JPH04188793A - プリント基板のシールドケースへの取付方法 - Google Patents

プリント基板のシールドケースへの取付方法

Info

Publication number
JPH04188793A
JPH04188793A JP31938090A JP31938090A JPH04188793A JP H04188793 A JPH04188793 A JP H04188793A JP 31938090 A JP31938090 A JP 31938090A JP 31938090 A JP31938090 A JP 31938090A JP H04188793 A JPH04188793 A JP H04188793A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
claw
frame
printed circuit
solder
earth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP31938090A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2570678B2 (ja
Inventor
Kazunori Kinoshita
木下 一則
Masanori Tsubono
正則 坪野
Hiroyuki Nakada
博之 中田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2319380A priority Critical patent/JP2570678B2/ja
Publication of JPH04188793A publication Critical patent/JPH04188793A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2570678B2 publication Critical patent/JP2570678B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野) この発明はシールドケースのフレーム内に挿入したプリ
ント基板をシールドケースに対して固定する取付方法に
関するものである。
〈従来の技術〉 例えばテレビやVTR等のチューナにおけるシールドケ
ースへのプリント基板の取付けは、シールドケースのフ
レームにアース爪を設けておき、フレーム内にプリント
基板を挿入した後アース爪でプリント基板を仮固定し、
この後デイツプ半田法によりプリント基板のアースラン
ドとアース爪を半田で固定するようになっている。
従来のアース爪は、例えば第11図に示すように、フレ
ーム1に上向コ字状の切欠2を設け、この切欠2で囲ん
だ部分をアース爪3に形成されている。
上記のようなアース爪3を用いてシールドケースのフレ
ーム内にプリント基板4を取付けるには、第12図に示
すように、フレーム1内にプリント基板4を挿入し、フ
レーム1に設けた基板受け5で支持した状態で爪押し治
具6でアース爪3をフレーム1の内側に向けて押圧し、
このアース爪3をプリント基板4のアースランド7上に
突出するようフレーム1の内側に屈曲させ、プリント基
板4を基板受け5とで仮固定する。
上記の仮固定後に、デイツプ半田法でプリント基板4の
回路パターンと電子部品の半田付けと同時に第13図の
如くプリント基板4のアースランド7とアース爪3を半
田8によって接続固定する。
〈発明が解決しようとする課題〉 ところで、従来の取付方法は、第12図の如くフレーム
1内に対するプリント基板4の挿入方向と爪押し治具6
のアース爪3の突き出し方向が異なるため、プリント基
板の取付けを自動化する場合、複雑な機構が必要になる
という問題がある。
また、アース爪3は、フレームlに設けたコ字状の切欠
2で囲んで形成したので、フレーム1の内側に突き出し
てプリント基板4を仮固定すると、第14図に示すよう
に、フレーム1のコ字状切欠は矩形状の孔2aとなり、
このため、半田デイツプ法によるアース爪3とアースラ
ンド7の半田付時に、フレーム1の孔2aがら半田が流
出し、アースランド7とアース爪3の間に十分な半田量
が付きにくく、従って強度が弱(電気的な信頼性も低い
という問題がある。
そこで、この発明は上記のような問題点を解決するため
、アース爪を押し出す方向とプリント基板の挿入方向を
同方向にしてプリント基板取付けの自動化が簡単な機構
で実施できると共に、アースランドとアース爪の接続固
定に十分に半田量を確保することができるプリント基板
のシールドケースへの取付方法を提供することを目的と
する。
く課題を解決するための手段〉 上記のような課題を解決するため、この発明はシールド
ケースのフレームに外側へ向けて屈曲する突出部と、こ
の突出部の先端からフレームの内側に向けて屈曲する爪
先となるからアース爪をフレームと一体に設けておき、
フレーム内にプリント基板を挿入した後、前記アース爪
の突出部を起して爪先でプリント基板を仮固定し、この
後プリント基板のアースランドとアース爪の爪先を半田
付けする方法を採用したものである。
〈作用〉 シールドケースにプリント基板を取付けるには、シール
ドケースのフレーム内にプリント基板を挿入した後、フ
レームに設けたアース爪の突出部を起して爪先をフレー
ムの内側に進入させ、この爪先でプリント基板のアース
ランドの部分を押えて仮固定する。
この後、半田デイツプ法でアースランドとアース爪の爪
先を半田付けによって接続固定すれば、半田は起した突
8部と爪先の間に溜まり、十分な半田量を確保すること
ができる。
〈実施例〉 以下、この発明の実施例を添付図面の第1図乃至第10
図に基づいて説明する。
第1図乃至第4図において、シールドケースのフレーム
11には、内部に挿入したプリント基板12を支持する
基板受け13と、この基板受け13で支持されたプリン
ト基板12を仮固定するアース爪14とが各々複数個所
に設けられている。
上記アース爪14は、第2図乃至第4図のように、フレ
ーム11の両側に所定の間隔をおいて設けた切目15と
15間の部分を折曲げ、フレーム11の外側に向けて略
直角に屈曲する突出部16と、この突出部16の先端か
らフレーム11の内側に向けて斜上向きに屈曲する爪先
17とで、フレーム11を構成する金属板から一体に形
成されている。
このアース爪14の爪先17は第3図の如く、その先端
はフレーム11の内部に突出せず、フレーム11内に挿
入するプリント基板12に対してストレスをかけること
のないようになっている。
上記のようなシールドケースにプリント基板12を取付
けるには、第3図の如(、フレーム11内にプリント基
板12を挿入して基板受け13でプリント基板12を支
持した後、爪押し治具31をフレーム11の外面に沿っ
てプリント基板12の挿入方向と反対側から移動させ、
この爪押し治具31でアース爪14の突出部16を起し
て爪先17をフレーム11の内側に突出させる。
フレーム11の内側に突出したアース爪14の爪先17
はプリント基板12のアースランド18の部分に臨み、
第4図の如く基板受け13とでプリント基板12を挾ん
で仮固定し、アース爪14の突出部16と爪先17の間
に略閉空間となる三角形状のポケット19が形成される
ことになる。
次に、半田デイツプ法でアース爪14とアースランド1
8の半円付けを行なうと、第4図の如(溶融半田がポケ
ット19に溜まり、十分な量の半田20でアース爪14
とアースランド18を接続することができ、強度及び信
頼性の優れた固定が得られる。
次に、第5図と第6図は突出部16の起こし操作が円滑
に行なえるようにしたアース爪先14を示し、第5図(
a)と(b)に示す例は、アース爪14の根元部分に溶
融半田で埋まる程度の小孔21を穿設し、根元部分の曲
げ性を良(している。
第6図の(a)と(b)に示す例は、アース爪14の根
元部分に幅方向全長にわたる7字状の凹溝22を設け、
根元部分の曲げ性を良くすると同時に突8部16の折曲
げを位置決めする。
また、第7図乃至第10図は、アース爪14における爪
先17の異なった形状を示している。
尚、何れのアース爪14も突出部16を起してプリント
基板12を仮固定した状態を図示している。
第7図(a)と(b)に示す例の爪先17は、第1図で
示した傾斜爪先の両側に、ポケット19の両端を閉鎖す
る折曲片23を一体に設け、ポケット19内に流入した
溶融半田を確実に閉じ込め、十分な半田量を確保できる
ようにしている。
第8図に示す爪先17は下向きL字状に折り曲げ突出部
16との間に角形のポケット19を形成している。
第9図に示す爪先17は、円弧状に折曲げ、突出部16
との間に略半円形のポケット19を形成している。
第10図に示す爪先17は第1図で示した傾斜爪先の先
端に接地片24を折り曲げ連成し、アースランド18と
の半田付は性を一段と良好にしている。
尚、爪の両側の切目の長さは、第1図、第2図に示され
ているように屈曲部16の折曲位置付近にとどめること
が望ましいが、これに限定されるものではなく、例えば
、爪基部の弾力性を確保する目的で更に深(切り込むこ
とも可能である。
く効果〉 以上のようにこの発明によると、シールドケースのフレ
ームに外側へ屈曲する突出部とこの突出部の先端からフ
レームの内側に向けて屈曲する爪先とからなるアース爪
を設けておき、このアース爪の突出部を起して爪先でプ
リント基板を仮固定するようにしたので、アース爪の突
出部をプリント基板の挿入と平行する方向から起すこと
ができ、従ってプリント基板の挿入と仮固定の自動化が
簡単なal橋で実施することができる。
又、アース爪はフレームの外側に突出しているので、プ
リント基板の挿入時にプリント基板にストレスをかける
ことがな(、プリント基板の割れや欠は等の発生がない
更に、アース爪は屈曲部と爪先で形成されているので、
半田デイツプによるアース爪とアースランドの半田付は
時に屈曲部と爪先間に形成されたポケットに半田が溜ま
り、このため十分な半田量を確保することができ、アー
ス爪の半田付は部分の耐ヒートシヨツク性を向上させる
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明に係る取付方法の実施例を示す分解斜
視図、第2図は同上におけるアース爪の正面図、第3図
はプリント基板仮固定の途中を示す断面図、第4図は同
上の半田付は状態を示す断面図、第5図と第6図はアー
ス爪の根元部分の異なった例を示す説明図、第7図乃至
第10図の各々はアース爪の爪先の異なった例を示す説
明す、第11図は従来の取付方法を示す分解斜視図、第
12図は同上のプリント基板仮固定の途中を示す断面図
、第13図は同上の半田付は状態を示す断面図、第14
図は同上の斜視図である。 11・・・フレーム     12・・・プリント基板
13・・・基板受け     14・・・アース爪15
・・・切目       16・・・突出部17・・・
爪先       18・・・アースランド19・・・
ポケット     31・・・爪押し治具出願人代理人
  弁理士  和 1) 昭第6図 第9図       第io図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  シールドケースのフレームに、外側へ向けて屈曲する
    突出部と、この突出部の先端からフレームの内側に向け
    て屈曲する爪先とからなるアース爪をフレームと一体に
    設け、フレーム内にプリント基板を挿入した後、前記ア
    ース爪の突出部を起して爪先でプリント基板を仮固定し
    、この後プリント基板のアースランドとアース爪の爪先
    を半田付けすることを特徴とするプリント基板のシール
    ドケースへの取付方法。
JP2319380A 1990-11-21 1990-11-21 プリント基板のシールドケースへの取付方法 Expired - Fee Related JP2570678B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2319380A JP2570678B2 (ja) 1990-11-21 1990-11-21 プリント基板のシールドケースへの取付方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2319380A JP2570678B2 (ja) 1990-11-21 1990-11-21 プリント基板のシールドケースへの取付方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04188793A true JPH04188793A (ja) 1992-07-07
JP2570678B2 JP2570678B2 (ja) 1997-01-08

Family

ID=18109512

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2319380A Expired - Fee Related JP2570678B2 (ja) 1990-11-21 1990-11-21 プリント基板のシールドケースへの取付方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2570678B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5398169A (en) * 1994-01-03 1995-03-14 Motorola Microelectronic package comprising metal housing grounded to board edge
JPH09181473A (ja) * 1995-12-26 1997-07-11 Nec Corp シールドケース

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5918488U (ja) * 1982-07-26 1984-02-04 アルプス電気株式会社 電子機器の基板保持構造

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5918488U (ja) * 1982-07-26 1984-02-04 アルプス電気株式会社 電子機器の基板保持構造

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5398169A (en) * 1994-01-03 1995-03-14 Motorola Microelectronic package comprising metal housing grounded to board edge
JPH09181473A (ja) * 1995-12-26 1997-07-11 Nec Corp シールドケース

Also Published As

Publication number Publication date
JP2570678B2 (ja) 1997-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5928035A (en) Printed circuit board socket
JPH02215068A (ja) プリント基板用制御機器
JP3347888B2 (ja) プリント基板保持構造
JPH0151064B2 (ja)
JP3208075B2 (ja) シールドケース
JPH04188793A (ja) プリント基板のシールドケースへの取付方法
JPH06163125A (ja) 基板対基板用コネクタ
JP2717929B2 (ja) シールドケース用ソケットコネクタ
KR100625260B1 (ko) 전기기기의 스위치 붙임구조
JPH0225273Y2 (ja)
JPH0322957Y2 (ja)
JPH051911Y2 (ja)
JPH0220874Y2 (ja)
JPH0219999Y2 (ja)
JP2665482B2 (ja) プリント基板と金属シャーシの接続構体及びその製造方法
JPS61193727A (ja) 電子部品の装着方法
JP3205238B2 (ja) 金属枠体とプリント基板の接続構造
JPH0143916Y2 (ja)
JPH0747899Y2 (ja) 印刷配線板装置
JP3174272B2 (ja) 基板用接続端子
JP3158051B2 (ja) プレート端子の接続構造
JP3024284B2 (ja) 集積回路用端子
JPH07240576A (ja) プリント配線基板
JPS5843809Y2 (ja) 基板回路装置
JP2565206Y2 (ja) 受光装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees