JPH04200768A - コーティング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は、コーティング装置に関する。

（従来の技術） 一般に、コーティング装置は、半導体製造工程における
半導体ウェハへのフォトレジストのコーティング等に用
いられている。

このようなコーティング装置としては、ノズルから被処
理物（例えば半導体ウェハ）に所定のコーティング液（
例えばフォトレジスト液）を吐出させ、この後、被処理
物を高速で回転させて遠心力によりコーティング液を被
処理物全面に拡散させ、均一な厚さにコーティングする
いわゆるスピンコーティング装置が広く用いられている
。

（発明が解決しようとする課題） ところで、近年、ＣＣＤイメージセンサ用あるいはカラ
ーＬＣＤデイスプレィ用等のカラーフィルタの製造工程
における着色ベース材料のコーティング等に、コーティ
ング装置が用いられつつある。しかしながら、このよう
なカラーフィルタの着色ベース材料としては、水溶性高
分子材料例えばゼラチン等が用いられる。ところが、ゼ
ラチン等は固りやすいため、コーティング液であるゼラ
チン等がノズルあるいはその他の部位に固って付着する
等の問題があった。

本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、コーティング液が不所望部位に固着することを防止す
ることのできるコーティング装置を提供しようとするも
のである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） すなわち本発明は、ノズルからコーティング液を供給し
て被処理物にコーティングするコーティング装置におい
て、前記ノズルを洗浄するための洗浄ポジションと、前
記ノズルを所定の液体中に浸漬して待機する待機ポジシ
ョンとを設け、必要に応じて前記ノズルをこれらの洗浄
ポジションおよび待機ポジションに移動させて洗浄およ
び待機するよう構成したことを特徴とする。

（作　用） 本発明のコーティング装置では、例えばコーティング処
理とコーティング処理との間の待ち時間がある場合等は
、被処理物に対してコーティング液を吐出させるノズル
を、洗浄ポジションで洗浄し、この後ノズルを待機ポジ
ションで所定の液体（例えば純水）中に浸漬して待機す
る。

したかって、ゼラチン等のコーティング液か、ノズルあ
るいは、ノズル待機ポジションの他の部材等に固着する
ことを防止することができる。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第１図および第２図に示すように、コーティング装置１
には、例えば半導体ウェハ、ガラス基板等の被処理基板
２を、例えば真空チャック等により上面に吸着保持して
高速回転可能に構成されたスピンチャック３が設けられ
ている。

また、スピンチャック３の上方には、図示矢印の如く水
平および垂直方向に移動自在とされたスキャンアーム４
が設けられており、スピンチャック３の側方には、ノズ
ル保持部５およびサイドリンス用ノズル６か設けられて
いる。

上記、ノズル保持部５は、複数例えば２つのノズル７を
保持可能に構成されており、例えばエアシリンダ等の駆
動機構により、図示矢印の如く移動可能に構成されてい
る。また、このノズル保持部５には、各ノズル７に対し
て、それぞれ洗浄ポジション８と待機ポジション９か設
けられており、洗浄ポジション８において、ノズル７の
洗浄を行い、この後、待機ポジション９内に溜められた
液体例えば純水１０に、ノズル７先端を浸漬した状態で
待機するよう構成されている。上記純水１０に超音波を
伝播させてもよいし、純水１０の温度を常温以上にして
もよい。

第３図に示すように、上記ノズル７には、二重管構造と
されたコーティング液用チューブ１１か接続されている
。このコーティング液用チューブ１１には、図示しない
サックバックバルブ、ポンプ、コーティング液収容部等
に接続されており、コーティング液収容部から、所定の
コーティング液（例えばゼラチン）をノズル７先端から
所定量ずつ吐出させることかできるよう構成されている
。

また、コーティング液用チューブ１１の外側部に温度調
節された水等を循環させることにより、コーティング液
を所定温度に保つことができるよう構成されている。

また、ノズル７には、洗浄液用チューブ１２が接続され
ており、内部に設けられた洗浄液流路１３を介してノズ
ル７の先端部に洗浄液（例えば純水）を流し、ノズル７
の先端部を洗浄することかできるよう構成されている。

さらに、ノズル７には、握持用突起１４か設けられてお
り、二〇握持用突起１４をスキャンアーム４が握持して
ノズル７を搬送する１上ができるよう構成されている。

また、ノズル保持部５の洗浄ポジション８には、ドレン
配管１５が接続されており、待機ポジション９内に溜め
られた純水１０は、所定液位以上となると、連通部１６
を通ってドレン配管１５から排出されるよう構成されて
いる。

上記構成のこの実施例のコーティング装置１ては、図示
しない自動搬送装置等によって被処理基板２を搬送して
スピンチャック３上に載置し、この被処理基板２をスピ
ンチャック３上に吸着保持する。

この後、スキャンアーム４によって所定のノズルアを搬
送し、この被処理基板２の中心上部に位置させて、所定
のコーティング液を所定量被処理基板２の上面に吐出す
る。なお、ノズル７の切り替えは、ノズル保持部５を図
示矢印の如く移動させることによって行う。

しかる後、スピンチャック３によって被処理基板２を高
速回転させ、遠心力によりコーティング液を被処理基板
２の全面に拡散させ、均一膜厚のコーティング層を形成
する。なお、所望によりサイドリンス用ノズル６から被
処理基板２にリンス液（例えば純水）を供給し、被処理
基板２のサイドリンスを行う。

また、上記コーティング液吐出動作の後、スキャンアー
ム４は、通常時においてはノズル７を待機ポジション９
に搬送し、ノズル７先端を純水１０に浸漬した状態で待
機する。一方、例えば、■バッチの被処理基板２のコー
ティング処理が終了し、次のコーティング処理（コーテ
ィング液吐出動作）までの待ち時間が長い場合は、スキ
ャンアーム４は、上記コーティング液吐出動作の後、ノ
ズル７を一旦洗浄ポジション８に搬送し、ここで洗浄液
用チューブ１２から純水を供給し、ノズル７の先端部を
洗浄する。この後、ノズル７を待機ポジション９に搬送
し、ノズル７先端を純水１０に浸漬した状態で待機する
。なお、待機時間か長い場合は、例えば一定時間毎に洗
浄液用チューブ１２から純水を供給し、待機ポジション
９に溜められた純水１０をオーバーフローさせてその交
換を行う。

また、例えばノズル７内や、コーティング液用チューブ
１１内に残留しているコーティング液を　７廃棄するい
わゆるダミーディスペンスを行う場合は、ノズル７を洗
浄ポジション８に搬送して行う。

コノヨウに、本実施例のコーティング装置１ては、コー
ティング液を吐出させるノズル７を保持するノズル保持
部５に、洗浄およびダミーディスペンスを行うための洗
浄ポジション８と、ノズル７先端を純水１０に浸漬した
状態で待機する待機ポジション９とが設けられている。

このため、例えば洗浄およびダミーディスペンスを行っ
た際に飛散したコーティング液か待機ポジション９の純
水１０中に混入するようなことかなく、例えばコーティ
ング液として固着しやすいゼラチン等を使用した場合で
も、ノズル７にコーティング液か固着することを防止す
ることかできる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のコーティング装置によれ
ば、コーティング液が不所望部位に固着することを防止
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の一実施例のコーティング
装置の構成を示す図、第３図は第１図のコーティング装
置の要部を拡大して示す図である。 １・・・・・・コーティング装置、２・・・・・・被処
理基板、３・・・・スピンチャック、４・・・・・・ス
キャンアーム、５・・・・・ノズル保持部、６・・・・
・・サイドリンス用ノズル、７・・・・・・ノズル、８
・・・・・・洗浄ポジション、９・・・・・・待機ポジ
ション、１０・・・・・・純水、１１・・・・・・コー
ティング液用チューブ、１２・・・・・・洗浄液用チュ
ーブ、１３・・・・・・洗浄液流路、１４・・・・・・
握持用突起、１５・・・・・・ドレン配管、１６・・・
・・連通部。 出願人　　東京エレクトロン株式会社 出願人　　東京エレクトロン九州株式会社代理人　弁理
士　　須　山　佐　− （ほか１名） ｒｌ 第１図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ノズルからコーティング液を供給して被処理物に
   コーティングするコーティング装置において、 前記ノズルを洗浄するための洗浄ポジションと、前記ノ
   ズルを所定の液体中に浸漬して待機する待機ポジション
   とを設け、必要に応じて前記ノズルをこれらの洗浄ポジ
   ションおよび待機ポジションに移動させて洗浄および待
   機するよう構成したことを特徴とするコーティング装置
   。