JP3187450B2 - 数値制御研削盤 - Google Patents
数値制御研削盤Info
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Description
置を自動調整可能とした数値制御研削盤に関する。
の発生を防止して、高精度な研削加工を行うためには、
クーラントを研削点に確実に供給することが必要であ
る。しかしながら、研削砥石は研削による摩耗やドレッ
シングにより直径が小さくなるため、クーラントノズル
の位置が固定されていると、クーラントの供給位置が研
削点から次第にずれてしまう。そこで、実開平2−66
954号公報の技術では、クーラントノズルの移動装置
を設け、研削砥石とドレッシング工具との間に相対的な
切込み運動を与えてドレッシングをすると共に、ドレッ
シング切込み量に対応させてクーラントノズルを研削砥
石に接近する方向に移動させるようにしている。
動交換することにより長時間無人運転を実現するという
ことについては考慮されていない。本発明の目的は上記
した課題を解決し、長時間無人運転を可能とすることが
できる数値制御研削盤を提供するにある。
ントノズルと、このクーラントノズルの移動装置とを備
え、研削砥石とドレッシング工具との間に相対的な切込
み運動を与えてドレッシングをすると共に、ドレッシン
グ切込み量に対応させてクーラントノズルを研削砥石に
接近する方向に移動させるようにした数値制御研削盤に
おいて、前記移動装置にストローク端検出装置を設ける
とともに、クーラントノズルと研削砥石の接触を検出す
る手段を設け、研削砥石を交換したときには、前記移動
装置を動作させ、前記クーラントノズルを交換後の前記
研削砥石に接触させた後、予め定める距離だけ前記クー
ラントノズルを前記研削砥石から離間させることにより
解決される。
ラントノズルを研削砥石から離間させ、砥石交換完了信
号によりクーラントノズルを研削砥石に接近させること
により、砥石交換時に研削砥石とクーラントノズルが干
渉することを防止できると共に、クーラントノズルの離
間量と接近量を研削砥石の直径と関係づけて決めること
により、砥石交換後の研削砥石とクーラントノズルとの
間隙を砥石交換前の間隙とほぼ同じに保つことができ
る。
る。図1は本発明を適用した平面研削盤の要部正面図で
ある。同図において、1は研削砥石で、図示しない砥石
軸に取り付けられている。4は砥石カバーである。5は
クーラントノズル移動機構で、以下の部分から構成され
る。6はノズルベースで、砥石カバー4に固定されてい
る。7はノズルホルダで、ノズルベース6に設けた案内
面に沿って、図の上下方向に摺動自在に保持され、モー
タ8により駆動される。9はクーラントノズルで、内部
にはクーラントの流路が設けられており、ノズルホルダ
7に支持されている。なお、クーラントノズル9の内部
の流路の一方は図示しないクーラントタンクに接続さ
れ、他方の開口部が加工時研削点に向けられるように、
セットボルト10によりノズルホルダ7に固定される。
11はドレッシング装置で、以下の部分から構成され
る。13はスライダで、図示を省略するドレッサベース
に設けた案内面に沿って、紙面と垂直な方向に摺動自在
に保持されている。15はドレッサホルダで、スライダ
13に設けた案内面に沿って、図の上下方向に摺動自在
に保持され、モータ16により駆動される。17はドレ
ッサで、ドレッサホルダ15に取り付けられており、そ
の下端にはダイヤモンド粒が固着されている。19は数
値制御装置で、予め入力されたプログラムに従って、モ
ータ8、16および図示を省略するドレッシング装置1
1を紙面と垂直な方向に移動させる移動装置を制御す
る。この際、数値制御装置19からのドレッシング切込
み指令により、ドレッサ17とクーラントノズル9が同
じ量(ドレッシング切込み量)だけ研削砥石1に接近す
る方向に移動するように駆動系が構成されている。24
は感圧ゴムで、クーラントノズル9の開口部付近の研削
砥石1に対向する側に固定されており、その出力は増幅
器25を介して数値制御装置19に入力される。26は
ノズルホルダ7のストローク下端を検出するためのリミ
ットスイッチで、ノズルベース6に取り付けられてお
り、その出力は数値制御装置19に入力される。
ーラントが研削点に最も効果的に供給されるようにクー
ラントノズル9の位置を調整する。この調整は単独運転
モードでモータ8を作動させて行ってもよいし、セット
ボルト10を操作してクーラントノズル9をノズルホル
ダ7に対して移動させることによって行ってもよい。こ
の状態で、数値制御装置19からドレッシング指令が送
られると、指令パルス数に応じた量だけモータ16によ
りドレッサ17が研削砥石1に接近し、続いてドレッシ
ング装置11が紙面と垂直な方向に送られてドレッシン
グが行われる。同時に、モータ8が同じパルス数の移動
指令を受け、クーラントノズル9がドレッサ17と同じ
量だけ研削砥石1に接近する方向に移動する。以下、数
値制御装置19からドレッシング指令が送られるたび
に、この動作が繰り返される。図2は上記の動作を示す
フローチャートである。数値制御装置19から砥石交換
指令が送られるとモータ8が動作し、ノズルホルダ7は
研削砥石1から離間する方向に移動し、リミットスイッ
チ26から接触検出信号が数値制御装置19に入力され
ると停止する。これにより砥石交換時に研削砥石1とク
ーラントノズル9とが干渉することが防止される。続い
て、砥石交換が行われ、数値制御装置19から砥石交換
完了信号が送られるとモータ8が動作し、ノズルホルダ
7は研削砥石1に接近する方向に移動する。研削砥石1
と感圧ゴム24とが接触すると、接触検出信号が数値制
御装置19に入力され、再びモータ8が動作して予め設
定された量(1〜3mm程度)だけノズルホルダ7が研
削砥石1から離間する方向に移動する。これらの動作は
予め数値制御装置19に入力されたプログラムにより実
行される。なお、上記では、研削砥石1とクーラントノ
ズル9との接触を感圧ゴム24で検出するようにした
が、両者の接触を検出する手段はこれに限定されるもの
ではなく、たとえば、クーラントノズル9に歪センサあ
るいはAEセンサ等を設置して研削砥石1との接触を検
出してもよいし、モータ8の負荷変動あるいはその他の
手段によってもよい。また、本発明は、砥石自動交換装
置を備えていない数値制御研削盤に適用する場合であっ
ても、砥石交換後のクーラントノズルの位置決めが容易
で、作業性を 向上させることができる。
クーラントノズルと、このクーラントノズルの移動装置
とを備え、研削砥石とドレッシング工具との間に相対的
な切込み運動を与えてドレッシングをすると共に、ドレ
ッシング切込み量に対応させてクーラントノズルを研削
砥石に接近する方向に移動させるようにした数値制御研
削盤において、前記移動装置にストローク端検出装置を
設けるとともに、クーラントノズルと研削砥石の接触を
検出する手段を設けたから、砥石自動交換装置により直
径の異なる研削砥石1を取り付ける場合においても、人
手を介することなく、また、研削砥石とクーラントノズ
ルとが干渉することなく、クーラントノズルを自動的に
最適な位置に位置決めできる。また、研削砥石の直径や
クーラントノズルの絶対位置を知るための装置を設ける
ことなく位置決めできるので、装置を簡単、安価に構成
できる。
である。
Claims (1)
- 【請求項1】 クーラントノズルと、このクーラントノ
ズルの移動装置とを備え、研削砥石とドレッシング工具
との間に相対的な切込み運動を与えてドレッシングをす
ると共に、ドレッシング切込み量に対応させてクーラン
トノズルを研削砥石に接近する方向に移動させるように
した数値制御研削盤において、前記移動装置にストロー
ク端検出装置を設けるとともに、クーラントノズルと研
削砥石の接触を検出する手段を設け、研削砥石を交換し
たときには、前記移動装置を動作させ、前記クーラント
ノズルを交換後の前記研削砥石に接触させた後、予め定
める距離だけ前記クーラントノズルを前記研削砥石から
離間させることを特徴とする数値制御研削盤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12575091A JP3187450B2 (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 数値制御研削盤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12575091A JP3187450B2 (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 数値制御研削盤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH04354674A JPH04354674A (ja) | 1992-12-09 |
JP3187450B2 true JP3187450B2 (ja) | 2001-07-11 |
Family
ID=14917886
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12575091A Expired - Fee Related JP3187450B2 (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 数値制御研削盤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3187450B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2001009720A (ja) * | 1999-06-22 | 2001-01-16 | Hitachi Seiki Co Ltd | 研削盤におけるクーラント供給方法およびその装置 |
WO2001036150A1 (fr) * | 1999-11-15 | 2001-05-25 | Makino Milling Machine Co., Ltd. | Dispositif pour machine-outil et dispositif d'alimentation en liquide de travail correspondant |
JP6039512B2 (ja) * | 2013-07-18 | 2016-12-07 | Towa株式会社 | 電子部品製造用の切削装置及び切削方法 |
JP7080564B2 (ja) * | 2018-08-13 | 2022-06-06 | 株式会社ディスコ | 切削装置及びノズルの高さ検査方法 |
-
1991
- 1991-05-29 JP JP12575091A patent/JP3187450B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JPH04354674A (ja) | 1992-12-09 |
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