JPH0964543A - 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層フレキシブルプリント配線板の製造方法Info
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- JPH0964543A JPH0964543A JP22001895A JP22001895A JPH0964543A JP H0964543 A JPH0964543 A JP H0964543A JP 22001895 A JP22001895 A JP 22001895A JP 22001895 A JP22001895 A JP 22001895A JP H0964543 A JPH0964543 A JP H0964543A
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- JP
- Japan
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- circuit
- printed wiring
- flexible printed
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- insulating layer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層フレキシブルプリント配線板をロールツ
ーロール方式によって連続作業による製造し、小径バイ
アホールによる回路層間接続を可能とする。 【解決手段】 回路４１を形成したフレキシブルプリン
ト配線板の回路面４に感光性の絶縁層５を形成し、フォ
トプロセスによりこの絶縁層にバイアホール６を形成
し、絶縁層表面に回路４２形成及びバイアホール６によ
る層間接続を行う。３層以上の多層フレキシブルプリン
ト配線板を製造するときには、絶縁層表面に回路４２を
含む回路面４ａを次の回路面として、同じ工程を繰り返
す。
ーロール方式によって連続作業による製造し、小径バイ
アホールによる回路層間接続を可能とする。 【解決手段】 回路４１を形成したフレキシブルプリン
ト配線板の回路面４に感光性の絶縁層５を形成し、フォ
トプロセスによりこの絶縁層にバイアホール６を形成
し、絶縁層表面に回路４２形成及びバイアホール６によ
る層間接続を行う。３層以上の多層フレキシブルプリン
ト配線板を製造するときには、絶縁層表面に回路４２を
含む回路面４ａを次の回路面として、同じ工程を繰り返
す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層フレキシブル
プリント配線板の製造方法に関する。さらに詳細にいえ
ば、バイアホールによって異なる回路層間を接続する多
層フレキシブルプリント配線板の製造方法に関し、前記
バイアホールをフォトプロセスにより形成する多層フレ
キシブルプリント配線板の製造方法に関する。
プリント配線板の製造方法に関する。さらに詳細にいえ
ば、バイアホールによって異なる回路層間を接続する多
層フレキシブルプリント配線板の製造方法に関し、前記
バイアホールをフォトプロセスにより形成する多層フレ
キシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブルプリント配線板は、接着剤
を塗布乾燥したベースフィルムに銅はくラミネート、レ
ジストパターン形成、エッチングによる回路パターン形
成、カバーレイ形成、端子及びランド部めっきの工程で
製造される。片面のフレキシブルプリント配線板は、長
尺でロール状に巻かれた原材料を連続処理し、ロール状
に巻きとり、次工程に供するいわゆるロールツーロール
方式によって製造効率を高めている。
を塗布乾燥したベースフィルムに銅はくラミネート、レ
ジストパターン形成、エッチングによる回路パターン形
成、カバーレイ形成、端子及びランド部めっきの工程で
製造される。片面のフレキシブルプリント配線板は、長
尺でロール状に巻かれた原材料を連続処理し、ロール状
に巻きとり、次工程に供するいわゆるロールツーロール
方式によって製造効率を高めている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、両面フレキ
シブルプリント配線板を製造するときには、レジストパ
ターン形成の前に、スルーホール接続用の穴あけ及びス
ルーホールめっきの工程がある。スルーホール接続用の
穴あけは、ベースフィルムを貫通する必要上、メカニカ
ルドリリングによる。このメカニカルドリリングは、所
定のワークサイズに切断して行う必要があり、ロールツ
ーロール方式によって連続的に加工できない。また、直
径が０．２ｍｍ以下の小径加工もメカニカルドリリング
では困難である。
シブルプリント配線板を製造するときには、レジストパ
ターン形成の前に、スルーホール接続用の穴あけ及びス
ルーホールめっきの工程がある。スルーホール接続用の
穴あけは、ベースフィルムを貫通する必要上、メカニカ
ルドリリングによる。このメカニカルドリリングは、所
定のワークサイズに切断して行う必要があり、ロールツ
ーロール方式によって連続的に加工できない。また、直
径が０．２ｍｍ以下の小径加工もメカニカルドリリング
では困難である。
【０００４】本発明は、ロールツーロール方式によって
連続作業が可能な多層フレキシブルプリント配線板の製
造方法を提供することを目的とする。
連続作業が可能な多層フレキシブルプリント配線板の製
造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、回路４１を形
成したフレキシブルプリント配線板の回路面４に感光性
の絶縁層５を形成し、フォトプロセスによりこの絶縁層
にバイアホール６を形成し、絶縁層表面に回路４２形成
及びバイアホール６による層間接続を行うことを特徴と
する多層フレキシブルプリント配線板の製造方法であ
る。３層以上の多層フレキシブルプリント配線板を製造
するときには、絶縁層表面に回路４２を含む回路面４ａ
を次の回路面として、同じ工程を繰り返す。
成したフレキシブルプリント配線板の回路面４に感光性
の絶縁層５を形成し、フォトプロセスによりこの絶縁層
にバイアホール６を形成し、絶縁層表面に回路４２形成
及びバイアホール６による層間接続を行うことを特徴と
する多層フレキシブルプリント配線板の製造方法であ
る。３層以上の多層フレキシブルプリント配線板を製造
するときには、絶縁層表面に回路４２を含む回路面４ａ
を次の回路面として、同じ工程を繰り返す。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、説明す
る。まず、ベースフィルム１に接着剤層２を介して銅は
く３をラミネートする（図１（ａ）参照）。
る。まず、ベースフィルム１に接着剤層２を介して銅は
く３をラミネートする（図１（ａ）参照）。
【０００７】次に、回路４１となる部分を覆うようにエ
ッチングレジストを形成し、エッチング法により回路４
１を形成する（図１（ｂ）参照）。
ッチングレジストを形成し、エッチング法により回路４
１を形成する（図１（ｂ）参照）。
【０００８】次に、回路４１を含む回路面４全面に感光
性の絶縁層５を形成する（図１（ｃ）参照）。感光性の
絶縁層５を形成する方法としては、液状の樹脂を用いる
ロールコート法やカーテンコート法、フィルム状にした
樹脂を用いるラミネート法がある。絶縁層５との接着性
を良くするために、回路４１の表面に微細な凹凸を形成
するのが好ましい。回路４１の表面を酸化したり、酸化
した後、水素化ホウ素ナトリウム又はジメチルアミンボ
ランのような還元剤で還元することにより、回路４１の
表面に微細な凹凸を形成することができる。
性の絶縁層５を形成する（図１（ｃ）参照）。感光性の
絶縁層５を形成する方法としては、液状の樹脂を用いる
ロールコート法やカーテンコート法、フィルム状にした
樹脂を用いるラミネート法がある。絶縁層５との接着性
を良くするために、回路４１の表面に微細な凹凸を形成
するのが好ましい。回路４１の表面を酸化したり、酸化
した後、水素化ホウ素ナトリウム又はジメチルアミンボ
ランのような還元剤で還元することにより、回路４１の
表面に微細な凹凸を形成することができる。
【０００９】次に、感光性の絶縁層５の表面に、バイア
ホール６を形成したい部分に光線が当たらないようにし
たフォトマスクを置き、露光し、露光しない部分を現像
液で食刻して、バイアホール６を形成する（図１（ｄ）
参照）。
ホール６を形成したい部分に光線が当たらないようにし
たフォトマスクを置き、露光し、露光しない部分を現像
液で食刻して、バイアホール６を形成する（図１（ｄ）
参照）。
【００１０】次に、感光性の絶縁層５の表面に回路４２
を形成し、バイアホール６の内壁にめっきして層間回路
を電気的に接続する（図１（ｅ）参照）。感光性の絶縁
層５の表面に回路４２を形成する方法としては、感光性
の絶縁層５の表面全面に無電解めっき銅を析出させ、必
要により電解めっきにより回路導体を所定の厚さにして
回路とならない部分をエッチングで除去する方法、感光
性の絶縁層５の表面の回路とならない部分にめっきレジ
ストを形成して、必要な個所に無電解めっきする方法い
ずれによってもよい。無電解めっきに先立って、感光性
の絶縁層５の表面を酸化性の粗化液で処理して粗化す
る。また、全面無電解めっき又は必要な個所に無電解め
っきのいずれによるにしても、感光性の絶縁層５にめっ
き触媒を含有させておくか、粗化した後にめっき触媒を
付着させることが必要である。
を形成し、バイアホール６の内壁にめっきして層間回路
を電気的に接続する（図１（ｅ）参照）。感光性の絶縁
層５の表面に回路４２を形成する方法としては、感光性
の絶縁層５の表面全面に無電解めっき銅を析出させ、必
要により電解めっきにより回路導体を所定の厚さにして
回路とならない部分をエッチングで除去する方法、感光
性の絶縁層５の表面の回路とならない部分にめっきレジ
ストを形成して、必要な個所に無電解めっきする方法い
ずれによってもよい。無電解めっきに先立って、感光性
の絶縁層５の表面を酸化性の粗化液で処理して粗化す
る。また、全面無電解めっき又は必要な個所に無電解め
っきのいずれによるにしても、感光性の絶縁層５にめっ
き触媒を含有させておくか、粗化した後にめっき触媒を
付着させることが必要である。
【００１１】２層のフレキシブルプリント配線板とする
ときは、この後、端子及びランド部を除いて、回路面を
保護するカバーレイを形成し、端子及びランド部にはん
だめっき、ニッケルめっき又は金めっきを施す。
ときは、この後、端子及びランド部を除いて、回路面を
保護するカバーレイを形成し、端子及びランド部にはん
だめっき、ニッケルめっき又は金めっきを施す。
【００１２】感光性の絶縁層５の表面に形成した回路４
２を含む回路面を次の回路面４として工程を繰り返すこ
とにより、３層以上のフレキシブルプリント配線板を製
造できる。
２を含む回路面を次の回路面４として工程を繰り返すこ
とにより、３層以上のフレキシブルプリント配線板を製
造できる。
【００１３】
実施例１ 厚さ３５μｍの接着剤層を設けた厚さ２５μｍのポリイ
ミドフィルムの接着剤層表面に、厚さ１８μｍの電解銅
はくを重ね、温度１７０℃、圧力３ＭＰａで３０分間加
熱加圧した。次に、この銅はく面をエッチングして回路
を形成した。次に、フタル酸変性ノボラック型エポキシ
アクリレート（日本化薬株式会社製、商品名Ｒ−５２５
９を使用）７０部（重量部、以下同じ）、アクリロニト
リルブタジエンゴム（日本合成ゴム株式会社製、商品名
ＰＮＲ−１Ｈを使用）２０部、アルキルフェノール樹脂
（日立化成工業株式会社製、商品名ヒタノール２４００
を使用）３部、光重合開始剤（チバガイギー社製、商品
名イルガキュア６５１を使用）７部、水酸化アルミニウ
ム（昭和電工株式会社製、商品名ハイジライトＨ−４２
Ｍを使用）１０部からなる組成物を回路面にロールコー
トにより塗布し、８０℃で１０分間乾燥して、厚さ５０
μｍの絶縁層を形成した。次に、バイアホールとなる個
所に遮蔽部を設けたフォトマスクを通して、４００ｍＪ
／ｃｍ2 の紫外線を照射、１％炭酸ナトリウム水溶液で
３０℃、２分間現像処理してバイアホールを形成し、後
露光のため、２Ｊ／ｃｍ2 の紫外線を照射した。次に、
５０℃に加温した粗化液（ＫＭｎＯ4 ：６０ｇ／ｌ、Ｎ
ａＯＨ：４０ｇ／ｌ水溶液）に３分間浸漬し、ＳｎＣｌ
2 ：３０ｇ／ｌ、ＨＣｌ：３００ｍｌ／ｌ水溶液に３分
間浸漬して中和して、絶縁層表面を粗化した。次に、Ｐ
ｄＣｌ2 を含む無電解めっき触媒液（日立化成工業株式
会社製、商品名ＨＳ−２０２Ｂを使用）に常温で１０分
間浸漬、水洗、無電解めっき液（日立化成工業株式会社
製、商品名ＣＵＳＴ２０１を使用）に常温で２５分間浸
漬、水洗、その後、硫酸銅の電解めっきをして、厚さ２
０μｍの導体層を形成し、１５０℃で３０分間アニーリ
ングした。次に、回路として残す部分にエッチングレジ
スト形成、エッチング、エッチングレジスト除去の順に
処理して回路を形成した。
ミドフィルムの接着剤層表面に、厚さ１８μｍの電解銅
はくを重ね、温度１７０℃、圧力３ＭＰａで３０分間加
熱加圧した。次に、この銅はく面をエッチングして回路
を形成した。次に、フタル酸変性ノボラック型エポキシ
アクリレート（日本化薬株式会社製、商品名Ｒ−５２５
９を使用）７０部（重量部、以下同じ）、アクリロニト
リルブタジエンゴム（日本合成ゴム株式会社製、商品名
ＰＮＲ−１Ｈを使用）２０部、アルキルフェノール樹脂
（日立化成工業株式会社製、商品名ヒタノール２４００
を使用）３部、光重合開始剤（チバガイギー社製、商品
名イルガキュア６５１を使用）７部、水酸化アルミニウ
ム（昭和電工株式会社製、商品名ハイジライトＨ−４２
Ｍを使用）１０部からなる組成物を回路面にロールコー
トにより塗布し、８０℃で１０分間乾燥して、厚さ５０
μｍの絶縁層を形成した。次に、バイアホールとなる個
所に遮蔽部を設けたフォトマスクを通して、４００ｍＪ
／ｃｍ2 の紫外線を照射、１％炭酸ナトリウム水溶液で
３０℃、２分間現像処理してバイアホールを形成し、後
露光のため、２Ｊ／ｃｍ2 の紫外線を照射した。次に、
５０℃に加温した粗化液（ＫＭｎＯ4 ：６０ｇ／ｌ、Ｎ
ａＯＨ：４０ｇ／ｌ水溶液）に３分間浸漬し、ＳｎＣｌ
2 ：３０ｇ／ｌ、ＨＣｌ：３００ｍｌ／ｌ水溶液に３分
間浸漬して中和して、絶縁層表面を粗化した。次に、Ｐ
ｄＣｌ2 を含む無電解めっき触媒液（日立化成工業株式
会社製、商品名ＨＳ−２０２Ｂを使用）に常温で１０分
間浸漬、水洗、無電解めっき液（日立化成工業株式会社
製、商品名ＣＵＳＴ２０１を使用）に常温で２５分間浸
漬、水洗、その後、硫酸銅の電解めっきをして、厚さ２
０μｍの導体層を形成し、１５０℃で３０分間アニーリ
ングした。次に、回路として残す部分にエッチングレジ
スト形成、エッチング、エッチングレジスト除去の順に
処理して回路を形成した。
【００１４】実施例２ 厚さ３５μｍの接着剤層を設けた厚さ２５μｍのポリイ
ミドフィルムの接着剤層表面に、厚さ１８μｍの電解銅
はくを重ね、温度１７０℃、圧力３ＭＰａで３０分間加
熱加圧した。次に、この銅はく面をエッチングして回路
を形成した。次に、フタル酸変性ノボラック型エポキシ
アクリレート（日本化薬株式会社製、商品名Ｒ−５２５
９を使用）７０部（重量部、以下同じ）、アクリロニト
リルブタジエンゴム（日本合成ゴム株式会社製、商品名
ＰＮＲ−１Ｈを使用）２０部、アルキルフェノール樹脂
（日立化成工業株式会社製、商品名ヒタノール２４００
を使用）３部、光重合開始剤（チバガイギー社製、商品
名イルガキュア６５１を使用）７部、水酸化アルミニウ
ム（昭和電工株式会社製、商品名ハイジライトＨ−４２
Ｍを使用）１０部、無電解めっき用触媒（パラジウム付
加充填剤、日立化成工業株式会社製、商品名Ｃａｔ＃１
４を使用）５部からなる組成物を回路面にロールコート
により塗布し、８０℃で１０分間乾燥して、厚さ５０μ
ｍの絶縁層を形成した。次に、バイアホールとなる個所
に遮蔽部を設けたフォトマスクを通して、４００ｍＪ／
ｃｍ2 の紫外線を照射、１％炭酸ナトリウム水溶液で３
０℃、２分間現像処理してバイアホールを形成し、後露
光のため、２Ｊ／ｃｍ2 の紫外線を照射した。次に、５
０℃に加温した粗化液（ＫＭｎＯ4 ：６０ｇ／ｌ、Ｎａ
ＯＨ：４０ｇ／ｌ水溶液）に３分間浸漬し、ＳｎＣｌ
2 ：３０ｇ／ｌ、ＨＣｌ：３００ｍｌ／ｌ水溶液に３分
間浸漬して中和して、絶縁層表面を粗化した。次に、無
電解めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名ＣＵＳ
Ｔ２０１を使用）に常温で２５分間浸漬、水洗、その
後、硫酸銅の電解めっきをして、厚さ２０μｍの導体層
を形成し、１５０℃で３０分間アニーリングした。次
に、回路として残す部分にエッチングレジスト形成、エ
ッチング、エッチングレジスト除去の順に処理して回路
を形成した。
ミドフィルムの接着剤層表面に、厚さ１８μｍの電解銅
はくを重ね、温度１７０℃、圧力３ＭＰａで３０分間加
熱加圧した。次に、この銅はく面をエッチングして回路
を形成した。次に、フタル酸変性ノボラック型エポキシ
アクリレート（日本化薬株式会社製、商品名Ｒ−５２５
９を使用）７０部（重量部、以下同じ）、アクリロニト
リルブタジエンゴム（日本合成ゴム株式会社製、商品名
ＰＮＲ−１Ｈを使用）２０部、アルキルフェノール樹脂
（日立化成工業株式会社製、商品名ヒタノール２４００
を使用）３部、光重合開始剤（チバガイギー社製、商品
名イルガキュア６５１を使用）７部、水酸化アルミニウ
ム（昭和電工株式会社製、商品名ハイジライトＨ−４２
Ｍを使用）１０部、無電解めっき用触媒（パラジウム付
加充填剤、日立化成工業株式会社製、商品名Ｃａｔ＃１
４を使用）５部からなる組成物を回路面にロールコート
により塗布し、８０℃で１０分間乾燥して、厚さ５０μ
ｍの絶縁層を形成した。次に、バイアホールとなる個所
に遮蔽部を設けたフォトマスクを通して、４００ｍＪ／
ｃｍ2 の紫外線を照射、１％炭酸ナトリウム水溶液で３
０℃、２分間現像処理してバイアホールを形成し、後露
光のため、２Ｊ／ｃｍ2 の紫外線を照射した。次に、５
０℃に加温した粗化液（ＫＭｎＯ4 ：６０ｇ／ｌ、Ｎａ
ＯＨ：４０ｇ／ｌ水溶液）に３分間浸漬し、ＳｎＣｌ
2 ：３０ｇ／ｌ、ＨＣｌ：３００ｍｌ／ｌ水溶液に３分
間浸漬して中和して、絶縁層表面を粗化した。次に、無
電解めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名ＣＵＳ
Ｔ２０１を使用）に常温で２５分間浸漬、水洗、その
後、硫酸銅の電解めっきをして、厚さ２０μｍの導体層
を形成し、１５０℃で３０分間アニーリングした。次
に、回路として残す部分にエッチングレジスト形成、エ
ッチング、エッチングレジスト除去の順に処理して回路
を形成した。
【００１５】以上の各工程は、すべてロールツーロール
方式で実施した。また、バイアホールの直径を０．１ｍ
ｍとしても、回路層相互間を電気に接続できた。さら
に、回路層の導体厚みを２０μｍとすることができ、ラ
イン／スペース＝０．０８ｍｍ／０．０８ｍｍの回路を
精度良く形成できた。
方式で実施した。また、バイアホールの直径を０．１ｍ
ｍとしても、回路層相互間を電気に接続できた。さら
に、回路層の導体厚みを２０μｍとすることができ、ラ
イン／スペース＝０．０８ｍｍ／０．０８ｍｍの回路を
精度良く形成できた。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、回路を形成したフレキ
シブルプリント配線板の回路面に感光性の絶縁層を形成
し、フォトプロセスによりこの絶縁層にバイアホールを
形成し、絶縁層表面の回路形成及びバイアホールによる
層間接続を行うことにより、ロールツーロール方式で連
続的に作業でき、かつ小径のバイアホールにより回路層
相互間を電気に接続できる。
シブルプリント配線板の回路面に感光性の絶縁層を形成
し、フォトプロセスによりこの絶縁層にバイアホールを
形成し、絶縁層表面の回路形成及びバイアホールによる
層間接続を行うことにより、ロールツーロール方式で連
続的に作業でき、かつ小径のバイアホールにより回路層
相互間を電気に接続できる。
【図１】本発明の一実施例に関し、（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）の順に製造過程による変化を
示す概略図である。
（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）の順に製造過程による変化を
示す概略図である。
１：ベースフィルム ２：接着剤層 ３：銅はく ４、４ａ：回路面 ４１、４２：回路 ５：絶縁層 ６：バイアホール
Claims (1)
- 【請求項１】 回路を形成したフレキシブルプリント配
線板の回路面に感光性の絶縁層を形成し、フォトプロセ
スによりこの絶縁層にバイアホールを形成し、絶縁層表
面の回路形成及びバイアホールによる層間接続を行うこ
とを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22001895A JPH0964543A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22001895A JPH0964543A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964543A true JPH0964543A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16744649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22001895A Pending JPH0964543A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964543A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000151047A (ja) * | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Sony Chem Corp | 両面フレキシブル配線板及びその製造方法 |
| KR100396866B1 (ko) * | 2001-02-26 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 감광성 절연물을 이용한 연성인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2012511828A (ja) * | 2008-12-12 | 2012-05-24 | ネーデルランドセ・オルガニサティ・フォール・トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペライク・オンデルズーク・テーエヌオー | 電子回路堆積方法 |
| WO2012086219A1 (ja) * | 2010-12-21 | 2012-06-28 | パナソニック株式会社 | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板製造用積層物 |
| WO2018131285A1 (ja) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | 東レエンジニアリング株式会社 | フレキシブルプリント基板の製造方法及びフレキシブルプリント基板 |
-
1995
- 1995-08-29 JP JP22001895A patent/JPH0964543A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000151047A (ja) * | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Sony Chem Corp | 両面フレキシブル配線板及びその製造方法 |
| KR100396866B1 (ko) * | 2001-02-26 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 감광성 절연물을 이용한 연성인쇄회로기판의 제조방법 |
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| JP2012134279A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Panasonic Corp | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板製造用積層物 |
| CN103270820A (zh) * | 2010-12-21 | 2013-08-28 | 松下电器产业株式会社 | 挠性印刷布线板和用于制备挠性印刷布线板的层压体 |
| US9232636B2 (en) | 2010-12-21 | 2016-01-05 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Flexible printed wiring board and laminate for production of flexible printed wiring board |
| WO2018131285A1 (ja) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | 東レエンジニアリング株式会社 | フレキシブルプリント基板の製造方法及びフレキシブルプリント基板 |
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