JPH04216011A - スライシングマシンの切断方法 - Google Patents
スライシングマシンの切断方法Info
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- JPH04216011A JPH04216011A JP40202590A JP40202590A JPH04216011A JP H04216011 A JPH04216011 A JP H04216011A JP 40202590 A JP40202590 A JP 40202590A JP 40202590 A JP40202590 A JP 40202590A JP H04216011 A JPH04216011 A JP H04216011A
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- Japan
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- blade
- cutting
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- cutting method
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 31
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 22
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 13
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D59/00—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
- B23D59/001—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade
- B23D59/002—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade for the position of the saw blade
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はスライシングマシンの切
断方法に係り、特に半導体インゴットを薄片状に切断し
て半導体ウエハを製造するスライシングマシンの切断方
法に関する。
断方法に係り、特に半導体インゴットを薄片状に切断し
て半導体ウエハを製造するスライシングマシンの切断方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】スライシングマシンでは、内周刃ブレー
ド又は外周刃ブレードを高速回転し、これを半導体イン
ゴットに押し当て半導体ウエハを製造する。この場合、
半導体ウエハの歩留り、後処理加工を考慮すると、切断
時のブレードの変位を出来るだけ少なくし、ウエハの反
りを小さくした方が有利である。
ド又は外周刃ブレードを高速回転し、これを半導体イン
ゴットに押し当て半導体ウエハを製造する。この場合、
半導体ウエハの歩留り、後処理加工を考慮すると、切断
時のブレードの変位を出来るだけ少なくし、ウエハの反
りを小さくした方が有利である。
【0003】しかしながら、半導体ウエハの大径化の傾
向によりブレード径も大きくなり、これに伴い切断時に
ブレードの切断加工位置が不安定になり、刃の形状不均
一、目詰り、切削液の表面張力、切断抵抗の変化等によ
り切断された加工物表面に反りが生じる傾向がある。こ
のような事情により従来から回転ブレードの切断で発生
する反り防止の対策が種々なされている。
向によりブレード径も大きくなり、これに伴い切断時に
ブレードの切断加工位置が不安定になり、刃の形状不均
一、目詰り、切削液の表面張力、切断抵抗の変化等によ
り切断された加工物表面に反りが生じる傾向がある。こ
のような事情により従来から回転ブレードの切断で発生
する反り防止の対策が種々なされている。
【0004】即ち、特開昭61−98513号公報では
、ブレード面の両側面にエアノズルを設けると共にエア
ノズルに近接してブレードセンサを設け、ブレードの無
負荷状態のブレード位置を零位置として、ブレードセン
サがブレードの零位置からブレードの変位量と変位方向
を検知すると、この変位を解消するように変位を修正す
るためエアノズルからエアが噴射されてブレードの変位
を補正する。
、ブレード面の両側面にエアノズルを設けると共にエア
ノズルに近接してブレードセンサを設け、ブレードの無
負荷状態のブレード位置を零位置として、ブレードセン
サがブレードの零位置からブレードの変位量と変位方向
を検知すると、この変位を解消するように変位を修正す
るためエアノズルからエアが噴射されてブレードの変位
を補正する。
【0005】また、特開昭62−225308号公報で
は、ブレード面の両側面に冷却・潤滑水供給用ノズルを
設けると共にこのノズルに近接してブレードセンサを設
け、ブレードの変位が生じると特開昭61−98513
号公報の制御方法と同様にしてノズルから冷却・潤滑水
を吹き付け、ブレードの変位を補正する。また、特開平
1−110105号公報ではブレード面の両側面に負圧
吸引形ノズルを設けると共にブレードセンサを設け、ブ
レードセンサによりブレードの変位を検出すると、ブレ
ードの変位と反対側の負圧吸引形ノズルからエアを吹出
して負圧を発生させ、ブレードの変位を修正する。
は、ブレード面の両側面に冷却・潤滑水供給用ノズルを
設けると共にこのノズルに近接してブレードセンサを設
け、ブレードの変位が生じると特開昭61−98513
号公報の制御方法と同様にしてノズルから冷却・潤滑水
を吹き付け、ブレードの変位を補正する。また、特開平
1−110105号公報ではブレード面の両側面に負圧
吸引形ノズルを設けると共にブレードセンサを設け、ブ
レードセンサによりブレードの変位を検出すると、ブレ
ードの変位と反対側の負圧吸引形ノズルからエアを吹出
して負圧を発生させ、ブレードの変位を修正する。
【0006】また、実開昭61−122811号公報で
は、半導体インゴット又はブレードを軸方向に移動可能
とし、ブレードの軸方向変位を検出するブレードセンサ
を設け、ブレードセンサからの信号に基づいてブレード
の変位を検出するとインゴット又はブレードを軸方向に
移動し、ブレードの軸方向の変位を修正する。
は、半導体インゴット又はブレードを軸方向に移動可能
とし、ブレードの軸方向変位を検出するブレードセンサ
を設け、ブレードセンサからの信号に基づいてブレード
の変位を検出するとインゴット又はブレードを軸方向に
移動し、ブレードの軸方向の変位を修正する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のスライシングマシンの切断方法は次のような欠点が
あった。図5に於いて、1はブレード、2はブレード1
の内周刃、3は内周刃2で切断される円柱状インゴット
、4はブレードセンサ、5は押圧パッドである。
来のスライシングマシンの切断方法は次のような欠点が
あった。図5に於いて、1はブレード、2はブレード1
の内周刃、3は内周刃2で切断される円柱状インゴット
、4はブレードセンサ、5は押圧パッドである。
【0008】従来のスライシングマシンの切断方法では
、切断中のブレード1の変位をブレードセンサ4にて検
出し、その変位を零にする様に押圧手段(例えば押圧パ
ッド5)で制御している。しかしながら、前記従来の切
断方法は、図6に示すインゴット切断方向、即ちブレー
ド1のX−X方向の反りを無くすように押圧パッド5で
制御している。しかしながら図7で示すインゴット切断
方向と直交方向、即ちY−Y方向のブレード1の反りは
ブレード1の切断特性又は剛性に委ねており、Y−Y方
向のブレード1の反り制御は積極的に行われていない。
、切断中のブレード1の変位をブレードセンサ4にて検
出し、その変位を零にする様に押圧手段(例えば押圧パ
ッド5)で制御している。しかしながら、前記従来の切
断方法は、図6に示すインゴット切断方向、即ちブレー
ド1のX−X方向の反りを無くすように押圧パッド5で
制御している。しかしながら図7で示すインゴット切断
方向と直交方向、即ちY−Y方向のブレード1の反りは
ブレード1の切断特性又は剛性に委ねており、Y−Y方
向のブレード1の反り制御は積極的に行われていない。
【0009】従って、ブレード1のこのようなX−X方
向の反り制御のみに基づいて押圧パッド5を制御すると
、ウエハの反りの形状は、ブレード1のX−X方向外周
縁Q、Qは変位零に制御されるが、ブレード1の中央部
は制御されず、上に凸の形状で切断されるので全体とし
て筒形の一部の形状をなすウエハを切断する傾向がある
。本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、所
望形状のウエハを加工することが出来るスライシングマ
シンの切断方法を提供することを目的とする。
向の反り制御のみに基づいて押圧パッド5を制御すると
、ウエハの反りの形状は、ブレード1のX−X方向外周
縁Q、Qは変位零に制御されるが、ブレード1の中央部
は制御されず、上に凸の形状で切断されるので全体とし
て筒形の一部の形状をなすウエハを切断する傾向がある
。本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、所
望形状のウエハを加工することが出来るスライシングマ
シンの切断方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成する為に、ドーナツ状の回転ブレードの内周刃で結晶
インゴットを薄片状に切断するスライシングマシンに於
いて、ブレードの変位を検出するブレードセンサとブレ
ードの押圧手段を設け、ブレードセンサの検出値に基づ
いてブレードの押圧位置を変えることによりインゴット
切断方向と直交する方向のブレードの湾曲面を制御する
ことを特徴とする。
成する為に、ドーナツ状の回転ブレードの内周刃で結晶
インゴットを薄片状に切断するスライシングマシンに於
いて、ブレードの変位を検出するブレードセンサとブレ
ードの押圧手段を設け、ブレードセンサの検出値に基づ
いてブレードの押圧位置を変えることによりインゴット
切断方向と直交する方向のブレードの湾曲面を制御する
ことを特徴とする。
【0011】
【作用】本発明では、押圧手段の押圧位置を変えること
により切断方向と直交する方向のブレードの反り制御が
可能になった。これにより本発明によれば筒型のウエハ
を切断しない。また、従来のブレードのX−X方向の反
り制御と本発明のY−Y方向の反り制御とを併用するこ
とにより任意のウエハの形状、例えばわん型ウエハを切
断することができる。
により切断方向と直交する方向のブレードの反り制御が
可能になった。これにより本発明によれば筒型のウエハ
を切断しない。また、従来のブレードのX−X方向の反
り制御と本発明のY−Y方向の反り制御とを併用するこ
とにより任意のウエハの形状、例えばわん型ウエハを切
断することができる。
【0012】
【実施例】以下、添付図面に従って本発明に係るスライ
シングマシンの切断方法の好ましい実施例を詳説する。 図1に於いてスピンドル10の上端部にはチャックボデ
イ12が固着されており、さらにこのスピンドル10の
下端部には図示しないモータが連結され、これによりス
ピンドル10、チャックボデイ12は回転するようにな
っている。チャックボデイ12にはドーナツ状のブレー
ド14の外周縁が張り上げられ、このブレード14の内
周縁には内周刃16が形成されている。内周刃16は微
細なダイヤモンド砥粒などで構成されている。またこの
ブレード14はその外周縁がチャックボデイ12の図示
しない公知の増し張り機構によりその張力が調整できる
ようになっている。
シングマシンの切断方法の好ましい実施例を詳説する。 図1に於いてスピンドル10の上端部にはチャックボデ
イ12が固着されており、さらにこのスピンドル10の
下端部には図示しないモータが連結され、これによりス
ピンドル10、チャックボデイ12は回転するようにな
っている。チャックボデイ12にはドーナツ状のブレー
ド14の外周縁が張り上げられ、このブレード14の内
周縁には内周刃16が形成されている。内周刃16は微
細なダイヤモンド砥粒などで構成されている。またこの
ブレード14はその外周縁がチャックボデイ12の図示
しない公知の増し張り機構によりその張力が調整できる
ようになっている。
【0013】ワーク支持台18の下面には半導体インゴ
ット20の上端が固着されている。ワーク支持台18は
切断送り機構22により切断送り方向(X−X方向)に
移動できるようになっており、またさらにワーク支持台
18はワーク割出し機構24によりワーク割出し方向(
Z−Z方向)に移動できるようになっている。これら切
断送り機構22並びにワーク割出し機構24は制御装置
26からの指令信号により駆動されるようになっている
。さらにブレード14の上面には図2に示すようにイン
ゴット20を挟んで2対のエアパッド28、28、29
、29が所定間隔で配置される。このエアパッド28、
28は内周刃16の接線P−Pを挟んでエアパッド29
、29と等位置に配置される。さらにこのエアパッド2
8、28、29、29に近接して非接触式の一対のブレ
ードセンサ30、30が配置される。このエアパッド2
8、28、29、29、ブレードセンサ30、30は図
2に示すように切断中のインゴット20の両側に位置す
るように配置され、しかもエアパッド28、29、ブレ
ードセンサ30はブレード14の内周刃16近傍に位置
するように配置されている。
ット20の上端が固着されている。ワーク支持台18は
切断送り機構22により切断送り方向(X−X方向)に
移動できるようになっており、またさらにワーク支持台
18はワーク割出し機構24によりワーク割出し方向(
Z−Z方向)に移動できるようになっている。これら切
断送り機構22並びにワーク割出し機構24は制御装置
26からの指令信号により駆動されるようになっている
。さらにブレード14の上面には図2に示すようにイン
ゴット20を挟んで2対のエアパッド28、28、29
、29が所定間隔で配置される。このエアパッド28、
28は内周刃16の接線P−Pを挟んでエアパッド29
、29と等位置に配置される。さらにこのエアパッド2
8、28、29、29に近接して非接触式の一対のブレ
ードセンサ30、30が配置される。このエアパッド2
8、28、29、29、ブレードセンサ30、30は図
2に示すように切断中のインゴット20の両側に位置す
るように配置され、しかもエアパッド28、29、ブレ
ードセンサ30はブレード14の内周刃16近傍に位置
するように配置されている。
【0014】エアパッド28、28、29、29は図1
で示すエア圧力調整装置32に接続され、エア圧力調整
装置32は、図3の流量コントロール弁31、31、3
3、33から構成され、この流量コントロール弁31、
31、33、33は制御装置26からの指令信号によっ
て制御される。即ち、流量コントロール弁31、31を
開放して押圧パッド28、28を作動すると、押圧パッ
ド28、28からのエア圧力により切断前の状態でブレ
ード14は切断方向から見ると図4(A)のように下に
凸の形状となり、流量コントロール弁33、33を開放
して押圧パッド29、29を作動すると、ブレード14
は図4(C)のように上に凸の形状となり、流量コント
ロール弁31、31、33、33を開放して全ての押圧
パッド28、28、29、29を作動するとブレード1
4は図4(C)のように平坦形状となる。またブレード
センサ30、30はブレードの切断前の状態を零とし、
ブレード14の変位を測定し、ブレードセンサ30、3
0からの測定信号は制御装置26に入力され、この制御
装置26はこの信号に基づいてエア圧力調整装置32を
制御出来るようになっている。
で示すエア圧力調整装置32に接続され、エア圧力調整
装置32は、図3の流量コントロール弁31、31、3
3、33から構成され、この流量コントロール弁31、
31、33、33は制御装置26からの指令信号によっ
て制御される。即ち、流量コントロール弁31、31を
開放して押圧パッド28、28を作動すると、押圧パッ
ド28、28からのエア圧力により切断前の状態でブレ
ード14は切断方向から見ると図4(A)のように下に
凸の形状となり、流量コントロール弁33、33を開放
して押圧パッド29、29を作動すると、ブレード14
は図4(C)のように上に凸の形状となり、流量コント
ロール弁31、31、33、33を開放して全ての押圧
パッド28、28、29、29を作動するとブレード1
4は図4(C)のように平坦形状となる。またブレード
センサ30、30はブレードの切断前の状態を零とし、
ブレード14の変位を測定し、ブレードセンサ30、3
0からの測定信号は制御装置26に入力され、この制御
装置26はこの信号に基づいてエア圧力調整装置32を
制御出来るようになっている。
【0015】前記の如く構成されたスライシングマシン
を用いて本発明に係わる切断方法は次の如く実施される
。まずブレード14はチャックボデイ12のブレード張
り機構により所定の張力で張られている。センサ30、
30がブレード14の変位を上に凸と検知すると、制御
装置26は流量コントロール弁31、31を開放してパ
ッド28、28を作動し、ブレード14の変位を無くす
ようにコントロールする。
を用いて本発明に係わる切断方法は次の如く実施される
。まずブレード14はチャックボデイ12のブレード張
り機構により所定の張力で張られている。センサ30、
30がブレード14の変位を上に凸と検知すると、制御
装置26は流量コントロール弁31、31を開放してパ
ッド28、28を作動し、ブレード14の変位を無くす
ようにコントロールする。
【0016】センサ30、30がブレード14の変位を
下に凸と検知すると、制御装置26は流量コントロール
弁33、33を開放してパッド29、29を作動し、ブ
レード14の変位を無くすようにコントロールする。前
記実施例では、ブレード14のY−Y方向の反り制御に
ついて説明したが、パッド28、29からのエア圧力を
制御してブレード14のX−X方向の反り制御を付加す
ることにより所望のわん曲形状を持ったウエハを得るこ
とが出来る。即ち、反りの大きさを目標値に設定するこ
とも出来るし、X−X方向とY−Y方向のブレードの反
りを制御することによりウエハ外周縁の変位を零とし、
所望の椀型ウエハを得ることが出来る。
下に凸と検知すると、制御装置26は流量コントロール
弁33、33を開放してパッド29、29を作動し、ブ
レード14の変位を無くすようにコントロールする。前
記実施例では、ブレード14のY−Y方向の反り制御に
ついて説明したが、パッド28、29からのエア圧力を
制御してブレード14のX−X方向の反り制御を付加す
ることにより所望のわん曲形状を持ったウエハを得るこ
とが出来る。即ち、反りの大きさを目標値に設定するこ
とも出来るし、X−X方向とY−Y方向のブレードの反
りを制御することによりウエハ外周縁の変位を零とし、
所望の椀型ウエハを得ることが出来る。
【0017】前記実施例では、ブレードの押圧位置を変
えるのに、予め2対のパッドを準備したのであるが、1
対のパッドをブレード切断方向の3位置、即ち28−2
8位置、P−P位置、29−29位置に移動して押圧位
置を変えてもよい。前記実施例では、エア圧力でパッド
を作動させたが、流体圧力でもよいし、エアノズル等の
他のZ軸方向の押圧手段を用いることが出来る。
えるのに、予め2対のパッドを準備したのであるが、1
対のパッドをブレード切断方向の3位置、即ち28−2
8位置、P−P位置、29−29位置に移動して押圧位
置を変えてもよい。前記実施例では、エア圧力でパッド
を作動させたが、流体圧力でもよいし、エアノズル等の
他のZ軸方向の押圧手段を用いることが出来る。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係わるスラ
イシングマシンの切断方法によれば、ブレードの押圧手
段の押圧位置を変えることにより切断方向と直交する方
向のブレードの反り制御が可能となったので、必要な形
状のウエハを制御することが出来る。
イシングマシンの切断方法によれば、ブレードの押圧手
段の押圧位置を変えることにより切断方向と直交する方
向のブレードの反り制御が可能となったので、必要な形
状のウエハを制御することが出来る。
【図1】図1は本発明に係わるスライシングマシンの切
断方法を説明するためのスライシングマシンの概略図
断方法を説明するためのスライシングマシンの概略図
【
図2】図2はその平面図
図2】図2はその平面図
【図3】図3は流量コントロール弁の配管図
【図4】図
4は押圧パッドを作動した場合のブレード形状の説明図
4は押圧パッドを作動した場合のブレード形状の説明図
【図5】図5は従来のスライシング方法を示す説明図で
ある。
ある。
【図6】図6は従来のスライシング方法を示す説明図で
ある。
ある。
【図7】図7は従来のスライシング方法を示す説明図で
ある。
ある。
14…ブレード
16…内周刃
20…インゴット
26…制御装置
28…エアパッド
30…ブレードセンサ
Claims (1)
- 【請求項1】 ドーナツ状の回転ブレードの内周刃で
結晶インゴットを薄片状に切断するスライシングマシン
に於いて、ブレードの軸方向の変位を検出するブレード
センサとブレードを押圧して軸方向に変位させる押圧手
段を設け、ブレードセンサの検出値に基づいてブレード
の押圧位置を変えることによりインゴット切断方向と直
交する方向のブレードの湾曲面を制御して切断するスラ
イシングマシンの切断方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP40202590A JPH04216011A (ja) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | スライシングマシンの切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP40202590A JPH04216011A (ja) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | スライシングマシンの切断方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04216011A true JPH04216011A (ja) | 1992-08-06 |
Family
ID=18511833
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP40202590A Pending JPH04216011A (ja) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | スライシングマシンの切断方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04216011A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06295890A (ja) * | 1992-03-31 | 1994-10-21 | Kyushu Electron Metal Co Ltd | 半導体ウェーハの加工方法 |
-
1990
- 1990-12-13 JP JP40202590A patent/JPH04216011A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06295890A (ja) * | 1992-03-31 | 1994-10-21 | Kyushu Electron Metal Co Ltd | 半導体ウェーハの加工方法 |
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