼ5μmの厚さに積層されている。なお、この保護層12は前記各外部接続端子9a,10cおよびパッド10a,10b以外のほぼ全表面を被覆するように形成されており、端子メッキを施した後に前記基板1をダイシングしてブロック状のラインサーマルヘッドが製造されることになる。
【0011】
前述した従来のラインサーマルヘッドを用いたサーマルプリンタにおいて、このサーマルヘッドを熱転写インクリボン(図示せず)を介して、あるいは感熱記録紙の場合には、直接プラテン(図示せず)上に搬送される用紙に圧接させた状態で、所定の記録信号に基づいて、前記上層の個別電極10に選択的にドライバIC11を介して通電を行い、所望の発熱抵抗体8を選択的に発熱させることにより、前記インクリボンのインクを溶融して、用紙上に転写するか、または感熱記録紙を発色させて所望の記録が行われる。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のラインサーマルヘッドにあっては、通電を行うためのラインサーマルヘッドの外部接続共通端子9aと共通導電層3a,3bのコンタクト部を、前述したように基板1の端部の両側と前記発熱抵抗体8の整列方向の中央部との3箇所に配置したものであるため、外部接続共通端子9aと発熱抵抗体8間に介在する共通導電層3a,3bの長さ寸法Lが長いし、各発熱抵抗体8に対する通電距離が異なってしまうことになる。
【0013】
一方、前記共通導電層3a,3bはAl,Cuに比べて比抵抗の大きい高融点金属材料により形成されているため、前記発熱抵抗体8と外部接続共通端子9aとの距離とその距離のばらつきにより、各発熱抵抗体8に対する共通電極の抵抗値が大きくなるばかりでなく、抵抗値にばらつきが生じてしまう。こうして、前述した従来のラインサーマルヘッドにおいては、発熱抵抗体8に大きな発熱温度分布むらが発生し、記録濃度むらが大きくなるという問題点があった。
【0014】
この問題点を改善するため、共通導電層の抵抗値を低減すべく膜厚を必要量厚くすると、高融点金属等の硬質膜は引張応力が大きくなり、膜の剥離等の製造不良が発生して、品質および歩留まりを低下させるという他の問題点が発生することになった。
【0015】
本発明は、前述した従来のものにおける各種問題点を克服し、記録濃度むらが軽減され、かつ共通導電層をなす膜の膜応力による密着不良の問題が解消することを可能としたラインサーマルヘッドを提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するため請求項1に係る本発明のラインサーマルヘッドの特徴は、共通導電層と複数の外部接続共通端子との電気的な接続が層間絶縁層に設けられた複数個のコンタクトホールを介してなされ、コンタクトホールは個別電極側においてドライバICの列より発熱抵抗体の近傍に設けた点にある。そして、このような構成を採用したことにより、外部接続共通端子と発熱抵抗体との問に介在する共通導電層の通電距離を大幅に短縮して、この共通導電層の電気抵抗を低減でき、共通導電層の膜厚を薄くして用いても、各発熱抵抗体における発熱温度分布むらを小さくすることができる。
【0017】
請求項2に係る本発明のラインサーマルヘッドの特徴は、外部接続共通端子を放熱基板の端部近傍に導出した点にある。そして、このような構成を採用したことにより、各熱抵抗体に対する共通導電層の抵抗値ばらつきが低減され、発熱抵抗体列の発熱温度分布むらがより小さくなり、記録濃度むらの問題を解消できる。
【0018】
請求項3に係る本発明のラインサーマルヘッドの特徴は、共通導電層を発熱抵抗体の近傍領域のみに形成した点にある。そして、このような構成を採用したことにより、層間絶縁性を保持する領域が著しく小さくでき、層間絶縁層の欠陥発生確率を減らし、層間絶縁層の信頼度を向上させ、製造品質および製造歩留りを向上させることができる。
【0019】
請求項4に係る本発明のラインサーマルヘッドの特徴は 共通導電層と発熱抵抗体とを電気的に接続する共通電極を複数の層に形成し、この層のうち一層をAl、Cu等の低抵抗材料により形成した点にある。そして、このような構成を採用したことにより、発熱抵抗体列方向の発熱温度のばらつきをさらに軽減でき、第1共通導電層の膜厚をより薄く形成して、製造品質および製造歩留りの向上に寄与することができる。
【0020】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の共通電極を多層配線としたラインサーマルヘッドの実施形態を示す要部断面図、図2は図1のラインサーマルヘッドの模式平面図である。
【0021】
図1,図2において、前述した図3、図4に示す従来のラインサーマルヘッドと同様に、グレーズドアルミナ等のセラミックからなる放熱性の基板11の上面には、エッチング等により端部に部分的な直線状の突部12aを有する保温層12が積層形成されている。
【0022】
前記突部12aを含む保温層12上には、高融点金属のCr等からなる第1共通導電層13aがほぼ0.3μmの厚さに積層され、この第1共通導電層13a上にTa−SiO2 等からなる高融点金属のサーメットの第2共通導電層13bがほぼ1μmの厚さにスパッタリング等により積層形成されている。
【0023】
前記第2共通導電層13b上には、耐酸化性を有するMoSi2 等からなる導電性金属またはSiO2 等からなる絶縁性セラミックの熱酸化マスク層14がほぼ0.2μmの厚さにスパッタリング等により積層形成され、この熱酸化マスク層14をフォトリソ・エッチング技術によりパターニングすることにより、後述する発熱抵抗体18の列とドライバIC21の列との間の所定の位置に層間コンタクト部を形成するための熱酸化マスク14が形成される。
【0024】
この酸化マスク14が形成された基板11を酸化雰囲気中でほぼ600〜800℃の温度により熱酸化処理することにより、露出している第2共通導電層13bの表面に絶縁性酸化物セラミック層を生成させて、第1層間絶縁層15aがほぼ1μmの厚さに形成される。
【0025】
この第1層間絶縁層15a上に、Si02 等の絶縁性セラミックからなる第2層間絶縁層15bがスパッタリングによりほぼ2μmの厚さに積層形成される。この第2層間絶縁層15bをフォトリソ・エッチング技術によりBHF等によりエッチングして、前記熱酸化マスク層14を形成した未酸化部分にコンタクトホール15cを形成して、Ta−Si02 等からなる共通導電層13bを露出させる。この状態は、図1より熱酸化マスク14を除去したものに相当する。特に、熱酸化マスク14がMoSi2 等の耐酸化性の導電性金属により形成されている場合には、図1に示すような構成を用いることができる。
【0026】
前述したようにして露出された共通導電層13b上に、Mo等の高融点金属からなる下層の電極材料をほぼ0.1μmの厚さとなるようにスパッタリング等により積層し、フォトリソ・エッチング技術によるエッチングを行うことにより下層の共通電極16および下層の個別電極17が形成される。これらの下層の共通電極16および下層の個別電極17の上に、Ta−SiO 2 等からなる発熱抵抗体18をほぼ0.3μmの厚さとなるようにスパックリング等により積層し、フォトリソ・エッチング技術により発熱抵抗体18からなる発熱素子がドット数に応じて複数個直線状に配列して、前記放熱基板11上の保温層12の突部12a上に所定の形状に形成される。
【0027】
前記発熱抵抗体18上には電力エネルギを供給するために、Al等からなる上層の電極がほぼ2μmの厚さとなるようにスパッタリング等により積層され、基板11の端部近傍にある発熱抵抗体18の一方の側に上層の共通電極19を形成する。この上層の共通電極19は、共通電極の全体を多層配線としているため、なくても機能上の差異は小さいが、低抵抗のAl,Cu等の材料からなる上層の共通電極19を形成することにより隣接している発熱抵抗体18の発熱温度のばらつきをより小さくするという効果がある。
【0028】
また、本実施の形態において、外部接続共通端子19aは、複数の発熱抵抗体18の列とドライバIC21の列の間に位置し、発熱抵抗体18の列の近傍に形成された第2層間絶縁層15bのコンタクトホール15cを介して前記第2共通導電層13bに電気的に接続されるとともに、隣位の1対のドライバIC21,21の間を通して、Al、Cu等の低抵抗材料により放熱基板11の一方の端部近傍にまで導出されている。
【0029】
前記第2層間絶縁層15bのコンタクトホール15cは、発熱抵抗体18の列と平行に延在し、発熱抵抗体18の列からほぼ2〜3mmの距離となるように近接させて、多数のコンタクトホール15cを均等なパターンで整列配置させている。この結果、共通導電層13の通電距離(L)が小さくなり、通電回路の抵抗値を最小化するとともに、共通導電層13のパターン面積をも最小化して、層間絶縁層の欠陥発生確率を減らし、層間絶縁層の信頼度を向上させている。
【0030】
また、前記共通電極19と反対側となる前記発熱抵抗体18の他方の側には、各発熱抵抗体18に独立して通電を行なうための、上層の個別電極20と、外部接続個別端子20aがそれぞれ形成され、それらの一端にはドライバIC21の接続パッドが形成されている。
【0031】
これらの各外部接続端子19a,20a上にはメッキが施され、前記ドライバIC21や外部回路のFPCとハンダ溶着や圧着により電気的に接続されるようになっている。本実施の形態のドライバIC21の実装においては、フリップチップ実装を行っているが、ワイヤーボンディング実装を用いてもよいことは勿論である。
【0032】
また、前記発熱抵抗体18や前記各電極19,20等の表面には、前記発熱抵抗体18や、前記各電極19,20を酸化および摩耗から保護するためSi02 やサイアロン等からなる保護層22が、ほぼ5μmの厚さにスパックリングにより積層形成されている。なお、その保護層22は、ドライバIC21や前記各電極19,20の外部接続端子19a,20aの一部分を除いた表面を被覆するように形成されており、最後に前記基板11をダイシングして、ブロック状のラインサーマルヘッドが製造される。
【0033】
以上説明したように、本実施の形態のラインサーマルヘッドにおいては、共通導電層13の通電距離(L)が小さくなり、通電回路の抵抗値を最小化するとともに、共通導電層13のパターン面積をも最小化して、層間絶縁層の欠陥発生確率を減らし、層間絶縁層の信頼度を向上させることができる。また、各発熱抵抗体における発熱温度分布むらを小さくでき、記録濃度むらの少ない良好な品質の記録を行うことができる。
【0034】
なお、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【0035】
【発明の効果】
以上説明したように請求項1に係る本発明のラインサーマルヘッドは、共通導電層と複数の外部接続共通端子との電気的な接続が層間絶縁層に設けられた複数個のコンタクトホールを介してなされ、コンタクトホールは個別電極側においてドライバICの列より発熱抵抗体の近傍に設けたので、外部接続共通端子と発熱抵抗体との問に介在する共通導電層の通電距離を大幅に短縮して、この共通導電層の電気抵抗を低減することができ、共通導電層の膜厚を薄くして用いても、発熱抵抗体列の発熱温度分布むらを小さくすることができる。したがって、記録における濃度むらが軽減され、良好な品質の記録を行うことができるばかりでなく、共通導電層をなす膜の膜応力による密着不良の問題が解消された。
【0036】
また、請求項2に係る本発明のラインサーマルヘッドは、共通導電層に接続された複数の外部接続共通端子を放熱基板の端部近傍に導出形成しているため、発熱抵抗体列に対する共通導電層の抵抗値のばらつきが低減され、発熱抵抗体列の発熱温度分布むらがより小さくなり、このことによっても記録濃度むらのさらに良好に解消することができる。
【0037】
さらに、請求項3に係る本発明のラインサーマルヘッドは、共通導電層を基板の全面に形成せずに、発熱抵抗体列の近傍領域のみに形成したため、請求項2に記載の発明の効果に加えて、層間絶縁性を保持する領域が著しく小さくでき、これにより、層間絶縁層の欠陥発生確率を減らし、層間絶縁層の信頼度を向上させ、製造品質および製造歩留りを向上させることができる。
【0038】
さらにまた、請求項4に係る本発明のラインサーマルヘッドは、発熱抵抗体に接続する複層の共通電極の一層をAl、Cu等の低抵抗材料により形成したことにより、請求項3に記載の発明の効果に加えて、発熱抵抗体列方向の発熱温度のばらつきをさらに軽減でき、第1共通導電層の膜厚をより薄く形成して、製造品質および製造歩留りの向上にさらに寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係るラインサーマルヘッドの実施の形態を示す図2の1−1線による縦断面図
【図2】 図1の平面図
【図3】 従来のラインサーマルヘッドを示す図4の3−3線による縦断面図
【図4】 図3の平面図
【符号の説明】
11 基板
12 保温層
12a 突部
13 共通導電層
14 熱酸化マスク
15a,15b 層間絶縁層
15c コンタクトホール
16 下層の共通電極
17 下層の個別電極
18 発熱抵抗体
19 上層の共通電極
19a 外部接続共通端子
20 上層の個別電極
20a 外部接続個別端子
21 ドライバIC
22 保護層
Claims (4)
- 放熱基板の上面に少なくとも保温層を形成し、該保温層上に共通導電層を形成し、該共通導電層を上層から絶縁するための層間絶縁層を形成し、該層間絶縁層の上方には前記放熱基板の一端部に沿って複数個の発熱抵抗体が直線状に配置され、これらの各発熱抵抗体の一方に接続される共通電極と他方に接続される個別電極とを有し、
前記共通電極を介して前記共通導電層と前記発熱抵抗体とが電気的に接続され、 前記個別電極が外部接続個別端子を介してドライバICに接続され、
前記共通導電層と電気的に接続される複数の外部接続共通端子を有するラインサーマルヘッドであって、
前記共通導電層と複数の前記外部接続共通端子との電気的な接続が前記層間絶縁層に設けられた複数個のコンタクトホールを介してなされ、前記コンタクトホールは前記個別電極側において前記ドライバICの列より前記発熱抵抗体の近傍に設けたことを特徴とするラインサーマルヘッド。 - 前記外部接続共通端子を前記放熱基板の端部近傍に導出したことを特徴とする請求項1に記載のラインサーマルヘッド。
- 前記共通導電層を前記発熱抵抗体の近傍領域のみに形成したことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のラインサーマルヘッド。
- 前記共通導電層と前記発熱抵抗体とを電気的に接続する前記共通電極を複数の層に形成し、この層のうち一層をAl、Cu等の低抵抗材料により形成したことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載のラインサーマルヘッド。
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